一種電連接裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，其包括：電路板組件；與所述電路板組件電連接的導(dǎo)電彈片；其中，所述導(dǎo)電彈片包括彈片主體，所述彈片主體包括具有第一電性接觸部的第一接觸件或具有第二電性接觸部的第二接觸件，所述彈片主體還包括設(shè)置在所述彈片主體的兩端并從所述彈片主體的兩端向下彎曲的第一組接件和第二組接件；所述電路板組件上設(shè)置有使得所述第一組接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二組接件穿出的第二定位孔。該電連接裝置具有電連接良好、便于安裝及生產(chǎn)以及生產(chǎn)成本低、維護(hù)次數(shù)少的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種電連接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電連接【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電連接裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 電氣設(shè)備中，有很多地方需要用到電連接，如導(dǎo)電元件與PCB板（印刷電路板）的 電連接?，F(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電元件與PCB板的電連接，因PCB板表面的工藝問題只有兩種加 工方式：PCB鍍金工藝和PCB0SP(有機(jī)保焊膜）工藝。
[0003] PCB鍍金工藝是把PCB板的露銅表面做鍍金處理，將PCB板上的高壓觸點(diǎn)也做鍍金 處理。
[0004] PCB0SP工藝是在PCB板銅面上噴涂一層保護(hù)層，此保護(hù)層不導(dǎo)電，在焊接時(shí)需要 在高溫及阻焊劑作用下分解此保護(hù)層才可達(dá)到焊接的目的。同理，PCB板上的高壓觸點(diǎn)在 生產(chǎn)時(shí)，也需要通過焊接的方式才能保證接觸導(dǎo)通。
[0005] 生產(chǎn)過程中，高壓觸點(diǎn)具體經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接，焊接完成后，焊點(diǎn)表面易殘留阻 焊劑而影響PCB板與導(dǎo)電元件的電性接觸。
[0006] 上述兩種工藝存在導(dǎo)電元件與PCB板容易接觸不良的問題。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 針對(duì)上述問題，根據(jù)本實(shí)用新型，提出了一種電連接裝置，其包括：電路板組件； 與所述電路板組件電連接的導(dǎo)電彈片；其中，所述導(dǎo)電彈片包括彈片主體，所述彈片主體包 括具有第一電性接觸部的第一接觸件或具有第二電性接觸部的第二接觸件，所述彈片主體 還包括設(shè)置在所述彈片主體的兩端并從所述彈片主體的兩端向下彎曲的第一組接件和第 二組接件；所述電路板組件上設(shè)置有使得所述第一組接件穿出的第一定位孔以及使得所述 第二組接件穿出的第二定位孔。
[0008] 較佳的，所述第一組接件和所述第二組接件對(duì)稱設(shè)置在所述彈片主體的兩端，所 述第一組接件包括第一水平部和穿出所述第一定位孔的第一伸入部，所述第二組接件包括 第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。
[0009] 較佳的，所述第一水平部和所述第一伸入部之間形成的夾角與所述第二水平部和 所述第二伸入部之間形成的夾角相等，所述夾角范圍為

【權(quán)利要求】
1. 一種電連接裝置，其特征在于，其包括： 電路板組件； 與所述電路板組件電連接的導(dǎo)電彈片； 其中，所述導(dǎo)電彈片包括彈片主體，所述彈片主體包括具有第一電性接觸部的第一接 觸件或具有第二電性接觸部的第二接觸件，所述彈片主體還包括設(shè)置在所述彈片主體的兩 端并從所述彈片主體的兩端向下彎曲的第一組接件和第二組接件； 所述電路板組件上設(shè)置有使得所述第一組接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二 組接件穿出的第二定位孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一組接件和所述第二組接 件對(duì)稱設(shè)置在所述彈片主體的兩端，所述第一組接件包括第一水平部和穿出所述第一定位 孔的第一伸入部，所述第二組接件包括第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一水平部和所述第一伸入 部之間形成的夾角與所述第二水平部和所述第二伸入部之間形成的夾角相等，所述夾角范 圍為 其中，A為所述電路懨紐懺的序皮，?刃所還弟一疋恆札的莧皮，L為所述第二組接件的 壁厚，α為所述第二組接件與所述彈片主體之間的角度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一水平部的端部與所述第 一定位孔的中心相重合，所述第二水平部的端部與所述第二定位孔的中心相重合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一水平部和所述第二水 平部的內(nèi)表面均與所述電路板組件的表面相貼合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一伸入部穿過所述第一定 位孔并焊接在所述電路板組件的焊接面上，所述第二伸入部穿過所述第二定位孔并焊接在 所述電路板組件的焊接面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一伸入部的端部設(shè)置有向 所述彈片主體的外側(cè)彎曲并與所述電路板組件的表面相抵接的第一外卡接部，所述第二伸 入部的端部設(shè)置有向所述彈片主體的外側(cè)彎曲并與所述電路板組件的表面相抵接的第二 外卡接部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述彈片主體包括從所述彈片主 體的表面同時(shí)向所述第一伸入部方向和所述第二伸入部方向凹陷的所述第一接觸件，所述 第一接觸件的外表面設(shè)置有所述第一電性接觸部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于，所述電路板組件上設(shè)置有使得所 述第一接觸件穿出的第三定位孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述彈片主體包括從該彈片主體 的表面同時(shí)向所述第一伸入部的相反方向和所述第二伸入部的相反方向凸出的所述第二 接觸件，所述第二接觸件的內(nèi)表面和外表面均設(shè)置有所述第二電性接觸部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接裝置，其特征在于，所述彈片主體的內(nèi)部設(shè)置有一 端與該彈片主體的底面相抵接，另外一端與所述電路板組件相抵接的導(dǎo)電彈性件。
【文檔編號(hào)】H01R12/58GK204130731SQ201420431182
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】陶陶, 張軍 申請(qǐng)人:珠海賽納打印科技股份有限公司