一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，包括底座、與底座垂直安裝的立柱、可沿立柱上下移動的夾具、固定在夾具上的顯微鏡，所述底座上設(shè)有基板和承載臺，所述基板位于所述顯微鏡鏡頭的正下方。本實用新型為了解決上述技術(shù)問題，提供了一種新型設(shè)計開發(fā)的粘片、焊線產(chǎn)品專用自檢工具，能實現(xiàn)和保護(hù)產(chǎn)品的完好性，并且能全方位多角度充分的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查，從而解決之前沒有產(chǎn)品自檢專用工具的空白，以及解決之前沒有專用檢查工具檢查產(chǎn)品時出現(xiàn)的諸多不良及產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝粘片、焊線工位，尤其涉及一種防止產(chǎn)品在抽取自檢過程中由于沒有專用工具出現(xiàn)人為損傷現(xiàn)象半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片封裝過程中，在粘片(Die bonding)、焊線(wire bonding)工位對產(chǎn)品的保護(hù)非常重要，特別是現(xiàn)場作業(yè)人員在生產(chǎn)過程對產(chǎn)品進(jìn)行抽取自檢時，極易出現(xiàn)由于操作手法、手抖動、自檢角度不全等一系列問題導(dǎo)致產(chǎn)品會直接出現(xiàn)不良及高風(fēng)險不良的品質(zhì)隱患。本發(fā)明專利就針對此專列進(jìn)行了專用檢查工具的設(shè)計制造，從而解決以上等不良現(xiàn)象的發(fā)生，規(guī)范現(xiàn)場作業(yè)人員自檢方式及自檢工作的安全性及全面性，為從事半導(dǎo)體封裝焊線的實際生產(chǎn)企業(yè)解決不少成本損失，以及提升產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型為了解決上述技術(shù)問題，提供一種新型設(shè)計開發(fā)的粘片、焊線產(chǎn)品專用自檢工具，能實現(xiàn)和保護(hù)產(chǎn)品的完好性，并且能全方位多角度充分的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查，從而解決之前沒有產(chǎn)品自檢專用工具的空白，以及解決之前沒有專用檢查工具檢查產(chǎn)品時出現(xiàn)的諸多不良及產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
[0004]本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，包括底座、與底座垂直安裝的立柱、可沿立柱上下移動的夾具、固定在夾具上的顯微鏡，所述底座上設(shè)有基板和承載臺，所述基板位于所述顯微鏡鏡頭的正下方。
[0006]進(jìn)一步地，所述夾具的左端設(shè)有旋緊螺栓。
[0007]進(jìn)一步地，所述立柱上設(shè)有限位環(huán)。
[0008]進(jìn)一步地，所述承載臺上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A和擋塊B。
[0009]進(jìn)一步地，所述擋塊A的厚度L為4~10mm，所述檔塊B的厚度M為2~5mm0
[0010]進(jìn)一步地，所述承載臺的材質(zhì)為防靜電膠木。
[0011]進(jìn)一步地，所述基板上設(shè)有固定的擋塊C和活動擋塊D。
[0012]進(jìn)一步地，所述活動擋塊D下方設(shè)有一凸起，所述基板表面開有一與所述凸起配合的凹槽。
[0013]進(jìn)一步地，所述活動擋塊D的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°。
[0014]進(jìn)一步地，所述擋塊C的厚度N為2~5mm，所述活動擋塊D的厚度P為20~60mmo
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]一種專門適用于半導(dǎo)體封裝粘片、焊線工位產(chǎn)品自檢的檢查工具，首先檢查的承載兼容所有產(chǎn)品外形寬度、長度尺寸，其次為了提升此檢工具的方便性、快捷性，設(shè)計為產(chǎn)品左右進(jìn)出式，增加擋塊防止產(chǎn)品在檢查、移動過程中滑動、移出，最后調(diào)整活動擋塊的位置似的承載臺成能夠從O。-80°自由調(diào)節(jié)全方位俯視檢查產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化半導(dǎo)體封裝粘片、焊線工位產(chǎn)品自檢工作，全方位固定和限制產(chǎn)品在檢查工具中的位置，已到達(dá)我們?nèi)轿欢嘟嵌茸屑?xì)檢查產(chǎn)品外觀，為從事半導(dǎo)體封裝焊線的實際生產(chǎn)企業(yè)解決了不少成本損失，以及提升了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實用新型中承載臺結(jié)構(gòu)意圖。
[0019]圖3是本實用新型中基板結(jié)構(gòu)意圖。
[0020]圖4是本實用新型中活動擋塊D結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型的目的及技術(shù)方案的優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0022]如附圖1所示的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，包括底座1、與底座I垂直安裝的立柱2、可沿立柱2上下移動的夾具3、固定在夾具3上的顯微鏡4，所述底座I上設(shè)有基板5和承載臺6，所述基板5位于所述顯微鏡4鏡頭的正下方。將待檢測的封裝粘片焊線產(chǎn)品9置于承載臺6上，通過顯微鏡4對其進(jìn)行微觀放大檢測。所述夾具3的左端設(shè)有旋緊螺栓7，用以位置調(diào)整好顯微鏡4的的位置后，將夾具3固定牢靠。所述立柱2上設(shè)有限位環(huán)8，限制顯微鏡4向下移動的距離，對顯微鏡4的鏡頭予以保護(hù)。
[0023]如附圖2所示，所述承載臺6上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A61和擋塊B62。所述擋塊A61的厚度L為4~10mm，所述檔塊B62的厚度M為2~5mm。所述承載臺6的材質(zhì)為防靜電膠木。待檢測的封裝粘片焊線產(chǎn)品9置于承載臺6上兩塊擋塊之間，可防治待檢測的封裝粘片焊線產(chǎn)品9檢查、移動過程中滑動、移出，造成不良效果。擋塊A61的厚度比擋塊B62大。防治在承載臺6傾斜的情況下，待檢測的封裝粘片焊線產(chǎn)品9不脫落，且擋塊B62不會對觀察視野造成影響。
[0024]如附圖3和4所示，所述基板5上設(shè)有固定的擋塊C51和活動擋塊D52。所述活動擋塊D52下方設(shè)有一凸起53，所述基板5表面開有一與所述凸起53配合的凹槽54，所述活動擋塊D52可以沿凹槽554活動從而調(diào)整到承載臺6的傾斜角度。所述活動擋塊D52的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°，承載臺6的最大傾角為80°，即能從0° -80°自由調(diào)節(jié)全方位對待檢測的封裝粘片焊線產(chǎn)品9進(jìn)行觀測。所述擋塊C51的厚度N為2~5mm，所述活動擋塊D52的厚度P為20~60mm。所述擋塊C51起到固定支點的作用，活動擋塊D52起到活動支點的作用，以調(diào)節(jié)承載臺6的傾斜角。
[0025]本實用新型首先檢查的承載兼容所有產(chǎn)品外形寬度、長度尺寸，其次為了提升此檢工具的方便性、快捷性，設(shè)計為產(chǎn)品左右進(jìn)出式，增加擋塊防止產(chǎn)品在檢查、移動過程中滑動、移出，最后調(diào)整活動擋塊的位置似的承載臺成能夠從0° -80°自由調(diào)節(jié)全方位俯視檢查產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化半導(dǎo)體封裝粘片、焊線工位產(chǎn)品自檢工作，全方位固定和限制產(chǎn)品在檢查工具中的位置，已到達(dá)我們?nèi)轿欢嘟嵌茸屑?xì)檢查產(chǎn)品外觀，為從事半導(dǎo)體封裝焊線的實際生產(chǎn)企業(yè)解決了不少成本損失，以及提升了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:包括底座(1)、與底座(I)垂直安裝的立柱(2)、可沿立柱(2)上下移動的夾具(3)、固定在夾具(3)上的顯微鏡(4)，所述底座(I)上設(shè)有基板(5)和承載臺(6)，所述基板(5)位于所述顯微鏡(4)鏡頭的正下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述夾具(3)的左端設(shè)有旋緊螺栓(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述立柱(2)上設(shè)有限位環(huán)(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述承載臺(6)上左右兩邊緣處設(shè)有擋塊A (61)和擋塊B (62)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述擋塊A (61)的厚度LS4~10mm，所述檔塊B (62)的厚度M為2~5mm0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述承載臺(6)的材質(zhì)為防靜電膠木。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述基板(5)上設(shè)有固定的擋塊C (51)和活動擋塊D (52)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述活動擋塊D (52)下方設(shè)有一凸起(53)，所述基板(5)表面開有一與所述凸起(53)配合的凹槽(54)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述活動擋塊D (52)的截面為直角梯形，斜面與底面的夾角α為80°。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體封裝粘片焊線專用產(chǎn)品檢查工具，其特征在于:所述擋塊C (51)的厚度N為2~5mm，所述活動擋塊D (52)的厚度P為20~60mmo
【文檔編號】H01L21/66GK204257596SQ201420718352
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】蔡亮, 王昊, 許珈瑋 申請人:四川大雁微電子有限公司