封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種封裝裝置，涉及顯示面板制造【技術領域】。所述封裝裝置用于封裝發(fā)光二極管顯示面板，所述發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封裝裝置包括能夠通過磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于設置在所述第一基板的外側，另一者用于設置在所述第二基板的外側。本實用新型可以有效避免封接料熔化過程中，第一基板與第二基板之間由于應力釋放而導致的分離，從而改善了由此造成的封裝不良問題。同時，本實用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重復循環(huán)使用，節(jié)約成本。
【專利說明】封裝裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示面板制造【技術領域】，尤其涉及一種封裝裝置。

【背景技術】
[0002]目前發(fā)光二極管顯示面板主要采用玻璃封接料(Frit)來進行封裝。圖1是現有封裝方式示意圖，第一基板I和第二基板2之間通過封接料3封裝在一起，其中第二基板2上設置有發(fā)光單元4。封裝過程中，使用激光器7照射封接料3使之熔化，在封接料3再次固化的過程中，就能夠將第一基板I和第二基板2封裝在一起。
[0003]由于激光一次只能對局部的封接料3進行照射，因此局部封接料3熔化時，第一基板I與第二基板2之間會發(fā)生應力釋放，釋放的應力容易使兩者分離，導致封接料3不能有效封裝第一基板I和第二基板3，發(fā)生封裝不良問題。
[0004]現有技術中的一種解決方法是在第一基板I的外側設置受熱膨脹層和其它夾層，當封接料3受到激光照射熔化時，產生的熱量同時傳遞給受熱膨脹層，受熱膨脹層受熱后發(fā)生膨脹，進而將第一基板I壓附在第二基板2上，從而防止兩者由于應力釋放而發(fā)生分離。這種方法需要保持激光由下向上照射，既不方便操作，同時由于該受熱膨脹層采用有機高分子材料或者彈性橡膠材料制作，容易造成污染。
[0005]現有技術中的另一種解決方法是在第一基板I與第二基板2外側添加壓板組件，為第一基板I和第二基板2提供夾持力，同時設置傳感器感應兩者之間壓力的大小，避免由于夾持力太小造成密封效果差，或者因為夾持力過大而造成器件損傷，從而改善封裝質量。這種方法在封裝時，由于第一基板I與第二基板2的間距非常小(通常在20 μπι以下)，傳感器很難有效感應壓板組件壓力的大小，而且如何實現傳感器與顯示器件的有效整合也是個難題。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種封裝裝置，以改善封接料熔化時，發(fā)光二極管顯示面板的兩基板之間由于應力釋放而導致的封裝不良問題。
[0007]為解決上述技術問題，作為本實用新型的第一個方面，提供一種封裝裝置，用于封裝發(fā)光二極管顯示面板，所述發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封裝裝置包括能夠通過磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于設置在所述第一基板的外側，另一者用于設置在所述第二基板的外側。
[0008]優(yōu)選地，所述第一吸附件包括鐵磁性材料，所述第二吸附件包括電磁體。
[0009]優(yōu)選地，所述封裝裝置還包括第一吸附件載體，所述第一吸附件設置在所述第一吸附件載體上。
[0010]優(yōu)選地，所述第一吸附件包括多個子吸附件，多個所述子吸附件之間形成有間隔，所述第一吸附件載體上對應于所述間隔的部分能夠透光。
[0011]優(yōu)選地，所述封裝裝置還包括隔離件，所述隔離件設置在所述電磁體與所述第一基板和所述第二基板中外側設置有所述電磁體的一者之間，所述隔離件由非鐵磁性材料制成。
[0012]優(yōu)選地，所述電磁體包括獨立控制的多個子電磁體。
[0013]作為本實用新型的第二個方面，還提供一種封裝方法，用于封裝發(fā)光二極管顯示面板，所述發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封裝方法包括以下步驟:
[0014]在所述第一基板和所述第二基板的至少一者上設置固態(tài)的封接料；
[0015]將所述第一基板和所述第二基板對盒；
[0016]將第一吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的一者的外側；
[0017]將第二吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的另一者的外側；
[0018]熔化所述封接料，以將所述第一基板和所述第二基板連接，其中，當所述封接料熔化時，所述第一吸附件和所述第二吸附件之間通過磁力互相吸引；
[0019]將熔化的封接料固化。
[0020]優(yōu)選地，所述第一吸附件與所述第二吸附件在所述第一基板和/或所述第二基板上的正投影至少部分重合。
[0021]優(yōu)選地，所述第一吸附件和所述第二吸附件的位置對應于所述封接料的位置。
[0022]優(yōu)選地，所述第一吸附件包括鐵磁性材料，所述第二吸附件包括電磁體，在熔化所述封接料的步驟中，向所述電磁體通電，以使所述第二吸附層產生磁力，在將熔化的封接料固化的步驟中，停止向所述電磁體通電。
[0023]優(yōu)選地，利用激光熔化所述封接料，所述電磁體包括多個子電磁體，多個所述子電磁體環(huán)繞所述發(fā)光二極管顯示面板的顯示區(qū)域設置，在熔化所述封接料的步驟中，向激光照射的區(qū)域處的所述子電磁體通電。
[0024]優(yōu)選地，通向所述子電磁體的電信號的強度隨照射向設置所述子電磁體的區(qū)域的激光的強度的增大而增大；
[0025]通向所述子電磁體的電信號的強度隨照射向設置所述子電磁體的區(qū)域的激光的強度的減小而減小。
[0026]本實用新型可以有效避免封接料熔化過程中，第一基板與第二基板之間由于應力釋放而導致的分離，從而改善了由此造成的封裝不良問題。同時，本實用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重復循環(huán)使用，節(jié)約成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。
[0028]圖1是現有封裝方式示意圖；
[0029]圖2是本實用新型實施例中的封裝裝置的示意圖之一；
[0030]圖3是本實用新型實施例中的封裝裝置的示意圖之二 ；
[0031]圖4是本實用新型實施例中的封裝裝置的立體示意圖；
[0032]圖5是封裝完成后的發(fā)光二極管顯示面板的示意圖。
[0033]在附圖中，1:第一基板；2:第二基板；3:封接料；4:發(fā)光單元；5:第一吸附件；6:第一吸附件載體；7:激光器；8:第二吸附件；9:隔離件。

【具體實施方式】
[0034]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。
[0035]本實用新型提供了一種封裝裝置，用于封裝發(fā)光二極管顯示面板。圖2中所示的發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板1、第二基板2、以及用于連接第一基板I和第二基板2的封接料3。所述封裝裝置包括能夠通過磁力互相吸引的第一吸附件5和第二吸附件8，第一吸附件5和第二吸附件8中的一者用于設置在第一基板I的外側，另一者用于設置在第二基板2的外側。
[0036]這里的發(fā)光二極管顯示面板可以是OLED (Organic Light Emitting D1de)顯示面板，或者AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting D1de)顯不面板。這里的第一基板I可以是蓋板，第二基板2可以是包括發(fā)光單元4的顯示基板，發(fā)光單元4可以通過真空蒸鍍、噴墨打印、旋涂等方式設置在第二基板2上。此外，第二基板2上還包括薄膜晶體管器件、陰極、陽極等結構。
[0037]在制造發(fā)光二極管顯示面板時，需要向第一基板I和第二基板2中的至少一者上通過絲網印刷等方式設置封接料3，將第一基板I和第二基板2對盒后，需要將封接料3熔化，以將第一基板I和第二基板2連接，第一基板I和第二基板2連接之后，再將熔化狀態(tài)的封接料3固化。
[0038]本實用新型在封接料3熔化的過程中，第一吸附件5和第二吸附件8之間通過磁力互相吸引，使第一基板I和第二基板2很好地壓附在一起，避免了封接料3熔化時第一基板I與第二基板2之間由于應力釋放而導致的分離，從而改善了由此造成的封裝不良問題。與現有技術相比，磁力吸引的優(yōu)點在于成本低、便于操作、并且不容易損傷顯示面板。
[0039]在本實用新型中，對第一吸附件5和第二吸附件8的具體結構并沒有特殊的限定。例如，第一吸附件5和第二吸附件8均為能夠產生磁力的磁體，且兩者能夠互相吸引?；蛘?，第一吸附件5和第二吸附件8中的一者為能夠產生磁力的磁體，另一者為能夠被磁力所吸引的鐵磁性材料。磁體可以是永磁體也可以是電磁體，為了便于控制，并且獲得良好的顯示效果，優(yōu)選地，所述磁體可以為電磁體，僅在封接料3熔化時，向電磁體通電，在其他階段都不需向電磁體通電。
[0040]具體地，第一吸附件5包括鐵磁性材料，第二吸附件8包括電磁體。所述電磁體能夠對第一吸附件5中的鐵磁性材料產生吸附力，從而在封接料3的熔化過程中，使第一基板I和第二基板2均保持與熔化狀態(tài)的封接料3貼合，即，可以保持第一基板I和第二基板2始終連接。
[0041]而且，鐵磁性材料導熱性良好，如果其與顯示面板相接觸，還可以作為導熱層，以減少封接料3熔化時釋放的熱量對發(fā)光單元4的不良影響。尤其當發(fā)光單元4為有機發(fā)光單元時，這種改善效果更為明顯。
[0042]本領域技術人員應當理解的是，在本實用新型中，鐵磁性材料是指易于磁化的物質(如鐵、鉆、鎮(zhèn)等)。
[0043]進一步地，所述封裝裝置還包括第一吸附件載體6，第一吸附件5設置在第一吸附件載體6上。本實用新型中，第一吸附件5可以由鐵、鈷、鎳及上述金屬的合金等鐵磁性材料組成，并且通過濺射、真空蒸鍍等方式設置在第一吸附件載體6上。使用第一吸附件載體6有利于第一吸附件5的安裝、對位等操作。
[0044]在圖2中，第一吸附件5包括多個子吸附件，多個所述子吸附件之間形成有間隔，第一吸附件載體6上對應于所述間隔的部分能夠透光。對發(fā)光二極管顯示面板進行封裝時，應該使所述間隔的位置對應于封接料3所在的位置，以使激光器7能夠照射到封接料3上，并使之熔化。
[0045]顯然，第一吸附件載體6也可以整體透光，這樣激光器7的照射角度更加自由，便于操作。由于使封接料3熔化的激光的波長通常在600-1000nm，因此，第一吸附件載體6可以由平坦度良好的玻璃、石英等對紅外光^OO-1OOOnm)透過性能較好的材料制成。
[0046]為了防止第二吸附件8中的電磁體直接貼附到第一基板I或第二基板2上時造成的污染，本實用新型所提供的封裝裝置還包括隔離件9。隔離件9設置在所述電磁體與第一基板I和第二基板2中外側設置有所述電磁體的一者之間。例如在圖3中，所述電磁體設置在第二基板2的外側，那么隔離件9設置在所述電磁體與第二基板2之間。
[0047]隔離件9由非鐵磁性材料制成，非鐵磁性材料是指在磁場的作用下不會產生磁性的材料，但是，隔離件9不會對所述電磁體的磁場造成影響。
[0048]優(yōu)選地，當所述封裝裝置設置完成后，第一吸附件5與第二吸附件8在第一基板I和/或第二基板2上的正投影至少部分重合，即第一吸附件5與第二吸附件8的位置相對應，使得兩者之間產生的吸附力能夠更好地作用于第一基板I和第二基板2，使兩基板壓緊，有利于增強封裝效果。
[0049]如上所述，第一吸附件5包括多個子吸附件，多個所述子吸附件可以分別對應于封接料3位置的外圍或者內圍。
[0050]圖4是本實用新型實施例中的封裝裝置的立體示意圖，圖4中的第二吸附件8包括多個子電磁體，多個所述子電磁體環(huán)繞所述發(fā)光二極管顯示面板的顯示區(qū)域設置。例如在圖4中，多個所述子電磁體的磁極順次連接。
[0051]優(yōu)選地，多個所述子電磁體的磁極順次連接后形成的圖形所在的平面與第一吸附件5所在的平面平行，以便于制作，并且能夠使第一基板I與第二基板2之間受到的壓力更加均勻。
[0052]在本實用新型中，可以使施加在電磁體上的電信號與激光器7發(fā)射的激光信號同步，即隨著激光在封接料3上的掃描區(qū)域和光強的變化，調整所述電磁體磁場的范圍和強度，及時對封接料3熔化區(qū)域及附近的第一基板I和第二基板2施加壓力，減少由于第一基板I和第二基板2之間的應力釋放所導致的封裝不良。
[0053]與現有技術中，激光只能從下向上照射相比，本實用新型激光能夠從多個方向以及多個角度入射，操作十分方便。
[0054]同時，本實用新型可以精確控制施加磁場的區(qū)域以及磁力的大小。例如在圖4中，所述電磁體由四條N極、S極首尾相接的子電磁體構成，激光沿著封接料3移動掃描照射，可以選擇只對激光正在照射的區(qū)域對應的子電磁體通電，并根據當前激光的光強，調整電信號的大小，使有機發(fā)光二極管顯示面板在各個區(qū)域均勻封裝。
[0055]本實用新型還提供了一種封裝方法，用于封裝發(fā)光二極管顯示面板，所述發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料。
[0056]所述封裝方法包括以下步驟:
[0057]在所述第一基板和所述第二基板的至少一者上設置固態(tài)的封接料；
[0058]將所述第一基板和所述第二基板對盒；
[0059]將第一吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的一者的外側；
[0060]將第二吸附件設置在所述第一基板和所述第二基板中的另一者的外側；
[0061]熔化所述封接料，以將所述第一基板和所述第二基板連接，其中，當所述封接料熔化時，所述第一吸附件和所述第二吸附件之間通過磁力互相吸引；
[0062]將熔化的封接料固化。
[0063]本實用新型可以有效避免封接料熔化過程中，第一基板與第二基板之間由于應力釋放而導致的分離，從而改善了由此造成的封裝不良問題。同時，本實用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重復循環(huán)使用，節(jié)約成本。
[0064]優(yōu)選地，所述第一吸附件與所述第二吸附件在所述第一基板和/或所述第二基板上的正投影至少部分重合。所述第一吸附件和所述第二吸附件的位置對應于所述封接料的位置。
[0065]進一步地，所述第一吸附件包括鐵磁性材料，所述第二吸附件包括電磁體，在熔化所述封接料的步驟中，向所述電磁體通電，以使所述第二吸附層產生磁力，在將熔化的封接料固化的步驟中，停止向所述電磁體通電。
[0066]進一步地，利用激光熔化所述封接料，所述電磁體包括多個子電磁體，多個所述子電磁體環(huán)繞所述發(fā)光二極管顯示面板的顯示區(qū)域設置，在熔化所述封接料的步驟中，向激光照射的區(qū)域處的所述子電磁體通電。
[0067]進一步地，通向所述子電磁體的電信號的強度隨照射向設置所述子電磁體的區(qū)域的激光的強度的增大而增大；
[0068]通向所述子電磁體的電信號的強度隨照射向設置所述子電磁體的區(qū)域的激光的強度的減小而減小。
[0069]下面根據圖2中所示的結構，對本實用新型提供的封裝方法進行詳細的描述。
[0070]對于圖2中所示的結構，所述封裝方法具體包括:
[0071]由傳統(tǒng)的薄膜晶體管制作工藝及發(fā)光單元蒸鍍工藝完成第二基板2和發(fā)光單元4的制作；
[0072]通過絲網印刷、噴涂等方式在第一基板I上完成封接料3的制作，并通過烘烤工藝，使封接料3成型；
[0073]在第一吸附件載體6上通過真空成膜及光刻等工藝完成第一吸附件5的制作，第一吸附件5包括鐵磁性材料，其中，第一吸附件5的厚度優(yōu)選大于5nm，第一吸附件5可以包括多個子吸附件，每個所述子吸附件的單邊寬度優(yōu)選小于50mm ;
[0074]在第二基板2的外側設置第二吸附件8，這里指電磁體；
[0075]使第一基板I和第二基板2貼合，使用激光器7發(fā)射出的激光照射封接料3使之熔化，將第一基板I與第二基板2連接在一起，同時，給所述電磁體加電壓使之產生磁性，吸附第一吸附件5中的鐵磁性材料，使第一基板I和第二基板2很好地壓附在一起；
[0076]另外，可以使施加給所述電磁體的電壓信號與激光掃描信號同步，針對第一基板I與第二基板2之間的應力變化情況，及時調整所述電磁體的吸附范圍和磁場大?。?br> [0077]封接料3熔化并完成第一基板I與第二基板2的封裝后，關閉施加在所述電磁體上的電壓信號；
[0078]拆卸第一吸附件載體6(以及設置在其上的第一吸附件5)和第二吸附件8，得到封裝完成的發(fā)光二極管顯示面板，如圖5中所示。
[0079]本實用新型可以有效避免封接料3熔化過程中，第一基板I與第二基板2之間由于應力釋放而導致的分離，從而改善了由此造成的封裝不良問題。同時，本實用新型中的第一吸附件5和第二吸附件8均是外加附件，可重復循環(huán)使用，節(jié)約成本。
[0080]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本實用新型的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種封裝裝置，用于封裝發(fā)光二極管顯示面板，所述發(fā)光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、以及用于連接所述第一基板和所述第二基板的封接料，其特征在于，所述封裝裝置包括能夠通過磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于設置在所述第一基板的外側，另一者用于設置在所述第二基板的外側。
2.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一吸附件包括鐵磁性材料，所述第二吸附件包括電磁體。
3.根據權利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括第一吸附件載體，所述第一吸附件設置在所述第一吸附件載體上。
4.根據權利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，所述第一吸附件包括多個子吸附件，多個所述子吸附件之間形成有間隔，所述第一吸附件載體上對應于所述間隔的部分能夠透光。
5.根據權利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括隔離件，所述隔離件設置在所述電磁體與所述第一基板和所述第二基板中外側設置有所述電磁體的一者之間，所述隔離件由非鐵磁性材料制成。
6.根據權利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述電磁體包括獨立控制的多個子電磁體。
【文檔編號】H01L21/56GK204167262SQ201420678608
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權日:2014年11月13日
【發(fā)明者】高昕偉, 王丹, 洪瑞, 孔超 申請人:京東方科技集團股份有限公司