一種引線框架式大功率led光源模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片，還包括線路板、支架封裝體和外封膠，所述的線路板為引線框架式線路板；所述的支架封裝體為注塑充模支架封裝體，支架封裝體與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；所述的LED芯片直接安裝在引線框架式線路板上，與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；所述的外封膠涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片及引線；所述的LED芯片通過(guò)固晶層設(shè)置在引線框架式線路板上；所述的LED芯片為正裝LED芯片或倒裝LED芯片；所述的LED模組為COB式LED模組或陣列式LED模組。這種光源模組的優(yōu)點(diǎn)是，工藝簡(jiǎn)單，成本低；熱阻層少，導(dǎo)熱通道簡(jiǎn)單，提高了LED模組的導(dǎo)熱性能及產(chǎn)品的可靠性壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種引線框架式大功率LED光源模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的LED光源模組技術(shù)，具體是一種引線框架式大功率LED光源模組。

【背景技術(shù)】
[0002]近年以來(lái)，LED (light-emitting d1de)以節(jié)能、環(huán)保、體積小、壽命長(zhǎng)、可靠性高等一系列突出優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是取代傳統(tǒng)照明的新型光源。熱可靠性問(wèn)題及成本問(wèn)題一直都是LED照明產(chǎn)品普及應(yīng)用的重要障礙。一方面，LED照明產(chǎn)品的陣列式LED光源模組生產(chǎn)流程一般先由引線框架支架經(jīng)過(guò)注塑充模、封裝形成LED封裝器件，然后分割引線框架支架得到單個(gè)LED封裝器件，最后將LED封裝器件逐個(gè)焊接在線路基板上形成各種陣列式的LED光源模組，整個(gè)工藝流程復(fù)雜，造成最終的LED燈具產(chǎn)品的價(jià)格過(guò)高；另一方面，為實(shí)現(xiàn)更大功率的LED光源模組，COB (chip on board，板上芯片封裝)式的LED光源模組是當(dāng)前的首選產(chǎn)品之一，但是，目前COB式光源模組的基板是將散熱通道與導(dǎo)電通道分開(kāi)考慮，只起到機(jī)械支撐和散熱作用；此外，從散熱通道的熱阻角度考慮，復(fù)雜的熱阻層導(dǎo)致熱可靠性不確定也始終成為困擾LED光源模組的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，如陣列式LED光源模組存在LED封裝器件、焊接層、線路基板等多層熱阻?？梢?jiàn)，面對(duì)復(fù)雜的封裝工藝、較高的成本壓力及較多熱阻層的問(wèn)題，很有必要探索出成本更低、熱阻層更少、更便捷、更實(shí)用的LED光源模組。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種引線框架式大功率LED光源模組，這種LED光源模組的封裝工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，實(shí)用性好，能提高LED模組的導(dǎo)熱性能及產(chǎn)品的可靠性壽命。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:
[0005]一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片，還包括
[0006]線路板，所述的線路板為引線框架式線路板；
[0007]支架封裝體，所述的支架封裝體為注塑充模的支架封裝體，支架封裝體與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；
[0008]所述的LED芯片通過(guò)固晶層設(shè)置在引線框架式線路板上；
[0009]所述的LED正裝芯片直接利用固晶層的固晶膠安裝在引線框架式線路板上，通過(guò)鍵合引線與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；
[0010]所述的LED倒裝芯片直接通過(guò)固晶鍵合安裝在引線框架式線路板上，并由此與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；
[0011]外封膠，所述的外封膠涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片及鍵合引線。
[0012]所述的LED芯片為正裝或倒裝LED芯片。
[0013]所述的LED模組為COB式LED模組或陣列式LED模組。
[0014]這種光源模組的優(yōu)點(diǎn)是，將LED光源模組的基板作為散熱通道與導(dǎo)電通道；LED模組的封裝工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低；其熱阻層僅含LED芯片層、固晶層、線路板層，熱阻層少，導(dǎo)熱通道簡(jiǎn)單，改善了 LED模組內(nèi)部多層熱阻的弊端，提高了 LED模組的導(dǎo)熱性能及產(chǎn)品的可靠性壽命。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為截面圖,其示意性地示出了 COB式大功率LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為COB式大功率LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為采用倒裝LED芯片的COB式大功率LED光源模組的切面示意圖；
[0018]圖4為截面圖，其示意性地示出了陣列式大功率LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為陣列式大功率LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為采用倒裝LED芯片的陣列式大功率LED光源模組的切面示意圖。
[0021]圖中，1.線路板2.封裝體3.LED芯片4.弓丨線5.外封膠6.倒裝LED芯片7.固晶層。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型內(nèi)容作進(jìn)一步闡述，但不是對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]如圖1-圖3所示，一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片3，還包括
[0025]線路板1，所述的線路板I為引線框架式線路板；
[0026]支架封裝體2，所述的支架封裝體2為注塑充模支架封裝體，支架封裝體2與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；
[0027]所述的LED芯片3通過(guò)固晶層7設(shè)置在引線框架式線路板I上；
[0028]所述的LED芯片3直接利用固晶層7的固晶膠安裝在引線框架式線路板I上，通過(guò)鍵合引線4與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連；
[0029]外封膠5，所述的外封膠5涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片3及鍵合引線4。
[0030]所述的LED芯片3為正裝LED芯片或倒裝LED芯片6。
[0031]所述的正裝LED芯片直接利用固晶層7的固晶膠安裝在引線框架式線路板I上，通過(guò)鍵合引線4與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連。
[0032]所述的倒裝LED芯片6直接通過(guò)固晶鍵合安裝在引線框架式線路板I上，與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連。
[0033]所述的LED模組為COB式LED模組。
[0034]LED光源模組工作時(shí)，電流由引線框架式的線路板I流過(guò)，經(jīng)由鍵合引線4和LED芯片3，LED芯片3發(fā)光，光透過(guò)外封膠5或經(jīng)由封裝體2反射而出，實(shí)現(xiàn)發(fā)光功能；而LED芯片3發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱直接由固晶層7、引線框架式的線路板I導(dǎo)出，最后經(jīng)過(guò)使用時(shí)配裝的絕緣導(dǎo)熱膏、散熱器進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)減少熱阻層的目的。
[0035]實(shí)施例2:
[0036]如圖4-圖6所示，一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片3，還包括
[0037]線路板1，所述的線路板I為引線框架式線路板；
[0038]支架封裝體2，所述的支架封裝體2為注塑充模支架封裝體，支架封裝體2與引線框架式線路板I連接，形成LED模組的杯狀反光腔；
[0039]所述的LED芯片3通過(guò)固晶層7設(shè)置在引線框架式線路板I上；
[0040]所述的LED芯片3直接利用固晶層7的固晶膠安裝在引線框架式線路板I上，通過(guò)鍵合引線4與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連；
[0041]外封膠5，所述的外封膠5涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片3及鍵合引線4。
[0042]所述的LED芯片3為正裝LED芯片或倒裝LED芯片6。
[0043]所述的正裝LED芯片直接利用固晶層7的固晶膠安裝在引線框架式線路板I上，通過(guò)鍵合引線4與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連。
[0044]所述的倒裝LED芯片6直接通過(guò)固晶鍵合安裝在引線框架式線路板I上，與引線框架式線路板I線路連接形成電氣互連。
[0045]所述的LED模組為陣列式LED模組。
[0046]LED光源模組工作時(shí)，電流由引線框架式的線路板I流過(guò)，經(jīng)由鍵合引線4和LED芯片3，LED芯片3發(fā)光，光透過(guò)外封膠5或經(jīng)由封裝體2反射而出，實(shí)現(xiàn)發(fā)光功能；而LED芯片3發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱直接由固晶層7、引線框架式的線路板I導(dǎo)出，最后經(jīng)過(guò)使用時(shí)配裝的絕緣導(dǎo)熱膏、散熱器進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)減少熱阻層的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架式大功率120光源模組，包括120芯片，還包括 線路板，所述的線路板為引線框架式線路板； 支架封裝體，所述的支架封裝體為注塑充模支架封裝體，支架封裝體與引線框架式線路板連接，形成[￡0模組的杯狀反光腔； 所述的120芯片直接安裝在引線框架式線路板上，與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連； 外封膠，所述的外封膠涂覆在杯狀反光腔里，密封[￡0芯片及引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率[￡0光源模組，其特征是，所述的[￡0芯片通過(guò)固晶層設(shè)置在引線框架式線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率[￡0光源模組，其特征是，所述的[￡0芯片為正裝[￡0芯片或倒裝[￡0芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率[￡0光源模組，其特征是，所述的[￡0模組為(1)8式[￡0模組或陣列式[￡0模組。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204130528SQ201420483841
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】蔡苗, 楊道國(guó), 張平, 陳文彬, 王林根 申請(qǐng)人:桂林電子科技大學(xué)