子母型u形導線架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種子母型U形導線架，包括子U形導線架和母U形導線架，子U形導線架位于母U形導線架的內(nèi)部，子U形導線架與母U形導線架之間存在一等寬散熱間隙，子U形導線架的外邊緣與母U形導線架的內(nèi)邊緣相互平行；子U形導線架上設(shè)有沿子U形導線架外邊緣分布的第一LED芯片安裝槽，母U形導線架上設(shè)有沿母U形導線架外邊緣分布的第二LED芯片安裝槽。本實用新型子U形導線架和母U形導線架，二者即可單獨使用，也可組合使用，組合使用時二者配合能達到很大的光強和出光角度，而且間隙也可保證二者的散熱性；在利用激光切割機從基板上切割導線架時，兩U形導線架可充分利用基板材質(zhì)，減少材料浪費，加工效率更高，能減少生產(chǎn)成本。
【專利說明】子母型U形導線架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種子母型U形導線架。

【背景技術(shù)】
[0002]相較于傳統(tǒng)的照明燈具，LED燈具有節(jié)能環(huán)保、超長壽命、綠色環(huán)保等優(yōu)點，正是憑借上述優(yōu)點，LED燈已經(jīng)得到了市場的充分的肯定，其應(yīng)用范圍也越來越廣，隨著相關(guān)技術(shù)越來越成熟，其性能也越來越好。
[0003]發(fā)光角度和光損失一直是衡量LED燈性能的重要參數(shù)，在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的導線架一般為平板狀，其缺點在于=LED的導線架上LED芯片的排列緊密，散熱性差，而且LED芯片均為線性發(fā)光，發(fā)光角度小，一般小于180度。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種發(fā)光角度大，利于LED燈散熱，且有利于降低成本的子母型U形導線架。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種子母型U形導線架，包括子U形導線架和母U形導線架，所述子U形導線架位于母U形導線架的內(nèi)部，子U形導線架與母U形導線架之間存在一等寬散熱間隙，所述子U形導線架的外邊緣與母U形導線架的內(nèi)邊緣相互平行；所述子U形導線架上設(shè)有沿子U形導線架外邊緣分布的第一 LED芯片安裝槽，所述母U形導線架上設(shè)有沿母U形導線架外邊緣分布的第二 LED芯片安裝槽。
[0006]其中，所述第一 LED芯片安裝槽和第二 LED芯片安裝槽內(nèi)分別設(shè)有用于方便金絲、錫膏焊接的銀離子層。
[0007]其中，所述子U形導線架的外邊緣包括第一 LED芯片安裝槽、第一正電極固定位和第一負電極固定位，正電極固定位和負電極固定位分別位于第一 LED芯片安裝槽的兩端；所述母U形導線架的外邊緣包括第二 LED芯片安裝槽、第二正電極固定位和第二負電極固定位，第二正電極固定位和第二負電極固定位分別位于第二 LED芯片安裝槽的兩端。
[0008]其中，所述子U形導線架和母U形導線架的材質(zhì)為經(jīng)過表面拋光處理的透明陶瓷基板或藍寶石基板。
[0009]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的子母型U形導線架包括子U形導線架和母U形導線架，二者即可單獨使用，也可組合使用，組合使用時二者配合能達到很大的光強和出光角度，而且間隙也可保證二者的散熱性。子母型的設(shè)計，還有一重要的優(yōu)點:在利用激光切割機從基板上切割導線架時，子U形導線架和母U形導線架可充分利用基板材質(zhì)，減少材料浪費，而且加工效率更高，能減少生產(chǎn)成本。
[0010]此外，兩導線架均為U形，可放置較多的芯片數(shù)量，同時光斑較好，使得高壓封裝方案成為可能；u形結(jié)構(gòu)，也有利于燈具的散熱。多個LED芯片分別固定在呈U形的第一 LED芯片安裝槽或第二 LED芯片安裝槽上，LED芯片的朝向不同，能夠從多個角度發(fā)光，突破了傳統(tǒng)的線性發(fā)光，使出光角度能達到360°。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的子母型U形導線架的結(jié)構(gòu)圖。
[0012]主要元件符號說明如下:
[0013]11、子U形導線架12、母U形導線架
[0014]13、間隙111、第一 LED芯片安裝槽
[0015]112、第一正電極固定位113、第一負電極固定位
[0016]121、第二 LED芯片安裝槽122、第二正電極固定位
[0017]123、第二負電極固定位。

【具體實施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0019]請參閱圖1，本實用新型提供的子母型U形導線架，包括子U形導線架11和母U形導線架12，子U形導線架11位于母U形導線架12的內(nèi)部，子U形導線架11與母U形導線架12之間存在一間隙13，子U形導線架11的外邊緣與母U形導線架12的內(nèi)邊緣相互平行；子U形導線架11上設(shè)有沿子U形導線架11外邊緣分布的第一 LED芯片安裝槽111，母U形導線架12上設(shè)有沿母U形導線架12外邊緣分布的第二 LED芯片安裝槽121。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的子母型U形導線架包括子U形導線架11和母U形導線架12，二者即可單獨使用，也可組合使用，組合使用時二者配合能達到很大的光強和出光角度，而且間隙13也可保證二者的散熱性。子母型的設(shè)計，還有一重要的優(yōu)點:在利用激光切割機從基板上切割導線架時，子U形導線架11和母U形導線架12可充分利用基板材質(zhì)，減少材料浪費，而且加工效率更高，能減少生產(chǎn)成本。
[0021]此外，兩導線架均為U形，可放置較多的芯片數(shù)量，同時光斑較好，使得高壓封裝方案成為可能；u形結(jié)構(gòu)，也有利于燈具的散熱。多個LED芯片分別固定在呈U形的第一LED芯片安裝槽111或第二 LED芯片安裝槽121上，LED芯片的朝向不同，能夠從多個角度發(fā)光，突破了傳統(tǒng)的線性發(fā)光，使出光角度能達到360°。
[0022]在本實施例中，第一 LED芯片安裝槽111和第二 LED芯片安裝槽121內(nèi)分別設(shè)有用于方便金絲、錫膏焊接的銀離子層。具體來說，是利用厚模印刷或電鍍銀工藝將銀離子附著在透明導線架上，進行防氧化處理，方便后續(xù)的金絲、錫膏焊接工序。
[0023]在本實施例中，子U形導線架11的外邊緣包括第一 LED芯片安裝槽111、第一正電極固定位112和第一負電極固定位113,正電極固定位和負電極固定位分別位于第一 LED芯片安裝槽111的兩端；母U形導線架12的外邊緣包括第二 LED芯片安裝槽121、第二正電極固定位122和第二負電極固定位123，第二正電極固定位122和第二負電極固定位123分別位于第二 LED芯片安裝槽121的兩端。
[0024]兩U形導線架的外邊緣分為三部分，一部分是呈U形的LED芯片安裝槽，其余兩部分是位于LED芯片安裝槽兩端的電極固定位。LED芯片固定在安裝槽內(nèi)，保證定位準確,而且，可在安裝槽設(shè)置銀離子層，方便LED芯片的固定及后續(xù)工序。正負電極分別安裝在兩電極固定位內(nèi)，三部分分別安裝不同的零件，保證LED芯片及電極位置準確，連接可靠。
[0025]在本實施例中，子U形導線架11和母U形導線架12的材質(zhì)為經(jīng)過表面拋光處理的透明陶瓷基板或藍寶石基板。具體來說，對透明陶瓷基板或藍寶石基板予以表面拋光處理，以增加對光的反射率，然后使用激光切割機以高功率激光，將子U形導線架11和母U形導線架12外形切割出來。切割出的導線架為倒熱系數(shù)30W/mK高散熱載體，而且在高溫下不變形。
[0026]當然，這僅是本實用新型的一個具體實施例，本實用新型的子U形導線架11和母U形導線架12的材質(zhì)并不僅限于此，也可為其他散熱性好的材質(zhì)。
[0027]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種子母型U形導線架，其特征在于，包括子U形導線架和母u形導線架，所述子U形導線架位于母U形導線架的內(nèi)部，子U形導線架與母U形導線架之間存在一等寬散熱間隙，所述子U形導線架的外邊緣與母U形導線架的內(nèi)邊緣相互平行；所述子U形導線架上設(shè)有沿子u形導線架外邊緣分布的第一 LED芯片安裝槽，所述母U形導線架上設(shè)有沿母U形導線架外邊緣分布的第二 LED芯片安裝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子母型U形導線架，其特征在于，所述第一LED芯片安裝槽和第二 LED芯片安裝槽內(nèi)分別設(shè)有用于方便金絲、錫膏焊接的銀離子層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子母型U形導線架，其特征在于，所述子U形導線架的外邊緣包括第一 LED芯片安裝槽、第一正電極固定位和第一負電極固定位，正電極固定位和負電極固定位分別位于第一 LED芯片安裝槽的兩端；所述母U形導線架的外邊緣包括第二 LED芯片安裝槽、第二正電極固定位和第二負電極固定位，第二正電極固定位和第二負電極固定位分別位于第二 LED芯片安裝槽的兩端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子母型U形導線架，其特征在于，所述子U形導線架和母U形導線架的材質(zhì)為經(jīng)過表面拋光處理的透明陶瓷基板或藍寶石基板。
【文檔編號】H01L33/48GK204144320SQ201420605117
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】陳蘇南 申請人:深圳市邁克光電子科技有限公司