Led封裝基板的制作方法
【專利摘要】一種LED封裝基板。該基板(1)兩端設(shè)有電極引出線(2)，電極引出線(2)和基板(1)之間通過連接構(gòu)件(3)連接，所述基板(1)整體是立體螺旋線條形；所述的螺旋線條形的線條(4)為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)的基板后，克服了板上芯片直裝式LED封裝發(fā)光角度不均衡，無法完全多角度、多層次發(fā)光等缺點(diǎn)。
【專利說明】LED封裝基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝基板，特別是一種立體螺旋線條形的LED封裝基板，屬于通用照明及裝飾照明領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，有不同的LED封裝方法，包括引腳式(Lamp)LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(tǒng)式(SystemIn Package) LED封裝等。而根據(jù)不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。
[0003]在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是電路板或由單一材料制成的基板，例如金屬，PVC,有機(jī)玻璃，塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等。更深入地，這些基板的邊緣通常為平滑順暢的直線或曲線。
[0004]在以上基板設(shè)置LED芯片及封上熒光膠后，發(fā)出的光是平面的光。就算由一個(gè)或以上基板形成一立體發(fā)光體，由于整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)易不周全，亦容易在發(fā)光體出現(xiàn)發(fā)光角度不夠均衡現(xiàn)象。另外，在基板是透光材料時(shí)，雖然可以360度發(fā)光，但它們通常會遇到散熱問題。相反，在基板是不透光材料時(shí)，例如金屬，在其沒有設(shè)置LED芯片的一面便沒有光，造成不能360度發(fā)光。
[0005]總括而言，現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝發(fā)光角度不夠均衡，無法多角度，多層次發(fā)光，亦容易遇上散熱問題，影響光效。因此迫切需要開發(fā)一種在安裝有LED芯片及封上熒光膠后，發(fā)光角度很均衡，完全多角度，多層次發(fā)光的高光效LED封裝基板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board)LED封裝發(fā)光角度不夠均衡，無法多角度，多層次發(fā)光，亦容易遇上散熱問題，影響光效。
[0007]本實(shí)用新型要提供的技術(shù)方案是:針對上述的問題而提供一種LED封裝基板，其使用立體螺旋線條形設(shè)計(jì)，由不同結(jié)構(gòu)及不同材料結(jié)合而制成，使整個(gè)封裝多角度，多層次及均衡地發(fā)光，提供一個(gè)更加全面的照明光源。
[0008]一種LED封裝基板，所述基板兩端設(shè)有電極引出線，電極引出線及基板之間設(shè)有連接扣件，所述基板是立體螺旋線條形，其線條邊緣為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。
[0009]本實(shí)用新型還公開一種LED封裝基板，該基板兩端設(shè)有電極引出線，電極引出線和基板之間通過連接構(gòu)件連接，所述基板整體是立體螺旋線條形；所述的螺旋線條形的線條為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。
[0010]更進(jìn)一步地，所述基板的材料采用金屬、有機(jī)玻璃、PVC、塑料、藍(lán)寶石、陶瓷或硅膠中的其中一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接和/或嵌套方式制成。
[0011]更進(jìn)一步地，所述基板包括由不同材料制成的基板中間部和緊貼中間部兩側(cè)的基板邊緣部；或者所述基板包括基板本體，以及一組與基板本體嵌套或拼接的采用不同于基板本體材料制成的點(diǎn)狀部或帶狀部。使光可以從有透明性質(zhì)的材料傳到?jīng)]有透明性質(zhì)的材料，從而增加發(fā)光角度的均衡性。
[0012]更進(jìn)一步地，所述基板是直接由PCB板制成，該P(yáng)CB板上含有電路層。
[0013]更進(jìn)一步地，基板上制作有一個(gè)或若干個(gè)相互獨(dú)立的電路層，所述電路層通過超聲波金絲焊接或共晶焊接在基板上，電路層上設(shè)有LED芯片焊點(diǎn)。
[0014]更進(jìn)一步地，所述基板為整體成形的單個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)，或?yàn)檎w成型的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，或是由至少兩個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)拼接而成的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件。這樣可以增加光通量，及發(fā)光角度的均衡性。
[0015]更進(jìn)一步地，所述基板為整體成型的雙螺旋結(jié)構(gòu)，或由至少兩段拼接形成的雙螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件。這樣同樣可以增加光通量，及發(fā)光角度的均衡性。
[0016]更進(jìn)一步地，所述基板至少包括1/2個(gè)螺旋圈。
[0017]更進(jìn)一步地，所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光線照射在反光面或散射面時(shí)，不被基板吸收，減少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，發(fā)光角度的均衡性。
[0018]更進(jìn)一步地，所述的螺旋線條形的線條邊緣設(shè)有若干缺口。使在基板不透光時(shí)，光可以通過缺口而傳到?jīng)]有設(shè)置LED芯片光源的一面。
[0019]更進(jìn)一步地，所述兩端的電極引出線通過膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板兩端。
[0020]更進(jìn)一步地，所述基板及電極引出線是上下位置時(shí)，兩者中間有一導(dǎo)熱絕緣層，其外部用連接構(gòu)件固定。導(dǎo)熱絕緣層能使熱能有效地從基板傳到電極引出線，但又不會在使用導(dǎo)電基板材料時(shí)引起短路。
[0021]更進(jìn)一步地，所述立體螺旋線條形的基板為平滑上升的線狀，或臺階狀結(jié)構(gòu)的折線狀，或兩者相結(jié)合的復(fù)合狀。
[0022]更進(jìn)一步地，所述基板一端設(shè)有電極引出線，電極引出線及基板之間設(shè)有連接扣件，另一端沒有設(shè)置電極引出線，也沒有連接扣件，因?yàn)檎麄€(gè)基板被用為另一電極引出線。
[0023]更進(jìn)一步地，在壓成平面時(shí)，所述螺旋線條形基板的圈與圈之間不能夠有觸碰。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)的基板后，克服了板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝發(fā)光角度不均衡，無法完全多角度、多層次發(fā)光等缺點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖6為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖7為本實(shí)用新型的第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖8為本實(shí)用新型的第八實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖9為本實(shí)用新型的第九實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖10為本實(shí)用新型的第十實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]圖1-3為第一，第二及第三實(shí)施例，一種LED封裝基板1，該基板1兩端設(shè)有電極引出線2，電極引出線通過膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板兩端。電極引出線2和基板1之間通過連接構(gòu)件3連接，所述基板1整體是立體螺旋線條形。所述的螺旋線條形的線條邊緣4為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。所述的螺旋線條形的線條邊緣4設(shè)有若干缺口 5。
[0036]所述基板1 一端設(shè)有電極引出線2，電極引出線1及基板1之間設(shè)有連接扣件3，另一端沒有設(shè)置電極引出線，也沒有連接扣件。因?yàn)檎麄€(gè)基板被用為另一電極引出線。
[0037]所述螺旋線條形基板1的圈與圈之間不能夠在壓成平面時(shí)有觸碰。
[0038]所述基板1至少包括1/2個(gè)螺旋圈。
[0039]所述基板1表面可以被加工成反光面或散射面。使光線照射在反光面或散射面時(shí)，不被基板吸收，減少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，發(fā)光角度的均衡性。
[0040]所述基板1及電極引出線2是上下位置時(shí)，兩者中間有一導(dǎo)熱絕緣層，其外部用連接構(gòu)件3固定。導(dǎo)熱絕緣層能使熱能有效地從基板傳到電極引出線，但又不會在使用導(dǎo)電基板材料時(shí)引起短路。
[0041]圖4為第四實(shí)施例，基板為整體成型的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，或是由至少兩個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)拼接而成的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，其中接接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件3。
[0042]圖5，6為第五及第六實(shí)施例，所述基板1也可以是為整體成型的雙螺旋結(jié)構(gòu)，或由至少兩段拼接形成的雙螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件3。
[0043]圖7為第七實(shí)施例，本實(shí)用新型所述立體螺旋線條形的基板1為平滑上升的線狀，或臺階狀結(jié)構(gòu)的折線狀，或兩者相結(jié)合的復(fù)合狀。
[0044]所述基板1的材料采用金屬、有機(jī)玻璃、PVC、塑料、藍(lán)寶石、陶瓷或硅膠中的其中一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接和/或嵌套方式制成。如圖8所示的第八實(shí)施例，所述基板1包括由不同材料制成的基板中間部6和緊貼中間部兩側(cè)的基板邊緣部7。比如，基板中間部6可以是金屬，有機(jī)玻璃，PVC，塑料，藍(lán)寶石、陶瓷和硅膠中的任意一種，而基板邊緣部7也是為不同于基板中間部的金屬，有機(jī)玻璃，PVC，塑料，藍(lán)寶石、陶瓷和硅膠中的任意一種。更具體的說，基板中間部6是金屬材料，而基板邊緣部7為透明的硅膠材料，從而使安裝于基板1上LED芯片上散發(fā)的光線可以透過該基板邊緣部7透到基板1的背面，使光照更加均衡。同樣的，也可以是不同材質(zhì)的幾個(gè)分段拼接，使基板外形更加豐富。比如，一分段為金屬材料，緊接著的一分段為有機(jī)玻璃材料，再接著的分段是陶瓷材料，再接著的分段又是金屬材料，等等類似于這樣的各種組合，都應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0045]或者如圖9所示的第九實(shí)施例，所述基板1包括基板本體，以及一組與基板本體嵌套、拼接的采用不同于基板本體材料制成的點(diǎn)狀部8或帶狀部。該點(diǎn)狀部也可以用帶狀部替代。圖中所示的點(diǎn)狀部為圓形，該點(diǎn)狀部也可以是橢圓形、三角形、矩形、五邊形和六邊形等一系列不同的幾何圖形。若有帶狀部則可以是長條形、或稍大面積的四邊形等。更確切的說，基板本體材料為金屬，有機(jī)玻璃，PVC，塑料，藍(lán)寶石、陶瓷和硅膠中的任意一種，而點(diǎn)狀部或帶狀部也可以是與基板本體材料不同的金屬，有機(jī)玻璃，PVC，塑料，藍(lán)寶石、陶瓷和硅膠中的任意一種。例如，基板本體材料為金屬，而點(diǎn)狀部的材料可以是透明的硅膠材料，利用透明硅膠便于透光的優(yōu)點(diǎn)，有助于光線從該點(diǎn)狀部或帶狀部從基板的上方透到基板下方，從而使光照更加均衡。
[0046]如圖10所示的第十實(shí)施例，本實(shí)用新型所述基板1上制作有一個(gè)或若干個(gè)相互獨(dú)立的電路層9，所述電路層9通過超聲波金絲焊接或共晶焊接在基板1上，電路層9上設(shè)有LED芯片焊點(diǎn)。
[0047]本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型申請專利范圍和說明書內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、合并等，皆屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝基板，該基板⑴兩端設(shè)有電極引出線(2)，電極引出線⑵和基板(I)之間通過連接構(gòu)件(3)連接，其特征在于:所述基板(I)整體是立體螺旋線條形；所述的螺旋線條形的線條(4)為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)材料采用金屬、有機(jī)玻璃、PVC、塑料、藍(lán)寶石、陶瓷或硅膠中的其中一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接和/或嵌套方式制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)包括由不同材料制成的基板中間部(6)和緊貼中間部兩側(cè)的基板邊緣部(7);或者所述基板包括基板本體以及一組與基板本體嵌套、拼接的采用不同于基板本體材料制成的點(diǎn)狀部或帶狀部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成，該P(yáng)CB板上包含有電路層(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于:基板(I)上制作有一個(gè)或若干個(gè)相互獨(dú)立的電路層(9)，所述電路層(9)通過超聲波金絲焊接或共晶焊接在基板(I)上，電路層(9)上設(shè)有LED芯片焊點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)至少包括1/2個(gè)螺旋圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)為整體成形的單個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)；或?yàn)檎w成型的一組單螺旋結(jié)構(gòu)；或是由至少兩個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)拼接而成的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件(3)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)為整體成型的雙螺旋結(jié)構(gòu)；或由至少兩段拼接形成的雙螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件(3)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED封裝基板，其特征在于:所述的螺旋線條形的線條邊緣(4)設(shè)有若干缺口(5)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)表面被加工成反光面或散射面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝基板，其特征在于:所述基板(I)及電極引出線(2)是上下位置時(shí)，兩者中間有一導(dǎo)熱絕緣層，其外部用連接構(gòu)件(3)固定。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基板，其特征在于:所述立體螺旋線條形的基板(I)為平滑上升的線狀，或臺階狀結(jié)構(gòu)的折線狀，或兩者相結(jié)合的復(fù)合狀。
【文檔編號】H01L33/62GK204257694SQ201420597293
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月15日
【發(fā)明者】溫珊媚, 楊志強(qiáng) 申請人:楊志強(qiáng)