一種扁平化集成電感器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扁平化集成電感器，包括依次設(shè)置的第一磁芯本體、第二磁芯本體及第三磁芯本體，所述第一磁芯本體與第三磁芯本體呈E型，所述第二磁芯本體呈I型，所述電感器還包括設(shè)置在第一磁芯本體與第二磁芯本體之間的第一銅線圈本體、設(shè)置在第二磁芯本體與第三磁芯本體之間的第二銅線圈本體及設(shè)置在第一磁芯本體與第一銅線圈本體之間起支撐作用的PCB板本體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊新穎，集成雙電感為一體，能有效實(shí)現(xiàn)電感器集成化，替代多個(gè)獨(dú)立式電感在電路工作，提高電感儲(chǔ)存能力，提升承受更高電流能力，降低在PCB模塊占用率；且能提供較低的AC輸入電流飽和失真，從而提高線路與系統(tǒng)的功率因數(shù)，解決電路濾波、調(diào)諧、耦合問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種扁平化集成電感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及改進(jìn)型的電感器技術(shù)，特別是涉及一種扁平化集成電感器。

【背景技術(shù)】
[0002]電感器作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵元件之一，具有將電能轉(zhuǎn)化為磁芯能且能儲(chǔ)存利用功能，具有實(shí)現(xiàn)電路耦合，調(diào)諧，濾波，作用，其體積變得更小、重量變得更輕、性能的提升一直是該【技術(shù)領(lǐng)域】人員所努力追求的方向；
[0003]傳統(tǒng)的電感器，其結(jié)構(gòu)單一，生產(chǎn)成本高，且傳統(tǒng)的電感器多為分離式電感器，通病在于要么儲(chǔ)存電感量小，要么通過(guò)電流底，工作效率低，影響其它電路，使得電路的瞬態(tài)響應(yīng)速度慢，且性能單一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種扁平化集成電感器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，提高整機(jī)工作效率，降低了成本。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種扁平化集成電感器,包括依次設(shè)置的第一磁芯本體、第二磁芯本體及第三磁芯本體，所述第一磁芯本體與第三磁芯本體呈E型，所述第二磁芯本體呈I型，所述電感器還包括設(shè)置在第一磁芯本體與第二磁芯本體之間的第一銅線圈本體、設(shè)置在第二磁芯本體與第三磁芯本體之間的第二銅線圈本體及設(shè)置在第一磁芯本體與第一銅線圈本體之間起支撐作用的PCB板(Printed Circuit Board,中文名稱(chēng)為印制電路板)本體。
[0007]較佳地,所述第一磁芯本體包括第一磁芯中圓柱及第一磁芯兩端邊柱，第一磁芯中圓柱與第一磁芯兩端邊柱形成第一容置腔體。
[0008]較佳地，所述第三磁芯本體包括第三磁芯中圓柱及第三磁芯兩端邊柱，第三磁芯中圓柱與第三磁芯兩端邊柱形成第二容置腔體。
[0009]較佳地，所述第一銅線圈本體上設(shè)置第一扁平銅線中間容置腔體及兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體；所述第一銅線圈本體通過(guò)第一扁平銅線中間容置腔體套裝在第一磁芯中圓柱上，通過(guò)兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體與PCB板本體固定連接。
[0010]較佳地，所述第二銅線圈本體上設(shè)置第二扁平銅線中間容置腔體51及兩個(gè)第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體；所述第二銅線圈本體通過(guò)第二扁平銅線中間容置腔體套裝在第三磁芯中圓柱上，通過(guò)兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體與PCB板本體固定連接。
[0011]較佳地，所述PCB板本體上設(shè)有PCB板中間容置腔體、PCB板固定支撐腳引針容置腔體及支撐腳引針，PCB板本體通過(guò)PCB板中間容置腔體套裝在第一磁芯中圓柱上，PCB板固定支撐腳引針容置腔體與兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體和兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體通過(guò)支撐腳引針固定連接。
[0012]作為本實(shí)用新型的其中一實(shí)施例，所述第一磁芯本體與第二磁芯本體構(gòu)成第一閉合磁路，第二磁芯本體與第三磁芯本體構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
[0013]作為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述第一磁芯本體、PCB板本體、第一銅線圈本體及第二磁芯本體構(gòu)成第一閉合磁路，第三磁芯本體與第二銅線圈本體裝配在第一閉合磁路上構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
[0014]較佳地，所述第一磁芯兩端邊柱及第三磁芯兩端邊柱呈月牙型。
[0015]較佳地,所述第一磁芯本體、第二磁芯本體及第三磁芯本體的磁芯本體由鐵氧體材料或鐵粉材料構(gòu)成。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:依次設(shè)置第一磁芯本體、PCB板本體、第一銅線圈本體、第二磁芯本體、第二銅線圈本體及第三磁芯本體，使集成電感器整體上結(jié)構(gòu)緊湊新穎；且集成雙電感為一體，能有效實(shí)現(xiàn)電感器集成化，替代多個(gè)獨(dú)立式電感在電路工作，提高電感儲(chǔ)存能力，同時(shí)提升承受更高電流能力，降低在PCB模塊占用率；且能提供較低的AC輸入電流飽和失真，從而提高線路與系統(tǒng)的功率因數(shù)，解決電路濾波、調(diào)諧、耦合問(wèn)題。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型的第一閉合磁路安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型的第一銅線圈本體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為本實(shí)用新型的第二銅線圈本體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6為本實(shí)用新型的PCB板本體20結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7為本實(shí)用新型的PCB板本體20整體組裝圖；
[0024]附圖中:10、第一磁芯本體；11、第一磁芯中圓柱；12、第一磁芯兩端邊柱；20、PCB板本體；21、PCB中間容置腔體；22、PCB固定支撐腳容置腔體；23、支撐腳引針；30、第一銅線圈本體；31、第一扁平銅線中間容置腔體；32、第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體；40、第二磁芯本體；50、第二銅線圈本體；51、第二扁平銅線中間容置腔體；52、第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體；60、第三磁芯本體；61、第三磁芯中圓柱；62、第三磁芯兩端邊柱。

【具體實(shí)施方式】
[0025]本實(shí)用新型的主旨在于彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種扁平化集成電感器，包括磁芯本體，磁芯本體的中間部具有磁芯中柱本體。每一個(gè)磁芯中柱本體外圍均設(shè)有繞組，線圈繞組由扁平銅線繞制組成，裝配磁芯組成一個(gè)集成體電感；所述磁芯本體包括第一磁芯本體、第二磁芯本體及第三磁芯。結(jié)構(gòu)新穎，體積降低，制作簡(jiǎn)單，可取代多個(gè)獨(dú)立式電感工作，提高整機(jī)工作效率，實(shí)現(xiàn)大模塊開(kāi)關(guān)電源的集成化、扁平化、高效率的優(yōu)勢(shì)。
[0026]下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。
[0027]如圖1、2所示，一種扁平化集成電感器，包括依次設(shè)置的第一磁芯本體10、第二磁芯本體40及第三磁芯本體60，所述第一磁芯本體10與第三磁芯本體60呈E型，所述第二磁芯本體40呈I型。所述電感器還包括設(shè)置在第一磁芯本體10與第二磁芯本體40之間的第一銅線圈本體30、設(shè)置在第二磁芯本體40與第三磁芯本體60之間的第二銅線圈本體50及設(shè)置在第一磁芯本體10與第一銅線圈本體30之間起支撐作用的PCB板本體20。
[0028]在本實(shí)用新型中，所述第一磁芯本體10、第二磁芯本體40及第三磁芯本體60的磁芯本體由鐵氧體材料或鐵粉材料構(gòu)成。磁芯本體的材料特征由鐵和其他一種或多種金屬組成的復(fù)合氧化物。如尖晶石型鐵氧體的化學(xué)式為MeFe204或Me0.Fe203，其中Me是離子半徑與二價(jià)鐵離子(Fe2+)相近的二價(jià)金屬離子(如Mn2+、Zn2+、Cu2+、Ni2+、Mg2+、Co2+等)或平均化學(xué)價(jià)為二價(jià)的多種金屬離子組。其具有鐵磁特性，在高頻下具有比金屬磁性材料(包括鐵鎳合金、鋁硅鐵合金)高得多的磁導(dǎo)率，因而工藝簡(jiǎn)單，且節(jié)省大量貴金屬，成本低，被廣泛利用。當(dāng)然，本實(shí)用新型并不限于其他材料的磁芯本體。
[0029]如圖1的結(jié)構(gòu)分解圖所不,所述第一磁芯本體10包括第一磁芯中圓柱11及第一磁芯兩端邊柱12,第一磁芯中圓柱11與第一磁芯兩端邊柱12形成第一容置腔體。第一容置腔體用于放置第一銅線圈本體30及PCB板本體20。所述第一磁芯兩端邊柱12呈月牙型。PCB板本體20套裝在第一磁芯中圓柱11上，第一銅線圈本體30套裝在PCB板本體20上。
[0030]所述第三磁芯本體60包括第三磁芯中圓柱61及第三磁芯兩端邊柱62，第三磁芯中圓柱61與第三磁芯兩端邊柱62形成第二容置腔體。第二容置腔體用于放置第二銅線圈本體40。第三磁芯兩端邊柱62呈月牙型。第二銅線圈本體50套裝在第三磁芯中圓柱61上。
[0031]如圖4所示，所述第一銅線圈本體30上設(shè)置第一扁平銅線中間容置腔體31及兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體32 ;第一扁平銅線中間容置腔體31為一圓形貫通孔，圓形貫通孔的大小剛好穿過(guò)第一磁芯中圓柱11或者稍大一些。兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體32為設(shè)置在第一銅線圈本體30兩端的通孔，用于將第一銅線圈本體30固定在PCB板本體20上。所述第一銅線圈本體30通過(guò)第一扁平銅線中間容置腔體31套裝在第一磁芯中圓柱11上，通過(guò)兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體32與PCB板本體20固定連接。第一銅線圈本體30由扁平銅線圈組成。
[0032]如圖5所示，所述第二銅線圈本體50上設(shè)置第二扁平銅線中間容置腔體51及兩個(gè)第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體52 ;第二扁平銅線中間容置腔體51為一圓形貫通孔，圓形貫通孔的大小剛好穿過(guò)第三磁芯中圓柱61或者稍大一些。兩個(gè)第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體52為設(shè)置在第二銅線圈本體50兩端的通孔，用于將第二銅線圈本體50固定在PCB板本體20上。所述第二銅線圈本體50通過(guò)第二扁平銅線中間容置腔體51套裝在第三磁芯中圓柱61上，通過(guò)兩個(gè)第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體52與PCB板本體20固定連接。第二銅線圈本體50由扁平銅線圈組成。
[0033]如圖6、7，所述PCB板本體20上設(shè)有PCB板中間容置腔體21、PCB板固定支撐腳引針容置腔體22及支撐腳引針23，PCB板中間容置腔體21為一圓形貫通孔，圓形貫通孔的大小剛好穿過(guò)第一磁芯中圓柱11或者稍大一些。PCB板固定支撐腳引針容置腔體22為用于固定支撐腳引針23引針的通孔。PCB板本體20通過(guò)PCB板中間容置腔體21套裝在第一磁芯中圓柱11上，PCB板固定支撐腳引針容置腔體22與兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體32和兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體52通過(guò)支撐腳引針23固定連接。如圖6、7中所示，PCB板固定支撐腳引針容置腔體22及支撐腳引針23相應(yīng)設(shè)置4個(gè)，每個(gè)PCB板固定支撐腳引針容置腔體22設(shè)置一支撐腳引針23。
[0034]作為本實(shí)用新型的其中一實(shí)施例，所述第一磁芯本體10與第二磁芯本體40構(gòu)成第一閉合磁路，第二磁芯本體40與第三磁芯本體60構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
[0035]作為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述第一磁芯本體10、PCB板本體20、第一銅線圈本體30及第二磁芯本體40構(gòu)成第一閉合磁路，第三磁芯本體60與第二銅線圈本體50裝配在第一閉合磁路上構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
[0036]本實(shí)用新型的組裝過(guò)程1、2、3如下:第一磁芯本體10放置于水平面上，四個(gè)支撐腳引針23分別安裝在PCB板本體20的四個(gè)PCB板固定支撐腳引針容置腔體22上，安裝完畢后，PCB板本體20通過(guò)PCB板中間容置腔體21套裝在第一磁芯本體10的第一磁芯中圓柱11上；第一銅線圈本體30上通過(guò)第一扁平銅線中間容置腔體31套裝在第一磁芯本體10的第一磁芯中圓柱11上，第一銅線圈本體30的兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體32分別套裝在一支撐腳引針23上，并進(jìn)行固定；此時(shí)完成的形狀如圖3所示，PCB板本體20和第一銅線圈本體30安裝在第一磁芯中圓柱11與第一磁芯兩端邊柱12形成的第一容置腔體內(nèi)。
[0037]在第一銅線圈本體30上放置第二磁芯本體40，第二銅線圈本體50上通過(guò)第二扁平銅線中間容置腔體51套裝在第三磁芯中圓柱61上通過(guò)兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體52與PCB板本體20固定連接。完成示意圖如圖1所示。所述PCB板具有容置腔體，容置于所述第一磁芯中柱上。所述第一扁平銅線圈本體位于所述PCB與所述磁芯中芯柱上，結(jié)合所述第二磁芯形成第一閉合磁路。所述第三磁芯與所述第二扁平銅線圈結(jié)合裝配在第一閉合磁路上形成第二閉合磁芯及所述耦合集成磁路。
[0038]通過(guò)以上實(shí)施例中的技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然所描述的實(shí)施例為本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種扁平化集成電感器，包括依次設(shè)置的第一磁芯本體(10)、第二磁芯本體(40)及第三磁芯本體(60 )，所述第一磁芯本體(10 )與第三磁芯本體(60 )呈E型，所述第二磁芯本體(40)呈I型，其特征在于:所述電感器還包括設(shè)置在第一磁芯本體(10)與第二磁芯本體(40)之間的第一銅線圈本體(30)、設(shè)置在第二磁芯本體(40)與第三磁芯本體(60)之間的第二銅線圈本體(50)及設(shè)置在第一磁芯本體(10)與第一銅線圈本體(30)之間起支撐作用的PCB板本體(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一磁芯本體(10)包括第一磁芯中圓柱(11)及第一磁芯兩端邊柱(12),第一磁芯中圓柱(11)與第一磁芯兩端邊柱(12)形成第一容置腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第三磁芯本體(60)包括第三磁芯中圓柱(61)及第三磁芯兩端邊柱(62)，第三磁芯中圓柱(61)與第三磁芯兩端邊柱(62)形成第二容置腔體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一銅線圈本體(30)上設(shè)置第一扁平銅線中間容置腔體(31)及兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體(32);所述第一銅線圈本體(30)通過(guò)第一扁平銅線中間容置腔體(31)套裝在第一磁芯中圓柱(11)上，通過(guò)兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳弓I針容置腔體(32 )與PCB板本體(20 )固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第二銅線圈本體(50)上設(shè)置第二扁平銅線中間容置腔體(51)及兩個(gè)第二扁平銅線支撐腳引針容置腔體(52);所述第二銅線圈本體(50)通過(guò)第二扁平銅線中間容置腔體(51)套裝在第三磁芯中圓柱(61)上，通過(guò)兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體(52)與PCB板本體(20)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述PCB板本體(20)上設(shè)有PCB板中間容置腔體(21)、PCB板固定支撐腳引針容置腔體(22)及支撐腳(23)，PCB板本體(20 )通過(guò)PCB板中間容置腔體(21)套裝在第一磁芯中圓柱(11)上，PCB板固定支撐腳引針容置腔體(22)與兩個(gè)第一扁平銅線支撐腳引針容置腔體(32)和兩個(gè)第三扁平銅線支撐腳容置腔體(52)通過(guò)支撐腳引針(23)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一磁芯本體(10)與第二磁芯本體(40)構(gòu)成第一閉合磁路，第二磁芯本體(40)與第三磁芯本體(60)構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一磁芯本體(10)、PCB板本體(20)、第一銅線圈本體(30)及第二磁芯本體(40)構(gòu)成第一閉合磁路,第三磁芯本體(60)與第二銅線圈本體(50)裝配在第一閉合磁路上構(gòu)成第二閉合磁路，第一閉合磁路和第二閉合磁路組成耦合集成磁路。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一磁芯兩端邊柱(12)及第三磁芯兩端邊柱(62)呈月牙型。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的扁平化集成電感器，其特征在于:所述第一磁芯本體(10)、第二磁芯本體(40)及第三磁芯本體(60)的磁芯本體由鐵氧體材料或鐵粉材料構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】H01F27/24GK204189550SQ201420710326
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】馬宗俊, 潘非 申請(qǐng)人:東莞銘普光磁股份有限公司