一種led集成封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種LED集成封裝基板，是采用玻璃鏡面做承載層的LED封裝基板，包括承載層、導(dǎo)電層和反射層；所述承載層是為LED晶片提供承載作用的平板玻璃；所述導(dǎo)電層是鍍在平板玻璃上表面的銅箔；所述反射層是起光反射作用的位平板玻璃下表面的鋁薄膜。所述LED封裝基板的反射率可以達(dá)到99%，可更好的讓芯片的光激發(fā)出來，降低光損，加工工藝簡單，加工材料成本低廉。
【專利說明】一種LED集成封裝基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝基板，具體為一種LED電光源器件加工所需的集成封裝基板結(jié)構(gòu)，屬家用LED電光源生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]LED集成光源模塊應(yīng)用在照明領(lǐng)域，可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。另一方面，加工制造過程中通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，可有效的提高光源的顯色性。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，成本低、光效高的LED集成封裝光源必將成為LED行業(yè)的主流。
[0003]公知的LED集成光源模組制造過程包括基板處理、固晶膠涂覆及LED晶片固定、焊線、制做檔墻膠、透明膠涂布及固化、熒光粉涂布及固化等工序。其中基板是承載體，基板設(shè)計(jì)工藝通常采用注塑成型碗杯、使用金屬材質(zhì)為基板、直接使用鏡面金屬板三種形式。制成的基板應(yīng)具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱功能，同時(shí)對LED晶片發(fā)出的光應(yīng)具有盡可能高的反射能力。
[0004]現(xiàn)有的用于LED集成光源模組的基板包括普通沉金鋁基板、杯孔鋁基板、鍍銀鋁基板或鏡面銀鋁基板，其中普通沉金鋁基板的反射率< 80%，杯孔鋁基板的反射率< 85%，鍍銀鋁基板的反射率< 95%，鏡面銀鋁基板的反射率< 97%，當(dāng)需要基板的反射率99%、且材料成本低、加工工藝簡單時(shí)，則需采用新材料及相應(yīng)的新工藝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是克服【背景技術(shù)】提出的問題，提供一種高反射率，低成本的LED集成封裝基板，是采用玻璃鏡面做承載層的LED封裝基板，所述玻璃的上表面是印刷或鍍銅箔，玻璃的下表面是鍍鋁薄膜，所述LED封裝基板的反射率可以達(dá)到99%，可更好的讓芯片的光激發(fā)出來，降低光損，加工工藝簡單，加工材料成本低廉。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種LED集成封裝基板，包括承載層(I)、導(dǎo)電層(2)、反射層(3);其特征在于:
[0007]所述承載層(I)是為LED晶片提供承載作用的平板玻璃；
[0008]所述導(dǎo)電層(2)是鍍在平板玻璃上表面的銅箔；
[0009]所述反射層(3)是起光反射作用的位平板玻璃下表面的鋁薄膜；
[0010]如上所述的一種LED集成封裝基板，其特征在于:所述鍍在平板玻璃承載層(I)上表面的銅箔導(dǎo)電層(2)，是采用在所述平板玻璃的上表面鋼網(wǎng)印刷或者是鍍金屬層工藝制得的銅箔導(dǎo)電層(2)，所述在平板玻璃承載層(I)下表面的鋁薄膜反射層(3)，是采用鍍膜工藝制得的鋁薄膜反射層(3)。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]⑴反射率高:采用實(shí)用新型玻璃鏡面基板的反射率可以達(dá)到99%，其原理是玻璃鏡面基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來，光損極?。?br> [0013]⑵降低成本:以玻璃取代常規(guī)的金屬或陶瓷基板，成本大大降低；
[0014]⑶操作簡單:玻璃正反面均可采用鋼網(wǎng)印刷或鍍金屬層的工藝，加工成銅箔及鋁薄膜；在后端LED封裝應(yīng)用中，LED晶片之間靠金線連金線，銅導(dǎo)電層為LED晶片的正負(fù)極提供對外電氣接口，操作簡單方便；
[0015]⑷具有顯著的實(shí)用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型LED集成封裝基板俯視圖；
[0017]圖2是圖1沿A— A剖視圖。
[0018]圖中的標(biāo)記說明:I一承載層，2—導(dǎo)電層，3—反射層。

【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說明:
[0020]如附圖1?2所示，本實(shí)用新型一種LED集成封裝基板，包括承載層1、導(dǎo)電層2和反射層3 ;其中承載層I是為LED晶片提供承載作用的平板玻璃、導(dǎo)電層2是鍍在平板玻璃上表面的銅箔、反射層3是起光反射作用的位平板玻璃下表面的鋁薄膜。所述鍍在平板玻璃承載層I上表面的銅箔導(dǎo)電層2，通過在平板玻璃的上表面鋼網(wǎng)印刷或者是鍍金屬層工藝制得，所述在平板玻璃承載層I下表面的鋁薄膜反射層3，通過在平板玻璃的下表面鍍膜工藝制得。
[0021]采用玻璃鏡面做為LED封裝基板，反射率更高。由于普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是97% ;而本實(shí)用新型玻璃鏡面基板的反射率可以達(dá)到99%，其原理是玻璃鏡面基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來，光損極?。煌瑫r(shí)，以玻璃取代常規(guī)的金屬或陶瓷基板，成本大大降低；另一方面，由于玻璃正反面均可采用鋼網(wǎng)印刷或鍍金屬層的工藝，加工出銅箔或鋁薄膜；在后端LED封裝應(yīng)用中，LED晶片之間靠金線連金線，銅導(dǎo)電層為LED晶片的正負(fù)極提供對外電氣接口，操作簡單方便。
[0022]本實(shí)用新型的推廣應(yīng)用，具有顯著的實(shí)用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)效益。
[0023]以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，但并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成封裝基板，包括承載層(I)、導(dǎo)電層(2 )、反射層(3 );其特征在于: 所述承載層(I)是為LED晶片提供承載作用的平板玻璃； 所述導(dǎo)電層(2)是鍍在平板玻璃上表面的銅箔； 所述反射層(3)是起光反射作用的位平板玻璃下表面的鋁薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED集成封裝基板，其特征在于:所述鍍在平板玻璃承載層(I)上表面的銅箔導(dǎo)電層(2)，是采用在所述平板玻璃的上表面鋼網(wǎng)印刷或者是鍍金屬層工藝制得的銅箔導(dǎo)電層(2)，所述在平板玻璃承載層(I)下表面的鋁薄膜反射層(3)，是采用鍍膜工藝制得的鋁薄膜反射層(3)。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK204029851SQ201420354073
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】胡杰, 崔海潮, 趙利民, 郝浩, 熊巍, 張楊, 宋正海 申請人:彩虹奧特姆（湖北）光電有限公司