一種新型sot223-3l封裝引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭露了一種新型SOT223-3L封裝引線框架包括左右兩側(cè)外引腳、中間外引腳、分別連接于左右兩側(cè)外引腳上端的左右兩側(cè)內(nèi)引腳、下端與中間外引腳連接的載體、連接于載體上端的散熱片，左右兩側(cè)內(nèi)引腳上部外側(cè)設(shè)置有半圓導(dǎo)流孔，左右兩側(cè)內(nèi)引腳下部以及載體下部設(shè)置有橢圓受力孔，散熱片下部設(shè)置有圓形受力孔，且散熱片下端以及載體的正面設(shè)置有凹槽，左右內(nèi)引腳以及載體的背面均設(shè)置有多個(gè)凹坑，且左右兩側(cè)內(nèi)引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距小于同側(cè)外引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距，且散熱片的寬度大于載體，從而不但增強(qiáng)了抗?jié)駳馇秩肽芰?qiáng)，還大大提高了框架與塑封料之間的結(jié)合力，從而可防止框架與塑封料之間形成分層，從而本實(shí)用新型封裝可靠性高。
【專利說明】—種新型S0T223-3L封裝引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種新型S0T223-3L封裝引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(如金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接從而形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，同時(shí)也為集成電路提供散熱，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
[0003]封裝的過程一方面是電氣連接，一方面是對(duì)芯片形成保護(hù)。保護(hù)主要是使用塑封料將芯片、框架包裹其中，若是封裝不可靠，抗?jié)駳馇秩肽芰Σ?，且框架與塑封料之間容易形成分層。
[0004]現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，S0T223-3L引線框架包括左中右三外引腳、與左右外引腳連接的左右兩側(cè)內(nèi)引腳、與中間外引腳連接的載體、連接于載體另一側(cè)的散熱片，同一側(cè)的內(nèi)外引腳內(nèi)側(cè)(即靠近載體的一側(cè))在同一直線上或者外引腳的內(nèi)側(cè)更靠近載體，從而載體面積大，且散熱片的寬度與載體寬度一致，為了提高抗?jié)駳馇秩肽芰Γ行┰谧笥覂?nèi)引腳以及載體外側(cè)設(shè)置半圓導(dǎo)流孔，以便于塑封料流過半圓導(dǎo)流孔，使得左右兩側(cè)內(nèi)引腳、載體上下面結(jié)合良好，增加塑封料與框架的接觸面積，從而提高塑封料的密封新能，增強(qiáng)塑封料的氣密性，從而增強(qiáng)抗?jié)駳馇秩肽芰?，但是僅僅如此設(shè)計(jì)，框架與塑封料之間的結(jié)合力還是不夠強(qiáng)，兩者之間容易形成分層。
[0005]實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型S0T223-3L封裝引線框架，其封裝可靠性聞。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0008]一種新型S0T223-3L封裝引線框架，包括左側(cè)外引腳、中間外引腳、右側(cè)外
[0009]引腳、連接于左側(cè)外引腳上端的左側(cè)內(nèi)引腳、下端與中間外引腳連接的載體、連接于載體上端的散熱片、連接于右側(cè)外引腳上端的右側(cè)內(nèi)引腳，所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳上部外側(cè)設(shè)置有半圓導(dǎo)流孔，左右兩側(cè)內(nèi)引腳下部以及載體下部設(shè)置有橢圓受力孔，散熱片下部設(shè)置有圓形受力孔，且散熱片下端以及載體的正面設(shè)置有凹槽，左右內(nèi)引腳以及載體的背面均設(shè)置有多個(gè)凹坑，且所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距小于同側(cè)外引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距，且散熱片的寬度大于載體。
[0010]所述右側(cè)內(nèi)引腳呈L形，所述右側(cè)外引腳連接于L形右側(cè)內(nèi)引腳橫向部分下
[0011]端，所述左側(cè)內(nèi)外引腳與右側(cè)內(nèi)外引腳對(duì)稱設(shè)置。
[0012]所述凹坑成倒三角形。
[0013]所述散熱片下端的凹槽沿著散熱片的寬度方向延伸。
[0014]所述載體上的凹槽設(shè)置為上下左右四個(gè)，且相鄰兩凹槽首尾相接。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型抗?jié)駳馇秩肽芰?qiáng)，還大大提高了框架與塑封料之間的結(jié)合力，從而可防止框架與塑封料之間形成分層，從而本實(shí)用新型引線框架封裝可靠性高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1本實(shí)用新型S0T223-3L封裝弓I線框架示意圖；
[0017]圖2根據(jù)圖1中A— A方向的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型S0T223-3L封裝引線框架包括左側(cè)外引腳1、中間外引腳
2、右側(cè)外引腳3、連接于左側(cè)外引腳I上端的左側(cè)內(nèi)引腳4、下端與中間外引腳2連接的載體5、連接于載體5上端的散熱片6、連接于右側(cè)外引腳3上端的右側(cè)內(nèi)引腳7，所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7上部外側(cè)設(shè)置有半圓導(dǎo)流孔8，左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7下部以及載體5下部設(shè)置有橢圓受力孔9，散熱片6下部設(shè)置有圓形受力孔10，且載體5以及散熱片6下端的正面分別設(shè)置有凹槽11、12，左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7以及載體5的背面均設(shè)置有多個(gè)凹坑13，且所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7內(nèi)側(cè)與載體5之間的間距小于同側(cè)外引腳內(nèi)側(cè)與載體5之間的間距，且散熱片6的寬度大于載體5。
[0020]在本實(shí)施例中，所述右側(cè)內(nèi)引腳7呈L形，所述右側(cè)外引腳I連接于L形右側(cè)內(nèi)引腳7橫向部分下端，所述左側(cè)內(nèi)外引腳與右側(cè)內(nèi)外引腳對(duì)稱設(shè)置。
[0021]在本實(shí)施例中，較佳的，所述載體5上的凹槽11設(shè)置為上下左右四個(gè)，且相鄰兩凹槽首尾相接；所述散熱片6下端的凹槽12沿著散熱片6的寬度方向延伸。
[0022]如圖2所示，在本實(shí)施例中，較佳的，所述凹坑13成倒三角形。
[0023]在本實(shí)施例中，左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7設(shè)置的半圓導(dǎo)流孔8，可以便于塑封料流過半圓導(dǎo)流孔8，使得左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7上下面結(jié)合良好，增加塑封料與框架的接觸面積，從而提高塑封料的密封性能，增強(qiáng)塑封料的氣密性，從而增強(qiáng)抗?jié)駳馇秩肽芰?；受力?、10的設(shè)置，封裝時(shí)，塑封料流經(jīng)穿越受力孔9、10，從而相當(dāng)于設(shè)置一塑封料制成的銷釘，如此，可以使得左右兩側(cè)內(nèi)引腳4、7、載體5以及散熱片6牢牢的被鎖定在塑封料中，從而提高框架與塑封料之間的結(jié)合力；載體5以及散熱片6上設(shè)置凹槽11、12，塑封料可以流入這些凹槽內(nèi)，一方面可以進(jìn)一步提聞框架的抗?jié)駳馇秩肽芰?，另一方面，進(jìn)一步提聞?shì)d體5與散熱片6與塑封料之間的結(jié)合力；而凹坑13的設(shè)計(jì)，可以使得塑封料也流入凹坑13內(nèi)，從而也可以提高框架與塑封料的結(jié)合力；此外，兩側(cè)內(nèi)引腳內(nèi)側(cè)與載體5之間的間距小于同側(cè)外引腳內(nèi)側(cè)與載體5之間的間距，從而使得載體5的尺寸要小于傳統(tǒng)載體的尺寸，如此，可以控制塑封料與引線框架的面積比，也就是說，載體5尺寸小了，在塑封料沒少的情況下，一個(gè)單位面積的載體5可以承受更多的塑封料，從而使得塑封料與載體5之間的結(jié)合力更大，且因?yàn)樯崞?的寬度大于載體5，從而可以提高本實(shí)用新型的散熱能力。
[0024]如上設(shè)計(jì)，不但增強(qiáng)了本實(shí)用新型抗?jié)駳馇秩肽芰?qiáng)，還大大提高了框架與塑封料之間的結(jié)合力，從而可防止框架與塑封料之間形成分層，從而本實(shí)用新型引線框架封裝可靠性高。
【權(quán)利要求】
1.一種新型S0T223-3L封裝引線框架，其特征在于:包括左側(cè)外引腳、中間外引腳、右側(cè)外引腳、連接于左側(cè)外引腳上端的左側(cè)內(nèi)引腳、下端與中間外引腳連接的載體、連接于載體上端的散熱片、連接于右側(cè)外引腳上端的右側(cè)內(nèi)引腳，所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳上部外側(cè)設(shè)置有半圓導(dǎo)流孔，左右兩側(cè)內(nèi)引腳下部以及載體下部設(shè)置有橢圓受力孔，散熱片下部設(shè)置有圓形受力孔，且散熱片下端以及載體的正面設(shè)置有凹槽，左右內(nèi)引腳以及載體的背面均設(shè)置有多個(gè)凹坑，且所述左右兩側(cè)內(nèi)引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距小于同側(cè)外引腳內(nèi)側(cè)與載體之間的間距，且散熱片的寬度大于載體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型S0T223-3L封裝引線框架，其特征在于:所述右側(cè)內(nèi)引腳呈L形，所述右側(cè)外引腳連接于L形右側(cè)內(nèi)引腳橫向部分下端，所述左側(cè)內(nèi)外引腳與右側(cè)內(nèi)外引腳對(duì)稱設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型S0T223-3L封裝引線框架，其特征在于:所述凹坑成倒三角形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的新型S0T223-3L封裝引線框架，其特征在于:所述散熱片下端的凹槽沿著散熱片的寬度方向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型S0T223-3L封裝引線框架，其特征在于:所述載體上的凹槽設(shè)置為上下左右四個(gè)，且相鄰兩凹槽首尾相接。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK204088299SQ201420420999
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】伍江濤, 張建國, 李亞寧, 左福平, 張航, 朱紅星 申請(qǐng)人:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司