一種小尺寸多彩led燈珠的支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型創(chuàng)造提供了一種的小尺寸多彩LED的支架，該支架開在通孔中填充滿銅材形成導電銅柱，因此支架上表面產(chǎn)生的熱量能夠通過導電銅柱有效的傳導則增加下表面，再通過LED燈珠的連接件散去，有效改善燈珠的散熱性能，此外，由于通孔中充滿銅材，通孔的整體位置可以從支架邊緣適當向內(nèi)移動，而且即使在沖切時通孔部分被沖切掉，通孔中的銅材仍能夠保留一部分，因此對于沖切精度的要求降低，有效提高了產(chǎn)品的良率，此外了，由于通過銅柱散熱，支架上表面的銅箔面積可以適當減少，而固晶銅箔大致呈一字排列，光源集中于一條線上，減少了支架上表面的銅箔雜亂無章的反射，因此發(fā)光效果更好。
【專利說明】一種小尺寸多彩LED燈珠的支架

【技術領域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED封裝【技術領域】，特別涉及一種小尺寸多彩LED燈珠的支架。

【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，LED顯示屏的像素越來越高，像素點也越來越密集，這就要求構(gòu)成像素點的LED燈珠的尺寸必須非常小，這對于LED的封裝技術一提成了更高的要求。封裝技術中，最核心的就是支架的結(jié)構(gòu)，支架結(jié)構(gòu)決定了最終LED燈珠的大小和封裝結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的貼片式的LED燈珠的支架是采用在由金屬支架上注塑來形成的，金屬支架向兩側(cè)伸出金屬引腳，明顯的，向兩側(cè)伸出引腳會占據(jù)部分空間，導致相鄰LED之間存在較大的間距。
[0003]對此，可以采用類雙層PCB板技術來制作LED支架，具體的是在樹脂基板的正面附上上層銅箔以導電，然后在樹脂基板的底面固定底面銅箔以作為引腳，并且，在樹脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁鍍上銅箔，使得導電線路銅箔和底面銅箔導電連接，然后再采用樹脂將通孔填充滿，這樣最終封裝出的LED燈珠就不會有向兩側(cè)延伸出的引腳，從而有效的增加了顯示屏的密集度。但是，這種技術目前還存在諸多難點:(1)由于樹脂基板導熱性能差，無法像傳統(tǒng)的支架一樣將LED晶體發(fā)出的熱量由上向下導出，進而傳遞至LED燈珠的連接件上；(2)為了解決散熱問題，上層銅箔需要盡可能增加面積以增大散熱效率，而增大銅箔面積的同時還要考慮上層銅箔件的導電距離等問題，此外由于支架尺寸很小，因此導致通孔一般都需要開始在LED增加的邊緣處，另一方面，現(xiàn)行工藝中LED支架都是在一整片的樹脂基板上加工成型多個密集排布的LED支架，然后在沖切形成各個獨立的LED支架，由于通孔孔壁上僅僅鍍了一層薄薄的銅材，且通孔處于支架的邊緣，一層在沖切時容易由于沖切精度不夠?qū)е驴妆诘你~材被沖切掉，導致最終燈珠無法正常導通，因此，現(xiàn)行支架對沖切精度要求很高，產(chǎn)品良率低。(3)上層銅箔分布不合理，導致固晶的晶體難以合理分布，而大面積的上層銅箔會導致大量發(fā)光，出光效果差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于避免上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種能夠充分考慮LED的散熱需求、工藝需求和發(fā)光特性，從而改善LED燈珠的散熱效率，降低對工藝的精度需求并改善發(fā)光效果的小尺寸多彩LED的支架。
[0005]本發(fā)明創(chuàng)造的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]提供了一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，包括樹脂基板，其特征在于:所述樹脂基板的正面設置有N個用于固定LED晶體的固晶銅箔和N+1個用于導電的焊盤銅箔，所述N不小于二，所述樹脂基板的底面固定有與焊盤銅箔數(shù)量一致的引腳銅箔，所述固晶銅箔大致呈一字排列，所述焊盤銅箔分布于所述固晶銅箔的兩側(cè)，每個焊盤銅箔的底下開設有貫通所述樹脂基板的導電通孔，所述導電通孔中灌注有銅材以使形成導電銅柱，每根銅柱的一端固定有一片所述焊盤銅箔，另一端固定一片所述引腳銅箔。
[0007]其中，所述固晶銅笛包括用于固定藍光晶體的B固晶銅笛、用于固定綠光晶體的G固晶銅箔和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔。
[0008]其中，所述固晶銅箔的中心連線將樹脂基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中設置有兩個焊盤銅箔。
[0009]其中，所述樹脂基板為方形基板，所述焊盤銅箔分布于該樹脂基板的四個角落。
[0010]其中，所述基板的底面設置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片所述的引腳銅箔。
[0011 ] 其中，所述B固晶銅箔和G固晶銅箔之間連接有導熱銅箔，所述B固晶銅箔與B焊盤銅箔之間連接有導熱銅箔。
[0012]其中，所述G固晶銅箔位于樹脂基板正面中心處，所述G固晶銅箔周側(cè)僅設置一片導熱銅箔，其余預留為裸露區(qū)，所述裸露區(qū)不覆銅箔以裸露出樹脂基板的正面。
[0013]其中，每個固晶銅箔的面積小于所述樹脂基板的面積的10%，大于所述樹脂基板的面積的5%。
[0014]其中，所述樹脂基板是呈黑色。
[0015]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果:本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種的小尺寸多彩LED的支架，該支架開在通孔中填充滿銅材形成導電銅柱，因此支架上表面產(chǎn)生的熱量能夠通過導電銅柱有效的傳導則增加下表面，再通過LED燈珠的連接件散去，有效改善燈珠的散熱性能，此外，由于通孔中充滿銅材，通孔的整體位置可以從支架邊緣適當向內(nèi)移動，而且即使在沖切時通孔部分被沖切掉，通孔中的銅材仍能夠保留一部分，因此對于沖切精度的要求降低，有效提高了產(chǎn)品的良率，此外，由于通過銅柱散熱，支架上表面的銅箔面積可以適當減少，而固晶銅箔大致呈一字排列，光源集中于一條線上，減少了支架上表面的銅箔雜亂無章的反射，因此發(fā)光效果更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]利用附圖對本發(fā)明創(chuàng)造作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明創(chuàng)造的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造一種的小尺寸多彩LED的支架的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明創(chuàng)造一種的小尺寸多彩LED的支架的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為沿圖1的A-A’方向的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在圖1至圖3中包括有:
[0021]I一一樹脂基板、2—一B固晶銅箔、3——G固晶銅箔、4一一R固晶銅箔、5—一B焊盤銅箔、6—一G焊盤銅箔、7—一R焊盤銅箔、8—一公共焊盤銅箔、9一一導電銅柱、10—一引腳銅箔、11一一絕緣漆層、12—一導熱銅箔。

【具體實施方式】
[0022]結(jié)合以下實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作進一步描述。
[0023]本發(fā)明創(chuàng)造一種的小尺寸多彩LED的支架的【具體實施方式】，如圖1至圖3所示，包括:方形的樹脂基板1，樹脂基板I的正面設置有:大致呈一字排列的三個用于固定LED晶體的固晶銅笛(2、3、4)，分別是固定藍光晶體的B固晶銅笛2、用于固定綠光晶體的G固晶銅箔3和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔4，G固晶銅箔3位于樹脂基板I正面中心處，三個固晶銅箔(2、3、4)的中心連線將樹脂基板I分為左右兩部分，這兩部分大致對稱；分布于樹脂基板I正面四個角落的四個用于導電的焊盤銅箔(5、6、7、8)，分別是用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔5、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔6，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔7和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔8，其中B焊盤銅箔5和G焊盤銅箔6位于固晶銅箔的左側(cè)部分，R焊盤銅箔7和公共焊盤銅箔8位于固晶銅箔的右側(cè)部分。所述樹脂基板I的底面固定有四個與焊盤銅箔一一對應的四個引腳銅箔10和呈“十”字狀的絕緣漆層11，所述絕緣漆層11將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片引腳銅箔10。
[0024]每個焊盤銅箔的底下開設有貫通所述樹脂基板I的導電通孔，所述導電通孔中灌注有銅材以使形成導電銅柱9，每根銅柱的一端固定有一片所述焊盤銅箔，另一端固定一片所述引腳銅箔10。
[0025]與現(xiàn)有技術相比，本技術該支架開在通孔中填充滿銅材，因此支架上表面產(chǎn)生的熱量能夠通過銅材有效的傳導至支架下表面的引腳銅箔，再通過LED燈珠的連接件散去，有效改善燈珠的散熱性能，此外，由于通孔中充滿銅材，通孔的整體位置可以從支架邊緣適當向內(nèi)移動，而且即使在沖切時通孔部分被沖切掉，通孔中的銅材仍能夠保留一部分，因此對于沖切精度的要求降低，有效提高了產(chǎn)品的良率，此外，由于通過銅柱散熱，支架上表面的銅箔面積可以適當減少，而固晶銅箔大致呈一字排列，光源集中于一條線上，同時還優(yōu)化樹脂基板I正面的銅箔排布結(jié)構(gòu)，減少了支架上表面的銅箔雜亂無章的反射，因此發(fā)光效果更好。
[0026]此外，B固晶銅箔2和G固晶銅箔3之間連接有導熱銅箔12，所述B固晶銅箔2與B焊盤銅箔5之間連接有導熱銅箔12，R固晶銅箔4和R焊盤銅箔7間連接有導熱銅箔12，由于固晶銅箔下方?jīng)]有導電銅柱9，因此需要通過導熱銅柱將其熱量傳導至焊盤銅箔，再由導電銅柱9導出，其中，G固晶銅箔3由于設在樹脂基板I的中心處，與處于角落的焊盤銅箔連接不便，因此通過連接至B固晶銅銅箔來間接導熱。然而，G固晶銅箔3除了與B固晶銅箔2之間的導熱銅箔12外，不與其他銅箔連接導熱銅箔12，而是形成裸露區(qū)以裸露出樹脂基板I的正面，這是由于在G固晶銅箔3處于樹脂基板I的中心處，其周側(cè)的空間都是LED燈珠中心，此處必須盡可能減少反射，因此此處要減少銅箔的設置，僅僅連接一片導熱銅箔12以滿足基本需要，而且，導熱銅箔12優(yōu)選固定在G固晶銅箔3與B固晶銅箔2之間而非G固晶銅箔3與R固晶銅箔4之間，經(jīng)測試，減少紅光的反射對改善出光效果更有利。
[0027]進一步的，所有的固晶銅箔都是方形銅箔，所述固晶銅箔的面積小于所述樹脂基板I的面積的10%，大于所述樹脂基板I的面積的5%，而且所樹脂基板I是黑色，這樣才能盡可能的減少支架的表面反射。
[0028]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案，而非對本發(fā)明創(chuàng)造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術方案的實質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，包括樹脂基板，其特征在于:所述樹脂基板的正面設置有N個用于固定LED晶體的固晶銅箔和N+1個用于導電的焊盤銅箔，所述N不小于二，所述樹脂基板的底面固定有與焊盤銅箔數(shù)量一致的引腳銅箔，所述固晶銅箔大致呈一字排列，所述焊盤銅箔分布于所述固晶銅箔的兩側(cè)，每個焊盤銅箔的底下開設有貫通所述樹脂基板的導電通孔，所述導電通孔中灌注有銅材以使形成導電銅柱，每根銅柱的一端固定有一片所述焊盤銅箔，另一端固定一片所述引腳銅箔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述固晶銅箔包括用于固定藍光晶體的B固晶銅笛、用于固定綠光晶體的G固晶銅笛和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔。
3.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述固晶銅箔的中心連線將樹脂基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中設置有兩個焊盤銅箔。
4.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述樹脂基板為方形基板，所述焊盤銅箔分布于該樹脂基板的四個角落。
5.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述基板的底面設置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片所述的引腳銅箔。
6.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述B固晶銅箔和G固晶銅箔之間連接有導熱銅箔，所述B固晶銅箔與B焊盤銅箔之間連接有導熱銅箔。
7.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述G固晶銅箔位于樹脂基板正面中心處，所述G固晶銅箔周側(cè)僅設置一片導熱銅箔，其余預留為裸露區(qū)，所述裸露區(qū)不覆銅箔以裸露出樹脂基板的正面。
8.如權(quán)利要求2所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:固晶銅箔的面積小于所述樹脂基板的面積的10%，大于所述樹脂基板的面積的5%。
9.如權(quán)利要求1所述的一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，其特征在于:所述樹脂基板是黑色。
【文檔編號】H01L33/62GK204230290SQ201420731591
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月29日
【發(fā)明者】劉天明, 皮保清, 肖虎, 張沛, 涂梅仙 申請人:木林森股份有限公司