一種便于散熱的二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種便于散熱的二極管，包含正極引腳、負(fù)極引腳、芯片和塑封體，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述正極引腳、負(fù)極引腳分別與芯片的輸入端、輸出端相連并延伸到塑封體外，所述塑封體面向芯片輸入端的一側(cè)設(shè)有凹槽，所述凹槽的面積大于等于芯片的面積，所述塑封體面向芯片輸出端的一側(cè)設(shè)有散熱片，所述凹槽內(nèi)也設(shè)有散熱片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，高溫特性好，散熱性能佳，具有較大的實(shí)用價(jià)值。
【專利說明】一種便于散熱的二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種便于散熱的二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的二極管一般包含正極引腳、負(fù)極引腳、芯片和塑封體，其正極引腳和負(fù)極引腳分別通過焊錫與芯片的輸入端、輸出端焊接在一起，然后通過塑封體將芯片、正極引腳的一部分、負(fù)極引腳的一部分封裝起來，塑封體的長(zhǎng)、寬、高是有一定的規(guī)格的，這樣的二極管由于塑封體較厚，散熱效果差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)【背景技術(shù)】的缺陷，提供一種便于散熱的二極管。
[0004]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種便于散熱的二極管，包含正極引腳、負(fù)極引腳、芯片和塑封體，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述正極引腳、負(fù)極引腳分別與芯片的輸入端、輸出端相連并延伸到塑封體夕卜，所述塑封體面向芯片輸入端的一側(cè)設(shè)有凹槽。
[0006]作為本發(fā)明一種便于散熱的二極管進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述凹槽的面積大于等于芯片的面積。
[0007]作為本發(fā)明一種便于散熱的二極管進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述塑封體面向芯片輸出端的一側(cè)設(shè)有散熱片一。
[0008]作為本發(fā)明一種便于散熱的二極管進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述凹槽內(nèi)設(shè)有散熱片
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[0009]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0010]1.高溫特性好，提高產(chǎn)品的散熱性能，使得二極管工作特性更穩(wěn)定；
[0011]2.節(jié)約塑封料；
[0012]3.本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成低廉，電能損耗小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中1-塑封體，2-芯片，3-正極引腳，4-凹槽，5-散熱片二，6-負(fù)極引腳，7-散熱片一。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種便于散熱的二極管，包含正極引腳3、負(fù)極引腳6、芯片2和塑封體1。所述芯片2封裝在塑封體1內(nèi)，所述正極引腳3、負(fù)極引腳6分別與芯片2的輸入端、輸出端相連并延伸到塑封體I外，所述塑封體I面向芯片2輸入端的一側(cè)設(shè)有凹槽4。
[0017]所述凹槽4的面積大于等于芯片2的面積。
[0018]所述塑封體I面向芯片2輸出端的一側(cè)設(shè)有散熱片一 7。
[0019]所述凹槽4內(nèi)也設(shè)有散熱片二 5。
[0020]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種便于散熱的二極管，包含正極引腳、負(fù)極引腳、芯片和塑封體，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述正極引腳、負(fù)極引腳分別與芯片的輸入端、輸出端相連并延伸到塑封體外，其特征在于，所述塑封體面向芯片輸入端的一側(cè)設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的二極管，其特征在于，所述凹槽的面積大于等于芯片的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的二極管，其特征在于，所述塑封體面向芯片輸出端的一側(cè)設(shè)有散熱片一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的二極管，其特征在于，所述凹槽內(nèi)設(shè)有散熱片二。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204257703SQ201420756849
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】薛敬偉, 王錫勝, 胡長(zhǎng)文, 張韶海 申請(qǐng)人:濱海治潤(rùn)電子有限公司