一種芯片電極引出的銅跳片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及銅片焊接工藝的大功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種芯片電極引出的銅跳片，包括芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片；芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片一體模壓成型而成；芯片焊接片的寬度大于或等于引出端子焊接片的寬度。在使用本實用新型時，芯片焊接片與芯片焊接在一起，通過將芯片焊接片改為多條細(xì)的連接條，從而避免了大面積銅片與硅材料芯片在溫度變化時熱膨脹較大而引起形變應(yīng)力過大損毀芯片的問題；提高了焊接工藝大功率模塊的可靠性，有效延長模塊的使用壽命。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點。
【專利說明】—種芯片電極引出的銅跳片
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實用新型涉及銅片焊接工藝的大功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種芯片電極弓I出的銅跳片。

【背景技術(shù)】
[0003]大功率半導(dǎo)體模塊中芯片電極的引出主要有鋁線鍵合及銅片焊接兩種工藝。鋁線鍵合機因價格昂貴，而且模塊在使用中易出現(xiàn)部分鋁線因鍵合或鋁線質(zhì)量不良熔斷而引起模塊失效的問題，因此在實際生產(chǎn)中，銅片焊接工藝仍然具有很大的市場占有率。
[0004]銅片焊接工藝長期以來一直存在因為銅的熱膨脹系數(shù)與芯片所用硅的熱膨脹系數(shù)相差較大而容易出現(xiàn)高溫失效的問題。對于較大的芯片，為了降低芯片硅材料與銅之間熱膨脹系數(shù)較大的問題，中間加入與硅的熱膨脹系數(shù)相似的鑰片進行過渡，這樣便提高了可靠性，但增加了生產(chǎn)成本和制造難度。
[0005]故有必要對現(xiàn)有銅跳片的結(jié)構(gòu)進行進一步地技術(shù)革新。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理、使用方便的芯片電極弓I出的銅跳片。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]本實用新型所述的一種芯片電極引出的銅跳片，包括芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片，芯片焊接片和引出端子焊接片通過連接片相連接；芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片一體模壓成型而成；芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片均采用銅質(zhì)材料制作而成。
[0009]進一步地，芯片焊接片由多條連接條組成，連接條的寬度、長度、間距及數(shù)量由芯片的大小決定。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型有益效果為:本實用新型所述的一種芯片電極引出的銅跳片，包括芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片，芯片焊接片和引出端子焊接片通過連接片相連接；芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片一體模壓成型而成；芯片焊接片、連接片和引出端子焊接片均采用銅質(zhì)材料制作而成。在使用本實用新型時，通過芯片焊接片與芯片焊接在一起，通過將芯片焊接片改為多條細(xì)的連接條，從而避免了大面積銅片與硅材料芯片在溫度變化時熱膨脹形變應(yīng)力過大損毀芯片的問題；提高了焊接工藝大功率模塊的可靠性；有效延長模塊的使用壽命。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]附圖標(biāo)記說明:
[0013]1、芯片焊接片；1-1、連接條；2、連接片；3、引出端子焊接片。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型所述的一種芯片電極引出的銅跳片，包括芯片焊接片1、連接片2和引出端子焊接片3，芯片焊接片I和引出端子焊接片3通過連接片2相連接；芯片焊接片1、連接片2和引出端子焊接片3 —體模壓成型而成；芯片焊接片1、連接片2和引出端子焊接片3均采用銅質(zhì)材料制作而成。
[0016]芯片焊接片I的寬度大于或等于引出端子焊接片3的寬度；連接片2的寬度小于或等于引出端子焊接片3 ;芯片焊接片I由若干條連接條1-1組成。芯片焊接片1、連接片
2、引出端子焊接片3和連接條1-1的寬度、長度、間距及數(shù)量要根據(jù)實際的連接芯片的尺寸來決定，所以在此不一一說明各個具體尺寸。
[0017]進一步地，芯片焊接片I由多條連接條1-1組成，連接條1-1的寬度、長度、間距及數(shù)量要根據(jù)實際的連接芯片的尺寸來決定，使由多條連接條1-1組成的芯片焊接片I的寬度、長度小于或等于與芯片的寬度、長度，這樣即保證了芯片連接片I的導(dǎo)電能力，又可以通過較細(xì)的芯片連接片I將熱膨脹形變應(yīng)力降低到安全范圍，保證芯片不會損壞，提高了焊接工藝大功率模塊的可靠性，有效延長模塊的使用壽命。另外，該結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，制造成本低。
[0018]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片電極引出的銅跳片，其特征在于:包括芯片焊接片(I)、連接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(I)和引出端子焊接片(3)通過連接片(2)相連接；芯片焊接片(I)、連接片(2)和引出端子焊接片(3) —體模壓成型而成；芯片焊接片(I)、連接片(2)和引出端子焊接片(3)均采用銅質(zhì)材料制作而成。
【文檔編號】H01L23/488GK204088296SQ201420302881
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年6月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月9日
【發(fā)明者】肖乾 申請人:青島矽科微電子有限公司