無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備。所述無焊接主板包括印刷電路板，在所述印刷電路板上設(shè)有用于連接組件的第一連接器，所述第一連接器印刷或嵌入在所述印刷電路板上。上述無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備，在印刷電路板上設(shè)第一連接器，通過第一連接器連接組件，不需在印刷電路板上設(shè)焊點(diǎn)，且不需將組件焊接在印刷電路板上，避免了手工焊接的錯(cuò)誤，提高了印刷電路板的質(zhì)量，從而提高了主板的質(zhì)量，降低了出現(xiàn)故障的幾率。
【專利說明】無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子線路領(lǐng)域，特別是涉及一種無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子設(shè)備被制造出來，電子設(shè)備中的主板為其核心載體，在主板上設(shè)各種焊點(diǎn)用以連接不同的組件，組件的連接線被做成裸線，然后將組件的連接線焊接在主板上。然而，將組件焊接在主板上，因焊接一般通過手工實(shí)現(xiàn)，焊接可能存在錯(cuò)誤，導(dǎo)致主板質(zhì)量低，容易出現(xiàn)故障。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的手工焊接導(dǎo)致主板質(zhì)量低易出現(xiàn)故障的問題，提供一種無焊接主板，能提高主板的質(zhì)量，降低出現(xiàn)錯(cuò)誤的幾率。
[0004]此外，還有必要提供一種無焊接裝配設(shè)備。
[0005]一種無焊接主板，包括印刷電路板，在所述印刷電路板上設(shè)有用于連接組件的第一連接器。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器為插件或插口。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器嵌入在所述印刷電路板上。
[0008]一種無焊接裝配設(shè)備，包括無焊接主板和組件，所述無焊接主板包括印刷電路板，在所述印刷電路板上第一連接器，所述組件上設(shè)有第二連接器，所述第一連接器與所述第二連接器插接。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器為插件，所述第二連接器為插口 ；或者，所述第一連接器為插口，所述第二連接器為插件。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器印刷或嵌入在所述印刷電路板上。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述組件包括觸摸屏、電池、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線中至少一種。
[0012]一種無焊接裝配方法，包括以下步驟:
[0013]提供至少一個(gè)組件和一個(gè)無焊接主板，所述無焊接主板包括印刷電路板，在所述印刷電路板上第一連接器，所述組件上設(shè)有第二連接器；
[0014]將所述第一連接器插接在所述第二連接器，以使所述組件電連接所述印刷電路板。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器為插件，所述第二連接器為插口 ；或者，所述第一連接器為插口，所述第二連接器為插件。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接器印刷或嵌入在所述印刷電路板上。
[0017]上述無焊接主板和無焊接裝配設(shè)備，在印刷電路板上設(shè)第一連接器，通過第一連接器連接組件，不需在印刷電路板上設(shè)焊點(diǎn)，且不需將組件焊接在印刷電路板上，避免了手工焊接的錯(cuò)誤，提高了印刷電路板的質(zhì)量，從而提高了主板的質(zhì)量，降低了出現(xiàn)故障的幾率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為一個(gè)實(shí)施例中無焊接電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為一個(gè)實(shí)施例中無焊接裝配設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]圖1為一個(gè)實(shí)施例中無焊接電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該無焊接主板100，包括印刷電路板110，在該印刷電路板110上設(shè)有用于連接組件的第一連接器120。
[0022]該第一連接器120為插件或插口。具體的，第一連接器120可印刷或嵌入在該印刷電路板110上。
[0023]組件是指實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。該組件可包括觸摸屏、電池、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線中至少一種。
[0024]該無焊接主板100可應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)、智能手表、MP3、MP4等各種設(shè)有主板電路的設(shè)備上。
[0025]此外，還可在印刷電路板110上嵌入非接觸式集成電路來改變組件的連接點(diǎn)。
[0026]上述無焊接主板，在印刷電路板上設(shè)第一連接器，通過第一連接器連接組件，不需在印刷電路板上設(shè)焊點(diǎn)，且不需將組件焊接在印刷電路板上，避免了手工焊接的錯(cuò)誤，提高了印刷電路板的質(zhì)量，從而提高了主板的質(zhì)量，降低了出現(xiàn)故障的幾率。
[0027]圖2為一個(gè)實(shí)施例中無焊接裝配設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該無焊接裝配設(shè)備，包括無焊接主板100和組件(圖未示)，該無焊接主板100包括印刷電路板110，在該印刷電路板110上第一連接器120，該組件上設(shè)有第二連接器，該第一連接器120與該第二連接器插接。
[0028]該第一連接器120為插件，第二連接器為插口 ；或者，第一連接器120為插口，該第_■連接器為插件。
[0029]第一連接器120嵌入在該印刷電路板110上。
[0030]組件包括觸摸屏、電池、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線中至少一種。
[0031]上述無焊接裝配設(shè)備，在印刷電路板上設(shè)第一連接器，通過第一連接器連接組件，不需在印刷電路板上設(shè)焊點(diǎn)，且不需將組件焊接在印刷電路板上，避免了手工焊接的錯(cuò)誤，提高了印刷電路板的質(zhì)量，從而提高了主板的質(zhì)量，降低了出現(xiàn)故障的幾率。
[0032]該無焊接裝配過程，包括以下步驟:
[0033]( 1)提供至少一個(gè)組件和一個(gè)無焊接主板，該無焊接主板包括印刷電路板，在該印刷電路板上第一連接器，該組件上設(shè)有第二連接器。
[0034]具體的，提供一無焊接印刷電路板，在該印刷電路板上嵌入安裝第一連接器，完成無焊接主板。將不同組件用電線連接對(duì)應(yīng)的第二連接器。
[0035](2)將該第一連接器插接在該第二連接器，以使該組件電連接該印刷電路板。
[0036]該第一連接器為插件，該第二連接器為插口；或者，該第一連接器為插口，該第二連接器為插件。
[0037]該第一連接器嵌入在該印刷電路板上。
[0038]此外，上述無焊接主板可應(yīng)用于普通用戶自己組裝平板電腦、智能手機(jī)、智能手表等各類掌上設(shè)備。
[0039]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種無焊接主板，包括印刷電路板，其特征在于，在所述印刷電路板上設(shè)有用于連接組件的第一連接器，所述第一連接器印刷或嵌入在所述印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊接主板，其特征在于，所述第一連接器為插件或插口。
3.一種無焊接裝配設(shè)備，其特征在于，包括無焊接主板和組件，所述無焊接主板包括印刷電路板，在所述印刷電路板上第一連接器，所述組件上設(shè)有第二連接器，所述第一連接器與所述第二連接器插接，所述第一連接器印刷或嵌入在所述印刷電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無焊接裝配設(shè)備，其特征在于，所述第一連接器為插件，所述第二連接器為插口 ；或者，所述第一連接器為插口，所述第二連接器為插件。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無焊接裝配設(shè)備，其特征在于，所述組件包括觸摸屏、電池、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線中至少一種。
【文檔編號(hào)】H01R12/70GK204243248SQ201420338666
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】桑吉夫·阮 申請(qǐng)人:桑吉夫·阮