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      一種卡連接器的制造方法

      文檔序號(hào):7083317閱讀:88來(lái)源:國(guó)知局
      一種卡連接器的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種卡連接器,包括絕緣本體和安裝于絕緣本體上方的外殼,絕緣本體與所述外殼之間設(shè)有一第一插槽和一第二插槽,以及位于第一插槽和第二插槽之間的一第三插槽,當(dāng)一第一電子卡、一第二電子卡和一第三電子卡分別對(duì)應(yīng)插入第一插槽、第二插槽和第三插槽中時(shí),第一電子卡和第二電子卡分別部分覆蓋于第三電子卡上方,這樣使得卡連接器橫向方向的尺寸大大減小,從而減少了卡連接器占用電路板的橫向方向上的空間,且電路板對(duì)應(yīng)第三插槽具有一缺口,卡連接器安裝到電路板上時(shí),第三插槽容納于缺口內(nèi),這樣有效降低了卡連接器在電路板表面的高度,從而減少了卡連接器占用的手機(jī)內(nèi)部空間,滿足手機(jī)小型化、輕薄化的需求。
      【專利說(shuō)明】一種卡連接器
      【【技術(shù)領(lǐng)域】】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種卡連接器,尤指一種可同時(shí)容納多個(gè)電子卡的卡連接器?!尽颈尘凹夹g(shù)】】
      [0002]手機(jī)是現(xiàn)代社會(huì)人們生活所不可缺少的工具之一,隨著人們處理事務(wù)的增加,對(duì)手機(jī)的功能要求越來(lái)越高;現(xiàn)有的手機(jī),很多具有雙卡雙待或者說(shuō)雙網(wǎng)雙待的功能,即一個(gè)手機(jī)卡座中同時(shí)裝有兩個(gè)SIM卡,除此之外,現(xiàn)有的手機(jī)卡座中還可安裝一 micro SD卡,而現(xiàn)有的手機(jī)卡連接器中,多個(gè)SM卡插槽和micro SD卡插槽都是在同一平面上并排排布的,且相鄰的兩個(gè)插槽之間通過(guò)一隔欄隔開(kāi),這樣就使得相鄰的兩個(gè)插槽之間不能實(shí)現(xiàn)部分空間共用,卡連接器占用的手機(jī)內(nèi)部空間較大,不利于手機(jī)的小型化、輕薄化發(fā)展。
      [0003]因此,有必要設(shè)計(jì)一種更好的卡連接器,以克服上述問(wèn)題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種符合手機(jī)小型化、輕薄化,且同時(shí)也使得手機(jī)電路板在不擴(kuò)大面積的前提下能提高電路板的空間利用率的卡連接器。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:
      [0006]一種卡連接器,其特征在于,包括:絕緣本體和安裝于絕緣本體上方的外殼,所述絕緣本體與所述外殼之間設(shè)有一第一插槽和一第二插槽,以及位于所述第一插槽和所述第二插槽之間的一第三插槽,所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽位于所述絕緣本體的同一面;所述第三插槽的底面低于所述第一插槽的底面和所述第二插槽的底面;所述第一插槽和所述第二插槽用于分別收容一第一電子卡和一第二電子卡,所述第三插槽用于收容一第三電子卡,當(dāng)所述第一電子卡、所述第二電子卡和所述第三電子卡分別對(duì)應(yīng)插入所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽中時(shí),所述第三電子卡的頂面低于所述第一電子卡的底面和所述第二電子卡的底面。
      [0007]進(jìn)一步,所述第一插槽的底面和所述第二插槽的底面位于同一高度,所述第一電子卡和所述第二電子卡分別部分覆蓋所述第三電子卡。
      [0008]進(jìn)一步,所述第一插槽和所述第二插槽內(nèi)分別設(shè)有多個(gè)SIM卡端子,用以分別與所述第一電子卡和所述第二電子卡上的金手指相接觸,所述第三插槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)SD卡端子,用于和所述第三電子卡上的金手指相接觸。
      [0009]進(jìn)一步,所述第一電子卡為MICRO SM卡或NANO SM卡,所述第二電子卡為MICROSM或NANO SM卡,所述第三電子卡為MICRO SD卡。
      [0010]進(jìn)一步,所述第三插槽自所述絕緣本體表面凹陷形成,所述絕緣本體和所述外殼安裝在一電路板上,所述電路板對(duì)應(yīng)所述第三插槽具有一缺口,所述第三插槽容納于所述缺口內(nèi)。
      [0011]進(jìn)一步,所述絕緣本體于所述第三插槽后端設(shè)有一凸部,所述凸部位于所述電路板上方。
      [0012]進(jìn)一步,還包括一退卡機(jī)構(gòu),所述退卡機(jī)構(gòu)僅位于所述外殼前端,所述退卡機(jī)構(gòu)包括一體成型于所述外殼側(cè)壁的定位機(jī)構(gòu)和固定于所述定位機(jī)構(gòu)上的搖桿,所述電路板對(duì)應(yīng)所述退卡機(jī)構(gòu)處設(shè)有一讓位空間,所述退卡機(jī)構(gòu)位于所述讓位空間內(nèi),所述搖桿可在所述讓位空間內(nèi)前后擺動(dòng)。
      [0013]進(jìn)一步,還包括一托盤(pán),可滑動(dòng)的設(shè)于所述絕緣本體和所述外殼之間,所述托盤(pán)包括一第一卡槽和一第二卡槽,以及位于所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的一第三卡槽,所述第一電子卡、所述第二電子卡和所述第三電子卡分別容納于所述第一卡槽、所述第二卡槽和所述第三卡槽內(nèi)。
      [0014]進(jìn)一步,所述外殼頂壁具有二個(gè)缺口,每一所述缺口內(nèi)設(shè)有一彈片,所述彈片末端延伸進(jìn)入所述外殼內(nèi)側(cè),用于偏壓所述托盤(pán)頂面。
      [0015]進(jìn)一步,所述第一卡槽和所述第二卡槽分別部分覆蓋所述第三卡槽。
      [0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下有益效果:
      [0017]本實(shí)用新型卡連接器包括一第一插槽和一第二插槽,以及位于所述第一插槽和所述第二插槽之間的一第三插槽,所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽位于所述絕緣本體的同一面;所述第三插槽的底面低于所述第一插槽的底面和所述第二插槽的底面;當(dāng)所述第一電子卡、所述第二電子卡和所述第三電子卡分別對(duì)應(yīng)插入所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽中時(shí),所述第一電子卡和所述第二電子卡分別部分覆蓋于所述第三電子卡上方,這樣能夠有效減小卡連接器橫向方向的尺寸,從而減少了卡連接器占用電路板的橫向方向上的空間,且所述電路板對(duì)應(yīng)所述第三插槽具有一缺口,卡連接器安裝到所述電路板上時(shí),所述第三插槽容納于所述缺口內(nèi),這樣有效降低了卡連接器在電路板表面的高度,從而減少了卡連接器占用的手機(jī)內(nèi)部空間,滿足手機(jī)小型化、輕薄化的需求。
      【【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】】
      [0018]圖1為本實(shí)用新型卡連接器的立體分解示意圖;
      [0019]圖2為本實(shí)用新型卡連接器安裝到電路板上的示意圖;
      [0020]圖3為圖2的組合示意圖;
      [0021]圖4為圖3的俯視圖;
      [0022]圖5為本實(shí)用新型第一電子卡、第二電子卡和第三電子卡位于卡連接器內(nèi)的示意圖;
      [0023]圖6為本實(shí)用新型卡連接器托盤(pán)的示意圖;
      [0024]圖7為托盤(pán)承載第一電子卡、第二電子卡和第三電子卡的示意圖;
      [0025]圖8為本實(shí)用新型卡連接器的立體組合示意圖;
      [0026]圖9為圖8的仰視圖。
      [0027]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
      [0028]
      絕緣本體II第一插槽11I第一插槽底面111 I第二插槽12
      第二插槽底面121 第三插槽13第三插槽底面131凹槽14 端子收容槽142I凸部143I第一部分15I第二部分16
      端子槽17SIM卡端子2感應(yīng)端子22SD卡端子3
      焊接部31偵測(cè)端子33ImTi
      開(kāi)口 411彈片412側(cè)壁42彈性件421
      偏壓部422DIP形焊腳423SMT形焊腳424退卡機(jī)構(gòu)43
      定位機(jī)構(gòu)431搖桿432操作部433頂出部434
      電路板5缺口 51讓位空間52定位孔53
      托盤(pán)6蓋體61框體62凹部63
      第—N曹64第二卡槽65第三卡槽66配合部67
      第一電子卡10第二電子卡20第三電子卡30
      【【具體實(shí)施方式】】
      [0029]為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等,現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0030]如圖1、圖3及圖5,本實(shí)用新型卡連接器包括一絕緣本體I,多個(gè)SIM卡端子2和多個(gè)SD卡端子3, —外殼4位于所述絕緣本體I上方,所述外殼4與所述絕緣本體I之間設(shè)有一第一插槽11、一第二插槽12以及位于所述第一插槽11和所述第二插槽12之間的一第三插槽13,所述第一插槽11、所述第二插槽12和所述第三插槽13用于分別收容一第一電子卡10、一第二電子卡20和一第三電子卡30,所述卡連接器安裝在一電路板5上,用于將所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30電性連接至電子通信設(shè)備(例如手機(jī))。
      [0031]如圖1及圖2,所述絕緣本體I包括一凹槽14,以及分別位于所述凹槽14上方兩側(cè)的一第一部分15和一第二部分16,所述第一部分15和所述第二部分16位于同一高度,所述凹槽14內(nèi)設(shè)有一端子收容槽142,多個(gè)SD卡端子3收容于所述端子收容槽142內(nèi),所述多個(gè)SD卡端子3中有一個(gè)為偵測(cè)端子33,用于偵測(cè)所述第三電子卡30的插入,所述多個(gè)SD卡端子3與所述絕緣本體I 一體成型設(shè)計(jì);所述第一部分15和所述第二部分16上分別設(shè)有多個(gè)端子槽17,多個(gè)SIM卡端子2分別設(shè)于所述第一部分15和所述第二部分16的所述多個(gè)端子槽17內(nèi),同樣,所述第一部分15上的所述多個(gè)SIM卡端子2和所述第二部分16上的所述多個(gè)SIM卡端子2中分別有一個(gè)為感應(yīng)端子22,用于分別感應(yīng)所述第一電子卡10和所述第二電子卡20的插入,所述多個(gè)SIM卡端子2與所述絕緣本體I 一體成型設(shè)計(jì);所述凹槽14后端具有一凸部143。
      [0032]如圖2及圖3,所述外殼4包括一頂壁41,自所述頂壁41兩側(cè)向下延伸形成的二側(cè)壁42,所述外殼4與所述絕緣本體I的所述第一部分15和所述第二部16以及所述凹槽14共同形成所述第一插槽11、所述第二插槽12和所述第三插槽13,所述第三插槽13的底面131低于所述第一插槽11的底面111和所述第二插槽12的底面121,所述頂壁41具有二個(gè)開(kāi)口 411,每一所述開(kāi)口 411內(nèi)設(shè)有一彈片412,所述彈片412延伸進(jìn)入所述頂壁41內(nèi)偵牝所述二側(cè)壁42上分別設(shè)有一彈性件421,所述彈性件421末端具有一向內(nèi)彎折形成的偏壓部422,所述外殼二側(cè)壁42上分別設(shè)有一 DIP形焊腳423和一 SMT形焊腳424,所述SMT焊腳424自所述側(cè)壁42向內(nèi)彎折形成,這樣能夠有效節(jié)省所述外殼4占用電路板5的空間,所述外殼4前端左下角設(shè)有退卡機(jī)構(gòu)43 (當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,所述退卡機(jī)構(gòu)43也可以設(shè)于所述外殼4的其它位置,例如設(shè)于所述外殼4的右下角),所述退卡機(jī)構(gòu)43包括一體成型于所述外殼側(cè)壁42的定位機(jī)構(gòu)431和固定于所述定位機(jī)構(gòu)431上的搖桿432,所述搖桿432包括一操作部433和一頂出部434。
      [0033]如圖2、圖3及圖4,所述卡連接器焊接在所述電路板5上,所述電路板5對(duì)應(yīng)所述凹槽14具有一缺口 51,所述凹槽14位于所述缺口 51內(nèi),所述凸部143位于所述電路板5上方,所述SD卡端子3的焊接部31從所述凸部143延伸出,焊接于所述電路板5表面;所述電路板5對(duì)應(yīng)所述退卡機(jī)構(gòu)43處還設(shè)有一讓位空間52,所述退卡機(jī)構(gòu)43位于所述讓位空間52內(nèi),所述搖桿432可在所述讓位空間52內(nèi)前后擺動(dòng);所述電路板5對(duì)應(yīng)所述外殼4的DIP形焊腳423處分別設(shè)有一定位孔53,所述DIP形焊腳423分別位于所述定位孔53內(nèi);請(qǐng)參閱圖5,所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別插入所述第一插槽11、所述第二插槽12和所述第三插槽13內(nèi)時(shí),所述第一電子卡10和所述第二電子卡20分別部分覆蓋于所述第三電子卡30的兩側(cè)上方,在本實(shí)施例中,所述第一電子卡10和所述第二電子卡20為MICRO SM卡,所述第三電子卡30為MICRO SD卡,當(dāng)然不限于此,在其它實(shí)施例中,所述第一電子卡10和第二電子卡2也可以是NANO SIM卡,或者所述第一電子卡10為MICRO SM卡或NANO SM,所述第二電子卡20為MICRO SM卡或NANO SIM卡,可以根據(jù)使用者需求隨意選擇。
      [0034]如圖3、圖6及圖7,本實(shí)用新型卡連接器還包括一托盤(pán)6,所述托盤(pán)6可滑動(dòng)的設(shè)于所述絕緣本體I和所述外殼4之間,所述托盤(pán)6包括一蓋體61和一框體62,所述框體62兩側(cè)對(duì)應(yīng)所述外殼彈性件421末端的偏壓部422處分別設(shè)有一凹部63,所述框體62底面包括一第—^槽64和一第二卡槽65,以及位于所述第—^槽64和所述第二卡槽65之間的一第三卡槽66,所述第—^槽64和所述第二卡槽65分別自所述框體62底面向上凹陷形成,
      所述第--^槽64和所述第二卡槽65分別部分覆蓋所述第三卡槽66,所述第一電子卡10、
      所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別容納于所述第一卡槽64、所述第二卡槽65和所述第三卡槽66內(nèi)時(shí),所述第一電子卡10和所述第二電子卡20分別部分覆蓋所述第三電子卡30,所述框體62底面還設(shè)有一配合部67。
      [0035]如圖3、圖7及圖8,所述托盤(pán)6承載所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30插入所述卡連接器內(nèi)時(shí),所述外殼彈性件421末端的偏壓部422對(duì)應(yīng)位于所述托盤(pán)框體兩側(cè)的凹部63內(nèi),用以防止所述托盤(pán)6從所述卡連接器內(nèi)脫出,所述外殼頂壁41的彈片412抵壓于所述托盤(pán)6的頂面,對(duì)所述托盤(pán)6施加一向下的壓力,使得所述托盤(pán)6內(nèi)的所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別與所述卡連接器內(nèi)的所述SIM卡端子2和所述SD卡端子3緊密接觸,防止所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別與所述卡連接器內(nèi)的所述SM卡端子2和所述SD卡端子3出現(xiàn)接觸不良;請(qǐng)參閱圖9,所述退卡機(jī)構(gòu)43的所述搖桿頂出部434抵持于所述托盤(pán)底部的配合部67,當(dāng)需要將所述托盤(pán)6從所述卡連接器內(nèi)移除時(shí),對(duì)所述搖桿操作部433施加一向前方向的壓力(沿托盤(pán)6插入所述卡連接器的方向?yàn)橄蚯?,從而帶動(dòng)所述頂出部434對(duì)所述托盤(pán)配合部67施加一向后方向的推力,從而頂出所述托盤(pán)6。
      [0036]綜上所述,本實(shí)用新型卡連接器有下列有益效果:
      [0037](I)所述第三插槽13的底面131低于所述第一插槽11的底面111和所述第二插槽12的底面121,當(dāng)所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別對(duì)應(yīng)插入所述第一插槽11、所述第二插槽12和所述第三插槽13中時(shí),所述第一電子卡10和所述第二電子卡20分別部分覆蓋于所述第三電子卡30上方,這樣能夠有效減少卡連接器在橫向方向上的尺寸,從而減少了卡連接器占用電路板5的橫向方向上的空間,且所述電路板5對(duì)應(yīng)所述第三插槽13具有一缺口 51,卡連接器安裝到所述電路板5上時(shí),所述第三插槽13容納于所述缺口 51內(nèi),這樣有效降低了卡連接器在電路板5表面的高度,從而減少了卡連接器占用的手機(jī)內(nèi)部空間,滿足手機(jī)小型化、輕薄化的需求。
      [0038](2)所述退卡機(jī)構(gòu)43位于所述外殼4前端,所述電路板5對(duì)應(yīng)所述退卡機(jī)構(gòu)43處設(shè)有一讓位空間52,所述退卡機(jī)構(gòu)43位于所述讓位空間52內(nèi),這樣有效提升了電路板5面積的利用率。
      [0039](3)所述外殼頂壁41具有兩彈片412,所述托盤(pán)6插入所述卡連接器內(nèi)時(shí),所述彈片412向下偏壓所述托盤(pán)6,使得位于所述托盤(pán)6內(nèi)的所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別與所述卡連接器內(nèi)的所述SIM卡端子2和所述SD卡端子3緊密接觸,有效防止所述第一電子卡10、所述第二電子卡20和所述第三電子卡30分別與所述卡連接器內(nèi)的所述SIM卡端子2和所述SD卡端子3出現(xiàn)接觸不良。
      [0040]以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說(shuō)明,非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍,所以,凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化,均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種卡連接器,其特征在于,包括: 絕緣本體和安裝于絕緣本體上方的外殼,所述絕緣本體與所述外殼之間設(shè)有一第一插槽和一第二插槽,以及位于所述第一插槽和所述第二插槽之間的一第三插槽,所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽位于所述絕緣本體的同一面; 所述第三插槽的底面低于所述第一插槽的底面和所述第二插槽的底面; 所述第一插槽和所述第二插槽用于分別收容一第一電子卡和一第二電子卡,所述第三插槽用于收容一第三電子卡,當(dāng)所述第一電子卡、所述第二電子卡和所述第三電子卡分別對(duì)應(yīng)插入所述第一插槽、所述第二插槽和所述第三插槽中時(shí),所述第三電子卡的頂面低于所述第一電子卡的底面和所述第二電子卡的底面。
      2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器,其特征在于:所述第一插槽的底面和所述第二插槽的底面位于同一高度,所述第一電子卡和所述第二電子卡分別部分覆蓋所述第三電子卡。
      3.如權(quán)利要求2所述的卡連接器,其特征在于:所述第一插槽和所述第二插槽內(nèi)分別設(shè)有多個(gè)SIM卡端子,用以分別與所述第一電子卡和所述第二電子卡上的金手指相接觸,所述第三插槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)SD卡端子,用于和所述第三電子卡上的金手指相接觸。
      4.如權(quán)利要求1或3所述的卡連接器,其特征在于:所述第一電子卡為MICROSIM卡或NANO SM卡,所述第二電子卡為MICRO SM或NANO SM卡,所述第三電子卡為MICRO SD卡。
      5.如權(quán)利要求1或2所述的卡連接器,其特征在于:所述第三插槽自所述絕緣本體表面凹陷形成,所述絕緣本體和所述外殼安裝在一電路板上,所述電路板對(duì)應(yīng)所述第三插槽具有一缺口,所述第三插槽容納于所述缺口內(nèi)。
      6.如權(quán)利要求5所述的卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體于所述第三插槽后端設(shè)有一凸部,所述凸部位于所述電路板上方。
      7.如權(quán)利要求5所述的卡連接器,其特征在于:還包括一退卡機(jī)構(gòu),所述退卡機(jī)構(gòu)僅位于所述外殼前端,所述退卡機(jī)構(gòu)包括一體成型于所述外殼側(cè)壁的定位機(jī)構(gòu)和固定于所述定位機(jī)構(gòu)上的搖桿,所述電路板對(duì)應(yīng)所述退卡機(jī)構(gòu)處設(shè)有一讓位空間,所述退卡機(jī)構(gòu)位于所述讓位空間內(nèi),所述搖桿可在所述讓位空間內(nèi)前后擺動(dòng)。
      8.如權(quán)利要求1所述的卡連接器,其特征在于:還包括一托盤(pán),可滑動(dòng)的設(shè)于所述絕緣本體和所述外殼之間,所述托盤(pán)包括一第一卡槽和一第二卡槽,以及位于所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的一第三卡槽,所述第一電子卡、所述第二電子卡和所述第三電子卡分別容納于所述第一卡槽、所述第二卡槽和所述第三卡槽內(nèi)。
      9.如權(quán)利要求8所述的卡連接器,其特征在于:所述外殼頂壁具有二個(gè)缺口,每一所述缺口內(nèi)設(shè)有一彈片,所述彈片延伸進(jìn)入所述外殼內(nèi)側(cè),用于偏壓所述托盤(pán)頂面。
      10.如權(quán)利要求8所述的卡連接器,其特征在于:所述第一卡槽和所述第二卡槽分別部分覆蓋所述第三卡槽。
      【文檔編號(hào)】H01R12/51GK203967291SQ201420387094
      【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
      【發(fā)明者】陳煥毅 申請(qǐng)人:東莞杰思實(shí)業(yè)有限公司
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