一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器；所要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有微波信號傳輸鏈路中的弱耦合條件下，由于受到體積、成本等限制，目前現(xiàn)有的合路器均不能使用的問題。采用的技術(shù)方案是：一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，包括殼體、耦合探針、信號傳輸體和匹配負載。優(yōu)點：本實用新型利用探針耦合，其特點是結(jié)構(gòu)簡單，調(diào)試簡便靈活，適應(yīng)多種傳輸線結(jié)構(gòu)，在窄帶系統(tǒng)和寬帶系統(tǒng)中均適用。本實用新型中的信號輸入體和匹配負載，所述信號輸入體和匹配負載可根據(jù)主傳輸鏈路的傳輸線結(jié)構(gòu)進行匹配。
【專利說明】一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及微波通信領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器。

【背景技術(shù)】
[0002]在微波信號傳輸鏈路中，經(jīng)常需要將一路信號按照一定功率比率分成兩路或多路信號，為了實現(xiàn)這一功能，可以在系統(tǒng)中加入耦合器，但是在某些弱耦合條件下，由于受到體積、成本等限制，目前現(xiàn)有的合路器均不能使用的問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有微波信號傳輸鏈路中的弱耦合條件下，由于受到體積、成本等限制，目前現(xiàn)有的合路器均不能使用的問題。
[0004]本實用新型的設(shè)計思想是:利用探針耦合，其特點是結(jié)構(gòu)簡單，調(diào)試簡便靈活，適應(yīng)多種傳輸線結(jié)構(gòu)，在窄帶系統(tǒng)和寬帶系統(tǒng)中均適用。
[0005]本實用新型的目的在于，提供一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其在微波通信系統(tǒng)信號傳輸鏈路中增加探針耦合結(jié)構(gòu)，其耦合探針的耦合端口對傳輸信號的影響盡可能小，并且與其連接的端口匹配。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，包括殼體、耦合探針、信號傳輸體和匹配負載；
[0008]殼體內(nèi)設(shè)有不少于一個的相連通的諧振腔；每個諧振腔內(nèi)均設(shè)有一根諧振桿，每相鄰兩個諧振腔之間均設(shè)有隔板；
[0009]信號傳輸體上設(shè)有一個信號輸入端和與諧振腔對應(yīng)的信號輸出端；信號傳輸體設(shè)置在殼體上且位于殼體內(nèi)，信號傳輸體的信號輸入端通過殼體上的信號輸入通孔伸出殼體，信號傳輸體的信號輸出端分別一一對應(yīng)接觸諧振腔內(nèi)的諧振桿；
[0010]耦合探針上設(shè)有耦合端口，耦合探針通過設(shè)置在耦合探針上的固定塊設(shè)置在信號傳輸體上；耦合探針位于殼體內(nèi)，耦合探針上的耦合端口通過殼體上的耦合通孔伸出殼體；
[0011]匹配負載通過設(shè)置在匹配負載上的連接件設(shè)置在耦合探針上。
[0012]進一步，所述殼體呈長方體。
[0013]進一步，所述諧振腔、耦合探針表面均鍍有銀層。本實用新型諧振腔、耦合探針表面均鍍有銀層，其目的是能良好的降低由材料問題引起的互調(diào)干擾。
[0014]進一步，所述諧振腔為相連通的第一諧振腔、第二諧振腔和第三諧振腔。
[0015]進一步，所述第一諧振腔、第二諧振腔和第三諧振腔為方形諧振腔。
[0016]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是:
[0017]1、本實用新型利用探針耦合，其特點是結(jié)構(gòu)簡單，調(diào)試簡便靈活，適應(yīng)多種傳輸線結(jié)構(gòu)，在窄帶系統(tǒng)和寬帶系統(tǒng)中均適用。
[0018]2、本實用新型中的信號輸入體和匹配負載，所述信號輸入體和匹配負載可根據(jù)主傳輸鏈路的傳輸線結(jié)構(gòu)進行匹配。
[0019]3、本實用新型所述的合路器所適用的頻域可涵蓋整個微波通信頻段，頻帶的寬度也可以根據(jù)通信鏈路的頻段進行調(diào)整。
[0020]4、本實用新型所述的合路器對通信鏈路信號傳輸影響極小，接入與不接入耦合探針對通信鏈路的駐波比沒有影響，接入耦合探針帶來的功率損耗很小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021 ] 圖1為實施例的立體圖。
[0022]圖2是圖1的爆炸視圖。
[0023]圖3是耦合探針的原理圖。
[0024]其中，I為信號傳輸體，2為稱合探針,3為匹配負載,4為信號輸入端,5為信號輸出端，6為耦合端口，7為諧振桿，8為殼體，8-1為信號輸入通孔，8-2為耦合通孔，9為連接件，10為隔板，11為第一諧振腔，12為第二諧振腔，13為第三諧振腔，14、固定塊。

【具體實施方式】
[0025]下面對本實用新型技術(shù)方案進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。
[0026]為使本實用新型的內(nèi)容更加明顯易懂，以下結(jié)合附圖1-圖3和【具體實施方式】做進一步的描述。
[0027]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0028]實施例:
[0029]本實施例中的采用第一諧振腔11、第二諧振腔12和第三諧振腔13三個諧振腔相連通的結(jié)構(gòu)。第一諧振腔11、第二諧振腔12和第三諧振腔13都為方形諧振腔。并采用長方體式的殼體8。
[0030]本實施例的一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，包括殼體8、耦合探針2、信號傳輸體I和匹配負載3。
[0031]殼體8內(nèi)設(shè)有三個的相連通的諧振腔；分別為第一諧振腔11、第二諧振腔12和第三諧振腔13。每個諧振腔內(nèi)均設(shè)有一根諧振桿7，每相鄰兩個諧振腔之間均設(shè)有隔板10 ;信號傳輸體I上設(shè)有一個信號輸入端4和與諧振腔對應(yīng)的信號輸出端5 ;信號傳輸體I設(shè)置在殼體8上且位于殼體8內(nèi)，信號傳輸體I的信號輸入端4通過殼體8上的信號輸入通孔8-1伸出殼體8，信號傳輸體I的信號輸出端5分別一一對應(yīng)接觸諧振腔內(nèi)的諧振桿7。耦合探針2上設(shè)有耦合端口 6，耦合探針2通過設(shè)置在耦合探針2上的固定塊14設(shè)置在信號傳輸體I上；耦合探針2位于殼體8內(nèi)，耦合探針2上的耦合端口 6通過殼體8上的耦合通孔8-2伸出殼體8。匹配負載3通過設(shè)置在匹配負載3上的連接件9設(shè)置在耦合探針2上。
[0032]如上所述，盡管參照特定的優(yōu)選實施例已經(jīng)表示和表述了本實用新型，但其不得解釋為對本實用新型自身的限制。在不脫離所附權(quán)利要求定義的本實用新型的精神和范圍前提下，可對其在形式上和細節(jié)上作出各種變化。
[0033]本實用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其特征在于，包括殼體(8)、耦合探針(2)、信號傳輸體⑴和匹配負載⑶； 殼體(8)內(nèi)設(shè)有不少于一個的相連通的諧振腔；每個諧振腔內(nèi)均設(shè)有一根諧振桿(7)，每相鄰兩個諧振腔之間均設(shè)有隔板(10)； 信號傳輸體(I)上設(shè)有一個信號輸入端(4)和與諧振腔 對應(yīng)的信號輸出端(5)；信號傳輸體(I)設(shè)置在殼體(8)上且位于殼體(8)內(nèi)，信號傳輸體(I)的信號輸入端(4)通過殼體⑶上的信號輸入通孔(8-1)伸出殼體(8),信號傳輸體⑴的信號輸出端(5)分別一一對應(yīng)接觸諧振腔內(nèi)的諧振桿(7)； 耦合探針(2)上設(shè)有耦合端口 ￠)，耦合探針(2)通過設(shè)置在耦合探針(2)上的固定塊(14)設(shè)置在信號傳輸體(I)上；耦合探針(2)位于殼體(8)內(nèi)，耦合探針(2)上的耦合端口(6)通過殼體⑶上的耦合通孔(8-2)伸出殼體⑶； 匹配負載(3)通過設(shè)置在匹配負載(3)上的連接件(9)設(shè)置在耦合探針(2)上。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其特征在于，所述殼體(8)呈長方體。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其特征在于，所述諧振腔、耦合探針(2)表面均鍍有銀層。
4.如權(quán)利要求1所述的帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其特征在于，所述諧振腔為相連通的第一諧振腔(11)、第二諧振腔(12)和第三諧振腔(13)。
5.如權(quán)利要求4所述的帶有探針耦合結(jié)構(gòu)的合路器，其特征在于，所述第一諧振腔(11)、第二諧振腔(12)和第三諧振腔(13)為方形諧振腔。
【文檔編號】H01P1/213GK204118225SQ201420501304
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】楊彬彬, 王小雨 申請人:南京廣順電子技術(shù)研究所, 南京廣順微波技術(shù)有限公司