無(wú)碗杯led支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，它涉及LED光源器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括環(huán)氧樹(shù)脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有多個(gè)彎腳，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹(shù)脂。本實(shí)用新型間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)增加了芯片放置的靈活性，成本低。
【專利說(shuō)明】無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是LED光源器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、高節(jié)能、多變幻、無(wú)污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)裝飾照明、汽車、圖文顯示屏、電視背光等領(lǐng)域，為了減少燈具組裝時(shí)所需的LED光源器件數(shù)量以及LED光源器件成本，使燈具組裝更加簡(jiǎn)單方便，目前往往采用將多顆LED芯片放置于單個(gè)LED支架內(nèi)進(jìn)行集成封裝的形式，獲得更大功率的LED光源器件，且為了滿足集成封裝形式的耐高溫需求，LED支架多采用環(huán)氧樹(shù)脂和硅樹(shù)脂等耐高溫的材料進(jìn)行封裝。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的一種LED支架如圖1所示，它包括第一基座5、第二基座6、正電極引線7和負(fù)電極引線8，且正電極引線7和負(fù)電極引線8設(shè)置在襯底上，然而上述LED支架結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)是，無(wú)法放置較多芯片，功率低，同時(shí)芯片的排放比較單一，缺乏靈活性。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，設(shè)計(jì)一種無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)還是很有必要的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)增加了芯片放置的靈活性，成本低。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧樹(shù)脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有多個(gè)彎腳，彎腳連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂為高溫耐熱的材料。
[0007]作為優(yōu)選，所述的引線框架和被環(huán)氧樹(shù)脂填充的溝槽形成平面結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:無(wú)封裝基座，成本低，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)固晶芯片的擺放無(wú)局限性，增加了芯片放置的靈活性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型；
[0010]圖1為【背景技術(shù)】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型的側(cè)視圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D2-5，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧樹(shù)脂1、引線框架2、溝槽3和彎腳4，引線框架2上設(shè)置有相互絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間具有間隙，正、負(fù)電極框架上具有與間隙相通的凹陷溝槽3，溝槽3的槽底面具有沿著槽長(zhǎng)方向延伸且經(jīng)過(guò)化學(xué)腐蝕處理的粗糙部分，間隙和溝槽3內(nèi)均填充有環(huán)氧樹(shù)脂1，引線框架2在環(huán)氧樹(shù)脂1填充前四周設(shè)置有相連的彎腳4，彎腳4連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周填充有環(huán)氧樹(shù)脂1，環(huán)氧樹(shù)脂1為耐高溫物質(zhì)。
[0017]值得注意的是，所述的引線框架2與被環(huán)氧樹(shù)脂1填充的溝槽3處于同一平面。
[0018]此外，所述的引線框架2和彎腳4采用銅或銅合金。
[0019]本【具體實(shí)施方式】間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)固晶芯片的擺放無(wú)局限性，增加了芯片放置的靈活性，無(wú)封裝基座，降低了成本，具有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用前景。
[0020]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括環(huán)氧樹(shù)脂(I)、引線框架(2)、溝槽(3)和彎腳(4)，引線框架(2)上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽(3)，引線框架(2)的四周設(shè)置有多個(gè)彎腳(4)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽(3)內(nèi)均填充有環(huán)氧樹(shù)脂(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)與被環(huán)氧樹(shù)脂(I)填充的溝槽(3)處于同一平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)和彎腳(4)分別為銅框架和銅彎腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)和彎腳(4)分別為銅合金框架和銅合金彎腳。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK204243078SQ201420604911
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】李俊東, 劉文軍, 張建敏, 劉云, 王鵬輝 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司