一種led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于LED領(lǐng)域，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED顯示屏。所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述導(dǎo)線架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的設(shè)有一中空腔的第一封裝殼體包覆形成LED芯片的封裝腔體，所述導(dǎo)線架和LED芯片的封裝腔體由第二次注塑成型的第二封裝殼體包覆。本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)使得LED本身具有優(yōu)良的密封性能，使得外界的水分和濕氣很難到達(dá)LED的核心部位芯片和焊線，可完全避免塑膠料吸濕對貼片型全彩發(fā)光二極管中的芯片及焊線的影響，防潮性能佳。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED顯示屏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED顯示屏。

【背景技術(shù)】
[0002]LED顯示屏廣泛應(yīng)用于體育場館、公共場所、公共交通、企業(yè)形象宣傳、商業(yè)廣告及其它應(yīng)用中。由于體育場館觀看距離遠(yuǎn)、環(huán)境亮度高，只有LED顯示屏才能滿足這種特殊要求，確保觀眾獲得清晰、鮮明的彩色圖像，為觀眾帶來無限的視覺享受。在公共場所，室內(nèi)外LED顯示屏顯示社會信息和各種動態(tài)圖畫，讓人們隨時感覺社會的脈博跳動。作為公共交通信息的最佳顯示信息手段之一，LED顯示屏還在機場、火車站、高速公路、地鐵、地市輕軌等一展身手。作為超大尺寸、超高亮度的全彩顯示屏，LED為在街頭、商業(yè)廣場、高大建筑、公園、購物中心成為商業(yè)廣告的重要選擇。
[0003]目前，LED顯示屏主要有三種應(yīng)用:體育、戶內(nèi)/外廣告牌和租賃/舞臺應(yīng)用。根據(jù)顯示屏所用的LED類型的不同，圖像處理也有不同的效果。例如，3合I的LED，其處理能力要分給一個封裝內(nèi)的3個LED像素。而燈型LED，LED的物理位置需要靠得非常緊密并且很好地集成在一起，從而有效地對LED像素進(jìn)行縮放和亮度變化。
[0004]室外LED顯示屏的顯示亮度比室內(nèi)的高，室外LED顯示屏典型亮度為5，000-6, 000尼特，室內(nèi)LED顯示屏則2，000尼特。室外型的亮度高是為了在各種環(huán)境條件下，即使是陽光直射下都能看得見，室外型LED顯示屏必須具有耐熱、抗寒、防水、防塵和冷卻功能。這對LED封裝結(jié)構(gòu)提出了很高的要求。
[0005]鑒于LED的自身優(yōu)勢，目前大量應(yīng)用在顯示屏、燈具等產(chǎn)品上?，F(xiàn)有技術(shù)中，貼片LED 一直無法突破戶外防水防潮以及防紫外線的封裝工藝技術(shù)，故還是采用Lamp傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)用于戶外顯示屏市場。目前，貼片型材料都是采用PLCC6、PLCC4結(jié)構(gòu)，其中PLCC采用的PPA塑料本身的吸濕特性導(dǎo)致LED防水防潮的效果差，LED應(yīng)用于戶外顯示屏常會出現(xiàn)死燈等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性差。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED顯示屏，旨在解決LED防水防潮的效果差，LED應(yīng)用于戶外顯示屏常會出現(xiàn)死燈等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性差的問題。
[0007]第一方面，本實用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述導(dǎo)線架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的設(shè)有一中空腔的第一封裝殼體包覆形成LED芯片的封裝腔體，所述導(dǎo)線架和LED芯片的封裝腔體由第二次注塑成型的第二封裝殼體包覆。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED芯片包括紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片，所述紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片呈一字形排列。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一封裝殼體的中空腔采用霧狀半透明擴散膠體封裝。
[0010]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)線架呈“幾”字形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)線架的引腳呈平貼結(jié)構(gòu)。
[0011]第二方面，本實用新型提供了一種包括上述LED封裝結(jié)構(gòu)的LED顯示屏。
[0012]在本實用新型中，由于在導(dǎo)線架上采用雙層腔體結(jié)構(gòu)，特別是第二次注塑成型的上方開口的第二封裝殼體將導(dǎo)線架和LED芯片的封裝腔體包覆，使得LED本身具有優(yōu)良的密封性能，使得外界的水分和濕氣很難到達(dá)LED的核心部位芯片和焊線，可完全避免塑膠料吸濕對貼片型全彩發(fā)光二極管中的芯片及焊線的影響，防潮性能佳。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0014]圖2是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0015]圖3是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。
[0016]圖4是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)在第一次注塑成型后的主視圖。
[0017]圖5是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)在第一次注塑成型后的側(cè)視圖。
[0018]圖6是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)在導(dǎo)線架折彎成形后的側(cè)視圖。
[0019]圖7是本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)在第二次注塑成型后的側(cè)視圖。

【具體實施方式】
[0020]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]為了說明本實用新型所述的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來進(jìn)行說明。
[0022]請參閱圖1至圖3，本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架100和LED芯片200，LED芯片200固定于導(dǎo)線架100上。LED芯片200由第一次注塑成型的設(shè)有一中空腔的第一封裝殼體300包覆形成LED芯片的封裝腔體，導(dǎo)線架100和LED芯片的封裝腔體由第二次注塑成型的第二封裝殼體400包覆。導(dǎo)線架100呈“幾”字形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線架100的引腳101呈平貼結(jié)構(gòu)，更易焊接。LED芯片200包括紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片，紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片呈一字形排列，可以達(dá)到均質(zhì)的視頻顯示效果和較高的色彩逼真度。第一封裝殼體300的中空腔采用霧狀半透明擴散膠體封裝，使光線均勻分布，膠體可為環(huán)氧樹脂，也可為硅膠。
[0023]請參閱圖4至圖7本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作過程如下:
[0024](I)導(dǎo)線架100利用沖壓工藝形成線路層結(jié)構(gòu)；
[0025](2)第一次注塑成型設(shè)有一中空腔的第一封裝殼體300，第一封裝殼體300包覆LED芯片200形成LED芯片的封裝腔體；
[0026](3)將導(dǎo)線架100進(jìn)行折彎成“幾”字形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線架100的引腳101呈平貼結(jié)構(gòu)，
更易焊接；
[0027](4)第二次注塑成型第二封裝殼體400對導(dǎo)線架100和LED芯片的封裝腔體進(jìn)行包覆；
[0028](5)紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片呈一字形排列，可以達(dá)到均質(zhì)的視頻顯示效果和較高的色彩逼真度；
[0029](6)第一封裝殼體300的中空腔采用霧狀半透明擴散膠體封裝。
[0030]本實用新型實施例還提供了一種包括本實用新型實施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的LED顯示屏。
[0031]在本實用新型實施例中，由于在導(dǎo)線架上采用雙層腔體結(jié)構(gòu)，特別是第二次注塑成型的上方開口的第二封裝殼體將導(dǎo)線架和LED芯片的封裝腔體包覆，使得LED本身具有優(yōu)良的密封性能，使得外界的水分和濕氣很難到達(dá)LED的核心部位芯片和焊線，可完全避免塑膠料吸濕對貼片型全彩發(fā)光二極管中的芯片及焊線的影響，防潮性能佳。
[0032]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述導(dǎo)線架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的設(shè)有一中空腔的第一封裝殼體包覆形成LED芯片的封裝腔體，所述導(dǎo)線架和LED芯片的封裝腔體由第二次注塑成型的第二封裝殼體包覆。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線架呈“幾”字形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)線架的引腳呈平貼結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片包括紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片，所述紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色晶片呈一字形排列。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝殼體的中空腔采用霧狀半透明擴散膠體封裝。
5.一種包括權(quán)利要求1至4任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的LED顯示屏。
【文檔編號】H01L33/62GK204011476SQ201420442051
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司