電子元件封裝外殼燒結(jié)模具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種燒結(jié)模具，具體為電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，包括上模、下模和裝模篩；下模上開有槽；裝模篩上開有倒錐形的篩孔，每排篩孔根據(jù)與下模上的每條槽位置對(duì)應(yīng)；篩孔的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子的直徑；玻璃絕緣子和引線組裝后的半成品放在裝模篩上，裝模篩在外力作用下振動(dòng)，半成品的短引線一端因重力偏心作用滑入到篩孔內(nèi)；半成品再?gòu)暮Y孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。本實(shí)用新型提供的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，利用V形槽結(jié)構(gòu)，玻璃絕緣子沒(méi)有了石墨下模的限制，引線不會(huì)發(fā)生偏心，同時(shí)減少了玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象，并且利用裝模篩實(shí)現(xiàn)快速裝入半成品，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作提高了工作效率。
【專利說(shuō)明】電子元件封裝外殼燒結(jié)模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燒結(jié)模具，具體為電子元件封裝外殼燒結(jié)模具。

【背景技術(shù)】
[0002]電子元件封裝外殼燒結(jié)，主要是外殼、引線和玻璃絕緣子的封接，先將引線和玻璃絕緣子組成半成品，玻璃絕緣子套在引線上，引線被分為兩段，分別為長(zhǎng)引線和短引線，然后插入到外殼上，在封接過(guò)程中石墨模具是最普遍的輔助工具，將半成品放在燒結(jié)模具中的石墨下模上，然后蓋上外殼，并將上模合上。在燒結(jié)過(guò)程中由于熱脹冷縮的原理，外殼在高溫時(shí)尺寸會(huì)變大，冷卻時(shí)尺寸會(huì)變小。這樣外殼會(huì)通過(guò)玻璃絕緣子對(duì)弓I線產(chǎn)生一個(gè)位移作用。而由于石墨模具膨脹系數(shù)與外殼不一致，因此模具就會(huì)對(duì)引線產(chǎn)生一定的束縛作用，造成引線偏心；另外現(xiàn)有的石墨下模，上面有多個(gè)圓孔，用于安放玻璃絕緣子。由于石墨模具在高溫、氧化的氣氛中多次煅燒，其表面容易氧化，疏松，形成細(xì)小的石墨粉末，在燒結(jié)過(guò)程中容易對(duì)玻璃絕緣子造成污染。
[0003]另外現(xiàn)有的模具需要手工將絕緣子逐個(gè)放入到下模上，裝配效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種引線不易偏心、并且減少玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象，具體的技術(shù)方案為:
[0005]電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，包括上模、下模和裝模篩；
[0006]所述的下模上開有槽，槽的下半部為矩形的短引線槽，上半部為V形槽；也可以只開一個(gè)整體的V形槽。
[0007]所述的裝模篩上開有倒錐形的篩孔，每排篩孔根據(jù)與下模上的每條槽位置對(duì)應(yīng)。篩孔的上表面孔徑小于引線的高度，大于玻璃絕緣子的高度；篩孔的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子的直徑；玻璃絕緣子和引線組裝后的半成品放在裝模篩上，裝模篩在外力作用下振動(dòng)，半成品的短引線一端因重力偏心作用滑入到篩孔內(nèi)；半成品再?gòu)暮Y孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。
[0008]裝模篩先放在下模上，篩孔嵌入到下模的槽內(nèi)，裝模篩和下模一起振動(dòng)完成裝入半成品的作業(yè)。
[0009]優(yōu)選設(shè)計(jì)為,裝模篩的兩端分別有前掛板和后掛板,裝模篩底部有抽板，前掛板有凸起的卡塊，后掛板有插槽，抽板的頂端穿過(guò)插槽，并插到卡塊上方，裝模篩先獨(dú)立振動(dòng)，將半成品裝入到篩孔內(nèi)，然后將裝模篩的底部放在下模的槽內(nèi)，抽板抽出時(shí)，半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。
[0010]下模的槽為兩端都開口的拉槽，裝模篩的底部放在下模的槽內(nèi)，裝模篩放在下模上，利用裝模篩的一端卡在下模上進(jìn)行定位，抽板抽出，半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。
[0011]優(yōu)選設(shè)計(jì)為，所述的下模的槽一端延伸到下模的邊緣呈開口狀，另一端有卡塊槽，當(dāng)裝模篩的底部放在下模的槽內(nèi)時(shí)，卡塊嵌入到卡塊槽內(nèi)。利用卡塊與卡塊槽進(jìn)行定位。
[0012]本實(shí)用新型提供的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，利用V形槽結(jié)構(gòu)，玻璃絕緣子與下模只有兩個(gè)點(diǎn)接觸，玻璃絕緣子沒(méi)有了石墨下模的限制，引線不會(huì)發(fā)生偏心，同時(shí)減少了玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象，并且利用裝模篩實(shí)現(xiàn)快速裝入半成品，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作提高了工作效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的下模俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的下模橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型的下模剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型的下模和裝模篩實(shí)施例之一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型的下模和裝模篩實(shí)施例之二結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]結(jié)合實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，如圖4所示，電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，包括上模、下模I和裝模篩2 ；
[0019]如圖1和圖2所示，所述的下模I上開有槽，槽的下半部為矩形的短引線槽11，上半部為V形槽12 ;玻璃絕緣子200的直接大于V形槽12的底部，玻璃絕緣子200放入槽內(nèi)時(shí)，底部卡在V形槽12上，玻璃絕緣子200與下模I只有兩個(gè)點(diǎn)接觸，減少玻璃絕緣子200在燒結(jié)中粘上石墨的現(xiàn)象，也可以只開一個(gè)整體的V形槽。
[0020]如圖3所示，所述的裝模篩2上開有倒錐形的篩孔21，每排篩孔21根據(jù)與下模I上的每條槽位置對(duì)應(yīng)；實(shí)施例中的槽有兩條，裝模篩2上的篩孔21就對(duì)應(yīng)有兩排。
[0021]篩孔21的上表面孔徑小于引線100的高度，大于玻璃絕緣子200的高度；篩孔21的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子200的直徑；玻璃絕緣子200和引線100組裝后的半成品放在裝模篩2上，裝模篩2在外力作用下振動(dòng)，因玻璃絕緣子200安裝在引線100的一端，將引線分為短引線和長(zhǎng)引線，半成品的重心偏移，在振動(dòng)過(guò)程中，篩孔21的上表面孔徑小于引線100的高度，所以引線100不會(huì)橫著掉入篩孔21內(nèi)，短引線一端因重力偏心原因滑入到篩孔21內(nèi)；半成品再?gòu)暮Y孔21的開口落入到下模I上的槽內(nèi)。
[0022]如圖4所示，可以將裝模篩2先放在下模I上，篩孔21嵌入到下模I的槽內(nèi)，裝模篩2和下模一起振動(dòng)完成裝入半成品的作業(yè)。
[0023]為了減輕振動(dòng)的負(fù)載，也可以裝模篩2先獨(dú)立振動(dòng)，將半成品裝入到篩孔21內(nèi)，然后再放入到下模I的槽內(nèi)，這種方式操作，裝模篩2的結(jié)構(gòu)為:
[0024]如圖3所示，裝模篩2的兩端分別有前掛板22和后掛板23，裝模篩2底部有抽板3，前掛板22有凸起的卡塊24，后掛板23有插槽，抽板3的頂端穿過(guò)插槽，并插到卡塊24上方，將裝模篩2的底部放在下模I的槽內(nèi)，抽板3抽出時(shí)，半成品從篩孔21的開口落入到下模I上的槽內(nèi)。
[0025]下模I的槽為兩端都開口的拉槽，裝模篩2的底部放在下模I的槽內(nèi)，裝模篩2放在下模上，利用裝模篩2的一端卡在下模I上進(jìn)行定位，抽板3抽出，半成品從篩孔21的開口落入到下模I上的槽內(nèi)。
[0026]如圖5所示，裝模篩2的定位方式還可以設(shè)計(jì)為:所述的下模I的槽一端延伸到下模I的邊緣呈開口狀，另一端有卡塊槽13，當(dāng)裝模篩2的底部放在下模I的槽內(nèi)時(shí)，卡塊24嵌入到卡塊槽13內(nèi)。利用卡塊24與卡塊槽13進(jìn)行定位。
【權(quán)利要求】
1.電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，包括上模和下模(I)，其特征在于:還包括裝模篩(2)；所述的下模(I)上開有槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，其特征在于:所述的裝模篩(2)上開有倒錐形的篩孔(21)，每排篩孔(21)根據(jù)與下模(I)上的每條槽位置對(duì)應(yīng)； 篩孔(21)的上表面孔徑小于引線(100)的高度，大于玻璃絕緣子(200)的高度；篩孔(21)的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子(200 )的直徑；玻璃絕緣子(200 )和引線(100)組裝后的半成品放在裝模篩(2)上，裝模篩(2)在外力作用下振動(dòng)，半成品的短引線一端因重力偏心原因滑入到篩孔(21)內(nèi)；半成品再?gòu)暮Y孔(21)的開口落入到下模(I)上的槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，其特征在于:所述的裝模篩(2)的兩端分別有前掛板(22)和后掛板(23),裝模篩(2)底部有抽板(3),前掛板(22)有凸起的卡塊(24)，后掛板(23)有插槽，抽板(3)的頂端穿過(guò)插槽，并插到卡塊(24)上方，將裝模篩(2)的底部放在下模(I)的槽內(nèi)，抽板(3)抽出時(shí)，半成品從篩孔(21)的開口落入到下模(I)上的槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，其特征在于:所述的下模(I)的槽一端延伸到下模(I)的邊緣呈開口狀，另一端有卡塊槽(13)，當(dāng)裝模篩(2)的底部放在下模(I)的槽內(nèi)時(shí)，卡塊(24)嵌入到卡塊槽(13)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4任一項(xiàng)所述的電子元件封裝外殼燒結(jié)模具，其特征在于:所述的槽的下半部為矩形的短引線槽(11)，上半部為V形槽(12)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK204067312SQ201420372438
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月8日
【發(fā)明者】溫向明, 劉燕 申請(qǐng)人:宜興市吉泰電子有限公司