一種非可逆電路元件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路元件，一種非可逆電路元件，包括非可逆電路元件主體、蓋與磁鐵的組合體及盒體，所述非可逆電路元件主體是由印刷電路基板、鐵氧體軟磁鐵、第一、二、三中心導(dǎo)體、第一、二、三絕緣膜及元器件組成的組合體，所述組合體中的第一中心導(dǎo)體與第二中心導(dǎo)體之間設(shè)置第一絕緣膜、所述第二中心導(dǎo)體與第三中心導(dǎo)體之間設(shè)置第二絕緣膜、所述第三中心導(dǎo)體上設(shè)置第三絕緣膜，且三個(gè)中心導(dǎo)體相互交差重疊與鐵氧體軟磁鐵組合在一起；所述第一、二、三中心導(dǎo)體的兩端經(jīng)過加工整形，其端子整形端部與所述印刷電路基板的電極部通過焊錫相連；本實(shí)用新型中的鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體是由機(jī)器組裝而成，可降低組裝時(shí)間；另外，本實(shí)用新型可隨意增設(shè)電容體、電感體、電阻體，配置起來方便靈活。
【專利說明】—種非可逆電路元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種非可逆電路元件，尤其涉及到高頻通信設(shè)備中使用的模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息時(shí)代的快速發(fā)展，手機(jī)等高頻通信設(shè)備成為人們必須的需求，且需求數(shù)量越來越增加，對產(chǎn)品的組裝時(shí)間及靈活性要求越來越高，現(xiàn)有技術(shù)已滿足不了日益增長的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種非可逆電路元件。該非可逆電路元件中的材料由機(jī)器自動組裝，并在此基礎(chǔ)上可隨意增設(shè)電容體、電感體、電阻體，以滿足人們對手機(jī)等高頻通信設(shè)備日益增長的需求。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，解決已有技術(shù)中所存在的問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:一種非可逆電路元件，包括非可逆電路元件主體、蓋與磁鐵的組合體及盒體，所述非可逆電路元件主體是由印刷電路基板、鐵氧體軟磁鐵、第一、二、三中心導(dǎo)體、第一、二、三絕緣膜及元器件組成的組合體，所述組合體中的第一中心導(dǎo)體與第二中心導(dǎo)體之間設(shè)置第一絕緣膜、所述第二中心導(dǎo)體與第三中心導(dǎo)體之間設(shè)置第二絕緣膜、所述第三中心導(dǎo)體上設(shè)置第三絕緣膜，且三個(gè)中心導(dǎo)體相互交差重疊與鐵氧體軟磁鐵組合在一起；所述第一、二、三中心導(dǎo)體的兩端經(jīng)過加工整形，其端子整形端部與所述印刷電路基板的電極部通過焊錫相連；所述第一、二、三中心導(dǎo)體有一個(gè)公共電極部分，并向外延伸，與所述印刷電路基板上的鐵氧體軟磁鐵的主面相接觸，所述第一、二、三中心導(dǎo)體加工整形后根部與鐵氧體軟磁鐵的側(cè)面相接觸，并與印刷電路基板的接地電極通過焊錫相連。
[0005]所述第一、二、三中心導(dǎo)體選自金屬銅箔材料疊加制成。
[0006]所述元器件選自電阻體、電容體或電感體中的一種或兩種或兩種以上。
[0007]本實(shí)用新型有益效果是:一種非可逆電路元件，包括非可逆電路元件主體、蓋與磁鐵的組合體及盒體，所述非可逆電路元件主體是由印刷電路基板、鐵氧體軟磁鐵、第一、二、三中心導(dǎo)體、第一、二、三絕緣膜及元器件組成的組合體，所述組合體中的第一中心導(dǎo)體與第二中心導(dǎo)體之間設(shè)置第一絕緣膜、所述第二中心導(dǎo)體與第三中心導(dǎo)體之間設(shè)置第二絕緣膜、所述第三中心導(dǎo)體上設(shè)置第三絕緣膜，且三個(gè)中心導(dǎo)體相互交差重疊與鐵氧體軟磁鐵組合在一起；所述第一、二、三中心導(dǎo)體的兩端經(jīng)過加工整形，其端子整形端部與所述印刷電路基板的電極部通過焊錫相連；所述第一、二、三中心導(dǎo)體有一個(gè)公共電極部分，并向外延伸，與所述印刷電路基板上的鐵氧體軟磁鐵的主面相接觸，所述第一、二、三中心導(dǎo)體加工整形后根部與鐵氧體軟磁鐵的側(cè)面相接觸，并與印刷電路基板的接地電極通過焊錫相連。與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體是由機(jī)器組裝而成，可降低組裝時(shí)間；另外，本實(shí)用新型可隨意增設(shè)電容體、電感體、電阻體，配置起來方便靈活。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體組裝過程示意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型非可逆電路元件主體結(jié)構(gòu)組成示意圖。
[0010]圖3為本實(shí)用新型外形示意圖。
[0011]圖中:1、非可逆電路元件主體，2、蓋與磁鐵的組合體，3、盒體，4、第一中心導(dǎo)體，4a、第二中心導(dǎo)體，4b、第三中心導(dǎo)體，5、第一絕緣膜，5a、第二絕緣膜，5b、第三絕緣膜，6、鐵氧體軟磁鐵，7、鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體,8、電阻體，9、電容體，10、印刷電路基板。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1所示，鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體的組裝過程為:鐵氧體軟磁鐵6 —第一中心導(dǎo)體4 —第一絕緣膜5 —第二中心導(dǎo)體4a —第二絕緣膜5a —第三中心導(dǎo)體4b —第三絕緣膜5b —整形為組合體7。
[0014]如圖2所示，將圖1整形后的鐵氧體軟磁鐵與三個(gè)中心導(dǎo)體的組合體7，再加設(shè)電阻體8和電容體9通過焊錫與印刷電路基板10連接到一起，組成本實(shí)用新型非可逆電路元件主體結(jié)構(gòu)示意圖。一種非可逆電路元件，包括非可逆電路元件主體1、蓋與磁鐵的組合體2及盒體3，所述非可逆電路元件主體I是由印刷電路基板10、鐵氧體軟磁鐵6、第一、二、三中心導(dǎo)體4、4a、4b、第一、二、三絕緣膜5、5a、5b及元器件組成的組合體，所述組合體中的第一中心導(dǎo)體4與第二中心導(dǎo)體4a之間設(shè)置第一絕緣膜5、所述第二中心導(dǎo)體4a與第三中心導(dǎo)體4b之間設(shè)置第二絕緣膜5a、所述第三中心導(dǎo)體4b上設(shè)置第三絕緣膜5b，且三個(gè)中心導(dǎo)體相互交差重疊與鐵氧體軟磁鐵6組合在一起；所述第一、二、三中心導(dǎo)體4、4a、4b的兩端經(jīng)過加工整形，其端子整形端部與所述印刷電路基板10的電極部通過焊錫相連；所述第一、二、三中心導(dǎo)體4、4a、4b有一個(gè)公共電極部分,并向外延伸，與所述印刷電路基板10上的鐵氧體軟磁鐵6的主面相接觸，所述第一、二、三中心導(dǎo)體4、4a、4b加工整形后根部與鐵氧體軟磁鐵6的側(cè)面相接觸，并與印刷電路基板10的接地電極通過焊錫相連。所述第一、
二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)選自金屬銅箔材料疊加制成,所述兀器件選自電阻體、電容體或電感體中的一種或兩種或兩種以上。
[0015]本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)在于:一種非可逆電路元件中的鐵氧體軟磁鐵與多個(gè)中心導(dǎo)體的組合體是由機(jī)器組裝而成，可降低組裝時(shí)間；另外，本實(shí)用新型可隨意增設(shè)電容體、電感體、電阻體,配置起來方便靈活。
【權(quán)利要求】
1.一種非可逆電路元件，包括非可逆電路元件主體(I)、蓋與磁鐵的組合體(2)及盒體(3)，其特征在于:所述非可逆電路元件主體(I)是由印刷電路基板(10)、鐵氧體軟磁鐵(6)、第一、二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)、第一、二、三絕緣膜(5、5a、5b)及兀器件組成的組合體，所述組合體中的第一中心導(dǎo)體(4)與第二中心導(dǎo)體(4a)之間設(shè)置第一絕緣膜(5)、所述第二中心導(dǎo)體(4a)與第三中心導(dǎo)體(4b)之間設(shè)置第二絕緣膜(5a)、所述第三中心導(dǎo)體(4b)上設(shè)置第三絕緣膜(5b)，且三個(gè)中心導(dǎo)體相互交差重疊與鐵氧體軟磁鐵(6)組合在一起；所述第一、二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)的兩端經(jīng)過加工整形，其端子整形端部與所述印刷電路基板(10)的電極部通過焊錫相連；所述第一、二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)有一個(gè)公共電極部分，并向外延伸，與所述印刷電路基板(10)上的鐵氧體軟磁鐵(6)的主面相接觸，所述第一、二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)加工整形后根部與鐵氧體軟磁鐵￠)的側(cè)面相接觸，并與印刷電路基板(10)的接地電極通過焊錫相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非可逆電路元件，其特征在于:所述第一、二、三中心導(dǎo)體(4、4a、4b)選自金屬銅箔材料疊加制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種非可逆電路元件，其特征在于:所述元器件選自電阻體、電容體或電感體中的一種或兩種或兩種以上。
【文檔編號】H01P1/32GK204029961SQ201420470226
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月17日
【發(fā)明者】姜燕, 劉萍, 張娟娟 申請人:Tdk大連電子有限公司