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      一種新型led燈的制作方法

      文檔序號(hào):7084933閱讀:248來(lái)源:國(guó)知局
      一種新型led燈的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型LED燈,包括LED燈本體,其特征在于:所述LED燈本體上設(shè)置有燈絲光源;所述燈絲光源包括透明基板,透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置;所述LED發(fā)光裝置兩側(cè)的設(shè)置有中空堵頭,中空堵頭與透明基板通過(guò)模具注塑工藝形成一個(gè)整體;所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案,所述透明基板為透明陶瓷基板。所述中空堵頭為EMC材質(zhì)半球形中空堵頭。所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。本實(shí)用新型加強(qiáng)LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性,可以浸泡在液體中點(diǎn)亮,從而使此類光源可以應(yīng)用液冷技術(shù),提高了LED燈的應(yīng)用范圍。
      【專利說(shuō)明】—種新型LED燈

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于LED燈領(lǐng)域,具體地說(shuō),涉及一種新型LED燈。

      【背景技術(shù)】
      [0002]傳統(tǒng)燈絲光源的制作流程為:先將LED發(fā)光芯片固定在透明基板上,通過(guò)金絲鍵合線連接芯片,然后用粘接的方式將金屬連接片固定在基板兩端最后通過(guò)涂布或模具封裝的方式將熒光膠體固定在整個(gè)陶瓷基板上。
      [0003]但是,上述結(jié)構(gòu)也存在著一些缺陷,主要體現(xiàn)在LED燈絲光源在液體中浸泡會(huì)出現(xiàn)熒光膠體部分與透明基板脫離導(dǎo)致LED光源失效,同時(shí),在焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)引腳脫落的現(xiàn)象。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上述缺陷,提供一種加強(qiáng)LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性,可以浸泡在液體中點(diǎn)亮,從而使此類光源可以應(yīng)用液冷技術(shù),提高了 LED燈的應(yīng)用范圍
      [0005]為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
      [0006]一種新型LED燈,包括LED燈本體,其特征在于:所述LED燈本體上設(shè)置有燈絲光源;所述燈絲光源包括透明基板,透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置;所述LED發(fā)光裝置兩側(cè)的設(shè)置有中空堵頭,中空堵頭與透明基板通過(guò)模具注塑工藝形成一個(gè)整體;所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。
      [0007]作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案,所述透明基板為透明陶瓷基板。
      [0008]作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案,所述中空堵頭為EMC材質(zhì)半球形中空堵頭。
      [0009]作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案,所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。
      [0010]由于采用了上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型加強(qiáng)LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性,可以浸泡在液體中點(diǎn)亮,從而使此類光源可以應(yīng)用液冷技術(shù),提高了 LED燈的應(yīng)用范圍。
      [0011]同時(shí)下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0012]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0013]實(shí)施例:
      [0014]如圖1所示,一種新型LED燈,包括LED燈本體,所述LED燈本體上設(shè)置有燈絲光源。所述燈絲光源包括透明基板1,透明基板I上倒裝有LED發(fā)光裝置。所述LED發(fā)光裝置兩側(cè)的設(shè)置有中空堵頭2,中空堵頭2與透明基板I通過(guò)模具注塑工藝形成一整體。所述中空堵頭2之間包裹有熒光膠體層4。
      [0015]在本實(shí)施例中,透明基板I為透明陶瓷基板。所述中空堵頭2為EMC材質(zhì)半球形中空堵頭。所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片3。
      [0016]本實(shí)用新型加強(qiáng)LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性,可以浸泡在液體中點(diǎn)亮,從而使此類光源可以應(yīng)用液冷技術(shù),提高了 LED燈的應(yīng)用范圍。
      [0017]本實(shí)用新型不局限于上述的優(yōu)選實(shí)施方式,任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化,凡是與本實(shí)用新型具有相同或者相近似的技術(shù)方案,均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種新型LED燈,包括LED燈本體,其特征在于:所述LED燈本體上設(shè)置有燈絲光源;所述燈絲光源包括透明基板,透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置;所述LED發(fā)光裝置兩側(cè)的設(shè)置有中空堵頭,中空堵頭與透明基板通過(guò)模具注塑工藝形成一個(gè)整體;所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈,其特征在于:所述透明基板為透明陶瓷基板。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED燈,其特征在于:所述中空堵頭為EMC材質(zhì)半球形中空堵頭。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型LED燈,其特征在于:所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。
      【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204045619SQ201420420235
      【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
      【發(fā)明者】戴成云, 郭建宏, 崔文慶, 周強(qiáng) 申請(qǐng)人:吉林藍(lán)銳電子科技有限公司
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