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      無功補(bǔ)償電抗電容的制作方法

      文檔序號:7087467閱讀:314來源:國知局
      無功補(bǔ)償電抗電容的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無功補(bǔ)償電抗電容,包括補(bǔ)償電容器和電抗器,補(bǔ)償電容器內(nèi)設(shè)有電容芯子,所述電抗器的導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè),且各螺旋面之間導(dǎo)線相互隔開,電抗器一端埋入補(bǔ)償電容器內(nèi)、并與電容芯子電性連接。此款無功補(bǔ)償電抗電容的電抗器與補(bǔ)償電容器連接成一體,并且,電抗器的導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè),各螺旋面之間導(dǎo)線相互隔開,從而使得補(bǔ)償電容器工作時(shí)產(chǎn)生的一部分熱量通過電抗器散走,提高補(bǔ)償電容器的使用壽命。
      【專利說明】無功補(bǔ)償電抗電容

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種無功補(bǔ)償電抗電容。

      【背景技術(shù)】
      [0002]無功補(bǔ)償電路主要由電容器和電抗器構(gòu)成,而現(xiàn)有無功補(bǔ)償電路的電容器和電抗器是分開的,兩者之間通過導(dǎo)線連接,由于電容器是主要的發(fā)熱部件,電容器依靠自身外殼散熱,難以滿足散熱的需要,電容器壽命短。
      [0003]現(xiàn)有的無功補(bǔ)償電容器主要由電容芯子、金屬外殼和出線結(jié)構(gòu)等幾部分組成。用金屬箔(作為極板)與絕緣紙或塑料薄膜疊起來一起卷繞,由若干元件、絕緣件和緊固件經(jīng)過壓裝而構(gòu)成電容芯子,并浸潰絕緣油。電容極板的引線經(jīng)串、并聯(lián)后引至出線瓷套管下端的出線連接片。電容器的金屬外殼內(nèi)充以絕緣介質(zhì)油。由于電容芯子工作是會發(fā)出熱量,相鄰的電容芯子之間出現(xiàn)熱量疊加區(qū)域,同時(shí),由于金屬外殼為橢圓方形,所以這個(gè)熱量疊加區(qū)域與金屬外殼的距離較大,導(dǎo)致熱量難以散走,容易造成電容芯子燒壞。而且,鑒于金屬外殼為長方體,體積較大。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合理,散熱效果好,使用壽命長的無功補(bǔ)償電抗電容。
      [0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
      [0006]—種無功補(bǔ)償電抗電容,包括補(bǔ)償電容器和電抗器,補(bǔ)償電容器內(nèi)設(shè)有電容芯子,其特征在于:所述電抗器的導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè),且各螺旋面之間導(dǎo)線相互隔開,電抗器一端埋入補(bǔ)償電容器內(nèi)、并與電容芯子電性連接??紤]到無功補(bǔ)償電路在工作時(shí),電抗器發(fā)熱量較補(bǔ)償電容器小很多,所以將電抗器與補(bǔ)償電容器連接在一起,同時(shí),將電抗器的導(dǎo)線采用立體繞法設(shè)置,并且每一圈的導(dǎo)線之間不接觸,從而使得補(bǔ)償電容器的熱量能通過電抗器的導(dǎo)線散走,以提高其使用壽命。
      [0007]本實(shí)用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決:
      [0008]作為更具體的一種方案,所述電抗器的導(dǎo)線為帶狀銅片。
      [0009]所述電抗器還包括鐵芯,導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè)在鐵芯外周。
      [0010]所述鐵芯下端埋入補(bǔ)償電容器內(nèi)。
      [0011]所述補(bǔ)償電容器由金屬外殼、電容芯子和封裝層構(gòu)成,金屬外殼頂部敞開,電容芯子設(shè)置在金屬外殼內(nèi)、并與金屬外殼內(nèi)壁隔開,電抗器下端伸入金屬外殼內(nèi)頂部,封裝層將電容芯子和電抗器下端封裝在金屬外殼內(nèi)。封裝層可以是環(huán)氧樹脂層;封裝層也可以是有環(huán)氧樹脂層和防爆材料層構(gòu)成,防爆材料層設(shè)置在電抗器與電容芯子電性連接部位,其余填充環(huán)氧樹脂層。
      [0012]所述電容芯子設(shè)有三個(gè),各電容芯子橫向直線布置在金屬外殼內(nèi),金屬外殼對應(yīng)相鄰的電容芯子之間位置設(shè)有凹位,使得相鄰的電容芯子之間所形成的熱量疊加區(qū)域的熱量能夠較近較快的傳遞到凹位處的金屬外殼,使得熱量快速散走,以提高其使用壽命。
      [0013]所述金屬外殼底部設(shè)有固定腳,固定腳設(shè)置在所述凹位兩側(cè),能夠提升凹位處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且方便客戶安裝。
      [0014]所述無功補(bǔ)償電抗電容還包括控制器,控制器與電抗器另一端連接,控制器設(shè)有電源開關(guān)、操作面板和通訊接線端口。
      [0015]本實(shí)用新型的有益效果如下:
      [0016](1)此款無功補(bǔ)償電抗電容的電抗器與補(bǔ)償電容器連接成一體,并且,電抗器的導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè),各螺旋面之間導(dǎo)線相互隔開,從而使得補(bǔ)償電容器工作時(shí)產(chǎn)生的一部分熱量通過電抗器散走,提高補(bǔ)償電容器的使用壽命;
      [0017](2)電抗器的導(dǎo)線為帶狀銅片,與端面呈圓形的導(dǎo)線相比,帶狀銅片的表面積較大,形成散熱翅片,增強(qiáng)其散熱效果。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0018]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0019]圖2為圖1左視及局部剖開結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖3為圖1仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0021]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
      [0022]參見圖1至圖3所示,一種無功補(bǔ)償電抗電容,包括補(bǔ)償電容器1和電抗器2,補(bǔ)償電容器1內(nèi)設(shè)有電容芯子14,所述電抗器2的導(dǎo)線21豎直螺旋繞設(shè),且各螺旋面之間導(dǎo)線21相互隔開(見圖和圖2中A處所示),電抗器2 —端埋入補(bǔ)償電容器1內(nèi)、并與電容芯子14電性連接。
      [0023]所述電抗器2的導(dǎo)線21為帶狀銅片。
      [0024]所述電抗器2還包括鐵芯22,導(dǎo)線21豎直螺旋繞設(shè)在鐵芯22外周。
      [0025]所述鐵芯22下端埋入補(bǔ)償電容器1內(nèi)。
      [0026]所述補(bǔ)償電容器1由金屬外殼11、電容芯子14和封裝層15構(gòu)成,金屬外殼11頂部敞開,電容芯子14設(shè)置在金屬外殼11內(nèi)、并與金屬外殼11內(nèi)壁隔開,電抗器2下端伸入金屬外殼11內(nèi)頂部,封裝層15將電容芯子14和電抗器2下端封裝在金屬外殼11內(nèi)。
      [0027]所述電容芯子14設(shè)有三個(gè),各電容芯子14橫向直線布置在金屬外殼11內(nèi),金屬外殼11對應(yīng)相鄰的電容芯子14之間位置設(shè)有凹位12。
      [0028]所述金屬外殼11底部設(shè)有固定腳13,固定腳13設(shè)置在所述凹位12兩側(cè)。
      [0029]所述無功補(bǔ)償電抗電容還包括控制器3,控制器3與電抗器2另一端連接,控制器3設(shè)有電源開關(guān)31、操作面板32和通訊接線端口 33。
      【權(quán)利要求】
      1.一種無功補(bǔ)償電抗電容,包括補(bǔ)償電容器和電抗器,補(bǔ)償電容器內(nèi)設(shè)有電容芯子,其特征在于:所述電抗器的導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè),且各螺旋面之間導(dǎo)線相互隔開,電抗器一端埋入補(bǔ)償電容器內(nèi)、并與電容芯子電性連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述電抗器的導(dǎo)線為帶狀銅片。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述電抗器還包括鐵芯,導(dǎo)線豎直螺旋繞設(shè)在鐵芯外周。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述鐵芯下端埋入補(bǔ)償電容器內(nèi)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述補(bǔ)償電容器由金屬外殼、電容芯子和封裝層構(gòu)成,金屬外殼頂部敞開,電容芯子設(shè)置在金屬外殼內(nèi)、并與金屬外殼內(nèi)壁隔開,電抗器下端伸入金屬外殼內(nèi)頂部,封裝層將電容芯子和電抗器下端封裝在金屬外殼內(nèi)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述電容芯子設(shè)有三個(gè),各電容芯子橫向直線布置在金屬外殼內(nèi),金屬外殼對應(yīng)相鄰的電容芯子之間位置設(shè)有凹位。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:所述金屬外殼底部設(shè)有固定腳,固定腳設(shè)置在所述凹位兩側(cè)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述無功補(bǔ)償電抗電容,其特征在于:還包括控制器,控制器與電抗器另一端連接,控制器設(shè)有電源開關(guān)、操作面板和通訊接線端口。
      【文檔編號】H01G2/08GK204117856SQ201420483717
      【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
      【發(fā)明者】孔星, 董亞強(qiáng) 申請人:廣東明路電力電子有限公司
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