電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，用以焊接于一電路板，所述電路板上表面具有多個焊墊；所述電連接器包括一外遮蔽殼，所述外遮蔽殼具有一后壁，自所述后壁下緣一體設有多個焊腳對應表面式焊接于多個焊墊；所述電路板具有多條第一導電線路和多條第二導電線路分別電性連接于所多個述第一端子和多個所述第二端子，所述第一導電線路設置于所述電路板的上表面并位于多個所述焊墊之間，所述第二導電線路設置于所述電路板上表面的下方，從而提高所述電路板的空間利用率，使所述第一導電線路與所述第二導電線路在所述電路板的排布較為分散，促進所述電連接器高頻信號的傳輸。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種可提高電路板空間利用率的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中的電連接器通常包括一本體，固持于所述本體的導電端子W及包覆于 所述本體外并形成一插接空間的屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括一上壁，相對于所述上壁的 一下壁，連接所述上壁與所述下壁的兩側(cè)壁，W及自所述上壁向下彎折的一后壁。為使所述 電連接器能穩(wěn)固地焊接于一電路板，所述側(cè)壁W及所述后壁一般設有一個或多個焊接腳， 所述焊接腳通常采用穿孔式（DIP)焊接于所述電路板。
[0003] 然而，該種結(jié)構(gòu)的電連接器焊接于電路板時，需要在所述電路板上開設多個穿孔， 使所述電路板可利用的空間減小，導致所述電路板上的導電線路排布密集化，不利于電連 接器的高頻信號的傳輸。
[0004] 因此，有必要設計一種改良的電連接器，W克服上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種通過將遮蔽外殼的 焊腳表面式（SMT)焊接于電路板W提高電路板空間利用率的電連接器。
[0006] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用W下技術(shù)手段：
[0007] -種電連接器，用W安裝于一電路板，所述電路板的上表面設有多個焊墊，其包 括；一絕緣本體；多個第一端子和多個第二端子埋設于所述絕緣本體，每一所述第一端子 具有一第一焊接部，每一所述第二端子具有一第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊 接部向后延伸出所述絕緣本體；一內(nèi)遮蔽殼，框設于所述絕緣本體外并形成一插接空間； W及一外遮蔽殼，套設于所述內(nèi)遮蔽殼外，所述外遮蔽殼具有一后壁，所述后壁的下緣一體 設有多個焊腳，所述焊腳對應表面式焊接于多個所述焊墊；所述電路板設有多條第一導電 線路和多條第二導電線路分別電性連接于多個所述第一端子和多個所述第二端子，所述第 一導電線路設置于所述電路板的上表面并位于多個所述焊墊之間，所述第二導電線路設置 于所述電路板上表面的下方。
[0008] 進一步，所述第二導電線路設置于所述電路板的上表面與下表面之間。
[0009] 進一步，所述第二導電線路設置于所述電路板的下表面。
[0010] 進一步，多個所述第一焊接部與多個所述第二焊接部呈前后兩排錯位設置。
[0011] 進一步，多個所述第一焊接部與多個所述第二焊接部均表面式焊接于所述電路 板。
[0012] 進一步，多個所述第一焊接部表面式焊接于所述電路板，多個所述第二焊接部穿 孔式焊接于所述電路板。
[0013] 進一步，多個所述第一端子包括多個第一接地端子，多個所述焊腳對應多個所述 第一接地端子設置。
[0014] 進一步，所述內(nèi)遮蔽殼具有一背板，所述背板的底邊與所述電路板之間具有一距 離。
[0015] 進一步，所述后壁貼覆于所述背板，所述背板的底邊高于所述后壁的下緣。
[0016] 進一步，所述背板的面積大于所述后壁的面積。
[0017] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有W下有益效果；所述電路板上表面設有多個焊 墊，所述外遮蔽殼具有多個焊腳對應表面式焊接于多個所述焊墊，所述第一導電線路設置 于所述電路板上表面并位于多個所述焊墊之間，所述第二導電線路設置于所述電路板上表 面的下方且可從所述焊墊的下方穿過，從而提高所述電路板的空間利用率，使所述第一導 電線路與所述第二導電線路在所述電路板的排布較為分散，促進所述電連接器高頻信號的 傳輸。
[0018] 【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0019] 圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖；
[0020] 圖2為本實用新型電連接器另一視角的立體分解圖；
[0021] 圖3為本實用新型電連接器的立體組合圖；
[0022] 圖4為本實用新型電連接器的剖視圖；
[0023] 圖5為本實用新型電連接器的局部放大圖。
【具體實施方式】 [0024] 的附圖標號說明：
[00 巧]
【權(quán)利要求】
1. 一種電連接器，用以安裝于一電路板，所述電路板的上表面設有多個焊墊，其特征 在于，包括： 一絕緣本體； 多個第一端子和多個第二端子埋設于所述絕緣本體，每一所述第一端子具有一第一 焊接部，每一所述第二端子具有一第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部向后延 伸出所述絕緣本體； 一內(nèi)遮蔽殼，框設于所述絕緣本體外并形成一插接空間；以及 一外遮蔽殼，套設于所述內(nèi)遮蔽殼外，所述外遮蔽殼具有一后壁，所述后壁的下緣一體 設有多個焊腳，所述焊腳對應表面式焊接于多個所述焊墊； 所述電路板設有多條第一導電線路和多條第二導電線路分別電性連接于多個所述第 一端子和多個所述第二端子，所述第一導電線路設置于所述電路板的上表面并位于多個所 述焊墊之間，所述第二導電線路設置于所述電路板上表面的下方。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第二導電線路設置于所述電路板 的上表面與下表面之間。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第二導電線路設置于所述電路板 的下表面。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述第一焊接部與多個所述第二 焊接部呈前后兩排錯位設置。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述第一焊接部與多個所述第二 焊接部均表面式焊接于所述電路板。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述第一焊接部表面式焊接于所 述電路板，多個所述第二焊接部穿孔式焊接于所述電路板。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述第一端子包括多個第一接地 端子，多個所述焊腳對應多個所述第一接地端子設置。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述內(nèi)遮蔽殼具有一背板，所述背板的 底邊與所述電路板之間具有一距離。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述后壁貼覆于所述背板，所述后壁的 下緣低于所述背板的底邊。
10. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述背板的面積大于所述后壁的面 積。
【文檔編號】H01R12/57GK204243246SQ201420657993
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】朱德祥, 林文偉 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司