電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括上排端子組件、下排端子組件、夾持于上排端子組件與下排端子組件之間的金屬屏蔽片、射出成型在上排端子組件和下排端子組件外側(cè)的外絕緣體、及安裝在外絕緣體外側(cè)的外金屬殼體。
【專利說明】 電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種多次注塑成型的電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電連接器一般包括絕緣本體、固定在絕緣本體內(nèi)的第一排導(dǎo)電端子和第二排導(dǎo)電端子、安裝在絕緣本體外側(cè)的金屬殼體，所述金屬殼體設(shè)有可供對接連接器插入的收容空間，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸進(jìn)入收容空間的舌板部。當(dāng)傳輸高頻信號時，所述第一排導(dǎo)電端子和第二排導(dǎo)電端子之間會產(chǎn)生信號干擾，進(jìn)而影響信號傳輸質(zhì)量。
[0003]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，該電連接器在絕緣體內(nèi)設(shè)置有接地機(jī)構(gòu)，從而使得上下兩排導(dǎo)電端子之間的信號不致互相干擾，進(jìn)而提高信號傳輸質(zhì)量。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括上排端子組件，所述上排端子組件包括若干間隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上絕緣件；下排端子組件，所述下排端子組件包括若干間隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下絕緣件；外絕緣體，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件以及所述下排端子組件外側(cè)；以及外金屬殼體，所述外金屬殼體固定在所述外絕緣體外側(cè)；所述電連接器還設(shè)置有位于外絕緣體內(nèi)的接地機(jī)構(gòu)，所述接地機(jī)構(gòu)與所述外金屬殼體相導(dǎo)通。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接地機(jī)構(gòu)包括夾持于所述上排端子組件和下排端子組件之間的金屬屏蔽片。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔，所述外絕緣體射出成形于所述上排端子組件與下排端子組件的外偵牝并形成有若干填充在所述通孔內(nèi)的填充塊。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對上排端子之間，所述下排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對下排端子之間，所述金屬屏蔽片的通孔與對應(yīng)的上、下排端子組件的通孔連通。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的上舌板部，所述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸較小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述內(nèi)金屬殼體一體成型，所述內(nèi)金屬殼體包括套設(shè)在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套設(shè)在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸較大的第二部分。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬屏蔽片設(shè)有與內(nèi)金屬殼體或外金屬殼體彈性接觸的彈性接觸部。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述彈性接觸部向金屬屏蔽片側(cè)邊凸起。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)金屬殼體包括位于上排端子組件頂部的上殼體、位于下排端子組件底部的下殼體。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子包括若干傳輸信號或者電源的第一端子及傳輸接地信號的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子與下排端子的兩側(cè)，所述接地機(jī)構(gòu)包括所述第二端子。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片，所述內(nèi)金屬殼體與所述第二端子相導(dǎo)通。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的電連接器在絕緣體內(nèi)設(shè)置有接地機(jī)構(gòu)，從而使得導(dǎo)電端子之間的信號不致互相干擾，進(jìn)而提高信號傳輸質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0018]圖2是圖1所示電連接器的另一視角的立體圖。
[0019]圖3是圖1所示電連接器的爆炸圖(外金屬殼體被移除)。
[0020]圖4是圖1所示電連接器的上端子組件的立體圖。
[0021]圖5是圖1所示電連接器的下排端子組件的立體圖。
[0022]圖6是圖1所示電連接器的上、下排端子組件與金屬屏蔽片組裝后的立體圖。
[0023]圖7是在圖6所示基礎(chǔ)上進(jìn)一步組裝內(nèi)金屬殼體后的立體圖。
[0024]圖8是在圖6所示基礎(chǔ)上進(jìn)一步射出成型外絕緣體后的立體圖。
[0025]圖9是沿圖1中A-A方向的剖視圖。
[0026]圖10是沿圖1中B-B方向的剖視圖。
[0027]圖11是本實(shí)用新型另一實(shí)施例中電連接器的內(nèi)金屬殼體與上排端子組件、下排端子組件的配合圖。
[0028]圖12是圖11內(nèi)金屬殼體與端子的配合圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0030]請參閱圖1、圖2以及圖3所示，本實(shí)用新型電連接器I，其可安裝在外部電路板上(未圖標(biāo))并可供對接連接器(未圖示)插入配合。所述電連接器I包括上排端子組件10、下排端子組件20、射出成型在上排端子組件10及下排端子組件20外側(cè)的外絕緣體50、固定在外絕緣體50外側(cè)的內(nèi)金屬殼體40與外金屬殼體60、位于外絕緣體50內(nèi)的接地機(jī)構(gòu)(未標(biāo)號)，所述接地機(jī)構(gòu)與所述外金屬殼體60相導(dǎo)通。
[0031]請參閱圖3、圖4以及圖6至圖10所示，所述上排端子組件10包括若干間隔排列的上排端子11及射出成型在所述上排端子11上的上絕緣件12。在本實(shí)施例中，所述上排端子11的數(shù)量為十二根，當(dāng)然，上排端子11的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行增減。
[0032]所述上排端子11間隔排列，各上排端子11包括暴露在外用于與對接連接器配合的上排接觸部111、傾斜向下彎折的上排傾斜部112、自傾斜部112的末端水平延伸的上排焊接部113、及連接上排接觸部111與上排傾斜部112的上排連接部114。所述上排焊接部113排列成一排并位于同一水平面上，以便于上排焊接部113可以表面焊接到外部電路板上。
[0033]所述上排端子11包括若干傳輸信號或者電源的第一端子Ila及傳輸接地信號的第二端子11b，所述上排端子11中，所述第二端子I Ib位于所述上排端子11的兩側(cè)，便于與外金屬殼體60導(dǎo)通形成電路通路，有效降低信號干擾；所述第一端子Ila位于所述第二端子Ilb之間；所述第一端子Ila包括有三對差分信號端子和分設(shè)于差分信號端子與第二端子Ilb或相鄰兩對差分信號端子之間的電源端子等。
[0034]所述上絕緣件12包括上基部120及自上基部120向前延伸且厚度方向的尺寸較小的上舌板部121。所述上基部120包括后部123及在厚度方向上尺寸較小的前部124，所述前部124在厚度方向的尺寸大于上舌板部121。所述上基部120設(shè)有凹陷部125。所述上排端子組件10設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔126。所述通孔126向前貫穿上絕緣件12。所述上排端子組件10的通孔126設(shè)置在相鄰的一對上排端子11之間。該種間隔設(shè)置一方面使第一次射出成型于所述上排端子11外成型后，所述上排端子11的背面有上絕緣件12支撐，另一方面也可以使后續(xù)成型外絕緣體50時射出流道有較大的流動空間。
[0035]請參閱圖3、圖5以及圖6至圖10所示，所述下排端子組件20包括若干間隔排列的下排端子21及射出成型在所述下排端子21上的下絕緣件22。在本實(shí)施例中，所述下排端子21的數(shù)量為十二根，當(dāng)然，下排端子21的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行增減。
[0036]所述下排端子21間隔排列，各下排導(dǎo)電端子21包括暴露在外用于與對接連接器配合的下排接觸部211、垂直向下彎折并用以安裝到外部電路板上的下排安裝部212、及連接下排接觸部211與下排安裝部212的下排連接部213。所述下排安裝部212排列成前后間隔的兩排，所述下排安裝部212可以以穿孔焊接的方式安裝到外部電路板上。所述下排安裝部212也可根據(jù)需要設(shè)計成與下排接觸部211在同一直線或者平行。
[0037]所述下排端子21包括若干傳輸信號或者電源的第三端子21a及傳輸接地信號的第四端子21b，所述下排端子21中，所述第四端子21b位于所述下排端子21的兩側(cè)，便于與外金屬殼體60導(dǎo)通形成電路通路，有效降低信號干擾；所述第三端子21a位于所述第四端子21b之間；所述第三端子21a包括有三對差分信號端子和分設(shè)于差分信號端子與第四端子21b或相鄰兩對差分信號端子之間的電源端子等；并且上排端子11中的所述第一端子11a、下排端子21中的所述第三端子21a類型相同且反向排布，以使得對接連接器正反插時均可與本實(shí)用新型電連接器I電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行信號傳輸。
[0038]所述下絕緣件22包括下基部220及自下基部220向前延伸且厚度方向的尺寸較小的下舌板部221。所述下基部220包括后部223及在厚度方向上尺寸較小的前部224，所述前部224在厚度方向的尺寸大于下舌板部221。所述下基部220設(shè)有凹陷部225。所述下排端子組件20設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔214。所述通孔214向前貫穿下絕緣件22。所述下排端子組件20的通孔214設(shè)置在相鄰的一對下排端子21之間。該種間隔設(shè)置一方面使第一次射出成型于所述下排端子21外側(cè)成型后，所述下排端子21的上面有下絕緣件22支撐，另一方面也可以使后續(xù)成型外絕緣體50時射出流道有較大的流動空間。所述各下排端子21與相應(yīng)的上排端子11對齊。所述上排端子組件10的各通孔126與下排端子組件20上相應(yīng)的通孔214對齊。
[0039]請參閱圖2以及第八圖至圖10所示，所述外絕緣體50射出成型在上排端子組件10及下排端子組件20的外側(cè)。所述外絕緣體50包括若干流入填充在通孔126，214，310內(nèi)的填充塊51及流入填充在上基部120及下基部220的凹陷部125，225內(nèi)的凸塊52。
[0040]請參閱圖1、圖2以及圖9所示，所述外金屬殼體60設(shè)有可供對接連接器插入配合的收容空間61，所述上舌板部121及下舌板部221懸伸在收容空間61中。另，所述上舌板部121至所述外金屬殼體60頂壁的距離與所述下舌板部221至所述外金屬殼體60底壁的距離相等，以使得對接連接器正反插時均可與本實(shí)用新型電連接器I電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行信號傳輸。
[0041]請參閱圖2、圖3、圖6、圖7、圖9以及圖10所示,所述接地結(jié)構(gòu)包括夾持于上排端子組件10與下排端子組件20之間的金屬屏蔽片30，所述金屬屏蔽片30可使上、下排端子11,21間的信號不會互相干擾。所述金屬屏蔽片30由金屬材料沖壓形成。所述金屬屏蔽片30包括平板狀的主體部31、自主體部31的后端向下延伸的安裝部32、及自主體部31的兩側(cè)向金屬屏蔽片30側(cè)邊凸起的彈性接觸部33。
[0042]所述金屬屏蔽片30的寬度大于上、下排端子組件10，20，從而安裝完成后，所述金屬屏蔽片30的兩側(cè)均超出上、下排端子組件10，20，所述彈性接觸部33均在兩側(cè)超出所述上、下排端子組件10，20，所述彈性接觸部33可以與所述外金屬殼體60彈性接觸，使得所述金屬屏蔽片30與所述外金屬殼體60導(dǎo)通。所述金屬屏蔽片30向前超出所述上、下排端子組件10，20。
[0043]所述主體部31設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔310。所述部分通孔310與上排端子組件10上相應(yīng)的通孔126及下排端子組件20上相應(yīng)的通孔214對齊，以使得射出成型外絕緣體50時，上下射出流動的塑料可以得到流通與平衡，并可得到較多的整體流動空間。另有部分通孔位于所述主體部31超出上、下排端子組件10，20的位置處。
[0044]所述電連接器I進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件12及下絕緣件22外側(cè)、外金屬殼體60內(nèi)側(cè)的內(nèi)金屬殼體40，所述金屬屏蔽片30的彈性接觸部33可以與內(nèi)金屬殼體40彈性接觸，使得所述內(nèi)金屬殼體40與所述金屬屏蔽片30接觸導(dǎo)通；且所述內(nèi)金屬殼體40設(shè)有與外金屬殼體60抵接的彈片420，所述內(nèi)金屬殼體40通過彈片420抵接于所述外金屬殼體60而與所述外金屬殼體60導(dǎo)通,從而使得所述金屬屏蔽片30與外金屬殼體60間接導(dǎo)通。
[0045]請參閱圖3以及圖7至圖10所示，本實(shí)施例中，所述內(nèi)金屬殼體40—體成型并套設(shè)在上排端子組件10與下排端子組件20外側(cè)，具體套設(shè)在上基部120與下基部220上。所述內(nèi)金屬殼體40包括套設(shè)在上基部120及下基部220的前部124，224上的第一部分41、及套設(shè)在上基部120及下基部220的后部123，223且在厚度方向尺寸較大的第二部分42。
[0046]所述第二部分42上設(shè)有與外金屬殼體60搭接的彈片420。所述內(nèi)金屬殼體40的第一部分41具有環(huán)狀的封閉周邊，所述內(nèi)金屬殼體40的第二部分42周邊未封閉。所述金屬屏蔽片30的彈性接觸部33彈性抵靠在內(nèi)金屬殼體40的第一部分41的內(nèi)側(cè)，從而與內(nèi)金屬殼體40建立電性連接,從而外金屬殼體60、內(nèi)金屬殼體40及金屬屏蔽片30串聯(lián)成一接地總成，使得電連接器I內(nèi)部的接地性更穩(wěn)定，對連接器I內(nèi)外部的信號干擾起到更好的屏蔽效果。
[0047]所述內(nèi)金屬殼體40包覆于上、下舌板部121，221的后端，從而使得上、下舌板部121，221的根部不易變形或斷裂，所述上基部120及下基部220的后部123，223與前部124，224呈階梯狀設(shè)計，進(jìn)一步加強(qiáng)上、下舌板部121，221的根部的強(qiáng)度及分散應(yīng)力，從而進(jìn)一步防止上、下舌板部121，221的根部變形或斷裂。所述內(nèi)金屬殼體40的第二部分42位于上基部120及下基部220的凹陷部125，225的前方。
[0048]請參閱圖11、圖12所示,于另一實(shí)施例中，電連接器I與上述實(shí)施例結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于內(nèi)金屬殼體40的結(jié)構(gòu)及其接地機(jī)構(gòu)與外金屬殼體60的導(dǎo)通方式。
[0049]所述接地結(jié)構(gòu)包括所述第二端子Ilb或第四端子21b。所述外金屬殼體60向內(nèi)突伸設(shè)置有與第二端子Ilb或第四端子21b相接觸的配合結(jié)構(gòu)(未圖標(biāo))，直接與所述第二端子Ilb或第四端子21b相接觸導(dǎo)通。
[0050]所述內(nèi)金屬殼體40分開設(shè)置并包括位于上排端子組件10頂部的上殼體40a、位于下排端子組件20底部的下殼體40b。所述上殼體40a的兩側(cè)向下延伸形成接觸片43，所述上殼體40a位于所述上排端子組件10頂部時，所述接觸片43與第二端子Ilb接觸，使得所述第二端子Ilb與上殼體40a導(dǎo)通,又所述內(nèi)金屬殼體40與所述外金屬殼體60通過彈片420接觸導(dǎo)通，從而使得所述第二端子Ilb與所述外金屬殼體60導(dǎo)通。所述下殼體40b與所述上殼體40a對稱設(shè)置，在下殼體40b位于下排端子組件20底部時，通過設(shè)于下殼體40b的接觸片43與第四端子21b接觸導(dǎo)通，又通過彈片420與所述外金屬殼體60接觸導(dǎo)通，從而使得所述第四端子21b與所述外金屬殼體60導(dǎo)通。
[0051]當(dāng)然，區(qū)別于本實(shí)施例，所述內(nèi)金屬殼體40也可以一體成型，并向內(nèi)突伸設(shè)置有與第二端子Ilb或第四端子21b相接觸的其他配合結(jié)構(gòu)以將所述第二端子Ilb或第四端子21b與外金屬殼體60導(dǎo)通。
[0052]所述電連接器I的制造方法包括如下步驟:
[0053]提供所述上排端子11，所述上排端子11間隔設(shè)置，在上排端子11上射出成型所述上絕緣體12形成所述上排端子組件10 ；
[0054]提供所述下排端子21，所述下排端子21間隔設(shè)置，在下排端子21上射出成型下絕緣體22，形成下排端子組件20 ；
[0055]提供所述金屬屏蔽片30，將所述金屬屏蔽片30夾持于上排端子組件10與下排端子組件20之間；
[0056]提供內(nèi)金屬殼體40，將所述內(nèi)金屬殼體40固定在上排端子組件10與下排端子組件20的外側(cè)；
[0057]在上排端子組件10及下排端子組件20外側(cè)射出成型所述外絕緣體50 ;及
[0058]提供外金屬殼體60,將所述外金屬殼體60固定在外絕緣體50外側(cè)。
[0059]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器I在上排端子組件10與下排端子組件20之間設(shè)置有金屬屏蔽片30，且金屬屏蔽片30通過內(nèi)金屬殼體40與外金屬殼體60相導(dǎo)通，或金屬屏蔽片30直接與外金屬殼體60相導(dǎo)通，從而使得上排端子11與下排端子21之間的信號不致互相干擾，進(jìn)而提高信號傳輸質(zhì)量。另，第二端子Ilb與第四端子21b通過內(nèi)金屬殼體40與外金屬殼體60相導(dǎo)通,或第二端子Ilb與第四端子21b直接與外金屬殼體60相導(dǎo)通，同樣可以防止信號干擾，提高信號傳輸質(zhì)量。
[0060]本實(shí)用新型電連接器I的制造方法經(jīng)過多次注塑成型，前面的注塑成型的結(jié)構(gòu)留有通孔126，214，310，便于后面的注塑成型時，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，在上、下基部120，220處套設(shè)有內(nèi)金屬殼體40，從而防止上、下舌板部121，221的根部受到外力變形及斷裂。
[0061] 以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括上排端子組件，所述上排端子組件包括若干間隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上絕緣件； 下排端子組件，所述下排端子組件包括若干間隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下絕緣件； 外絕緣體，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件以及所述下排端子組件外側(cè)；以及 外金屬殼體，所述外金屬殼體固定在所述外絕緣體外側(cè)； 其特征在于:所述電連接器還設(shè)置有位于外絕緣體內(nèi)的接地機(jī)構(gòu)，所述接地機(jī)構(gòu)與所述外金屬殼體相導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述接地機(jī)構(gòu)包括夾持于所述上排端子組件和下排端子組件之間的金屬屏蔽片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔，所述外絕緣體射出成形于所述上排端子組件與下排端子組件的外側(cè)，并形成有若干填充在所述通孔內(nèi)的填充塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述上排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對上排端子之間，所述下排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對下排端子之間，所述金屬屏蔽片的通孔與對應(yīng)的上、下排端子組件的通孔連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的上舌板部，所述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸較小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述內(nèi)金屬殼體一體成型，所述內(nèi)金屬殼體包括套設(shè)在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套設(shè)在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸較大的第二部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述金屬屏蔽片設(shè)有與內(nèi)金屬殼體或外金屬殼體彈性接觸的彈性接觸部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述彈性接觸部向金屬屏蔽片側(cè)邊凸起。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)金屬殼體分開設(shè)置并包括位于上排端子組件頂部的上殼體、位于下排端子組件底部的下殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述端子包括若干傳輸信號或者電源的第一端子及傳輸接地信號的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子與下排端子的兩側(cè)，所述接地機(jī)構(gòu)包括所述第二端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片，所述內(nèi)金屬殼體與所述第二端子相導(dǎo)通。
【文檔編號】H01R13/502GK204103157SQ201420505005
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月11日
【發(fā)明者】游萬益, 黃茂榮, 梁麗麗, 張勇剛, 劉坤 申請人:凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司