發(fā)光模塊及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型的實施方式提供一種發(fā)光強度及發(fā)光顏色均勻且具有較寬的配光的發(fā)光模塊及照明裝置。實施方式所涉及的發(fā)光模塊具備：透光性基板，具有第1面、與所述第1面相反側(cè)的第2面；安裝于所述第1面上的第1發(fā)光元件；安裝于所述第2面上的第2發(fā)光元件；包括熒光體的第1～第4樹脂體。第1樹脂體覆蓋所述第1發(fā)光元件，第2樹脂體在所述第2面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第1發(fā)光元件的原光放射的第2區(qū)域上。第3樹脂體覆蓋所述第2發(fā)光元件，第4樹脂體在所述第1面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第2發(fā)光元件的原光放射的第4區(qū)域上。
【專利說明】發(fā)光模塊及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種發(fā)光模塊及照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]為了實現(xiàn)加寬照明裝置的配光的目的，進行了立體發(fā)光的發(fā)光模塊的開發(fā)。這些發(fā)光模塊中使用導(dǎo)光部件或撓性基板或者透光性基板。例如，玻璃或陶瓷基板由于透過可見光，因而適于立體發(fā)光模塊。但是，這些基板存在容易出現(xiàn)光強度或發(fā)光顏色的不均的缺點。而且，這些基板的導(dǎo)熱系數(shù)較低，可能會因熱變形而產(chǎn)生破損。
[0003]專利文獻1:日本特開2012-84274號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供一種發(fā)光強度及發(fā)光顏色均勻且具有較寬的配光的發(fā)光模塊及照明裝置。
[0005]實施方式所涉及的發(fā)光模塊具備:透光性基板，具有第I面、與所述第I面相反側(cè)的第2面；安裝于所述第I面上的第I發(fā)光元件；安裝于所述第2面上的第2發(fā)光元件；第I?第4樹脂體。所述第I發(fā)光元件安裝于所述第I面內(nèi)的第I區(qū)域上，從所述第I面放射原光并且透過所述透光性基板從所述第2面也放射原光。第I樹脂體覆蓋所述第I發(fā)光元件，并且包括放射波長與所述第I發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體。第2樹脂體在所述第2面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第I發(fā)光元件的原光放射的第2區(qū)域上，并且包括放射波長與所述第I發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體。所述第2發(fā)光元件在所述第2面內(nèi)被安裝于與所述第2區(qū)域不同的第3區(qū)域上，從所述第2面放射原光并且透過所述透光性基板從所述第I面也放射原光。第3樹脂體覆蓋所述第2發(fā)光元件，并且包括放射波長與所述第2發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體。所述第4樹脂體在所述第I面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第2發(fā)光元件的原光放射的與所述第I區(qū)域不同的第4區(qū)域上。所述第4樹脂體包括放射波長與所述第2發(fā)光元件的原光不同的二次光的突光體。
[0006]本實用新型的實施方式能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光強度及發(fā)光顏色均勻且具有較寬的配光的發(fā)光模塊及照明裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是表示實施方式所涉及的發(fā)光模塊的示意剖視圖。
[0008]圖2是表示實施方式所涉及的發(fā)光模塊的示意俯視圖。
[0009]圖3是表示實施方式的變形例所涉及的發(fā)光模塊的示意剖視圖。
[0010]圖4是表示實施方式所涉及的照明裝置的示意剖視圖。
[0011]圖中:1、2_發(fā)光模塊，3-照明裝置，10-透光性基板，1a-第I面，1b-第2面，13-第I區(qū)域，15-第2區(qū)域，17-第3區(qū)域，19-第4區(qū)域，21-第I發(fā)光元件，23-第2發(fā)光元件，31-第I樹脂體，33-第2樹脂體，35-第3樹脂體，37-第4樹脂體，41、43、45、47-熒光體，51-第I配線，53-第2配線，61、63-金屬絲，101-支柱，103-基部，105-點燈電路，110-透光性罩，120-燈頭，131、133-樹脂層。

【具體實施方式】
[0012]以下，參照附圖對實施方式進行說明。在附圖中，對相同部分標(biāo)注相同符號，并適當(dāng)省略其詳細說明，而對不同部分進行說明。另外，附圖為示意性或概念性的，各部分的厚度和寬度之間的關(guān)系、各部分之間的大小比例等，并非一定與實物相同。而且，即使表示相同部分，根據(jù)附圖有時也有彼此之間的尺寸或比例不同的情況。
[0013]圖1是表示實施方式所涉及的發(fā)光模塊I的示意剖視圖。
[0014]圖2是表示實施方式所涉及的發(fā)光模塊I的示意俯視圖。
[0015]圖1表示圖2中的沿A-A線的截面。
[0016]如圖1所不,發(fā)光模塊I具備:透光性基板10 ;第I發(fā)光兀件21 ;第2發(fā)光兀件23 ；第I?第4樹脂體31、33、35、37。
[0017]透光性基板10例如為玻璃基板或陶瓷基板，透過可見光。在此，“透過”并非限定為100%透過入射光，還包括吸收其一部分的情況。透光性基板10例如還可以使用藍寶石基板。透光性基板10具有第I面10a、第I面1a相反側(cè)的第2面10b。
[0018]第I發(fā)光元件21例如為將氮化鎵系半導(dǎo)體作為材料的藍色發(fā)光二極管(LED)，安裝在第I面1a內(nèi)的第I區(qū)域13上。第I發(fā)光元件21例如具有形成在藍寶石上的發(fā)光結(jié)構(gòu)，從與第I面1a相向的背面及該背面相反側(cè)的正面的雙方放射藍色光。而且，第I發(fā)光兀件21從第I面1a放射原光,并且透過透光性基板10從第2面1b也放射原光。
[0019]第I樹脂體31設(shè)置在第I面1a上，覆蓋第I發(fā)光兀件21。第I樹脂體31包括突光體41。突光體41被從第I發(fā)光兀件21放射的原光激勵而發(fā)出波長與該原光不同的二次光。熒光體41例如為放射黃色光的YAG熒光體，或者為放射綠色光、紅色光的氮化物熒光體，或者為這些熒光體的混合體。在此，“波長”是指各個熒光體的光譜中的峰值波長。
[0020]第2樹脂體33在第2面1b內(nèi)被設(shè)置在透過透光性基板10的第I發(fā)光元件21的原光放射出的第2區(qū)域15上。第2樹脂體33包括熒光體43。熒光體43放射波長與第I發(fā)光元件21的原光不同的二次光。熒光體43例如為放射黃色光的YAG熒光體，或者為放射綠色光、紅色光的氮化物熒光體，或者為這些熒光體的混合體。熒光體43可以具有與熒光體41相同的組成。
[0021]第2發(fā)光元件23例如為將氮化鎵系半導(dǎo)體作為材料的藍色發(fā)光二極管(LED)。第2發(fā)光元件23安裝在第2面1b內(nèi)的與第2區(qū)域15不同的第3區(qū)域17上。第2發(fā)光元件23例如從與第2面1b相向的背面及該背面相反側(cè)的正面的雙方放射藍色光。而且，第2發(fā)光兀件23從第2面1b放射原光,并且透過透光性基板10從第I面1a也放射原光。
[0022]第I發(fā)光元件21和第2發(fā)光元件23利用透光性的粘接劑，例如利用將環(huán)氧樹脂作為主成分的粘接劑而緊固于透光性基板10上。
[0023]第3樹脂體35在第2面1b上覆蓋第2發(fā)光元件23。第3樹脂體35包括熒光體45。突光體45被第2發(fā)光兀件23的原光激勵而發(fā)出波長與該原光不同的二次光。突光體45例如為放射黃色光的YAG熒光體，或者為放射綠色光、紅色光的氮化物熒光體，或者為這些熒光體的混合體。熒光體45可以具有與熒光體41、43相同的組成。
[0024]第4樹脂體37在第I面1a內(nèi)被設(shè)置在與第I區(qū)域13不同的區(qū)域且透過透光性基板10的第2發(fā)光元件23的原光放射出的第4區(qū)域19上。第4樹脂體37包括熒光體47。熒光體47被第2發(fā)光元件23的原光激勵而放射波長與該原光不同的二次光。熒光體47例如為放射黃色光的YAG熒光體，或者為放射綠色光、紅色光的氮化物熒光體，或者為這些熒光體的混合體。熒光體47可以具有與熒光體41、43、45相同的組成。
[0025]如此，在實施方式中，在透光性基板10的第I面1a及第2面1b分別配設(shè)有第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23。由此，實現(xiàn)能夠增大配光角的發(fā)光模塊I。各個發(fā)光元件被包括熒光體的樹脂體封住，能夠獲得希望的發(fā)光顏色。而且，在從發(fā)光元件放射的原光透過透光性基板而放射出的部分也配置有包括熒光體的樹脂體。由此，在第I面1a側(cè)及第2面1b側(cè)的雙方，均能夠提高光強度并且獲得均勻的發(fā)光顏色。
[0026]如圖1所示，第I樹脂體31的沿與第I面1a垂直的方向的厚度T1比第4樹脂體37的沿與第I面1a垂直的方向的厚度T4厚。而且，第3樹脂體35的沿與第2面1b垂直的方向的厚度T3比第2樹脂體33的沿與第2面1b垂直的方向的厚度T2厚。在此，“厚度”是指其最大厚度。例如，若為隆起的樹脂體，則是凸面最高處的厚度。
[0027]透光性基板10優(yōu)選使用針對從第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23放射的原光的透射比更高的材料，例如硅玻璃、高純度氧化鋁或藍寶石等。但是，這些材料價格昂貴，會增加商品的成本。因此，透光性基板10使用透射比比這些材料低的材料，例如鈉玻璃等。而且，通過使透光性基板10的厚度ds變薄，可以提高透射比。
[0028]然而，透光性基板10的光吸收率并非為零。因此，從第I發(fā)光元件21放射的原光中的透過透光性基板10而從第2區(qū)域15放射出的光的強度，比從第2發(fā)光元件23放射的原光的強度低。而且，設(shè)置于第2區(qū)域15上的第2樹脂體33的光吸收率也并非為零。因此，優(yōu)選將第2樹脂體33的厚度T2設(shè)為比覆蓋第2發(fā)光元件23的第3樹脂體35的厚度T3薄。由此，能夠抑制第2樹脂體33中的光吸收且提高從第2面1b放射的光的強度。
[0029]覆蓋第I發(fā)光元件21的第I樹脂體31和從第2發(fā)光元件23放射的原光從第I面1a放射的第4區(qū)域19上的第4樹脂體也設(shè)置成具有相同的關(guān)系。即，第4樹脂體37的厚度T4優(yōu)選設(shè)為比覆蓋第I發(fā)光元件21的第I樹脂體31的厚度T1薄。
[0030]圖2是例示配置于透光性基板10的第I面1a上的第I發(fā)光元件21及配置于第2面1b側(cè)的第2發(fā)光元件23的示意俯視圖。
[0031]如圖2所示，發(fā)光模塊I具備配置在第I面1a上的多個第I發(fā)光元件21和配置在第2面1b上的多個第2發(fā)光元件23。而且，俯視第I面1a時，第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23配置成相互不重疊。
[0032]在與第I面1a或第2面1b平行的方向(例如，圖2中的X方向及Y方向的任意一個方向)上的第I發(fā)光兀件21和第2發(fā)光兀件23之間的最小間隔W。優(yōu)選比透光性基板10的厚度ds寬。
[0033]若在X方向或Y方向上靠近配置第I發(fā)光兀件21和第2發(fā)光兀件23,貝U會導(dǎo)致透光性基板10的溫度上升，有時會因熱應(yīng)力而產(chǎn)生透光性基板10的破損。即，優(yōu)選擴大第I發(fā)光元件21和第2發(fā)光元件23之間的間隔，以使第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23的發(fā)熱量不大于從透光性基板10散熱的散熱量。
[0034]如圖2所示，發(fā)光模塊I具備:與第I發(fā)光元件21電連接的第I配線51 ;與第2發(fā)光元件23電連接的第2配線53。在該例子中，第I發(fā)光元件21經(jīng)由第I配線51串聯(lián)連接，第2發(fā)光元件23經(jīng)由第2配線53串聯(lián)連接。實施方式不只限于此，例如可以使第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件分別并聯(lián)連接。
[0035]第I配線51經(jīng)由金屬絲61與第I發(fā)光元件21電連接。第2配線53經(jīng)由金屬絲63與第2發(fā)光元件23電連接。實施方式不只限于使用金屬絲61、63的引線接合，例如，也可以使用經(jīng)由焊料凸點等的倒裝式接合。
[0036]然而，倒裝式接合中，為了確保接合的可靠性，要求透光性基板10的平坦性。因此，在使用倒裝式接合的結(jié)構(gòu)中，需要將透光性基板10的厚度ds設(shè)為與使用引線接合時相比更厚。另一方面，若加厚透光性基板10，則傳播于其內(nèi)部的光的吸收率變高，光功率會下降。因此，可以說與倒裝式接合相比，使用引線接合的結(jié)構(gòu)更為優(yōu)選。
[0037]而且，在使用引線接合的結(jié)構(gòu)中，能夠使各發(fā)光元件和配線之間的間隔變寬。由此，不會遮擋從與透光性基板10相向的各發(fā)光元件的接合面(背面)發(fā)出的光，能夠提高光功率。即，在使用倒裝式接合的結(jié)構(gòu)中，在發(fā)光元件的背面設(shè)置有連接凸點的電極。因此，凸點會遮擋從背面?zhèn)确派涞墓?，存在降低光功率的缺點。
[0038]而且，如圖2所示，第I配線51優(yōu)選設(shè)置于第I面1a上的不遮擋從第4區(qū)域19放射的第2發(fā)光兀件23的原光的位置。具體而言，例如，俯視第I面1a時,第I配線51設(shè)置在不與第2發(fā)光元件23重疊的位置。在其它例子中，俯視第I面1a時，第I配線51優(yōu)選配置成從第2發(fā)光元件23的外緣隔著透光性基板10的厚度ds以上的間隔WA(參照圖2)。
[0039]而且，若將從透光性基板10朝向外部(大氣中)的光的全反射角設(shè)為θπ，則在俯視第I面1a時，第I配線51配置成從第2發(fā)光元件23的外緣隔著dsXtan θ m以上的間隔WA。由此，第I配線51設(shè)置在從第2發(fā)光元件23放射的原光在第I面1a中進行全反射的位置。因此，第I配線51不會遮擋第2發(fā)光元件23的光路。
[0040]第2配線53優(yōu)選設(shè)置在第2面1b上的不遮擋第I發(fā)光元件21的原光的位置。具體而言，例如，俯視第2面1b時，第2配線53設(shè)置在不與第I發(fā)光元件21重疊的位置。作為其它例子，俯視第2面1b時，第2配線53優(yōu)選配置成從第I發(fā)光元件21的外緣隔著透光性基板10的厚度ds以上的間隔WA。而且，若將從透光性基板10朝向外部的光的全反射角設(shè)為Θ m，則在俯視第2面1b時，第2配線53配置成從第I發(fā)光元件21的外緣隔著dsXtan0m以上的間隔WA。
[0041]第I配線51及第2配線53優(yōu)選反射從第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23放射的原光。第I配線51及第2配線53例如使用銀(Ag)。
[0042]如圖2所示，在第I面1a上，設(shè)置在第2發(fā)光元件23的原光放射出的第4區(qū)域19上的第4樹脂體37被設(shè)置成與覆蓋第I發(fā)光元件21的樹脂體31分開的點狀。例如，俯視第I面1a時，第4樹脂體37至少覆蓋第2發(fā)光元件23和在第2發(fā)光元件23外周具有dsXtan Θ m寬度的區(qū)域。由此，罩住透過透光性基板10從第I面1a放射的第2發(fā)光元件23的原光，使其一部分通過熒光體47波長轉(zhuǎn)換而放出。
[0043]同樣，在第2面1b偵彳，第2樹脂體33設(shè)置成與覆蓋第2發(fā)光元件23的第3樹脂體35分開的點狀。例如，俯視第2面1b時，第2樹脂體33至少覆蓋第I發(fā)光元件21和在第I發(fā)光元件21外周具有dsXtan θ m寬度的區(qū)域。由此，罩住透過透光性基板10從第2面1b放射的第I發(fā)光元件21的原光，使其一部分通過熒光體43波長轉(zhuǎn)換而放出。
[0044]如此，通過將第2樹脂體33及第4樹脂體37設(shè)為點狀，能夠減少包含在各樹脂體的熒光體43及47的使用量。由此，能夠降低發(fā)光模塊I的制造成本。
[0045]圖3是表示實施方式的變形例所涉及的發(fā)光模塊2的示意剖視圖。
[0046]如圖3所不,發(fā)光模塊2具備:透光性基板10 ;第I發(fā)光兀件21 ;第2發(fā)光兀件23 ；第I?第4樹脂體31、33、35、37。
[0047]在該例子中，配置在第I面1a上的第I樹脂體31及第4樹脂體37設(shè)置成相互連接。即，可以使用將第I樹脂體31及第4樹脂體37 —體化的樹脂層131。樹脂層131中的第4樹脂體37的部分的厚度T4設(shè)為比第I樹脂體31的部分的厚度T1薄。
[0048]配置在第2面1b上的第2樹脂體33及第3樹脂體35也設(shè)置成相互連接的樹脂層133。樹脂層133中的第2樹脂體33的部分的厚度T2設(shè)為比第3樹脂體35的部分的厚度T3薄。
[0049]在該例子中，透光性基板10的第I面1a及第2面1b的大部分被樹脂層131及133覆蓋。由此，抑制第I面1a及第2面1b上的全反射，能夠使第I發(fā)光元件21及第2發(fā)光元件23的原光均勻地輸出。由此，能夠使發(fā)光模塊2的發(fā)光強度及發(fā)光顏色均勻化，能夠擴大其配光。
[0050]圖4是表示實施方式所涉及的照明裝置3的剖視圖。
[0051]照明裝置3例如為白熾燈泡形照明燈。照明裝置3具備發(fā)光模塊1、支柱101、基部 103。
[0052]在支柱101的一端固定有發(fā)光模塊I。支柱101的另一端固定在基部103。在基部103的內(nèi)部配設(shè)有向發(fā)光模塊I供電的點燈電路105。
[0053]支柱101例如設(shè)置成圓筒狀，容納有將發(fā)光模塊I和點燈電路105電連接的配線。支柱101例如使用導(dǎo)熱系數(shù)高的鋁等金屬。發(fā)光模塊I的熱經(jīng)由支柱101傳遞到基部103，并向外部釋放。并且，在支柱101的外表面優(yōu)選涂覆有使從發(fā)光模塊I放射出的光反射的部件，例如白色抗蝕劑。
[0054]照明裝置3還具備覆蓋發(fā)光模塊I和支柱101的透光性罩110、安裝于基部103的外表面的燈頭120。燈頭120與點燈電路105電連接，從外部電源經(jīng)由燈頭120向點燈電路105供電。
[0055]照明裝置3通過將發(fā)光模塊I配置在透光性罩110的中央，具有將配光角Θ擴大的結(jié)構(gòu)。S卩，發(fā)光模塊I從第I面1a放射的光照射圖4中的上方(Z方向)，從第2面1b放射的光照射圖4中的下方(-Z方向)。由此，例如，能夠?qū)崿F(xiàn)340°以上的配光角Θ。
[0056]而且，通過分別使發(fā)光模塊I的配設(shè)在第I面1a的第I發(fā)光元件21的數(shù)量和配設(shè)在第2面1b側(cè)的第2發(fā)光元件23的數(shù)量最適化，能夠獲得所希望的配光。
[0057]例如，為了更亮地照明Z方向，可以使照射Z方向的第I發(fā)光元件21的數(shù)量多于照射-Z方向的第2發(fā)光元件23的數(shù)量。而且，在燈頭120周圍配置反射鏡而進行間接照明時，可以將第2發(fā)光元件23的數(shù)量設(shè)為多于第I發(fā)光元件21的數(shù)量。
[0058]以上，對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式只是舉例說明，并沒有限定發(fā)明范圍的意圖。這些新的實施方式能夠以其它各種方式實施，在不脫離本實用新型宗旨的范圍內(nèi)，可進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形均屬于本實用新型的范圍或宗旨內(nèi)，并且也包含在技術(shù)方案中記載的發(fā)明及其等同的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，具備: 透光性基板，具有第I面、所述第I面的相反側(cè)的第2面； 第I發(fā)光元件，安裝于所述第I面內(nèi)的第I區(qū)域上，從所述第I面放射原光并且透過透光性基板從所述第2面也放射原光； 第I樹脂體，覆蓋所述第I發(fā)光元件，并且包括放射波長與所述第I發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體； 第2樹脂體，所述第2面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第I發(fā)光元件的原光放射的第2區(qū)域上，并且包括放射波長與所述第I發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體； 第2發(fā)光元件，安裝于所述第2面內(nèi)的與所述第2區(qū)域不同的第3區(qū)域上，從所述第2面放射原光并且透過所述透光性基板從所述第I面也放射原光； 第3樹脂體，覆蓋所述第2發(fā)光元件，并且包括放射波長與所述第2發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體； 第4樹脂體，在所述第I面內(nèi)被設(shè)置在透過所述透光性基板的所述第2發(fā)光元件的原光放射的與所述第I區(qū)域不同的第4區(qū)域上，并且包括放射波長與所述第2發(fā)光元件的原光不同的二次光的熒光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述第I樹脂體的沿與所述第I面垂直的方向的厚度比所述第4樹脂體的沿與所述第I面垂直的方向的厚度厚， 所述第3樹脂體的沿與所述第2面垂直的方向的厚度比所述第2樹脂體的沿與所述第2面垂直的方向的厚度厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 在與所述第I面或第2面平行的方向上的所述第I發(fā)光元件和所述第2發(fā)光元件之間的間隔寬于所述透光性基板的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述第2樹脂體設(shè)置成與所述第3樹脂體分開的點狀， 所述第4樹脂體設(shè)置成與所述第I樹脂體分開的點狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述第2樹脂體設(shè)置成與所述第3樹脂體分開的點狀， 所述第4樹脂體設(shè)置成與所述第I樹脂體分開的點狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2和5中的任意一項所述的發(fā)光模塊,其特征在于: 所述發(fā)光模塊還具備， 第I配線，設(shè)置在所述第I面上的不遮擋從所述第4區(qū)域放射出的所述第2發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第I發(fā)光元件電連接； 第2配線，設(shè)置在所述第2面上的不遮擋從所述第2區(qū)域放射出的所述第I發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第2發(fā)光元件電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述發(fā)光模塊還具備， 第I配線，設(shè)置在所述第I面上的不遮擋從所述第4區(qū)域放射出的所述第2發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第I發(fā)光元件電連接； 第2配線，設(shè)置在所述第2面上的不遮擋從所述第2區(qū)域放射出的所述第I發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第2發(fā)光元件電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述發(fā)光模塊還具備， 第I配線，設(shè)置在所述第I面上的不遮擋從所述第4區(qū)域放射出的所述第2發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第I發(fā)光元件電連接； 第2配線，設(shè)置在所述第2面上的不遮擋從所述第2區(qū)域放射出的所述第I發(fā)光元件的原光的位置，并且與所述第2發(fā)光元件電連接。
9.一種發(fā)光模塊，其特征在于，具有: 各發(fā)光元件，設(shè)置在透光性基板的兩面； 樹脂體，配置于從所述各發(fā)光元件放射的光在所述透光性基板的正面及背面未被遮擋的位置且至少各發(fā)光元件的前面。
10.一種照明裝置，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1至9中的任意一項所述的發(fā)光模塊； 點燈電路，向所述發(fā)光模塊供電。
【文檔編號】H01L33/48GK204067430SQ201420492606
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月12日
【發(fā)明者】玉井浩貴 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社