晶片切割機臺z向上料裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片切割機臺Z向上料裝置，其特征在于：它包括定位架（2）、底板（3）、支座（6）、齒輪（4）、齒形帶（5）和驅(qū)動電機（7）；晶片（1）放置在底板（3）上，定位架（2）設(shè)置在晶片（1）與底板（3）的四角，支座（6）與底板（3）相接，支座（6）通過齒形帶（5）連接齒輪（4），齒輪（4）與驅(qū)動電機（7）相接。該裝置能夠在Z向上提升晶片位置，能夠節(jié)約人力成本，減少上料次數(shù)，節(jié)約工時。
【專利說明】晶片切割機臺Z向上料裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及生產(chǎn)制造設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種晶片切割機臺Z向上料裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 二極管又稱晶體二極管，是電子元件中一種具有兩個電極的裝置，其只允許電流 由單一方向流動，晶體二極管是由一個P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體結(jié)合的P-N結(jié)界面。在其 界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場。二極管的種類多種多樣，包括發(fā)光二極管、穩(wěn) 壓二極管、檢波二極管、整流二極管等，因此二極管的應(yīng)用范圍也很廣泛，從繁華城市隨處 可見的燈組招牌，到日用遙控器里面的電路板，都使用到了二極管。二極管的發(fā)明與使用， 使得我們的生活更加豐富多彩，電子信息技術(shù)發(fā)展地更加快速。
[0003] 發(fā)光二極管的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù) 極，另一端連接電源的正極。發(fā)光二極管的應(yīng)用越來越廣泛，對晶片的需求量也越來越大， 二極管生產(chǎn)制造商往往會自己生產(chǎn)晶片來滿足自己的生產(chǎn)需求。
[0004] 在晶片生產(chǎn)制造過程中需要對晶片進(jìn)行成型切割，本裝置就是在晶片切割機臺中 的Z向上料裝置。 實用新型內(nèi)容
[0005] 本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠在Z向上提升晶片位 置，方便上料機械手抓取的Z向上料裝置，該裝置可以節(jié)約人力成本，減少上料次數(shù)，節(jié)約 工時。
[0006] 本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：晶片切割機臺Z向上料裝置， 它包括定位架、底板、支座、齒輪、齒形帶和驅(qū)動電機；晶片放置在底板上，定位架設(shè)置在晶 片與底板的四角，支座與底板相接，支座通過齒形帶連接齒輪，齒輪與驅(qū)動電機相接。
[0007] 所述的支座與齒形帶連接于齒座處，齒座內(nèi)設(shè)置有與齒形帶配合的支座齒。
[0008] 本實用新型的有益效果是：該裝置能夠在Z向上提升晶片位置，能夠節(jié)約人力成 本，減少上料次數(shù)，節(jié)約工時。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為晶片切割機臺Z向上料裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0010] 圖2為晶片切割機臺Z向上料裝置支座齒細(xì)部圖；
[0011] 圖中，1-晶片，2-定位架，3-底板，4-齒輪，5-齒形帶，6-支座，6. 1-支座連接處， 6. 2-支座齒，7-驅(qū)動電機。

【具體實施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實用新型的技術(shù)方案，但本實用新型的保護(hù)范圍 不局限于以下所述。
[0013] 如圖1和圖2所示，晶片切割機臺Z向上料裝置，它包括定位架2、底板3、支座6、 齒輪4、齒形帶5和驅(qū)動電機7 ;晶片1放置在底板3上，定位架2設(shè)置在晶片1與底板3的 四角，支座6與底板3相接，支座6通過齒形帶5連接齒輪4,齒輪4與驅(qū)動電機7相接。
[0014] 所述的支座6與齒形帶5連接齒座6. 1處，齒座6. 1內(nèi)設(shè)置有與齒形帶5配合的 支座齒6. 2。
[0015] 晶片切割機臺工作時，將底板3和上面的晶片1放置在支座6上，使用定位架2進(jìn) 行定位，切割機臺電源開啟，驅(qū)動電機7帶動齒輪4和齒形帶5轉(zhuǎn)動，齒形帶5帶動支座6 向Z向運動，將晶片1提1?到最1?點，以便上料機械手抓取。
【權(quán)利要求】
1. 晶片切割機臺Z向上料裝置，其特征在于：它包括定位架（2)、底板（3)、支座（6)、齒 輪（4)、齒形帶（5)和驅(qū)動電機（7);晶片（1)放置在底板（3)上，定位架（2)設(shè)置在晶片（1) 與底板（3)的四角，支座（6)與底板（3)相接，支座（6)通過齒形帶（5)連接齒輪（4)，齒輪 (4)與驅(qū)動電機（7)相接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片切割機臺Z向上料裝置，其特征在于：所述的支座（6)與 齒形帶（5)齒座（6. 1)處，齒座（6. 1)內(nèi)設(shè)置有與齒形帶（5)配合的支座齒（6. 2)。
【文檔編號】H01L21/677GK203882957SQ201420325160
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】邵艷輝 申請人:四川藍(lán)彩電子科技有限公司