激光剝離設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種激光剝離設備，包括激光器、承載屏體用的載臺、圍設于所述載臺的外圍且內(nèi)部設有激光出口的護罩，及將激光器發(fā)出的激光傳輸至所述激光出口的光學組件，所述激光出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像采集元件。上述激光剝離設備，在護罩內(nèi)部的激光出口旁邊設有圖像采集元件，可以確定屏體上10μm以上尺寸的塵粒的位置，使用激光將塵粒打掉，以免對最終屏體的質(zhì)量造成影響。
【專利說明】激光剝離設備
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及柔性屏體的激光剝離領域，特別是涉及一種柔性屏體的激光剝離設備。
【背景技術(shù)】
[0002]在進行柔性屏體的10(1^1861 11代0打，激光剝離)工藝時，屏體上的10 V 0尺寸以上的(塵粒)會遮擋掉部分激光能量，使得有處的？1 (^01711111(16,聚酰亞胺)沒有足夠的能量發(fā)生碳化，在？I膜層與玻璃基板分離的過程中，？I膜層被硬扯離玻璃基板，使該處？I膜層損傷，最終使得屏體顯示時會有一個非常大的黑斑。
[0003]針對以上問題現(xiàn)有的技術(shù)方案如下:
[0004]1、110前對要進行剝離工藝的屏體進行普通純水清洗、⑶清洗或超聲清洗，但是清洗去除的效果有限，無法完全去除屏體上的；同時清洗完成后再傳送進入1X0設備的過程中又會重新落上0
[0005]2、在現(xiàn)有10設備上使用吹掃設備。該吹掃設備只能減少10設備腔室內(nèi)部的數(shù)量，但不能去除屏體上已經(jīng)落上去的0
實用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要提供一種能夠在進行激光剝離前去除屏體上10 V?。?！以上尺寸的塵粒的激光剝離設備，以免對激光剝離工藝造成影響。
[0007]一種激光剝離設備，包括激光器、承載屏體用的載臺、圍設于所述載臺的外圍且內(nèi)部設有激光出口的護罩，及將激光器發(fā)出的激光傳輸至所述激光出口的光學組件，所述激光出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像采集元件。
[0008]在其中一個實施例中，所述載臺包括承載部件，及能帶動所述承載部件作水平平移和垂直升降運動的傳動部件。
[0009]在其中一個實施例中，所述激光出口的旁邊還另設有固體激光器。
[0010]在其中一個實施例中，還包括能與所述光學組件、所述載臺及圖像采集元件分別建立通信連接的計算機。
[0011]在其中一個實施例中，所述計算機與所述光學組件、所述載臺及圖像采集元件分別通過數(shù)據(jù)線連接。
[0012]在其中一個實施例中，所述圖像采集元件為圖像傳感器。
[0013]在其中一個實施例中，所述激光剝離設備還包括位于所述激光出口和所述載臺之間的擋板，所述擋板具有尺寸可調(diào)的開口，所述開口與所述激光出口相對應。
[0014]在其中一個實施例中，所述擋板包括兩個可移動部分，所述開口形成于所述兩個可移動部分之間。
[0015]上述激光剝離設備，在護罩內(nèi)部的激光出口旁邊設有圖像采集元件，可以確定屏體上10 V?。?！以上尺寸的塵粒的位置，便于使用激光將塵粒打掉，以免對激光剝離工藝造成影響。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為激光剝離設備的系統(tǒng)圖；
[0017]圖2為激光載臺及護罩的示意圖；
[0018]圖3為屏體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為利用激光剝離設備去除屏體上的塵粒的示意圖；
[0020]圖5為包含有獨立的去除塵粒的激光器的激光載臺及護罩的示意圖；
[0021]圖6為利用激光剝離設備剝離玻璃屏體上的？1膜層的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0023]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。相反，當元件被稱作“直接在”另一元件“上”時，不存在中間元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0025]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0026]請參考圖1和圖2，為一個實施例的激光剝離設備的系統(tǒng)構(gòu)成圖。激光剝離設備包括激光器110、光學組件120、載臺130及護罩140。護罩140圍設在載臺130外圍，護罩140內(nèi)部設有激光出口 142。
[0027]激光器110用以發(fā)出激光。光學組件120將激光器110發(fā)出的激光傳輸至激光出口 142，激光從激光出口 142射出后可照射在載臺130上。載臺130用以承載柔性的屏體200。這樣，參圖3，激光就可以對屏體200中的玻璃基板210和？I膜層220進行激光剝離。
[0028]請參考圖2，護罩140內(nèi)部還設有圖像采集元件150，其設置在激光出口 142旁邊。圖像采集元件150可以是圖像傳感器，用以掃描屏體200，以確定塵粒位置等信息。載臺130包括承載部件132，及能帶動承載部件132作平移和升降運動的傳動部件134。
[0029]下面結(jié)合附圖，描述利用本實用新型激光剝離設備去除尺寸為10 V?。?！以上尺寸的塵粒及剝離屏體200中的玻璃基板210與？1膜層220的工作過程。
[0030]請一并參考圖2至圖4，屏體200 —般包括玻璃基板210、？1膜層220及功能層230。當需要將？1膜層220與玻璃基板210分離時，需將屏體200放置在承載部件132上，其中玻璃基板210與激光出口 142及圖像采集元件150相對設置。
[0031]在激光剝離前，需先去除較大尺寸的以免影響激光剝離工藝。
[0032]首先，圖像采集元件150掃描屏體200，圖像采集元件150與計算機300間可進行信號傳輸，將尺寸為10 4111以上尺寸的塵粒位置等信息傳輸記錄到電腦上，并對塵粒的類型進行預判。
[0033]請參考圖2、圖4，計算機300與載臺130之間進行數(shù)據(jù)傳輸，根據(jù)計算機300上記錄的塵粒212位置信息，通過載臺130的傳動部件134水平移動載臺130的承載部件132，使承載部件132上的屏體200上的塵粒212在水平方向上聚焦到激光出口 142處；同時通過載臺130的傳動部件134垂直移動承載部件132的高度，將激光聚焦深度定在屏體200的玻璃基板210的上表面的塵粒212處。
[0034]根據(jù)計算機300記錄的類型，選擇合適的激光能量。具體方法為在計算機300與光學組件120間進行信號傳輸，調(diào)節(jié)光學組件120的角度從而調(diào)節(jié)激光的透過率，用合適的激光能量照射塵粒212處，將塵粒212打掉或打小。
[0035]如去除玻璃基板210的上表面不同位置的塵粒，則水平上左右移動承載部件132，同時根據(jù)需要垂直移動承載部件132即可。此外，實際中是否垂直移動承載部件132，則看激光能量能否照射塵粒212。除了垂直移動承載部件132外，也可以用其他方式調(diào)整屏體200在豎直上的位置，如在承載部件132上增設支撐臺面。
[0036]請參考圖2和圖4，激光出口 142和載臺130之間還設置有用來調(diào)節(jié)激光光斑大小的擋板160。擋板160具有尺寸可調(diào)的開口 162，且開口 162的位置與激光出口 142對應。圖像采集元件150采集到塵粒的圖像后，經(jīng)計算機300處理得到塵粒的大小尺寸及位置信息，通過計算機300及機械控制，將激光出口 142處的擋板160的開口 162調(diào)整到適合的尺寸，然后使用激光將塵粒打掉，在去除塵粒的同時也可降低激光去除塵粒過程中對屏體200影響的面積，以免對最終的屏體造成影響。參圖2，本實施例中，擋板160包括兩個可移動部分164，開口 162形成于兩個可移動部分164之間。通過調(diào)整兩個可移動部分164的位置即可改變開口 162的大小。
[0037]圖2和圖4中，使用激光出口 142射出的激光，使得打掉或打小塵粒212可以利用激光剝離設備本身的激光器110。請參考圖5，激光出口 142的旁邊還可另設有固體激光器146。這樣，可以使用該固體激光器146將塵粒212打掉或打小，此時不需要調(diào)節(jié)光學組件120的角度。使用固體激光器146時，可以直接設置為固體激光器146射出的激光能聚焦到玻璃基板210的上表面，此時，可不需要垂直移動承載部件132 ；當然，也可以通過載臺130的傳動部件134垂直移動承載部件132的高度，將激光聚焦深度定在屏體200的玻璃基板210的上表面的塵粒212處。
[0038]計算機300與光學組件120、載臺130及圖像采集元件150之間分別能夠通信連接，例如可以通過數(shù)據(jù)線的方式連接。
[0039]請參考圖6，并請結(jié)合圖2，所有10 以上的塵粒都用激光打掉后，再次通過載臺130的傳動部件134調(diào)整承載部件132的高度，使激光的聚焦深度，調(diào)整到玻璃基板210與？1膜層220的界面上，選擇合適的激光能量，用激光剝離工藝實現(xiàn)？I膜層220的剝離。
[0040]本實用新型的激光剝離設備，在載臺130內(nèi)部的激光出口 142旁邊設有圖像采集元件150，可以確定屏體200上10 V 0以上尺寸的塵粒的位置，以便使用激光將塵粒打掉，避免塵粒對激光剝離工藝造成影響，以免對最終屏體的質(zhì)量造成影響。
[0041] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種激光剝離設備，包括激光器、承載屏體用的載臺、圍設于所述載臺的外圍且內(nèi)部設有激光出口的護罩，及將激光器發(fā)出的激光傳輸至所述激光出口的光學組件，其特征在于，所述激光出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像采集元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光剝離設備，其特征在于，所述載臺包括承載部件，及能帶動所述承載部件作水平平移和垂直升降運動的傳動部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光剝離設備，其特征在于，所述激光出口的旁邊還另設有固體激光器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光剝離設備，其特征在于，還包括能與所述光學組件、所述載臺及圖像采集元件分別建立通信連接的計算機。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光剝離設備，其特征在于，所述計算機與所述光學組件、所述載臺及圖像采集元件分別通過數(shù)據(jù)線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光剝離設備，其特征在于，所述圖像采集元件為CCD圖像傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光剝離設備，其特征在于，所述激光剝離設備還包括位于所述激光出口和所述載臺之間的擋板，所述擋板具有尺寸可調(diào)的開口，所述開口與所述激光出口相對應。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光剝離設備，其特征在于，所述擋板包括兩個可移動部分，所述開口形成于所述兩個可移動部分之間。
【文檔編號】H01L21/268GK204257593SQ201420721801
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】施露, 顧維杰, 習王鋒, 蔡世星 申請人:昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司, 昆山國顯光電有限公司