手機(jī)sim卡柔性連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，包括若干個(gè)金屬接觸片、柔性固定架；所述金屬接觸片包括T型固定腳、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)；T型固定腳設(shè)置于金屬接觸片的兩端，金屬接觸片通過(guò)T型固定腳固定在柔性固定架上，保證金屬接觸片在柔性固定架中的相對(duì)位置；所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)和SIM卡的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通,柔性固定架在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空；所述柔性固定架包括三層柔性絕緣材料層，依次為：主板粘貼層、中間固定層、壓緊層。本實(shí)用新型提出的手機(jī)SIM卡柔性連接器，可以用于所有現(xiàn)有手機(jī)主板上，安裝方便，厚度超薄，方便結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以柔性折彎下使用。
【專利說(shuō)明】手機(jī)SIM卡柔性連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于手機(jī)配件【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種SIM卡連接器，尤其涉及一種手機(jī)SIM卡柔性連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)SIM卡連接器多是貼片焊接式，需要焊接在手機(jī)上，屬于剛性連接，無(wú)法柔性折彎，折彎會(huì)造成功能損壞。
[0003]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)連接器，以便克服現(xiàn)有手機(jī)連接器的上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，可以柔性折彎下使用，方便結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，所述連接器包括:若干個(gè)金屬接觸片、柔性固定架；
[0007]所述金屬接觸片包括T型固定腳、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)；
[0008]所述T型固定腳設(shè)置于金屬接觸片的兩端，金屬接觸片通過(guò)T型固定腳固定在柔性固定架上，保證金屬接觸片在柔性固定架中的相對(duì)位置；
[0009]所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)和SM卡的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通，柔性固定架在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空；
[0010]所述柔性固定架包括三層柔性絕緣材料層，依次為:主板粘貼層、中間固定層、壓緊層。
[0011]一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，所述連接器包括:若干個(gè)金屬接觸片、柔性固定架；
[0012]所述金屬接觸片包括固定腳、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)；
[0013]所述金屬接觸片通過(guò)固定腳固定在柔性固定架上；所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)和SM卡的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通，柔性固定架在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空；
[0014]所述柔性固定架包括至少一層柔性絕緣材料層。
[0015]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述金屬接觸片包括兩個(gè)T型固定腳，兩個(gè)T型固定腳分別設(shè)置于金屬接觸片的兩端；金屬接觸片通過(guò)T型固定腳固定在柔性固定架上。
[0016]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述柔性固定架包括三層柔性絕緣材料層，依次為:主板粘貼層、中間固定層、壓緊層。
[0017]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述金屬接觸片包括至少兩個(gè)彈性觸點(diǎn)，包括部分設(shè)置于柔性固定架第一側(cè)的第一側(cè)彈性觸點(diǎn)，以及部分設(shè)置于柔性固定架第二側(cè)的第二側(cè)彈性觸點(diǎn)。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提出的手機(jī)SIM卡柔性連接器，可以用于所有現(xiàn)有手機(jī)主板上，安裝方便，厚度超薄，方便結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以柔性折彎下使用。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型SM卡柔性連接器與SM卡連接的示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型SIM卡柔性連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型SIM卡柔性連接器的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
[0023]實(shí)施例一
[0024]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)SM卡柔性連接器101，所述連接器包括:若干個(gè)金屬接觸片101-1、柔性固定架101-2。
[0025]手機(jī)使用時(shí)，連接器101粘貼在主板上，SM卡201插入手機(jī)殼相對(duì)槽位內(nèi)，這時(shí)，連接器101上的金屬接觸片101-1導(dǎo)通SM卡201的芯片漏銅區(qū)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)，電路導(dǎo)通，手機(jī)SM工作。根據(jù)SM芯片漏銅區(qū)不同，可以配置相對(duì)數(shù)量的金屬接觸片101-1，金屬接觸片101-1固定在柔性固定架101-2中間。
[0026]所述金屬接觸片101-1包括T型固定腳101-1-1、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)101_1_2、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)101-1-3。本實(shí)施例中，所述金屬接觸片101-1包括至少兩個(gè)彈性觸點(diǎn)，包括部分設(shè)置于柔性固定架第一側(cè)的第一側(cè)彈性觸點(diǎn)，以及部分設(shè)置于柔性固定架第二側(cè)的第二側(cè)彈性觸點(diǎn)。
[0027]所述T型固定腳101-1-1設(shè)置于金屬接觸片101-1的兩端，金屬接觸片101_1通過(guò)T型固定腳101-1-1固定在柔性固定架101-2上，保證金屬接觸片101-1在柔性固定架101-2中的相對(duì)位置；T型結(jié)構(gòu)保證折彎時(shí)金屬接觸片101-1不會(huì)脫出柔性固定架101-2，相對(duì)位置不變。
[0028]所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)101-1-2和SM卡201的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)101-1-3和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通，柔性固定架101-2在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空，方便彈性觸點(diǎn)工作。
[0029]所述柔性固定架101-2包括三層柔性絕緣材料層，依次為:主板粘貼層101-2-1、中間固定層101-2-2、壓緊層101-2-3。
[0030]主板粘貼層101-2-1保證和主板粘接，保證彈性觸點(diǎn)在相對(duì)漏銅區(qū)內(nèi)；中間固定層101-2-2內(nèi)部中空區(qū)放置若干個(gè)金屬接觸片101-1，保證金屬接觸片101-1相對(duì)位置；壓緊層101-2-3保證金屬接觸片101-1不會(huì)脫落出固定層101-2-2。
[0031]綜上所述，本實(shí)用新型提出的手機(jī)SM卡柔性連接器，可以用于所有現(xiàn)有手機(jī)主板上，安裝方便，厚度超薄，方便結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以柔性折彎下使用。
[0032]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說(shuō)明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，其特征在于，所述連接器包括:若干個(gè)金屬接觸片、柔性固定架； 所述金屬接觸片包括T型固定腳、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)； 所述T型固定腳設(shè)置于金屬接觸片的兩端，金屬接觸片通過(guò)T型固定腳固定在柔性固定架上，保證金屬接觸片在柔性固定架中的相對(duì)位置； 所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)和SIM卡的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通，柔性固定架在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空； 所述柔性固定架包括三層柔性絕緣材料層，依次為:主板粘貼層、中間固定層、壓緊層。
2.一種手機(jī)SIM卡柔性連接器，其特征在于，所述連接器包括:若干個(gè)金屬接觸片、柔性固定架； 所述金屬接觸片包括固定腳、第一側(cè)彈性觸點(diǎn)、第二側(cè)彈性觸點(diǎn)； 所述金屬接觸片通過(guò)固定腳固定在柔性固定架上；所述第一側(cè)彈性觸點(diǎn)和SM卡的芯片漏銅區(qū)導(dǎo)通，第二側(cè)彈性觸點(diǎn)和主板上相對(duì)電路漏銅區(qū)導(dǎo)通，柔性固定架在彈性觸點(diǎn)區(qū)域中空； 所述柔性固定架包括至少一層柔性絕緣材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)SIM卡柔性連接器，其特征在于: 所述金屬接觸片包括兩個(gè)T型固定腳，兩個(gè)T型固定腳分別設(shè)置于金屬接觸片的兩端；金屬接觸片通過(guò)T型固定腳固定在柔性固定架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)SIM卡柔性連接器，其特征在于: 所述柔性固定架包括三層柔性絕緣材料層，依次為:主板粘貼層、中間固定層、壓緊層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)SIM卡柔性連接器，其特征在于: 所述金屬接觸片包括至少兩個(gè)彈性觸點(diǎn)，包括部分設(shè)置于柔性固定架第一側(cè)的第一側(cè)彈性觸點(diǎn)，以及部分設(shè)置于柔性固定架第二側(cè)的第二側(cè)彈性觸點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK204103069SQ201420426035
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】劉偉 申請(qǐng)人:聞泰通訊股份有限公司