電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體、輸入PCB、輸出PCB、輸入模塊、輸出模塊以及LED端子組件；該LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面上，包括LED端子和LE：D端子固定件，LE：D端子裝設(shè)于LE：D端子固定件上，且LED端子的兩端分別與輸入PCB和輸出PCB電性連接。藉此，通過將LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面，取代了傳統(tǒng)之設(shè)置于PCB表面的方式，如此可有效節(jié)約PCB空間，用于擺放電子組件的空間更大，使PCB布線設(shè)計(jì)優(yōu)化，提升產(chǎn)品電氣性能，同時(shí)各PCB可單獨(dú)進(jìn)行組裝，減少制程中累積誤差及焊接孔對端子數(shù)量，提升產(chǎn)品組裝效率，并且也降低了制程成本。
【專利說明】電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]如圖1和圖2所示，電連接器的電氣模組通常包括有絕緣主體10'、輸入PCB20'、輸出PCB 30;、輸入模塊40'、輸出模塊50'以及LED端子60'，現(xiàn)有技術(shù)中，LED端子60'與一絕緣件70'鑲嵌成型(Insert Molding)在一起形成LED端子組件，LED端子組件通過機(jī)構(gòu)定位于輸入PCB 201和輸出PCB 30;之間分開位置的表面上，LED端子60'的兩端分別與輸入PCB 20'和輸出PCB 30'電性連接，輸出PCB 30'頂前端設(shè)有貼片LED31'，貼片LED 31'走線通過LED端子60'導(dǎo)入至輸入PCB 20'和輸入模塊40'。
[0003]上述連接結(jié)構(gòu)雖然能夠?qū)崿F(xiàn)貼片LED 31'走線，然而，上述方式由于LED端子組件覆蓋PCB的表面，占用了較大的面積，不利于在PCB上擺放電子組件，并且，兩塊PCB須先焊接在一起后再裝入絕緣主體10'上固定，兩塊PCB焊接時(shí)有累積公差且板孔數(shù)量多，導(dǎo)致PCB板孔與絕緣主體10'上的端子對準(zhǔn)較困難，從而降低了生產(chǎn)組裝效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之電氣模組的LED端子占用PCB并導(dǎo)致產(chǎn)品組裝不便的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體、輸入PCB、輸出PCB、輸入模塊、輸出模塊以及LED端子組件；該絕緣主體具有容置空間，該容置空間內(nèi)收納有多個(gè)線包，絕緣主體上設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電端子和多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該多個(gè)線包與對應(yīng)的第一導(dǎo)電端子和對應(yīng)的第二導(dǎo)電端子電性連接；該輸入PCB和輸出PCB設(shè)置于絕緣主體的側(cè)面上，該多個(gè)第一導(dǎo)電端子與輸入PCB電性連接,該多個(gè)第二導(dǎo)電端子與輸出PCB電性連接；該輸入模塊設(shè)置于絕緣主體的底部，輸入模塊包括有第一絕緣座以及設(shè)置于第一絕緣座上的輸入端子，輸入端子與輸入PCB電性連接；該輸出模塊設(shè)置于絕緣主體的前端面上，輸出模塊包括有第二絕緣座以及設(shè)置于第二絕緣座的上RJ端子，RJ端子與輸出PCB電性連接；該LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面上，包括LED端子和LED端子固定件，LED端子裝設(shè)于LED端子固定件上，且LED端子的兩端分別與輸入PCB和輸出PCB電性連接。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述LED端子固定件一體成型設(shè)置于絕緣主體的后端面，該LED端子通過壓合的方式設(shè)置于LED端子固定件上。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述LED端子呈U型，其包括有兩焊接腳以及一體成型連接于兩焊接腳之間的連接部，該兩焊接腳分別與輸入PCB和輸出PCB焊接電連接。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述LED端子固定件上設(shè)置有多個(gè)端子槽，焊接腳穿過對應(yīng)的端子槽伸出絕緣主體的側(cè)面外，兩焊接腳分別插入輸入PCB和輸出PCB的焊接孔中焊接電連接。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述LED端子與LED端子固定件鑲嵌成型在一起，該LED端子固定件安裝于絕緣主體的后端面上。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體的后端面凹設(shè)有固定槽，該LED端子固定件嵌設(shè)于固定槽中固定。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述LED端子固定件上設(shè)置有容置槽，該容置槽嵌設(shè)有接地片，接地片的兩端分別與輸入PCB和輸出PCB電性連接。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述容置槽中延伸出有定位柱，該接地片上設(shè)置有定位孔，該定位柱與定位孔彼此對插定位。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體為左右并排疊合設(shè)置的兩個(gè)，兩絕緣主體的外側(cè)面均設(shè)置有前述輸入PCB和輸出PCB，該輸入端子為兩組，每組輸入端子與對應(yīng)的輸入PCB電性連接，該RJ端子為兩組，每組RJ端子與對應(yīng)的輸出PCB電性連接，兩絕緣主體的后端面均設(shè)置有前述LED端子組件，每一 LED端子的兩端電性連接對應(yīng)的輸入PCB和輸出PCB之間。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體的外側(cè)面凹設(shè)形成有前述容置空間，該輸入PCB和輸出PCB封蓋住該容置空間的開口。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0017]通過將LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面，取代了傳統(tǒng)之設(shè)置于PCB表面的方式，如此可有效節(jié)約PCB空間，用于擺放電子組件的空間更大，使PCB布線設(shè)計(jì)優(yōu)化，提升產(chǎn)品電氣性能，同時(shí)各PCB可單獨(dú)進(jìn)行組裝，減少制程中累積誤差及焊接孔對端子數(shù)量，提升產(chǎn)品組裝效率，并且也降低了制程成本。
[0018]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是傳統(tǒng)之電氣模組的立體圖；
[0020]圖2是圖1另一角度立體圖；
[0021]圖3是本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；
[0022]圖4是圖3另一角度示意圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的分解圖；
[0024]圖6是圖5另一角度示意圖；
[0025]圖7是本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的局部放大示意圖；
[0026]圖8是本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；
[0027]圖9是圖8另一角度示意圖；
[0028]圖10是本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的分解圖；
[0029]圖11是圖10另一角度示意圖；
[0030]附圖標(biāo)識說明:
[0031]10'、絕緣主體20'、輸入PCB
[0032]30'、輸出 PCB31'、貼片 LED
[0033]40'、輸入模塊50'、輸出模塊
[0034]60;、LED 端子7(V、絕緣件
[0035]10、絕緣主體11、第一導(dǎo)電端子
[0036]12、第二導(dǎo)電端子101、容置空間
[0037]102、端子槽103、固定槽
[0038]104、容置槽105、定位柱
[0039]20、輸入PCB21、焊接孔
[0040]30、輸出PCB31、焊接孔
[0041]40、輸入模塊41、第一絕緣座
[0042]42、輸入端子50、輸出模塊
[0043]51、第二絕緣座52、RJ端子
[0044]60、LED端子組件61、LED端子
[0045]611、焊接腳612、連接部
[0046]62、LED端子固定件70、線包
[0047]80、接地片81、定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0048]請參照圖3至圖7所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體10、輸入PCB 20、輸出PCB 30、輸入模塊40、輸出模塊50以及LED端子組件60。
[0049]該絕緣主體10具有容置空間101，該容置空間101內(nèi)收納有多個(gè)線包70，絕緣主體10上設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電端子11和多個(gè)第二導(dǎo)電端子12，該多個(gè)線包70與對應(yīng)的第一導(dǎo)電端子11和對應(yīng)的第二導(dǎo)電端子12電性連接；在本實(shí)施例中，該絕緣主體10為左右并排疊合設(shè)置的兩個(gè)，每一絕緣主體10的外側(cè)面凹設(shè)形成有前述容置空間101，每一容置空間101內(nèi)均收納有前述多個(gè)線包70，每一絕緣主體10的外側(cè)面下側(cè)緣均設(shè)置有前述多個(gè)第一導(dǎo)電端子11，每一絕緣主體10的外側(cè)面上側(cè)緣均設(shè)置有前述多個(gè)第二導(dǎo)電端子12。
[0050]該輸入PCB 20和輸出PCB 30設(shè)置于絕緣主體10的側(cè)面上，該輸入PCB20和輸出PCB 30封蓋住容置空間101的開口。在本實(shí)施例中，兩絕緣主體10的外側(cè)面均設(shè)置有前述輸入PCB 20和輸出PCB 30，輸出PCB 30位于對應(yīng)之輸入PCB 20的上方，該多個(gè)第一導(dǎo)電端子11與對應(yīng)的輸入PCB 20電性連接，該多個(gè)第二導(dǎo)電端子12與對應(yīng)的輸出PCB 30電性連接。
[0051]該輸入模塊40設(shè)置于絕緣主體10的底部,輸入模塊40包括有第一絕緣座41以及設(shè)置于第一絕緣座41上的輸入端子42,輸入端子42與輸入PCB 20電性連接；該輸出模塊50設(shè)置于絕緣主體10的前端面上，輸出模塊50包括有第二絕緣座51以及設(shè)置于第二絕緣座51的上RJ端子52，RJ端子52與輸出PCB 30電性連接；在本實(shí)施例中，該輸入端子42為兩組，每組輸入端子42與對應(yīng)的輸入PCB 20電性連接，該RJ端子52為兩組，每組RJ端子52與對應(yīng)的輸出PCB 30電性連接。
[0052]該LED端子組件60設(shè)置于絕緣主體10的后端面上，包括LED端子61和LED端子固定件62，LED端子61裝設(shè)于LED端子固定件62上，且LED端子61的兩端分別與輸入PCB20和輸出PCB 20電性連接。在本實(shí)施例中，兩絕緣主體10的后端面均設(shè)置有前述LED端子組件60，每一 LED端子61的兩端電性連接對應(yīng)的輸入PCB 20和輸出PCB 30之間，并且每一 LED端子固定件62上均設(shè)置有兩前述LED端子61，其中一 LED端子61位于另一 LED端子61的外圍；每一 LED端子61均呈U型，其包括有兩焊接腳611以及一體成型連接于兩焊接腳611之間的連接部612，該兩焊接腳611分別與輸入PCB 20和輸出PCB 30焊接電連接，以及，在本實(shí)施例中，該LED端子固定件62 —體成型設(shè)置于絕緣主體10的后端面，該LED端子61通過壓合的方式設(shè)置于LED端子固定件62上，具體而言，該LED端子固定件62上設(shè)置有多個(gè)端子槽102，焊接腳611穿過對應(yīng)的端子槽102伸出絕緣主體10的側(cè)面外，兩焊接腳611分別插入輸入PCB 20和輸出PCB 30的焊接孔21、31中焊接電連接。
[0053]以及，該兩絕緣主體10的后端面設(shè)置有接地片80，接地片80的兩端分別與兩輸出PCB 30電性連接。
[0054]組裝時(shí)，首先，在各個(gè)絕緣主體10的后端面上的LED端子固定件62均壓合組裝兩個(gè)LED端子61，并在每一絕緣主體10的容置空間101內(nèi)設(shè)置線包70，使線包70與對應(yīng)的第一導(dǎo)電端子11和第二導(dǎo)電端子12電性連接，接著，將兩絕緣主體10疊合在一起，然后，將輸入模塊40安裝于兩絕緣主體10的底部，并將輸出模塊50安裝于兩絕緣主體10的前端面上，接著，將輸入PCB 20和輸出PCB 30設(shè)置于絕緣主體10的外側(cè)面上，使得第一導(dǎo)電端子11和輸入端子42插裝在輸入PCB 20上焊接電連接，第二導(dǎo)電端子12和RJ端子52插裝在輸出PCB 30上焊接電連接，同時(shí)LED端子61的兩端分別插裝在輸入PCB 20和輸出PCB 30上焊接電連接。
[0055]請參照圖8至圖11所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)與前述第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)基本相同，其所不同的是:
[0056]在本實(shí)施例中，該LED端子61與LED端子固定件62鑲嵌成型在一起，該LED端子固定件62安裝于絕緣主體10的后端面上，該絕緣主體10的后端面凹設(shè)有固定槽103，該LED端子固定件62嵌設(shè)于固定槽103中固定，并且，該LED端子固定件62上設(shè)置有容置槽104，該容置槽104嵌設(shè)有接地片80，接地片80的兩端分別與輸入PCB 20和輸出PCB 30電性連接，并且，在本實(shí)施例中，該容置槽104中延伸出有定位柱104，該接地片80上設(shè)置有定位孔81,該定位柱105與定位孔81彼此對插定位。
[0057]組裝時(shí)，首先，在每一絕緣主體10的容置空間101內(nèi)設(shè)置線包70，使線包70與對應(yīng)的第一導(dǎo)電端子11和第二導(dǎo)電端子12電性連接，接著，將LED端子61與LED端子固定件62鑲嵌成型在一起，并將接地片80嵌于容置槽104固定，然后，將兩絕緣主體10疊合在一起，同時(shí)將絕緣體90插裝在固定槽103中固定，接著，將輸入模塊40安裝于兩絕緣主體10的底部，并將輸出模塊50安裝于兩絕緣主體10的前端面上，接著，將輸入PCB 20和輸出PCB 30設(shè)置于絕緣主體10的外側(cè)面上，使得第一導(dǎo)電端子11和輸入端子42插裝在輸入PCB 20上焊接電連接，第二導(dǎo)電端子12和RJ端子52插裝在輸出PCB 30上焊接電連接，同時(shí)LED端子61的兩端分別插裝在輸入PCB 20和輸出PCB 30上焊接電連接，接地片80兩端也分別插裝在輸入PCB 20和輸出PCB 30上焊接電連接即可。
[0058]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過將LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面，取代了傳統(tǒng)之設(shè)置于PCB表面的方式，如此可有效節(jié)約PCB空間，用于擺放電子組件的空間更大，使PCB布線設(shè)計(jì)優(yōu)化，提升產(chǎn)品電氣性能，同時(shí)各PCB可單獨(dú)進(jìn)行組裝，減少制程中累積誤差及焊接孔對端子數(shù)量，提升產(chǎn)品組裝效率，并且也降低了制程成本。
[0059]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體、輸入PCB、輸出PCB、輸入模塊、輸出模塊以及LED端子組件；該絕緣主體具有容置空間，該容置空間內(nèi)收納有多個(gè)線包，絕緣主體上設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電端子和多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該多個(gè)線包與對應(yīng)的第一導(dǎo)電端子和對應(yīng)的第二導(dǎo)電端子電性連接；該輸入PCB和輸出PCB設(shè)置于絕緣主體的側(cè)面上，該多個(gè)第一導(dǎo)電端子與輸入PCB電性連接,該多個(gè)第二導(dǎo)電端子與輸出PCB電性連接；該輸入模塊設(shè)置于絕緣主體的底部，輸入模塊包括有第一絕緣座以及設(shè)置于第一絕緣座上的輸入端子，輸入端子與輸入PCB電性連接；該輸出模塊設(shè)置于絕緣主體的前端面上，輸出模塊包括有第二絕緣座以及設(shè)置于第二絕緣座的上RJ端子，RJ端子與輸出PCB電性連接；其特征在于:該LED端子組件設(shè)置于絕緣主體的后端面上，包括LED端子和LED端子固定件，LED端子裝設(shè)于LED端子固定件上，且LED端子的兩端分別與輸入PCB和輸出PCB電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED端子固定件一體成型設(shè)置于絕緣主體的后端面，該LED端子通過壓合的方式設(shè)置于LED端子固定件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED端子呈U型，其包括有兩焊接腳以及一體成型連接于兩焊接腳之間的連接部，該兩焊接腳分別與輸入PCB和輸出PCB焊接電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED端子固定件上設(shè)置有多個(gè)端子槽，焊接腳穿過對應(yīng)的端子槽伸出絕緣主體的側(cè)面外，兩焊接腳分別插入輸入PCB和輸出PCB的焊接孔中焊接電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED端子與LED端子固定件鑲嵌成型在一起，該LED端子固定件安裝于絕緣主體的后端面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述絕緣主體的后端面凹設(shè)有固定槽，該LED端子固定件嵌設(shè)于固定槽中固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED端子固定件上設(shè)置有容置槽，該容置槽嵌設(shè)有接地片，接地片的兩端分別與輸入PCB和輸出PCB電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽中延伸出有定位柱，該接地片上設(shè)置有定位孔，該定位柱與定位孔彼此對插定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣主體為左右并排疊合設(shè)置的兩個(gè)，兩絕緣主體的外側(cè)面均設(shè)置有前述輸入PCB和輸出PCB，該輸入端子為兩組，每組輸入端子與對應(yīng)的輸入PCB電性連接，該RJ端子為兩組，每組RJ端子與對應(yīng)的輸出PCB電性連接，兩絕緣主體的后端面均設(shè)置有前述LED端子組件，每一 LED端子的兩端電性連接對應(yīng)的輸入PCB和輸出PCB之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣模組的新連接組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣主體的外側(cè)面凹設(shè)形成有前述容置空間，該輸入PCB和輸出PCB封蓋住該容置空間的開口。
【文檔編號】H01R13/405GK204030072SQ201420458386
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】張智凱, 曾斌 申請人:東莞建冠塑膠電子有限公司, 湧德電子股份有限公司中江湧德電子有限公司