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      一種線圈散熱裝置制造方法

      文檔序號(hào):7094979閱讀:469來(lái)源:國(guó)知局
      一種線圈散熱裝置制造方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種線圈散熱裝置。所述線圈散熱裝置,包括:一灌封槽,灌封槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有放置線圈的容置腔;灌封槽的第一端設(shè)置有第一支撐柱,第一支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一卡接部;灌封槽的第二端設(shè)置有第二支撐柱,第二支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二卡接部;第一卡接部和第二卡接部對(duì)稱(chēng)設(shè)置且位于同一水平面上;第一支撐柱和第二支撐柱的底端均向外側(cè)延伸,形成多個(gè)固定片;其中,固定片與第一支撐柱和第二支撐柱的位置截面為L(zhǎng)形;固定片通過(guò)固定裝置與散熱片固定連接。上述方案,通過(guò)將線圈固定在線圈散熱裝置中,然后將此線圈散熱裝置固定安裝在散熱片上,此種方式,保證了電磁器件的正常散熱,延長(zhǎng)了電磁器件的使用壽命。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】一種線圈散熱裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種線圈散熱裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002]為了保證電磁器件工作的可靠性,一般電磁器件的安裝需要滿(mǎn)足IP54類(lèi)防護(hù)等級(jí),即在工業(yè)中的應(yīng)用為防止粉塵堆積和防水來(lái)保護(hù)內(nèi)部電磁器件不受損害;而電磁器件在IP54防護(hù)等級(jí)工作時(shí),由于空間密閉,內(nèi)部環(huán)境溫度較高,電磁器件散熱比較困難,成本較高,在PCB板(PCB即Printed Circuit Board,稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體)的應(yīng)用環(huán)境中,使用者通常將電磁器件通過(guò)插腳直接安裝于PCB板,當(dāng)電磁器件發(fā)熱功率比較大的情況下,電磁器件在密封的環(huán)境中熱量很難散出去,從而產(chǎn)生產(chǎn)品損壞的情況。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種線圈散熱裝置,保證電磁器件的正常散熱,延長(zhǎng)電磁器件的使用壽命。
      [0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
      [0005]所述線圈散熱裝置,包括:
      [0006]一灌封槽,所述灌封槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有放置線圈的容置腔;
      [0007]所述灌封槽的第一端設(shè)置有第一支撐柱,所述第一支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一卡接部;
      [0008]所述灌封槽的第二端設(shè)置有第二支撐柱,所述第二支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二卡接部;
      [0009]所述第一卡接部和所述第二卡接部對(duì)稱(chēng)設(shè)置且位于同一水平面上;
      [0010]所述第一支撐柱和所述第二支撐柱的底端均向外側(cè)延伸,形成多個(gè)固定片;其中,所述固定片與所述第一支撐柱和所述第二支撐柱的位置截面為L(zhǎng)形;
      [0011]所述固定片通過(guò)固定裝置與散熱片固定連接。
      [0012]進(jìn)一步地,所述灌封槽為圓拱形結(jié)構(gòu)。
      [0013]進(jìn)一步地,所述第一^^接部和所述第二卡接部均為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。
      [0014]進(jìn)一步地,所述固定片包含四個(gè),且對(duì)稱(chēng)的設(shè)置在所述第一支撐柱和所述第二支撐柱底端的外側(cè)。
      [0015]進(jìn)一步地,所述固定片中心設(shè)置有一固定孔,所述固定片通過(guò)設(shè)置在所述固定孔中的螺栓與所述散熱片固定連接。
      [0016]本實(shí)用新型的有益效果是:
      [0017]上述方案,通過(guò)將線圈固定在線圈散熱裝置中,然后將此線圈散熱裝置固定安裝在散熱片上,此種方式,保證了電磁器件的正常散熱,延長(zhǎng)了電磁器件的使用壽命。

      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0018]圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0019]圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的正視圖;
      [0020]圖3表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的頂視圖;
      [0021]圖4表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的側(cè)視圖;
      [0022]圖5表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的安裝主視圖;
      [0023]圖6表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的安裝正視圖;
      [0024]圖7表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的安裝頂視圖;
      [0025]圖8表示本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置的安裝側(cè)視圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0026]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0027]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的電磁器件在IP54防護(hù)等級(jí)工作時(shí),由于空間密閉,內(nèi)部環(huán)境溫度較高,電磁器件散熱比較困難,成本較高,在PCB板的應(yīng)用環(huán)境中,使用者通常將電磁器件通過(guò)插腳直接安裝于PCB板,當(dāng)電磁器件發(fā)熱功率比較大的情況下,電磁器件在密封的環(huán)境中熱量很難散出去,影響電磁器件的使用壽命的問(wèn)題,提供一種線圈散熱裝置。
      [0028]如圖1至圖4所示,本實(shí)用新型實(shí)施例的所述線圈散熱裝置,包括:一灌封槽10,所述灌封槽10的內(nèi)側(cè)(應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,本實(shí)施例中將所述線圈散熱裝置不與外界直接接觸的一側(cè)稱(chēng)之為內(nèi)側(cè))設(shè)置有放置線圈的容置腔;所述灌封槽10的第一端設(shè)置有第一支撐柱20,所述第一支撐柱20的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一卡接部21 ;所述灌封槽10的第二端設(shè)置有第二支撐柱30,所述第二支撐柱30的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二卡接部31 ;所述第一卡接部21和所述第二卡接部31對(duì)稱(chēng)設(shè)置且位于同一水平面上;所述第一支撐柱20和所述第二支撐柱30的底端均向外側(cè)延伸,形成多個(gè)固定片40 ;其中,所述固定片40與所述第一支撐柱20和所述第二支撐柱30的位置截面為L(zhǎng)形;所述固定片40通過(guò)固定裝置與散熱片固定連接。
      [0029]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,所述灌封槽10的第一端和第二端為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的兩端。
      [0030]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,為了方便線圈的安裝固定,所述灌封槽10—般設(shè)置為圓拱形結(jié)構(gòu)。
      [0031]具體地,所述第一卡接部21和所述第二卡接部31的作用為設(shè)置支撐板,所述支撐板對(duì)固定在灌封槽中的線圈起到支撐作用,為了制作的方便,所述第一卡接部21和所述第二卡接部31 —般設(shè)置為凸臺(tái)結(jié)構(gòu),即在第一支撐柱20的內(nèi)側(cè)設(shè)置具有不同厚度的兩部分(第二支撐柱30與第一支撐柱20進(jìn)行相同的設(shè)置),并將支撐板搭接在兩部分的交接處,通過(guò)兩部分的厚度差結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)支撐板的支撐作用;可選的,所述第一卡接部21和所述第二卡接部31也可以通過(guò)凹槽的方式實(shí)現(xiàn),即第一支撐柱20整體具有相同的厚度,在適當(dāng)?shù)奈恢瞄_(kāi)設(shè)一凹槽,同樣,第二支撐柱30也在相同的位置設(shè)置一尺寸相同的凹槽,通過(guò)將支撐板卡接在凹槽中,實(shí)現(xiàn)對(duì)支撐板的固定。
      [0032]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,為了保證所述線圈散熱裝置穩(wěn)固的安裝,本實(shí)用新型實(shí)施例中所述固定片40以矩形結(jié)構(gòu)設(shè)置,包含四個(gè),且對(duì)稱(chēng)的設(shè)置在所述第一支撐柱20和所述第二支撐柱30底端的外側(cè)的兩端邊緣處。
      [0033]為了方便線圈散熱裝置的安裝,本實(shí)用新型實(shí)施例的所述固定片40中心設(shè)置有一固定孔41,所述固定片40通過(guò)設(shè)置在所述固定孔41中的螺栓與所述散熱片固定連接。
      [0034]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,所述線圈散熱裝置為一體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并且為了保證所述線圈散熱裝置的導(dǎo)熱性,實(shí)際應(yīng)用中,通常采用金屬材質(zhì)制作。
      [0035]如圖5至圖8所示,所述線圈散熱裝置在使用時(shí),首先將線圈放置在所述灌封槽10中,并通過(guò)導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂膠或?qū)峁枘z、聚氨脂灌封膠等進(jìn)行封裝,然后將支撐板200 (這里應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,為保證線圈工作不受干擾,所述支撐板200—般采用塑料材質(zhì))設(shè)置在凸臺(tái)結(jié)構(gòu)上,并將支撐板200與線圈固定連接在一起(此種連接可以采用與灌封線圈相同的方式實(shí)現(xiàn)),封裝完成后,線圈上的引線穿過(guò)支撐板200上的開(kāi)孔露在外面,然后將所述線圈散熱裝置通過(guò)固定片40與螺栓300連接固定到散熱片500的橫梁上,接下來(lái),將PCB板100通過(guò)自身的開(kāi)孔穿插在所述線圈散熱裝置上,應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,所述散熱片500的橫梁上設(shè)置有支撐所述PCB板100的支柱(圖中未示出),然后將線圈的引線與所述PCB板100的插腳101進(jìn)行連接,最后將線圈散熱裝置和PCB板100外圍設(shè)置上防護(hù)箱400,以達(dá)到密封的要求。
      [0036]本實(shí)用新型上述方案,所述線圈散熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工制作方便,通過(guò)將線圈灌封在所述線圈散熱裝置中,并且在保證連接PCB板的同時(shí),又能與散熱片接觸,把自身產(chǎn)生的熱量傳遞出去,保證了電磁器件及整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行,延長(zhǎng)了電磁器件的使用壽命。
      [0037]以上所述的是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種線圈散熱裝置,其特征在于,包括: 一灌封槽,所述灌封槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有放置線圈的容置腔; 所述灌封槽的第一端設(shè)置有第一支撐柱,所述第一支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一卡接部; 所述灌封槽的第二端設(shè)置有第二支撐柱,所述第二支撐柱的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二卡接部; 所述第一卡接部和所述第二卡接部對(duì)稱(chēng)設(shè)置且位于同一水平面上; 所述第一支撐柱和所述第二支撐柱的底端均向外側(cè)延伸,形成多個(gè)固定片;其中,所述固定片與所述第一支撐柱和所述第二支撐柱的位置截面為L(zhǎng)形; 所述固定片通過(guò)固定裝置與散熱片固定連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈散熱裝置,其特征在于,所述灌封槽為圓拱形結(jié)構(gòu)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈散熱裝置,其特征在于,所述第一卡接部和所述第二卡接部均為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈散熱裝置,其特征在于,所述固定片包含四個(gè),且對(duì)稱(chēng)的設(shè)置在所述第一支撐柱和所述第二支撐柱底端的外側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈散熱裝置,其特征在于,所述固定片中心設(shè)置有一固定孔,所述固定片通過(guò)設(shè)置在所述固定孔中的螺栓與所述散熱片固定連接。
      【文檔編號(hào)】H01F27/08GK204168702SQ201420683016
      【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
      【發(fā)明者】李暉, 王鐵柱 申請(qǐng)人:特富特科技(深圳)有限公司
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