一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管，涉及半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】。其由支架功能區(qū)、金絲、晶粒、帽檐封裝結(jié)構(gòu)、環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)組成，金絲焊接在支架功能區(qū)上形成線路板，在線路板上設(shè)置有帽檐封裝結(jié)構(gòu)，在帽檐封裝結(jié)構(gòu)上方設(shè)置有環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用純度高、直徑粗的金絲與厚銀層支架焊接，拉力大，高性能環(huán)氧樹(shù)脂抗應(yīng)力強(qiáng)，3mm高帽檐封裝滿足器件塑封本體貼在線路板上表面安裝高溫焊接，可在微型電氣設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種發(fā)光二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的發(fā)光二極管，在安裝焊接使用時(shí)塑封本體離線路板上表面(安裝器件的一面)距離大于如果塑封本體貼在線路板上表面安裝，在高溫焊接時(shí)，金絲與支架的焊點(diǎn)容易受到熱應(yīng)力破壞而導(dǎo)致開(kāi)裂失效，使其在微型電氣設(shè)備應(yīng)用中受到極大限制。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種貼板焊接使用的發(fā)光二極管。
[0004]本實(shí)用新型用于貼板焊接的發(fā)光二極管，由支架功能區(qū)、金絲、晶粒、帽檐封裝結(jié)構(gòu)、環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)組成，所述金絲焊接在所述支架功能區(qū)上形成線路板，在所述線路板上設(shè)置有所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)，在所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)上方設(shè)置有所述環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)，所述支架功能區(qū)是厚銀層支架功能區(qū)，所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)是3皿高帽檐封裝結(jié)構(gòu)，所述環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)是1351 -1601高作環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]所述厚銀層支架功能區(qū)銀層厚度大于800%所述金絲為直徑300 1純度為99.99%的金絲，所述金絲與所述厚銀層支架功能區(qū)焊接點(diǎn)呈完整魚(yú)尾狀，焊線拉力大于
6.5呂。
[0006]所述高作環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)，其環(huán)氧樹(shù)脂作(即環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃轉(zhuǎn)化溫度)為13500 -1601，高耐溫、耐冷熱沖擊性能好，高溫焊接時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力較小。
[0007]所述高帽檐封裝結(jié)構(gòu)，改變傳統(tǒng)的封裝外形，封裝膠體帽檐由1111111增加到3臟，有利于減少熱應(yīng)力沖擊對(duì)金絲與支架焊接點(diǎn)的破壞。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用純度高、直徑粗的金絲與厚銀層支架焊接，拉力大，高性能環(huán)氧樹(shù)脂抗應(yīng)力強(qiáng)，3皿高帽檐封裝滿足器件塑封本體貼在線路板上表面安裝高溫焊接，可在微型電氣設(shè)備中廣泛應(yīng)用。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型發(fā)光二極管未封裝支架碗杯結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型發(fā)光二極管外形結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為普通發(fā)光二極管距離線路板上表面焊接示意圖；
[0012]圖4為本實(shí)用新型發(fā)光二極管貼板焊接示意圖。
[0013]圖中:1、支架功能區(qū)2、金絲3、晶粒4、帽檐封裝結(jié)構(gòu)5、環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明:
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型將直徑300 0的金絲的一端焊接在銀層厚度80^ 0的支架功能區(qū)上，金絲的另一端連接晶粒。如圖2所示，設(shè)計(jì)高度為帽檐封裝結(jié)構(gòu)的外形，用高作的環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)封裝構(gòu)成。
[0016]以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的【具體實(shí)施方式】之一，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)該包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于貼板焊接的發(fā)光二極管，由支架功能區(qū)、金絲、晶粒、帽檐封裝結(jié)構(gòu)、環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)組成，所述金絲焊接在所述支架功能區(qū)上形成線路板，在所述線路板上設(shè)置有所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)，在所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)上方設(shè)置有所述環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支架功能區(qū)是厚度大于80 μ m厚銀層支架功能區(qū)，所述帽檐封裝結(jié)構(gòu)是3mm高帽檐封裝結(jié)構(gòu)，所述環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)是135°C -160°C高Tg環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于貼板焊接的發(fā)光二極管，其特征在于:所述金絲為直徑.30 μ m、純度為99.99%的金絲。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204144311SQ201420506325
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】張繼良, 張偉, 丁明曉, 夏媛毓, 路尚偉, 王興超, 高洋, 楊玉杰 申請(qǐng)人:山東沂光電子股份有限公司