硅片清洗裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種硅片清洗裝置。硅片清洗裝置包括卡盤機(jī)構(gòu)、工藝腔體、下腔體、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、噴嘴、和通風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述卡盤機(jī)構(gòu)用于支撐并固定待清洗的硅片；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述卡盤機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述噴嘴向待清洗硅片表面噴灑清洗介質(zhì)，對(duì)待清洗硅片進(jìn)行清洗。本實(shí)用新型提供的硅片清洗裝置在清洗硅片時(shí)，由工藝腔體上方風(fēng)機(jī)過濾單元向硅片清洗裝置中吹入的氣體，可通過下腔體內(nèi)設(shè)置的通風(fēng)機(jī)構(gòu)排出，使得下腔體內(nèi)的氣體流暢、流場(chǎng)良好，保證硅片周圍的清洗環(huán)境，能夠解決因下腔體內(nèi)部氣流紊亂、流場(chǎng)不良而導(dǎo)致的硅片背面污染的問題，可有效地提升硅片清洗的質(zhì)量和硅片清洗的效率。
【專利說明】硅片清洗裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種硅片清洗裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]硅片清洗是半導(dǎo)體制造中最重要、最頻繁的的步驟之一。目前對(duì)硅片的清洗，以單片濕法化學(xué)清洗為主，其方法為:使用卡盤機(jī)構(gòu)夾持硅片旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使用不同的噴淋臂在硅片表面噴灑不同的清洗介質(zhì)，對(duì)硅片進(jìn)行清洗；同時(shí)，使用環(huán)狀的工藝腔體對(duì)清洗介質(zhì)進(jìn)行收集；最后，借助氮?dú)饣蛘咂渌橘|(zhì)甩干硅片。但是在清洗硅片時(shí)硅片周圍的氣流紊亂容易造成硅片的污染、，影響硅片的質(zhì)量。
[0003]因此，針對(duì)以上不足，需要提供一種腔體內(nèi)部氣流穩(wěn)定、流場(chǎng)良好的硅片清洗裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004](一 )要解決的技術(shù)問題
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:解決現(xiàn)有技術(shù)中因硅片清洗裝置的下腔體內(nèi)氣流紊亂而導(dǎo)致的硅片背面污染的問題。
[0006]( 二 )技術(shù)方案
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種硅片清洗裝置，包括:下腔體；卡盤機(jī)構(gòu)，位于所述下腔體內(nèi)，所述卡盤機(jī)構(gòu)用于支撐并固定待清洗的硅片；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為環(huán)形定子，其通電后與卡盤基座動(dòng)子之間產(chǎn)生變化的磁場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)卡盤機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)；噴嘴，所述噴嘴向待清洗的硅片表面噴灑清洗介質(zhì)，對(duì)待清洗的硅片進(jìn)行清洗；其特征在于:所述下腔體的內(nèi)部設(shè)置有通風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)位于所述卡盤機(jī)構(gòu)的下側(cè)，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)包括透氣腔體和遮擋部，所述透氣腔體為環(huán)形，其上側(cè)的腔壁上設(shè)置有透氣孔；所述遮擋部位于所述透氣孔的上側(cè)并覆蓋所述透氣孔，且所述遮擋部與透氣腔體之間設(shè)有間隙；所述透氣腔體的腔壁上還設(shè)置有排氣管，所述排氣管的上表面高于所述透氣腔體的底壁。
[0008]其中，所述下腔體的底壁上開設(shè)有第一排液口、所述透氣腔體的底壁上開設(shè)有第二排液口，進(jìn)入下腔體內(nèi)的清洗介質(zhì)通過所述第一排液口和/或所述第二排液口排出。
[0009]其中，所述硅片清洗裝置還包括清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)，所述清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)為上端開口環(huán)形的工藝腔體，所述工藝腔體設(shè)置有多個(gè)。
[0010]具體地，所述工藝腔體設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一腔體和第二腔體，所述第二腔體位于所述第一腔體的外側(cè)，所述第二腔體的外側(cè)還開設(shè)有排氣孔。
[0011]優(yōu)選地，所述第一腔體內(nèi)壁的上端與第一引導(dǎo)層相連接；所述第一腔體的外壁與第二引導(dǎo)層可滑動(dòng)的連接在一起；所述第二腔體的外壁與防濺出層可滑動(dòng)的連接在一起；所述第一引導(dǎo)層、所述第二引導(dǎo)層和所述防濺出層為環(huán)形的圓錐面；所述防濺出層和所述第二引導(dǎo)層的底部連接在一起，且所述第一引導(dǎo)層和第二引導(dǎo)層可引導(dǎo)清洗介質(zhì)分別流入第一腔體和第二腔體。
[0012]進(jìn)一步地，所述防濺出層上連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可上下移動(dòng)。
[0013]其中，所述卡盤機(jī)構(gòu)包括:卡盤上部、卡盤下部、推動(dòng)立柱、卡爪和卡盤底座，所述卡爪用于固定硅片，所述推動(dòng)立柱的上端穿過卡盤下部、卡盤底座與卡盤上部相連接，且所述推動(dòng)立柱可推動(dòng)卡盤上部向上移動(dòng)。
[0014]優(yōu)選地，所述硅片清洗裝置還包括升降機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述下腔體內(nèi)并位于所述卡盤機(jī)構(gòu)的下側(cè)，所述升降機(jī)構(gòu)包括:升降驅(qū)動(dòng)單元、滑動(dòng)軸和盤狀機(jī)構(gòu)，滑動(dòng)軸的上端與盤狀機(jī)構(gòu)相連接、下端與升降驅(qū)動(dòng)單元相連接；所述升降驅(qū)動(dòng)單元位于所述下腔體外，可帶動(dòng)滑動(dòng)軸和與滑動(dòng)軸相連接的盤狀機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)；所述透氣腔體和所述遮擋部沿所述滑動(dòng)軸的周向設(shè)置。
[0015]進(jìn)一步地，所述噴嘴包括正面噴嘴和背面噴嘴，所述正面噴嘴位于待清洗的硅片的上側(cè)，所述正面噴嘴向硅片正面噴灑清洗介質(zhì)，所述背面噴嘴向硅片背面噴灑清洗介質(zhì)。
[0016](三)有益效果
[0017]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型提供的硅片清洗裝置包括下腔體、卡盤機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、噴嘴和通風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述卡盤機(jī)構(gòu)用于支撐并固定待清洗的硅片；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述卡盤機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述噴嘴向待清洗硅片表面噴灑清洗介質(zhì)，對(duì)待清洗硅片進(jìn)行清洗；在清洗硅片時(shí)，由工藝腔體上方風(fēng)機(jī)過濾單元向硅片清洗裝置中吹入的氣體，可通過下腔體內(nèi)設(shè)置的通風(fēng)機(jī)構(gòu)以及工藝腔體各層之間縫隙排出，使得硅片周圍的流場(chǎng)良好，能夠解決因腔體內(nèi)部氣流紊亂、流場(chǎng)不良而導(dǎo)致的硅片背面污染、清洗不徹底的問題，可有效地提升硅片清洗的質(zhì)量和硅片清洗的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本實(shí)用新型上述和/或附加方面的優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述的硅片清洗裝置用第二腔體回收清洗介質(zhì)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述的硅片清洗裝置安裝硅片時(shí)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述的硅片清洗裝置用第一腔體回收清洗介質(zhì)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]其中圖1至圖3中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0023]1、硅片清洗裝置，11、下腔體，111、第一排液口，112、第二排液口，121、卡盤上部，122、卡盤下部，123、推動(dòng)立柱，124、卡盤底座，125，卡爪，13、環(huán)形定子，141、透氣腔體，142、遮擋部，143、透氣孔，144、排氣管，15、工藝腔體，151、第一腔體，152、第二腔體，153、第一引導(dǎo)層，154、第二引導(dǎo)層，155、防濺出層，156、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，161滑動(dòng)軸，162、升降驅(qū)動(dòng)單元，163、盤狀結(jié)構(gòu)17、正面噴嘴，18、背面噴嘴，19、支撐機(jī)構(gòu)，2、硅片。

【具體實(shí)施方式】
[0024]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其它不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0025]需要說明的是，在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述的目的，而不能指示或暗示相對(duì)重要性；術(shù)語“多個(gè)”是指兩個(gè)或者兩個(gè)以上，除另有明確規(guī)定外。術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接” “固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接連接，也可以是通過中間媒介間接連接。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0026]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種硅片清洗裝置I包括:包括:下腔體11、卡盤機(jī)構(gòu)、工藝腔體15、噴嘴、清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)和通風(fēng)機(jī)構(gòu)，其中，卡盤機(jī)構(gòu)位于所述下腔體11內(nèi)，所述卡盤機(jī)構(gòu)用于支撐并固定待清洗的硅片2 ;所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)162可驅(qū)動(dòng)所述卡盤機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述噴嘴向硅片表面噴灑清洗介質(zhì)，對(duì)待清洗的硅片2進(jìn)行清洗；所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)位于所述下腔體11的內(nèi)部，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)位于所述卡盤機(jī)構(gòu)的下側(cè)，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)包括透氣腔體141和遮擋部142，所述透氣腔體141為環(huán)形，其上側(cè)的腔壁上設(shè)置有透氣孔143 ;所述遮擋部142位于所述透氣孔143的上側(cè)并覆蓋所述透氣孔143，且所述遮擋部142與透氣腔體141之間設(shè)有間隙；這樣在對(duì)待清洗的硅片進(jìn)行清洗時(shí)由工藝腔體15上方的風(fēng)機(jī)過濾單元圖中未示出向硅片清洗裝置I中吹入的氣體，可通過下腔體11內(nèi)設(shè)置的通風(fēng)機(jī)構(gòu)排出圖3中的箭頭方向表示的是硅片清洗裝置內(nèi)的氣體流動(dòng)方向，使得下腔體11內(nèi)的氣體流暢、流場(chǎng)良好，可更好地對(duì)硅片2的背面進(jìn)行清洗，能夠解決因下腔體11內(nèi)部氣流紊舌L、流場(chǎng)不良而導(dǎo)致的硅片2背面附著雜物、清洗不徹底的問題，可有效地提升硅片2的清洗質(zhì)量；并且，下腔體11用于接受未甩入工藝腔體15的清洗介質(zhì)和背面噴嘴18噴出的清洗介質(zhì)，通風(fēng)機(jī)構(gòu)上設(shè)置的遮擋部142可阻止清洗介質(zhì)通過透氣孔143進(jìn)入到透氣腔體141內(nèi)，且排氣管144的上表面高于透氣腔體141的底部，這樣既可以保持下腔體內(nèi)氣流通暢，又可以避免進(jìn)入到透氣腔體141內(nèi)的清洗介質(zhì)進(jìn)入到排氣管144內(nèi)造成機(jī)器發(fā)生故障。
[0027]所述下腔體11的底壁上開設(shè)有第一排液口 111、所述透氣腔體141的底壁上開設(shè)有第二排液口 112，進(jìn)入下腔室內(nèi)的清洗介質(zhì)通過所述第一排液口 111和/或所述第二排液口 112排出；具體地，進(jìn)入下腔體11內(nèi)的清洗介質(zhì)通過第一排液口 111排出，而進(jìn)入透氣腔體141內(nèi)部的少量的清洗介質(zhì)通過第二排液口 112排出。
[0028]進(jìn)一步地，所述硅片清洗裝置I還包括清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)，所述清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)為上端開口環(huán)形的工藝腔體15，且所述工藝腔體15設(shè)置有多個(gè)，由于在清洗硅片2時(shí)需要用到不同的清洗介質(zhì)，可以用不同的工藝腔體15回收不同的清洗介質(zhì)，這樣回收的清洗介質(zhì)可以繼續(xù)使用，解決了使用一個(gè)工藝腔體15回收清洗介質(zhì)時(shí)，不同的清洗介質(zhì)混合在一起無法再用的問題，可降低清洗硅片2的成本。
[0029]需要說明的是，工藝腔體15的上方設(shè)置有風(fēng)機(jī)過濾單元，風(fēng)機(jī)過濾單元可向硅片清洗裝置I內(nèi)吹入穩(wěn)定的均勻氣流，以保證硅片清洗裝置I上的工藝腔體15和下腔內(nèi)氣流通暢、流場(chǎng)良好。
[0030]具體地，所述工藝腔體15設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一腔體151和第二腔體152，所述第二腔體152位于所述第一腔體151的外側(cè)，所述第二腔體152的外側(cè)還開設(shè)有排氣孔(圖中未示出)，由風(fēng)機(jī)過濾單元吹入到工藝腔體15內(nèi)的氣體可通過排氣孔排出工藝腔體15，從而使得工藝腔體15內(nèi)的氣流穩(wěn)定，方便于工藝腔體15對(duì)清洗介質(zhì)的回收。
[0031]其中，所述第一腔體151內(nèi)壁的上端與第一引導(dǎo)層153相連接；所述第一腔體151的外壁與第二引導(dǎo)層154可滑動(dòng)的連接在一起；所述第二腔體152的外壁與防濺出層155可滑動(dòng)的連接在一起；所述第一引導(dǎo)層153、所述第二引導(dǎo)層154和所述防濺出層155為環(huán)形的圓錐面；所述防濺出層155和所述第二引導(dǎo)層154的底部連接在一起，且所述第一引導(dǎo)層153和第二引導(dǎo)層154可引導(dǎo)清洗介質(zhì)分別流入第一腔體151和第二腔體152，防濺出層155可防止清洗介質(zhì)在進(jìn)入到第二腔體152內(nèi)時(shí)向外飛濺。
[0032]進(jìn)一步地，所述防濺出層155上連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)156，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)156可上下移動(dòng)、帶動(dòng)防派出層155和第二引導(dǎo)層154上下移動(dòng)；由于，第一腔體151的外壁與第二引導(dǎo)層154可滑動(dòng)的連接在一起、第二腔體152的外壁與防濺出層155可滑動(dòng)的連接在一起，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)156帶動(dòng)防濺出層155與第二引導(dǎo)層154上下移動(dòng)時(shí)，可使第二引導(dǎo)層154與防濺出層155調(diào)節(jié)至合適位置，從而實(shí)現(xiàn)使用不同的工藝腔體回收不同的清洗介質(zhì)目的。
[0033]其中，所述卡盤機(jī)構(gòu)包括:卡盤上部121、卡盤下部122、推動(dòng)立柱123、卡爪125和卡盤底座124,所述卡爪125用于固定娃片2,所述推動(dòng)立柱123的上端穿過卡盤下部122、卡盤底座124與卡盤上部121相連接，且所述推動(dòng)立柱123可推動(dòng)卡盤上部121向上移動(dòng)，使卡盤上部121與卡盤下部122相分離。
[0034]需要說明的是，本實(shí)用新型提供的硅片清洗裝置I上還設(shè)置有支撐機(jī)構(gòu)19，所述支撐機(jī)構(gòu)用于支撐所述環(huán)形定子13和所述工藝腔體15。
[0035]具體地，所述硅片清洗裝置I還包括:升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)包括:升降驅(qū)動(dòng)單元162、滑動(dòng)軸161和盤狀結(jié)構(gòu)163，滑動(dòng)軸161的上端與盤狀結(jié)構(gòu)163相連接、下端與升降驅(qū)動(dòng)單元162相連接；所述升降驅(qū)動(dòng)單元162可帶動(dòng)滑動(dòng)軸161和與滑動(dòng)軸161相連接的盤狀機(jī)構(gòu)163上下移動(dòng)；所述透氣腔體141和所述遮擋部142沿所述滑動(dòng)軸161周向設(shè)置。
[0036]本實(shí)施例中，升降驅(qū)動(dòng)單元162可帶動(dòng)滑動(dòng)軸161和與滑動(dòng)軸161相連接的盤狀機(jī)構(gòu)163上下移動(dòng)，盤狀機(jī)構(gòu)163向上移動(dòng)與推動(dòng)立柱123相接觸帶動(dòng)推動(dòng)立柱123向上移動(dòng)，使得推動(dòng)立柱123推動(dòng)卡盤上部121向上移動(dòng)，進(jìn)而使卡盤上部121與卡盤下部122相分離，卡盤上部121升至高出工藝腔體15頂部的一定位置后，升降驅(qū)動(dòng)單元162停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)將娃片2放置于卡盤機(jī)構(gòu)的卡爪125之間,此種結(jié)構(gòu)的卡盤機(jī)構(gòu)在安裝娃片2時(shí)更加的方便。
[0037]進(jìn)一步地，所述噴嘴包括正面噴嘴(17)和背面噴嘴(18)，所述正面噴嘴(17)位于待清洗的硅片(2)的上側(cè)，所述正面噴嘴(17)向硅片正面噴灑清洗介質(zhì)，所述背面噴嘴
(18)向硅片背面噴灑清洗介質(zhì)。
[0038]下面結(jié)合附圖來說明硅片2在硅片清洗裝置I上的安裝過程。
[0039]如圖2所示，當(dāng)需裝載硅片2時(shí)，升降驅(qū)動(dòng)單元162驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)軸161及盤狀結(jié)構(gòu)163向上運(yùn)動(dòng)，盤裝結(jié)構(gòu)163與推動(dòng)立柱123接觸后帶動(dòng)推動(dòng)立柱123同時(shí)向上運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)卡盤上部121向上運(yùn)動(dòng)，使卡盤上部121與卡盤下部122相分離。卡盤上部121升至高出工藝腔體15頂部一定位置后，停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)分布于卡盤上部121上的多個(gè)卡爪125處于遠(yuǎn)離卡盤中心的位置，即卡盤打開，可將硅片2放置于卡爪125之間，完成硅片在硅片清洗裝置上的安裝。
[0040]放置好硅片2后，升降驅(qū)動(dòng)單元162帶動(dòng)滑動(dòng)軸161與盤狀機(jī)構(gòu)163向下運(yùn)動(dòng)，卡盤機(jī)構(gòu)在重力的作用下向下移動(dòng)，卡盤上部121下降至與卡盤下部122接觸位置，此時(shí)卡爪125處于靠近卡盤中心位置，多個(gè)卡爪125側(cè)面夾緊硅片2?；瑒?dòng)軸161與盤狀結(jié)構(gòu)163繼續(xù)下移，至盤狀結(jié)構(gòu)163與推動(dòng)立柱123分開一段距離(如圖1和圖3所示)。
[0041]綜上所述，本實(shí)用新型提供的硅片清洗裝置，在清洗硅片時(shí)，由工藝腔體上方風(fēng)機(jī)過濾單元向硅片清洗裝置中吹入的氣體，可通過下腔體內(nèi)設(shè)置的通風(fēng)機(jī)構(gòu)排出，使得下腔體內(nèi)的氣體流暢、流場(chǎng)良好，可更好地對(duì)硅片的背面進(jìn)行清洗，能夠解決因下腔體內(nèi)部氣流紊亂、流場(chǎng)不良而導(dǎo)致的硅片背面附著雜物、清洗不徹底的問題，可有效地提升硅片清洗質(zhì)量。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片清洗裝置，包括: 下腔體(11)； 卡盤機(jī)構(gòu)，位于所述下腔體(11)內(nèi)，所述卡盤機(jī)構(gòu)用于支撐并固定待清洗的硅片(2)； 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為環(huán)形定子(13),其通電后與卡盤基座(動(dòng)子)之間產(chǎn)生變化的磁場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)卡盤機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)； 噴嘴，所述噴嘴向待清洗的硅片(2)表面噴灑清洗介質(zhì)，對(duì)待清洗的硅片(2)進(jìn)行清洗；其特征在于:所述下腔體(11)的內(nèi)部設(shè)置有通風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)位于所述卡盤機(jī)構(gòu)的下側(cè)，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)包括透氣腔體(141)和遮擋部(142)，所述透氣腔體(141)為環(huán)形，其上側(cè)的腔壁上設(shè)置有透氣孔(143)； 所述遮擋部(142)位于所述透氣孔(143)的上側(cè)并覆蓋所述透氣孔(143)，且所述遮擋部(142)與透氣腔體(141)之間設(shè)有間隙； 所述透氣腔體(141)的腔壁上還設(shè)置有排氣管(144),所述排氣管(144)的上表面高于所述透氣腔體(141)的底壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述下腔體(11)的底壁上開設(shè)有第一排液口(111),所述透氣腔體(141)的底壁上開設(shè)有第二排液口(112),進(jìn)入下腔體(11)內(nèi)的清洗介質(zhì)通過所述第一排液口(111)和/或所述第二排液口(112)排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:還包括清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)，所述清洗介質(zhì)收集機(jī)構(gòu)為上端開口環(huán)形的工藝腔體(15),所述工藝腔體(15)設(shè)置有多個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述工藝腔體(15)設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一腔體(151)和第二腔體(152),所述第二腔體(152)位于所述第一腔體(151)的外側(cè)，所述第二腔體(152)的外側(cè)還開設(shè)有排氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述第一腔體(151)內(nèi)壁的上端與第一引導(dǎo)層(153)相連接；所述第一腔體(151)的外壁與第二引導(dǎo)層(154)可滑動(dòng)的連接在一起；所述第二腔體(152)的外壁與防濺出層(155)可滑動(dòng)的連接在一起；所述第一引導(dǎo)層(153)、所述第二引導(dǎo)層(154)和所述防濺出層(155)為環(huán)形的圓錐面； 所述防濺出層(155)和所述第二引導(dǎo)層(154)的底部連接在一起，且所述第一引導(dǎo)層(153)和第二引導(dǎo)層(154)可引導(dǎo)清洗介質(zhì)分別流入第一腔體(151)和第二腔體(152)0
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述防濺出層(155)上連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(156),所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(156)可上下移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述卡盤機(jī)構(gòu)包括:卡盤上部(121)、卡盤下部(122)、推動(dòng)立柱(123)、卡爪(125)和卡盤底座(124),所述卡爪(125)用于固定待清洗的硅片(2),所述推動(dòng)立柱(123)的上端穿過卡盤下部(122)、卡盤底座(124)后與卡盤上部(121)相連接，且所述推動(dòng)立柱(123)可推動(dòng)卡盤上部(121)向上移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于:還包括升降機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述下腔體(11)內(nèi)并位于所述卡盤機(jī)構(gòu)的下側(cè)，所述升降機(jī)構(gòu)包括:升降驅(qū)動(dòng)單元(162)、滑動(dòng)軸(161)和盤狀機(jī)構(gòu)(163),滑動(dòng)軸(161)的上端與盤狀機(jī)構(gòu)(163)相連接、下端與驅(qū)動(dòng)裝置(162)相連接； 所述升降驅(qū)動(dòng)單元(162)位于所述下腔體(11)外，可帶動(dòng)滑動(dòng)軸(161)和與滑動(dòng)軸(161)相連接的盤狀機(jī)構(gòu)(163)上下移動(dòng)； 所述透氣腔體(141)和所述遮擋部(142)沿所述滑動(dòng)軸(161)的周向設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硅片清洗裝置，其特征在于:所述噴嘴包括正面噴嘴(17)和背面噴嘴(18),所述正面噴嘴(17)位于待清洗的硅片⑵的上側(cè)，所述正面噴嘴(17)向硅片正面噴灑清洗介質(zhì)，所述背面噴嘴(18)向硅片背面噴灑清洗介質(zhì)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK204216011SQ201420618571
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】姬丹丹, 張豹, 王銳廷, 吳儀 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司