一種新型單相整流橋的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是：所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。它具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。
【專利說明】一種新型單相整流橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器，特別是一種新型單相整流橋。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的單相整流橋一般包括有外殼、鋁基覆銅板、二極管芯片、引出電極和中心柱，并且通過環(huán)氧樹脂和灌封制成產(chǎn)品。其中有兩個引出電極底端是直接焊接在二極管芯片上，二極管芯片底面則分別焊接在鋁基覆銅板上。它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。但還存在有以下缺點:1.由于二極管芯片上面直接焊接有引出電極，使得二極管芯片承受的應(yīng)力作用大，易導(dǎo)致二極管芯片損壞，可靠性差。2.二極管芯片可焊性要求較高，需使用320°C及以上高溫焊料，而鋁基覆銅板焊接溫度最高僅可承受250°C，故生產(chǎn)時要進行二次焊接，即先要將二極管芯片用高溫焊料焊接好下電極片后，再用普通焊料進行二極管芯片下電極片與鋁基覆銅板焊接。其二次焊接加工麻煩，還容易對二極管芯片造成損害。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為解決上述現(xiàn)有單相整流橋的缺點，提供一種新型單相整流橋，使其可靠性好、制造工藝簡單。
[0004]本實用新型解決上述問題的技術(shù)方案為:一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是:所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。這樣，二極管芯片上面沒有直接焊接引出電極，并且所述整流橋橋架可使用高溫焊料一次性焊接完成，再放置在外殼底部中的鋁基陶瓷板上，與中心柱一起由環(huán)氧樹脂制灌封制成廣品。
[0005]本實用新型的有益技術(shù)效果是:由于引出電極底端與二極管芯片不直接焊接，以及所述橋架可一次焊接完成和直接放置在鋁基陶瓷板上封裝。因此，本實用新型具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2為圖1中整流橋橋架立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖3為本實用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖4為現(xiàn)有技術(shù)單相整流橋橋架立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0010]附圖標注說明:外殼1、鋁基陶瓷板2、引出電極(3、30、31)、電極連接底板4、連橋
5、二極管芯片6、中心柱7、鋁基覆銅板40
[0011]如圖1-3所示，本實用新型所述一種新型單相整流橋，包括四個二極管芯片6、四個引出電極3、四個電極連接底板4和四個連橋5，以及外殼I和中心柱7，所述二極管芯片
6、引出電極3、電極連接底板4和連橋5組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板4上分別焊接一引出電極3，其底面與設(shè)于外殼I底部中的鋁基陶瓷板的陶瓷面相接。所述四個電極連接底板4和四個連橋5均為紫銅片材料。這樣，二極管芯片6上面就沒有焊接引出電極3，并且所述整流橋橋架可使用高溫焊料一次性焊接完成，然后直接放置在外殼底部中的鋁基陶瓷板上，與中心柱一起由環(huán)氧樹脂制灌封后即制成產(chǎn)品。
[0012]如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)的單相整流橋是由外殼、鋁基覆銅板、二極管芯片、引出電極組成整流橋橋架，然后與中心柱一起再通過環(huán)氧樹脂灌封構(gòu)成，其中有對角設(shè)置的兩個引出電極30底端直接焊接在兩個二極管芯片上，二極管芯片底面則分別焊接在鋁基覆銅板上，并且生產(chǎn)時要通過二次焊接，制造工藝麻煩。
[0013]而本實用新型中的四個引出電極3底端均焊接在相應(yīng)的電極連接底板4上，二極管芯片6上不再是直接焊接引出電極3，并且其整流橋橋架可一次焊接完成和直接放置在鋁基陶瓷板上進行封裝。因此，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)單相整流橋相比，具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。
[0014]應(yīng)該理解到的是:上述實施例只是對本實用新型的說明，任何不超出本實用新型實質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是:所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。
【文檔編號】H01L23/31GK204130524SQ201420570798
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】范濤 申請人:浙江固馳電子有限公司