金屬板微電阻的制作方法
【專利摘要】本實用新型為一種金屬板微電阻，包括一金屬板電阻本體，金屬板電阻本體兩端分別以電鑄銅形成一電極，金屬板電阻本體底面利用一導熱性黏著層壓合貼著至少一導熱片，該導熱片可隨金屬板微電阻焊接于PCB電路板的同時焊接于銅箔電路上，使金屬板電阻本體表面溫度可經(jīng)由導熱片直接傳導至PCB電路板的銅箔電路，以達到良好的散熱。
【專利說明】
金屬板微電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種金屬板微電阻，特別是一種制程工序更為簡易，可以降低制造成本，散熱效果更佳，可以提供更精確穩(wěn)定電阻值及更高負載功率的金屬板微電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬板微電阻(metal resistor)常被用于電子裝置中作為電流檢出電阻(current sensing resistors),因此必須具備低電阻值、低溫度系數(shù)及高穩(wěn)定性；但當該金屬板微電阻使用于大電流環(huán)境時，其表面溫度很容易升高，以致其電阻值很容易產(chǎn)生飄移變化，無法提供精確穩(wěn)定的電阻值，且無法提高負載功率。
[0003]證書號數(shù)1434299專利公開了一種具有散熱作用的金屬板微電阻，該金屬板微電阻10(如圖1所示)包含一具有預定阻值的金屬板電阻本體11，金屬板電阻本體11兩端分別以電鑄銅形成一電極12，并于金屬板電阻本體11上面預先形成一導電性緩沖層13及形成一絕緣墻14，然后于絕緣墻14兩側(cè)的導電性緩沖層13上面分別以電鑄形成一導熱層15，該導熱層15為一種導熱性金屬材料，并使兩導熱層15分別與其相鄰的電極12連接，而利用該兩導熱層15與該兩電極12分別形成一熱傳導路徑，使金屬板電阻本體11表面溫度可經(jīng)由該兩導熱層15與該兩電極12分別傳導至PCB電路板20的銅箔電路21，以達到散熱作用。
[0004]上述專利的金屬板微電阻10，雖然能達到散熱效果，但由于在金屬導熱層15電鑄形成之前，必須先于金屬板電阻本體11上面形成一導電性緩沖層13及一絕緣墻14，再于導電性緩沖層13上面以電鑄銅形成兩導熱層15，因此在制程工序上相當繁瑣，徒增制造成本；再，該導電性緩沖層13僅為一薄膜狀，很容易在電鑄形成導熱層15制程中損壞，徒增產(chǎn)品不良率。尤其，金屬板電阻本體11表面溫度必須經(jīng)由導熱層15傳導至電極12，再由電極12傳導至PCB電路板20的銅箔電路21，因此在熱傳導路徑上顯然不夠直接，而無法有效率的提供金屬板微電阻的散熱，以致無法提供更精確穩(wěn)定的電阻值及更高的負載功率。
實用新型內(nèi)容
[0005]為改善上述金屬板微電阻所存在的缺失，本實用新型提供一種金屬板微電阻，其更容易制造，可以降低制造成本，散熱效果更佳，可以提供更精確穩(wěn)定電阻值及更高負載功率。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種金屬板微電阻，包括一金屬板電阻本體、兩電極及至少一導熱片；其中:
[0008]金屬板電阻本體，為一具有預定電阻值的金屬板電阻本體；
[0009]兩電極，以電鑄銅分別形成于金屬板電阻本體兩端；
[0010]導熱片，為一種導熱性金屬片，利用一導熱性黏著層壓合貼著于金屬板電阻本體底面；
[0011]借由上述構(gòu)造，該導熱片可隨金屬板微電阻焊接于PCB電路板的同時焊接于銅箔電路上，使金屬板電阻本體表面溫度可經(jīng)由導熱片直接傳導至PCB電路板的銅箔電路，以達到良好的散熱。
[0012]本實用新型的有益效果是，其更容易制造，可以降低制造成本，散熱效果更佳，可以提供更精確穩(wěn)定電阻值及更高負載功率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0014]圖1是1434299專利所公開的微電阻組件剖視圖。
[0015]圖2是本實用新型第一實施例的剖視圖。
[0016]圖3是本實用新型第二實施例的剖視圖。
[0017]圖中標號說明:
[0018]10金屬板微電阻
[0019]11金屬板電阻本體
[0020]12 電極
[0021]13緩沖層
[0022]14絕緣墻
[0023]15導熱層
[0024]20PCB 電路板
[0025]21銅箔電路
[0026]30金屬板微電阻
[0027]31金屬板電阻本體
[0028]32 電極
[0029]33導熱片
[0030]34黏著層
[0031]35保護層
[0032]40PCB 電路板
[0033]41銅箔電路
【具體實施方式】
[0034]如圖2所示，是本實用新型的第一實施例，實施例中的金屬板微電阻30，包含一金屬板電阻本體31、兩電極32及兩導熱片33 ;其中:
[0035]金屬板電阻本體31 (如圖2所示)，為一具有預定電阻值的金屬板電阻本體。
[0036]兩電極32 (如圖2所示)，分別以電鑄銅形成于金屬板電阻本體兩端31。
[0037]兩導熱片33 (如圖2所示)，為一種導熱性金屬材質(zhì)所制成的導熱片，兩導熱片33分別利用一具絕緣性及導熱性的黏著層34壓合貼著于金屬板電阻本體31底面。
[0038]進一步說明的是(請參閱圖2所示)，上述該兩導熱片33與其相鄰的電極32可以連接在一起或不連接在一起，而兩導熱片32間必須保持一間隔不連接在一起，以避免造成短路。
[0039]上述該兩導熱片33，較佳的實施例選自于銅、錫或表層包覆可焊性材料的金屬片。
[0040]上述金屬板微電阻30，較佳的實施例是于金屬板電阻本體31上面涂布一絕緣材料所形成的保護層35。
[0041]如圖2所示，上述金屬板微電阻30在實施時，其必須配合將PCB電路板40的銅箔電路41所對應兩電極32的焊接點延伸至兩導熱片33下方，令該兩導熱片33可隨金屬板微電阻30焊接于PCB電路板40的同時焊接于銅箔電路41上；因此，金屬板電阻本體30表面溫度可經(jīng)由導熱片33直接傳導至PCB電路板40的銅箔電路41，以達到良好的散熱。
[0042]如圖3所示，是本實用新型的第二實施例，實施例中的金屬板微電阻30，包括一金屬板電阻本體31、兩電極32及一導熱片32 ;其中:
[0043]金屬板電阻本體31 (如圖3所示)，為一具有預定電阻值的金屬板電阻本體。
[0044]兩電極32(如圖3所示)，分別以電鑄銅形成于金屬板電阻本體兩端31。
[0045]導熱片33 (如圖3所示)，為一種導熱性金屬材質(zhì)所制成的導熱片，導熱片33利用一具絕緣性及導熱性的黏著層34壓合貼著于金屬板電阻本體31底面。
[0046]進一步說明的是(請參閱圖3所示)，上述該導熱片32與其中一電極32可以連接在一起或不連接在一起，而與另一電極32必須保持一間隔不連接在一起，以避免造成短路。
[0047]上述該兩導熱片33，較佳的實施例選自于銅、錫或表層包覆可焊性材料的金屬片。
[0048]上述金屬板微電阻30，較佳的實施例是于金屬板電阻本體31上面涂布一絕緣材料所形成的保護層35。
[0049]如圖3所示，上述金屬板微電阻30在實施時，其必須配合將PCB電路板40的銅箔電路41所對應兩電極32的焊接點延伸至兩導熱片33下方，令該兩導熱片33可隨金屬板微電阻30焊接于PCB電路板40的同時焊接于銅箔電路41上；因此，金屬板電阻本體30表面溫度可經(jīng)由導熱片33直接傳導至PCB電路板40的銅箔電路41，以達到良好的散熱。
[0050]從以上的所述及附圖的實施例所示可知，本實用新型確可借由導熱片33將金屬板電阻本體30表面溫度直接傳導至PCB電路板40的銅箔電路41，以達到更佳的散熱，進而得以提供更精確的穩(wěn)定電阻值及更高的負載功率；同時，由于導熱片33是利用一黏著層34壓合貼著于金屬板電阻本體31底面，因此制程工序相較簡易，可以減少不良率發(fā)生，而降低制造成本。
[0051]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
[0052]綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬板微電阻，其特征在于，包括一金屬板電阻本體、兩電極及至少一導熱片；其中: 金屬板電阻本體，為一具有預定電阻值的金屬板電阻本體； 兩電極，分別以電鑄銅形成于金屬板電阻本體兩端； 導熱片，為一導熱性金屬片，利用一黏著層壓合貼著于金屬板電阻本體底面； 借由上述構(gòu)造，金屬板微電阻在實施時必須配合將PCB電路板的銅箔電路所對應兩電極的焊接點延伸至兩導熱片下方，令導熱片可隨金屬板微電阻焊接于PCB電路板的同時焊接于銅箔電路上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬板微電阻，其特征在于，所述導熱片選自于銅、錫或表層包覆可焊性材料的金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬板微電阻，其特征在于，所述金屬板電阻本體上面涂布一絕緣材料所形成的保護層。
【文檔編號】H01C1/084GK204204532SQ201420605610
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】陳伯僖 申請人:致強科技股份有限公司