封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，包括小轉(zhuǎn)盤本體，所述小轉(zhuǎn)盤本體上沿徑向圓周均勻設(shè)置有凹槽，每個(gè)所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有兩個(gè)并列的真空孔；所述凹槽內(nèi)的設(shè)置有四個(gè)引腳，四個(gè)所述引腳的端面對(duì)應(yīng)所述真空孔，且四個(gè)所述引腳的高度高出所述凹槽側(cè)壁50％；所述凹槽的四個(gè)所述引腳與所述凹槽的側(cè)壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。該實(shí)用新型通過將凹槽內(nèi)的引腳加高50％，并增加一個(gè)具有吹氣功能的真空孔，使凹槽的穩(wěn)固性增加，降低了引腳的損壞率，節(jié)約了替換成本并提升了工作效率。
【專利說明】 封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)盤式測(cè)試打印編帶一體封測(cè)設(shè)備，特別涉及一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，以通過小轉(zhuǎn)盤的高速旋轉(zhuǎn)用于完成對(duì)元件的打印及相關(guān)的操作。

【背景技術(shù)】
[0002]轉(zhuǎn)盤式測(cè)試打印編帶一體機(jī)是把散裝的半導(dǎo)體晶體管放置在震動(dòng)容器中排列整齊的進(jìn)入機(jī)臺(tái)軌道中，并通過高速的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上具有空壓吸力的眾多吸嘴對(duì)半導(dǎo)體晶體管進(jìn)行不同的站別工序的測(cè)試，通過極性測(cè)試、轉(zhuǎn)向定位、性能測(cè)試、視覺檢測(cè)(2D、3D、5S)、打印、轉(zhuǎn)向各道工序，對(duì)不合格品進(jìn)行分類，合格品最后進(jìn)入編帶封裝。
[0003]參考圖1，在現(xiàn)有技術(shù)的封測(cè)設(shè)備中，小轉(zhuǎn)盤本體11圓周上設(shè)置有多個(gè)凹槽12，每個(gè)凹槽12內(nèi)設(shè)置有一個(gè)真空孔13，由于凹槽12設(shè)計(jì)都是內(nèi)陷式，四周都是呈90度角，并具有四個(gè)引腳14對(duì)應(yīng)真空孔13向內(nèi)伸入，要求吸嘴非常精確的將元件放置于凹槽12中并置于四個(gè)引腳14的頂端之間，真空的吸力將元件固定于凹槽12中，通過小轉(zhuǎn)盤的高速運(yùn)轉(zhuǎn)，來完成相應(yīng)的打印及相關(guān)的操作，由于凹槽12的設(shè)計(jì)是凹陷式，用鑷子清理真空孔13的時(shí)候容易把凹槽12的四個(gè)引腳14夾碎，導(dǎo)致需要整體更換小轉(zhuǎn)盤更換，并影響工作效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，以提高凹槽內(nèi)元件的定位精度及真空吸力，并提高凹槽內(nèi)引腳的強(qiáng)度。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，包括小轉(zhuǎn)盤本體，所述小轉(zhuǎn)盤本體上沿徑向圓周均勻設(shè)置有凹槽，每個(gè)所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有兩個(gè)并列的真空孔；
[0007]所述凹槽內(nèi)的設(shè)置有四個(gè)引腳，四個(gè)所述引腳的端面對(duì)應(yīng)所述真空孔，且四個(gè)所述引腳的高度高出所述凹槽側(cè)壁50% ；
[0008]所述凹槽的四個(gè)所述引腳與所述凹槽的側(cè)壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。
[0009]進(jìn)一步的，所述凹槽呈楔形，所述引腳靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度
50%，所述引腳的另一端連接至所述凹槽的側(cè)壁并與所述凹槽上側(cè)平齊。
[0010]進(jìn)一步的，其中兩個(gè)端部相對(duì)的所述引腳的寬度一致，另兩個(gè)端部相對(duì)的所述引腳的寬度一致，且其中兩個(gè)相對(duì)應(yīng)所述引腳的寬度沿所述真空孔并列方向大于另兩個(gè)相對(duì)應(yīng)所述引腳的寬度。
[0011]通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，其通過將凹槽內(nèi)的引腳加高50%，并增加一個(gè)具有吹氣功能的真空孔以在提高整體真空吸力的同時(shí)可以方便通過吹氣落料，因此使凹槽的穩(wěn)固性增加，降低了引腳的損壞率，節(jié)約了替換成本并提升了工作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中數(shù)字表示:
[0016]11.小轉(zhuǎn)盤本體12.凹槽13.真空孔
[0017]14.引腳21.小轉(zhuǎn)盤本體 22.凹槽
[0018]23.真空孔24.金屬墊塊25.引腳

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]參考圖2，本實(shí)用新型提供了一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，包括小轉(zhuǎn)盤本體21，小轉(zhuǎn)盤本體21上沿徑向圓周均勻設(shè)置有凹槽22，每個(gè)凹槽22內(nèi)均設(shè)置有兩個(gè)并列的真空孔23 ;凹槽22內(nèi)的設(shè)置有四個(gè)引腳25，四個(gè)引腳25的端面對(duì)應(yīng)真空孔23，且四個(gè)引腳25的高度高出凹槽22側(cè)壁50% ;凹槽22的四個(gè)引腳25與凹槽22的側(cè)壁之間填充有金屬墊塊24，金屬墊塊24的高度與凹槽22的深度一致。
[0021]其中，凹槽22呈楔形，引腳25靠近真空孔23的一端高出凹槽22深度50%，引腳25的另一端連接至凹槽22的側(cè)壁并與凹槽22上側(cè)平齊。
[0022]其中兩個(gè)端部相對(duì)的引腳25的寬度一致，另兩個(gè)端部相對(duì)的引腳25的寬度一致，且其中兩個(gè)相對(duì)應(yīng)引腳25的寬度沿真空孔23并列方向大于另兩個(gè)相對(duì)應(yīng)引腳25的寬度。
[0023]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)上述實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，其特征在于，包括小轉(zhuǎn)盤本體，所述小轉(zhuǎn)盤本體上沿徑向圓周均勻設(shè)置有凹槽，每個(gè)所述凹槽內(nèi)均設(shè)置有兩個(gè)并列的真空孔； 所述凹槽內(nèi)的設(shè)置有四個(gè)引腳，四個(gè)所述引腳的端面對(duì)應(yīng)所述真空孔，且四個(gè)所述引腳的高度高出所述凹槽側(cè)壁50% ； 所述凹槽的四個(gè)所述引腳與所述凹槽的側(cè)壁之間填充有金屬墊塊，所述金屬墊塊的高度與所述凹槽的深度一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述凹槽呈楔形，所述引腳靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度50%，所述引腳的另一端連接至所述凹槽的側(cè)壁并與所述凹槽上側(cè)平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封測(cè)設(shè)備真空小轉(zhuǎn)盤，其特征在于，其中兩個(gè)端部相對(duì)的所述引腳的寬度一致，另兩個(gè)端部相對(duì)的所述引腳的寬度一致，且其中兩個(gè)相對(duì)應(yīng)所述引腳的寬度沿所述真空孔并列方向大于另兩個(gè)相對(duì)應(yīng)所述引腳的寬度。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK204045557SQ201420488703
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】張巍巍 申請(qǐng)人:江蘇格朗瑞科技有限公司