一種dvi連接器端子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括：三層以上、中、下層分布的第一端子組和二層以上下層分布的第二端子組，每層第一端子組包括若干并列分布的第一端子及用于對(duì)第一端子形成支撐定位的第一絕緣定位座，第一端子與第一絕緣定位座一體固定。每層第二端子組包括若干并列分布的第二端子及用于對(duì)第二端子形成支撐定位的第二絕緣定位座，該第二端子與第二絕緣定位座一體固定。第一絕緣定位座將每層第一端子組中的所有第一端子固定成一排，并對(duì)第一端子形成支撐定位，且第二絕緣定位座將每層第二端子組中的所有第二端子固定成一排，并對(duì)第二端子形成支撐定位，以便在組裝DVI連接器過程中，可通過機(jī)械手自動(dòng)化裝配，從而提高組裝效率。
【專利說明】一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及DVI連接器產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種結(jié)構(gòu)簡單，且能夠提高DVI連接器組裝效率的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
:
[0002]DVI (Digital Visual Interface),即數(shù)字視頻接口，它是一種適應(yīng)數(shù)字平板顯示器飛速發(fā)展而產(chǎn)生的顯示接口。DVI接口是以Silicon Image公司的PanalLink接口技術(shù)為基礎(chǔ)，基于 TMDS(Transit1n Minimized Differential Signaling,最小化傳輸差分信號(hào))電子協(xié)議作為基本電氣連接。TMDS是一種微分信號(hào)機(jī)制，可以將象素?cái)?shù)據(jù)編碼，并通過串行連接傳遞。顯卡產(chǎn)生的數(shù)字信號(hào)由發(fā)送器按照TMDS協(xié)議編碼后通過TMDS通道發(fā)送給接收器，經(jīng)過解碼送給數(shù)字顯示設(shè)備。
[0003]DVI傳輸?shù)氖菙?shù)字信號(hào)，數(shù)字圖像信息不需經(jīng)過熱任何轉(zhuǎn)換，就可直接被傳送到顯示設(shè)備上，因此減少了繁瑣的轉(zhuǎn)換過程，大大節(jié)省了時(shí)間，因此它的速度更快，有效消除拖影現(xiàn)象，而且使用DVI進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，信號(hào)沒有衰減，色彩更純凈、更逼真。由于DVI連接器具有傳輸速度快、畫面清晰等優(yōu)點(diǎn)，目前許多計(jì)算機(jī)、顯示器等均強(qiáng)調(diào)配備有DVI連接器。
[0004]DVI連接器一般至少包括一層第一端子組，該第一端子組包括多個(gè)端子，由于該端子需要經(jīng)過兩次彎折，數(shù)量較多，且該端子并無輔助定位，以致無法進(jìn)行自動(dòng)化組裝，只能夠人工手動(dòng)裝配，導(dǎo)致整個(gè)DVI連接器的裝配效率低下，制作成本高，且市場競爭力低，無法滿足生產(chǎn)廠家的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，且能夠提高DVI連接器組裝效率的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案:該DVI連接器端子結(jié)構(gòu)包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組，每層第一端子組包括若干并列分布的第一端子；每層所述的第一端子組上設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第一端子形成支撐定位的第一絕緣定位座，該第一端子與第一絕緣定位座一體固定。
[0007]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子中與第一絕緣定位座一體固定的位置處成型有卡凸。
[0008]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子為一體式結(jié)構(gòu)，其包括:一主體部及成型于主體部前端及后端的接觸部和引腳部；所述第一絕緣定位座的數(shù)量為兩個(gè)，其中一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部與接觸部相接處，另一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部前端。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子中的主體部上成型有用于增加強(qiáng)度的加強(qiáng)肋；所述第一端子中主體部前端外側(cè)成型有第一倒鉤；所述主體部與接觸部相接處的兩側(cè)及主體部前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡凸。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子的接觸部中形成有一用于與外接插頭中的插針對(duì)插的彈性包夾空間。
[0011]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子的接觸部包括:成對(duì)成型于第一端子的主體部前端并相互交錯(cuò)的第一觸臂和第二觸臂，第一觸臂和第二觸臂的中間部分均向外隆起，且第一觸臂和第二觸臂的前端均向外翹起，令第一觸臂和第二觸臂之間形成所述的彈性包夾空間。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一端子中引腳部的端部均連接在一料帶上。
[0013]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，還包括二層以上下層分布的第二端子組，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面；每層所述第二端子組包括若干并列分布的第二端子，且每層第二端子組上還設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第二端子形成支撐定位的第二絕緣定位座，該第二端子與第二絕緣定位座一體固定。
[0014]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，還包括一第三端子，該第三端子位于兩個(gè)第二端子之間，其包括:一主體部、沿主體部前端向下延伸成型的第一延伸部、沿主體部后端向下延伸成型的第二延伸部、成對(duì)成型于第一延伸部前端的接觸片以及成對(duì)成型于第一延伸部前端的并位于接觸片外側(cè)的插片和成型于第二延伸部端部兩側(cè)的插腳，其中，該主體部、第一延伸部、第二延伸部中均設(shè)置有條形孔。
[0015]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，一種端子結(jié)構(gòu)，其包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組，每層第一端子組包括若干并列分布的第一端子；三層所述第一端子組通過一第一絕緣座形成支撐定位，其中，每層第一端子組中的第一端子均與與第一絕緣定位座一體固定。
[0016]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:本實(shí)用新型中的第一絕緣定位座將每層第一端子組中的所有第一端子固定形成相互并列的一排，并對(duì)第一端子形成支撐定位，且第二絕緣定位座同樣將每層第二端子組中的所有第二端子固定形成相互并列的一排，并對(duì)第二端子形成支撐定位，以便在組裝完整的DVI連接器過程中，可通過機(jī)械手自動(dòng)化裝配，從而提高整個(gè)裝配過程的工作效率，且能夠保證第一端子在裝配后的穩(wěn)定性及品質(zhì)，有效提高市場競爭力。

【專利附圖】

【附圖說明】
:
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一中未裝配時(shí)的立體圖；
[0018]圖2是圖1的主視圖；
[0019]圖3是圖1的立體分解圖；
[0020]圖4是圖1中第一端子組與第一絕緣定位座的裝配圖；
[0021]圖5是圖4中第一端子組的立體圖；
[0022]圖6是圖1中第三端子的立體圖；
[0023]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例一中裝配時(shí)的立體圖；
[0024]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例一中安裝于DVI連接器后的裝配示意圖；
[0025]圖9是裝配完成后的DVI連接器的立體圖；
[0026]圖10是本實(shí)用新型型實(shí)施例二中第一端子組與第一絕緣定位座的裝配示意圖；
[0027]圖11是本實(shí)用新型型實(shí)施例二中第二端子組與第二絕緣定位座的裝配示意圖。【具體實(shí)施方式】:
[0028]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0029]實(shí)施例一:
[0030]參見圖1-3所示，為一種未裝配時(shí)DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組10以及二層以上下層分布的第二端子組200，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面。
[0031]每層第一端子組100包括若干并列分布的第一端子I ;每層所述的第一端子組100上設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第一端子I形成支撐定位的第一絕緣定位座3，該第一端子I與第一絕緣定位座3 —體固定。
[0032]每層所述第二端子組200包括若干并列分布的第二端子2，且每層第二端子組100上還設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第二端子2形成支撐定位的第二絕緣定位座4，該第二端子2與第二絕緣定位座4 一體固定。
[0033]結(jié)合圖4-5所示，所述第一端子I為一體式結(jié)構(gòu)，其包括:一主體部11及成型于主體部11前端及后端的接觸部12和引腳部13 ;所述第一絕緣定位座3的數(shù)量為兩個(gè)，其中一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部11與接觸部12相接處，另一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部11前端。
[0034]所述第一端子I中與第一絕緣定位座3 —體固定的位置處成型有卡凸。具體而言，所述主體部11與接觸部12相接處的兩側(cè)及主體部11前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡凸113，當(dāng)?shù)谝唤^緣定位座3注塑成型于主體部11與接觸部12相接處，或主體部11前端后，能夠與第一端子I連接更加穩(wěn)定。
[0035]所述第一端子I中的主體部11上成型有用于增加強(qiáng)度的加強(qiáng)肋111 ;所述第一端子I中主體部11前端外側(cè)成型有第一倒鉤112。所述第一絕緣定位座3端部與第二絕緣定位座4端部連接。
[0036]所述第一端子I的接觸部12中形成有一用于與外接插頭中的插針對(duì)插的彈性包夾空間120。具體而言，所述第一端子I的接觸部12包括:成對(duì)成型于第一端子I的主體部11前端并相互交錯(cuò)的第一觸臂121和第二觸臂122，第一觸臂121和第二觸臂122的中間部分均向外隆起，且第一觸臂121和第二觸臂122的前端均向外翹起，令第一觸臂121和第二觸臂122之間形成所述的彈性包夾空間120。
[0037]所述第一端子I中引腳部13的端部均連接在一料帶14上,該料帶14能夠?qū)Φ谝欢俗覫具有良好的輔助作用，同樣可有效提高組裝效率。
[0038]所述第二端子2的結(jié)構(gòu)與所述第一端子I的結(jié)構(gòu)一致，在此不再一一贅述。
[0039]結(jié)合圖6所示，上述DVI連接器端子結(jié)構(gòu)還包括一第三端子5，該第三端子5位于兩個(gè)第二端子2之間，其包括:一主體部51、沿主體部51前端向下延伸成型的第一延伸部52、沿主體部51后端向下延伸成型的第二延伸部53、成對(duì)成型于第一延伸部52前端的接觸片54以及成對(duì)成型于第一延伸部52前端的并位于接觸片54外側(cè)的插片55和成型于第二延伸部53端部兩側(cè)的插腳56，其中，該主體部51、第一延伸部52、第二延伸部54中均設(shè)置有條形孔。
[0040]上述第一絕緣定位座3將每層第一端子組100中的所有第一端子I固定形成相互并列的一排，并對(duì)第一端子I形成支撐定位，且上述第二絕緣定位座4將每層第二端子組200中的所有第二端子2固定形成相互并列的一排，并對(duì)第二端子3形成支撐定位，以便在組裝完整的DVI連接器過程中，可通過機(jī)械手自動(dòng)化裝配，從而提高整個(gè)裝配過程的工作效率，且能夠保證第一端子I在裝配后的穩(wěn)定性及品質(zhì)，有效提高市場競爭力。
[0041]結(jié)合圖7所示，所述第一端子I的主體部11前后均向下彎折，令主體部11前端的接觸部與引腳部相互垂直。
[0042]結(jié)合圖8、9所示，為本實(shí)用新型裝配形成DIV連接器后的示意圖，其中，DIV連接器包括:一基架101和設(shè)置于基架101上端用于與外接插頭對(duì)插的絕緣座102，該絕緣座102中設(shè)置有端子孔，該基架101中設(shè)置有供所述端子結(jié)構(gòu)安裝的安裝位，端子結(jié)構(gòu)中三層第一端子組100、二層第二端子組200及第三端子均安裝于安裝位中，且第一端子組100中的第一端子和第二端子組200第二端子以及第三端子中的引腳部均穿過基架101下端面顯露于基架101外端面外，且第一端子和第二端子以及第三端子中的接觸部均鑲嵌于絕緣座102中設(shè)置有端子孔中，以便與外接插頭的插針導(dǎo)接。
[0043]所述基架101上還設(shè)置有一金屬屏蔽殼103,該金屬屏蔽殼103罩蓋于端子結(jié)構(gòu)上。
[0044]實(shí)施例二:結(jié)合圖10、11所示，為一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組100以及二層以上下層分布的第二端子組200以及一第三端子，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面。具體而言，每層第一端子組100包括若干并列分布的第一端子I ;三層所述第一端子組100通過一第一絕緣座3形成支撐定位，其中，每層第一端子組100中的第一端子I均與與第一絕緣定位座3 —體固定。另夕卜，每層第二端子組200包括若干并列分布的第二端子2，且兩層所述第二端子組200通過一第二絕緣座4形成支撐定位，其中，每層第二端子組200中的第二端子2均與與第二絕緣定位座4 一體固定。
[0045]除上述之外，本實(shí)施例二中的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例一的DVI連接器端子結(jié)構(gòu)一致，在此不再一一贅述。
[0046]當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組(100)，每層第一端子組(100)包括若干并列分布的第一端子(I)； 其特征在于:每層所述的第一端子組(100)上設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第一端子(I)形成支撐定位的第一絕緣定位座(3)，該第一端子(I)與第一絕緣定位座(3) —體固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)中與第一絕緣定位座(3) —體固定的位置處成型有卡凸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)為一體式結(jié)構(gòu)，其包括:一主體部(11)及成型于主體部(11)前端及后端的接觸部(12)和引腳部(13);所述第一絕緣定位座(3)的數(shù)量為兩個(gè)，其中一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部(11)與接觸部(12)相接處，另一個(gè)第一絕緣定位座一體固定于主體部(11)前端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)中的主體部(11)上成型有用于增加強(qiáng)度的加強(qiáng)肋(111);所述第一端子(I)中主體部(11)前端外側(cè)成型有第一倒鉤(112);所述主體部(11)與接觸部(12)相接處的兩側(cè)及主體部(11)前端的兩側(cè)均分別形成有所述的卡凸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)的接觸部(12)中形成有一用于與外接插頭中的插針對(duì)插的彈性包夾空間(120)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)的接觸部(12)包括:成對(duì)成型于第一端子(I)的主體部(11)前端并相互交錯(cuò)的第一觸臂(121)和第二觸臂(122)，第一觸臂(121)和第二觸臂(122)的中間部分均向外隆起，且第一觸臂(121)和第二觸臂(122)的前端均向外翹起，令第一觸臂(121)和第二觸臂(122)之間形成所述的彈性包夾空間(120)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子(I)中引腳部(13)的端部均連接在一料帶(14)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括二層以上下層分布的第二端子組(200)，其中，位于上層的第二端子組與所述位于上層的第一端子組位于同一水平面；位于下層的第二端子組與所述位于下層的第一端子組位于同一水平面；每層所述第二端子組(200)包括若干并列分布的第二端子(2)，且每層第二端子組(100)上還設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)第二端子(2)形成支撐定位的第二絕緣定位座(4)，該第二端子(2)與第二絕緣定位座(4) 一體固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括一第三端子(5)，該第三端子(5)位于兩個(gè)第二端子(2)之間，其包括:一主體部(51)、沿主體部(51)前端向下延伸成型的第一延伸部(52)、沿主體部(51)后端向下延伸成型的第二延伸部(53)、成對(duì)成型于第一延伸部(52)前端的接觸片(54)以及成對(duì)成型于第一延伸部(52)前端的并位于接觸片(54)外側(cè)的插片(55)和成型于第二延伸部(53)端部兩側(cè)的插腳(56),其中，該主體部(51)、第一延伸部(52)、第二延伸部(54)中均設(shè)置有條形孔。
10.一種DVI連接器端子結(jié)構(gòu)，其包括:三層以上、中、下層分布的第一端子組(100)，每層第一端子組(100)包括若干并列分布的第一端子(I)； 其特征在于:三層所述第一端子組(100)通過一第一絕緣座(3)形成支撐定位，其中，每層第一端子組(100)中的第一端子(I)均與與第一絕緣定位座(3) —體固定。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK203932385SQ201420337119
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】許華, 林振華, 胡統(tǒng)兵 申請(qǐng)人:東莞市志合電子科技有限公司