本發(fā)明涉及一種移動(dòng)裝置，特別是涉及一種移動(dòng)裝置及其天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)達(dá)，移動(dòng)裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、移動(dòng)電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，移動(dòng)裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊范圍，例如：移動(dòng)電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統(tǒng)及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2600MHz的頻帶進(jìn)行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊范圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統(tǒng)使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進(jìn)行通訊。

然而，移動(dòng)裝置的內(nèi)部空間有限，欲達(dá)成不同操作頻帶所需的天線支數(shù)卻愈來愈多，其它電子零件并不會(huì)減少，如此迫使天線與零件之間的距離縮小，在這種環(huán)境下，對(duì)于天線的效率與頻寬均會(huì)有不良的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，在優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至該接地面，其中一槽孔形成于該接地支路和該接地面之間；一支撐元件，設(shè)置于該接地支路的上方，其中該支撐元件的一垂直投影至少部分地與該接地支路重疊；以及一電路元件，耦接于該接地支路和該接地面之間；其中該接地支路形成一第一天線結(jié)構(gòu)，而該第一天線結(jié)構(gòu)由一第一信號(hào)源所激發(fā)；其中一第二天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于該支撐元件上，而該第二天線結(jié)構(gòu)由一第二信號(hào)源所激發(fā)。

在一些實(shí)施例中，該接地支路大致為一L字形。

在一些實(shí)施例中，該槽孔大致為一直條形。

在一些實(shí)施例中，該槽孔具有一開口端和一閉口端。

在一些實(shí)施例中，該支撐元件以非導(dǎo)體材質(zhì)所制成。

在一些實(shí)施例中，該支撐元件的該垂直投影完全位于該接地支路的內(nèi)部。

在一些實(shí)施例中，該移動(dòng)裝置還包括：一第一匹配電路，其中該第一信號(hào)源經(jīng)由該第一匹配電路耦接至該第一天線結(jié)構(gòu)；以及一第二匹配電路，其中該第二信號(hào)源經(jīng)由該第二匹配電路耦接至該第二天線結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，該電路元件設(shè)置于該槽孔內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，該電路元件為一可變電容器。

在一些實(shí)施例中，該可變電容器的一電容值約介于0.5pF至3.3pF之間。

在一些實(shí)施例中，該第一天線結(jié)構(gòu)作為該第二天線結(jié)構(gòu)的一參考接地面。

在一些實(shí)施例中，該第二天線結(jié)構(gòu)包括：一第一輻射部，耦接至該第二信號(hào)源；以及一第二輻射部，耦接至該接地支路，其中該第一輻射部與該第二輻射部分離。

在一些實(shí)施例中，該第二天線結(jié)構(gòu)還包括：一第一連接部，其中該第一輻射部經(jīng)由該第一連接部耦接至該第二信號(hào)源；以及一第二連接部，其中該第二輻射部經(jīng)由該第二連接部耦接至該接地支路。

在一些實(shí)施例中，該第一連接部和該第二連接部都大致垂直于該接地支路和該支撐元件。

在一些實(shí)施例中，該第一天線結(jié)構(gòu)操作于一低頻頻帶，而該第二天線結(jié)構(gòu)操作于一中頻頻帶和一高頻頻帶。

在一些實(shí)施例中，該低頻頻帶約介于698MHz至960MHz之間。

在一些實(shí)施例中，該中頻頻帶約介于1710MHz至2170MHz之間，而該高頻頻帶約介于2300MHz至2700MHz之間。

在一些實(shí)施例中，該移動(dòng)裝置還包括：一或多個(gè)電子零件，設(shè)置于該接地支路上。

在一些實(shí)施例中，該一或多個(gè)電子零件包括一揚(yáng)聲器、一相機(jī)，或(且)一耳機(jī)插孔。

在另一優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置的制造方法，包括下列步驟：提供一接地面和一接地支路，其中該接地支路耦接至該接地面，而一槽孔形成于該接地支路和該接地面之間；將一支撐元件設(shè)置于該接地支路的 上方，其中該支撐元件的一垂直投影至少部分地與該接地支路重疊；將一電路元件耦接于該接地支路和該接地面之間；利用該接地支路形成一第一天線結(jié)構(gòu)，其中該第一天線結(jié)構(gòu)由一第一信號(hào)源所激發(fā)；以及將一第二天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于該支撐元件上，其中該第二天線結(jié)構(gòu)由一第二信號(hào)源所激發(fā)。

在另一優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至該接地面，其中一槽孔形成于該接地支路和該接地面之間；一電路元件，耦接于該接地支路和該接地面之間；以及一切換元件，耦接于該接地支路和該接地面之間；其中該接地支路形成一第一天線結(jié)構(gòu)，而該第一天線結(jié)構(gòu)由一第一信號(hào)源通過該電路元件所激發(fā)；其中一第二天線結(jié)構(gòu)耦接至該接地支路，而該第二天線結(jié)構(gòu)由一第二信號(hào)源所激發(fā)。

在一些實(shí)施例中，該第二天線結(jié)構(gòu)鄰近于該接地支路的一開路端。

在一些實(shí)施例中，該第一天線結(jié)構(gòu)和該第二天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于同一平面上。

在一些實(shí)施例中，該第一天線結(jié)構(gòu)和該第二天線結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于互相垂直的二平面上。

在一些實(shí)施例中，該電路元件位于該槽孔的一中間部分。

在一些實(shí)施例中，該切換元件鄰近于該槽孔的一閉口端處。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的俯視圖；

圖2A為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的俯視圖；

圖2B為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的剖視圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的俯視圖；

圖4A為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的第一天線結(jié)構(gòu)的電壓駐波比圖；

圖4B為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的第二天線結(jié)構(gòu)的電壓駐波比圖；

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的第一天線結(jié)構(gòu)和第二天線結(jié)構(gòu)之間的隔離度圖；

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的制造方法的流程圖；

圖7為本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的俯視圖。

符號(hào)說明

100、200、300、700～移動(dòng)裝置； 110～接地面；

120、720～接地支路； 121、721～接地支路的第一端；

122、722～接地支路的第二端； 130、730～槽孔；

140～支撐元件； 150、750～電路元件；

160、260、760～第一天線結(jié)構(gòu)； 170、270、770～第二天線結(jié)構(gòu)；

191～第一信號(hào)源； 192～第二信號(hào)源；

271～第一輻射部； 272～第二輻射部；

273～第一連接部； 274～第二連接部；

281～第一匹配電路； 282～第二匹配電路；

290～射頻模塊； 310～揚(yáng)聲器；

320～相機(jī)； 330～耳機(jī)插孔；

344～走線區(qū)域； 780～切換元件；

CC1～第一曲線； CC2～第二曲線；

CC3～第三曲線； CC4～第四曲線；

CC5～第五曲線； CC6～第六曲線；

CC7～第七曲線； CC8～第八曲線；

CC9～第九曲線； CC10～第十曲線；

FP1～第一饋入點(diǎn)； FP2～第二饋入點(diǎn)；

LL1、LL2、LL3～共振路徑； PR1～射頻模塊的第一端口；

PR2～射頻模塊的第二端口。

具體實(shí)施方式

為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的具體實(shí)施例，并配合所附的附圖，作詳細(xì)說明如下。

圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置100的俯視圖。移動(dòng)裝置100可以是一智能型手機(jī)(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。如圖1所示，移動(dòng)裝置100包括：一接地面110、一接地支路120、一支撐元件140、一電路元件150、一第一信號(hào)源191，以及一第二信號(hào)源192。接地面110和接地支路120可以用金屬制成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。在一些實(shí)施例中，接地面110和 接地支路120可整合為移動(dòng)裝置100的一金屬外殼的一部分。支撐元件140以用非導(dǎo)體材質(zhì)制成，例如：塑膠，或是其他介電材質(zhì)。電路元件150可以是一主動(dòng)式元件(Active Element)。必須理解的是，移動(dòng)裝置100還可包括其他元件，例如：一外殼、一觸控輸入模塊、一顯示模塊、一射頻模塊、一處理器模塊、一控制模塊，以及一供電模塊等(未顯示)。

接地支路120具有一第一端121和一第二端122，其中接地支路120的第一端121耦接至接地面110，而接地支路120的第二端122為一開路端。一槽孔130形成于接地支路120和接地面110之間，其中槽孔130具有一開口端和一閉口端。接地支路120可以大致為一L字形。槽孔130可以大致為一直條形。支撐元件140設(shè)置于接地支路120的上方，其中支撐元件140的一垂直投影至少部分地與接地支路120重疊。在圖1的實(shí)施例中，支撐元件140的垂直投影完全位于接地支路120的內(nèi)部。支撐元件140可以直接貼合于接地支路120的表面上，或者支撐元件140也可與接地支路120分離且兩者大致互相平行。在支撐元件140與接地支路120兩者分離的架構(gòu)下，其中接地面110和接地支路120可整合為移動(dòng)裝置100的一金屬外殼的一部分(例如是背蓋的部分)，而支撐元件140則可與移動(dòng)裝置100正面的聲音輸出元件(未顯示)做整合(例如是喇叭出音孔或聽筒)，而形成外殼的一部分。

接地支路120形成一第一天線結(jié)構(gòu)160。第一信號(hào)源191耦接至第一天線結(jié)構(gòu)160上的一第一饋入點(diǎn)FP1，使得第一天線結(jié)構(gòu)160由第一信號(hào)源191所激發(fā)。另外，一第二天線結(jié)構(gòu)170設(shè)置于支撐元件140上，其中第二信號(hào)源192耦接至第二天線結(jié)構(gòu)170上的一第二饋入點(diǎn)FP2，使得第二天線結(jié)構(gòu)170由第二信號(hào)源192所激發(fā)。第一信號(hào)源191和第二信號(hào)源192可以是移動(dòng)裝置100的二個(gè)射頻(Radio Frequency)模塊。大致來說，第一天線結(jié)構(gòu)160屬于一平面倒F字形天線(Planar Inverted F Antenna，PIFA)，但第二天線結(jié)構(gòu)170的種類則沒有限制。例如，第二天線結(jié)構(gòu)170可以是一單極天線(Monopole Antenna)、一偶極天線(Dipole Antenna)、一回圈天線(Loop Antenna)、一耦合饋入式天線(Coupling-feed Antenna)，或是一補(bǔ)釘天線(Patch Antenna)，其可直接印刷于支撐元件140上。電路元件150耦接于接地支路120和接地面110之間，并用于調(diào)整第一天線結(jié)構(gòu)160和第二天線結(jié)構(gòu)170的阻抗匹配。電路元件150可以設(shè)置于槽孔130內(nèi)。在一些實(shí)施例中，電路元件150為一可變電容器，例如：一變?nèi)荻O管(Varactor Diode)。此可變電 容器的一電容值可約介于0.5pF至3.3pF之間?？勺冸娙萜鞯碾娙葜颠€可根據(jù)一控制信號(hào)來進(jìn)行調(diào)整。舉例而言，前述控制信號(hào)可由一處理器產(chǎn)生，或是由一偵測器根據(jù)其偵測附近電磁波信號(hào)頻率的結(jié)果來產(chǎn)生(未顯示)。

在一些實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)160操作于一低頻頻帶，而第二天線結(jié)構(gòu)170操作于一中頻頻帶和一高頻頻帶。舉例而言，前述低頻頻帶可約介于698MHz至960MHz之間，前述中頻頻帶可約介于1710MHz至2170MHz之間，而前述高頻頻帶約介于2300MHz至2700MHz之間。在此設(shè)計(jì)下，本發(fā)明的移動(dòng)裝置100至少可涵蓋LTE B12/B17/B13/B20/GSM850/900/DCS1800/PCS1900/UMTS頻帶，以及LTE B38/40/41/7頻帶的寬頻操作。根據(jù)實(shí)際量測結(jié)果，第一天線結(jié)構(gòu)160和第二天線結(jié)構(gòu)170于前述低頻頻帶、中頻頻帶，以及高頻頻帶中的天線效率均大于50％，已可符合一般移動(dòng)通訊的需求，并可同時(shí)支援載波聚合(Carrier Aggregation，CA)技術(shù)。

在天線原理方面，第一天線結(jié)構(gòu)160(亦即，接地支路120)可被視為第二天線結(jié)構(gòu)170的一參考接地面(Reference Ground Plane)。第一天線結(jié)構(gòu)160自身的一參考接地面則為接地面110。由于第二天線結(jié)構(gòu)170位于第一天線結(jié)構(gòu)160的共振腔內(nèi)并與之作良好整合，此二者可以共用移動(dòng)裝置100的天線凈空區(qū)，是以本發(fā)明的移動(dòng)裝置100的天線總體積能夠顯著地縮小。另外，通過適當(dāng)調(diào)整電路元件150的阻抗值，第一天線結(jié)構(gòu)160和第二天線結(jié)構(gòu)170可具有不同的等效接地點(diǎn)和不同的操作頻率，使得第一天線結(jié)構(gòu)160和第二天線結(jié)構(gòu)170之間的隔離度(Isolation)也能夠有效提升。因此，本發(fā)明的移動(dòng)裝置及天線結(jié)構(gòu)至少具備有小尺寸、寬頻操作，以及高隔離度等優(yōu)點(diǎn)，其非常適合應(yīng)用于各種小型化的移動(dòng)通訊裝置當(dāng)中。

圖2A顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的俯視圖。圖2B顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的剖視圖。請一并參考圖2A、圖2B。圖2A、圖2B和圖1相似。在圖2A、圖2B的實(shí)施例中，移動(dòng)裝置200包括：一接地面110、一接地支路120、一支撐元件240、一電路元件150、一第一匹配電路281、一第二匹配電路282，以及一射頻模塊290。接地面110、接地支路120、支撐元件240，以及電路元件150的結(jié)構(gòu)和功能如圖1的實(shí)施例所述。相似地，移動(dòng)裝置200也具有一第一天線結(jié)構(gòu)260和一第二天線結(jié)構(gòu)270。射頻模塊290具有一第一端口PR1和一第二端口PR2，其中 射頻模塊290的第一端口PR1經(jīng)由第一匹配電路281耦接至第一天線結(jié)構(gòu)260上的一第一饋入點(diǎn)FP1，而射頻模塊290的第二端口PR2經(jīng)由第二匹配電路282耦接至第二天線結(jié)構(gòu)270上的一第二饋入點(diǎn)FP2。射頻模塊290的第一端口PR1和第二端口PR2可視為前述的第一信號(hào)源191和第二信號(hào)源192，其分別用于激發(fā)第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270，使之操作于低頻頻帶、中頻頻帶，以及高頻頻帶。第一匹配電路281和第二匹配電路282可以各自包括一或多個(gè)電容器或(且)電感器(例如：芯片電容器和芯片電感器)，以調(diào)整第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270的阻抗匹配和操作頻率。舉例而言，第一匹配電路281和第二匹配電路282可各自由互相串聯(lián)的一電容器和一電感器，或是由彼此并聯(lián)的一電容器和一電感器所形成，但不僅限于此。

在圖2A、圖2B的實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)260屬于一平面倒F字形天線，而第二天線結(jié)構(gòu)270屬于一耦合饋入式天線。詳細(xì)而言，第二天線結(jié)構(gòu)270包括一第一輻射部271、一第二輻射部272、一第一連接部273，以及一第二連接部274。第一輻射部271與第二輻射部272分離。第一輻射部271經(jīng)由第一連接部273耦接至射頻模塊290的第二端口PR2。第二輻射部272經(jīng)由第二連接部274部耦接至接地支路120。如圖2B所示，第一連接部273和第二連接部274都大致垂直于接地支路120和支撐元件240。第一連接部273和第二連接部274可以各自為一頂針(Pogo Pin)或是一金屬彈片(Metal Spring)。第二輻射部272鄰近于第一輻射部271，并由第一輻射部271利用相互耦合的機(jī)制所激發(fā)。第一輻射部271可以大致為一問號(hào)形。第二輻射部272可大致為一J字形，其中第一輻射部271與第二輻射部272分離。在另一些實(shí)施例中，第一輻射部271和第二輻射部272的任一者也可改成其他形狀，例如：一直條形、一L字形、一F字形，或是一S字形，且其中第一輻射部271與第二輻射部272也可耦接。圖2A、圖2B的移動(dòng)裝置200的其余特征都與圖1的移動(dòng)裝置100近似，故此二實(shí)施例均可達(dá)成相似的操作效果。

圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置300的俯視圖。圖3和圖2A、圖2B相似。在圖3的實(shí)施例中，移動(dòng)裝置300還包括一或多個(gè)電子零件，例如：一揚(yáng)聲器310、一相機(jī)320，或(且)一耳機(jī)插孔330。該一或多個(gè)電子零件設(shè)置且電連接于移動(dòng)裝置300的一第一天線結(jié)構(gòu)260上(亦即，接地支路120)，故可以視為第一天線結(jié)構(gòu)260的一部分。因此，該一或多個(gè)電 子零件不會(huì)對(duì)第一天線結(jié)構(gòu)260的輻射特性造成太大影響。在本實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)260可承載該一或多個(gè)電子零件并做適切地整合，故可有效地節(jié)省移動(dòng)裝置300內(nèi)部的設(shè)計(jì)空間。必須注意的是，該一或多個(gè)電子零件都經(jīng)由一走線區(qū)域344耦接至移動(dòng)裝置300的一處理器模塊與一控制模塊(未顯示)。圖3的移動(dòng)裝置300的其余特征都與圖2A、圖2B的移動(dòng)裝置200近似，故此二實(shí)施例均可達(dá)成相似的操作效果。

圖4A顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的第一天線結(jié)構(gòu)260的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖。圖4B顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的第二天線結(jié)構(gòu)270的電壓駐波比圖。請一并參考圖4A、圖4B，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，縱軸代表電壓駐波比。一第一曲線CC1代表電路元件150的一電容值為0.75pF時(shí)前述天線結(jié)構(gòu)的特性。一第二曲線CC2代表電路元件150的電容值為1pF時(shí)前述天線結(jié)構(gòu)的特性。一第三曲線CC3代表電路元件150的電容值為1.5pF時(shí)前述天線結(jié)構(gòu)的特性。一第四曲線CC4代表電路元件150的電容值為2.2pF時(shí)前述天線結(jié)構(gòu)的特性。一第五曲線C5代表電路元件150的電容值為3.3pF時(shí)前述天線結(jié)構(gòu)的特性。根據(jù)圖4A、圖4B的量測結(jié)果可知，當(dāng)電路元件150的電容值增加時(shí)，第一天線結(jié)構(gòu)260的操作頻帶將往低頻處移動(dòng)，而當(dāng)電路元件150的電容值減少時(shí)，第一天線結(jié)構(gòu)260的操作頻帶將往高頻處移動(dòng)。另一方面，電路元件150的電容值改變對(duì)于第二天線結(jié)構(gòu)270的影響則不甚明顯。因此，通過適當(dāng)?shù)乜刂齐娐吩?50的阻抗值，本發(fā)明的移動(dòng)裝置200將能在不改變天線結(jié)構(gòu)總體尺寸的情況下，達(dá)成多頻操作和寬頻操作的目的。

圖5顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270之間的隔離度圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，縱軸代表隔離度(S21)(dB)。一第六曲線CC6代表電路元件150的電容值為0.75pF時(shí)前述隔離度的特性。一第七曲線CC7代表電路元件150的電容值為1pF時(shí)前述隔離度的特性。一第八曲線CC8代表電路元件150的電容值為1.5pF時(shí)前述隔離度的特性。一第九曲線CC9代表電路元件150的電容值為2.2pF時(shí)前述隔離度的特性。一第十曲線CC10代表電路元件150的電容值為3.3pF時(shí)前述隔離度的特性。根據(jù)圖5的量測結(jié)果可知，當(dāng)電路元件150的電容值增加時(shí)，第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270之間的隔離度將獲得改善， 而當(dāng)電路元件150的電容值減少時(shí)，第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270之間的隔離度將降低。因此，通過適當(dāng)?shù)乜刂齐娐吩?50的阻抗值，本發(fā)明的移動(dòng)裝置200將能一并增強(qiáng)第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270之間的隔離度，以避免信號(hào)傳輸會(huì)互相干擾。在另一些實(shí)施例中，當(dāng)電路元件150再往靠近槽孔130的左側(cè)開口端處移動(dòng)時(shí)，也可進(jìn)一步增強(qiáng)第一天線結(jié)構(gòu)260和第二天線結(jié)構(gòu)270之間的隔離度，特別是針對(duì)中頻頻帶及高頻頻帶較為明顯。

圖6顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的制造方法的流程圖。此種制造方法可包括下列步驟。在步驟S610，提供一接地面和一接地支路，其中該接地支路耦接至該接地面，而一槽孔形成于該接地支路和該接地面之間。在步驟S620，將一支撐元件設(shè)置于該接地支路的上方，其中該支撐元件的一垂直投影至少部分地與該接地支路重疊。在步驟S630，將一電路元件耦接于該接地支路和該接地面之間。在步驟S640，利用該接地支路形成一第一天線結(jié)構(gòu)，其中該第一天線結(jié)構(gòu)系由一第一信號(hào)源所激發(fā)。在步驟S650，將一第二天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于該支撐元件上，其中該第二天線結(jié)構(gòu)由一第二信號(hào)源所激發(fā)。必須注意的是，以上步驟無需依次序執(zhí)行，且圖1-圖5的任何一或多個(gè)實(shí)施例的任何一或多項(xiàng)特征均可套用至圖6所示的移動(dòng)裝置的制造方法當(dāng)中。

圖7顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置700的俯視圖。圖7和圖2A、圖2B相似。在圖7的實(shí)施例中，移動(dòng)裝置700包括：一接地面110、一接地支路720、一電路元件750、一切換元件780，以及一射頻模塊290。接地支路720具有一第一端721和一第二端722，其中接地支路720的第一端721耦接至接地面110，而接地支路720的第二端722為一開路端。一槽孔730形成于接地支路720和接地面110之間，其中槽孔730具有一開口端和一閉口端。電路元件750耦接于接地支路720和接地面110之間。電路元件750可以是一可變電容器。電路元件750可位于槽孔730的一中間部分。切換元件780耦接于接地支路720和接地面110之間。切換元件780可鄰近于槽孔730的一閉口端處。接地支路720形成一第一天線結(jié)構(gòu)760，其中第一天線結(jié)構(gòu)760由一射頻模塊290的一第一端口PR1通過電路元件750所激發(fā)。一第二天線結(jié)構(gòu)770耦接至接地支路720，其中第二天線結(jié)構(gòu)770由射頻模塊290的一第二端口PR2所激發(fā)。第二天線結(jié)構(gòu)770鄰近于接地支路 720的一第二端722。詳細(xì)而言，接地支路720的第二端722可具有一角落缺口，而第二天線結(jié)構(gòu)770可為一T字形或直條形輻射部，設(shè)置于前述角落缺口內(nèi)。在圖7的實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)760作為第二天線結(jié)構(gòu)770的一參考接地面。在一些實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)760操作于一低頻頻帶和一中頻頻帶，而第二天線結(jié)構(gòu)770操作于一高頻頻帶。舉例而言，前述低頻頻帶可約介于698MHz至960MHz之間，前述中頻頻帶可約介于1710MHz至2170MHz之間，而前述高頻頻帶約介于2300MHz至2700MHz之間。通過改變切換元件780的導(dǎo)通或不導(dǎo)通狀態(tài)，以及電路元件750的可變電容容值，第一天結(jié)構(gòu)760和第二天線結(jié)構(gòu)770可以產(chǎn)生三種不同共振路徑LL1、LL2、LL3，以分別涵蓋前述低頻頻帶、中頻頻帶，以及高頻頻帶。在圖7的實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)760和第二天線結(jié)構(gòu)770設(shè)置于同一平面上，但本發(fā)明并不僅限于此。在其他實(shí)施例中，也可改為將第一天線結(jié)構(gòu)760和第二天線結(jié)構(gòu)770分別設(shè)置于互相垂直的二平面上。舉例而言，第一天線結(jié)構(gòu)760和第二天線結(jié)構(gòu)770可以分別位于一移動(dòng)裝置的背蓋和頂蓋(未顯示)，其中背蓋和頂蓋互相垂直。圖7的移動(dòng)裝置700的其余特征都與圖2A、圖2B的移動(dòng)裝置100近似，故此二實(shí)施例均可達(dá)成相似的操作效果。

值得注意的是，以上所述的元件形狀、元件參數(shù)，以及頻率范圍都非為本發(fā)明的限制條件。天線設(shè)計(jì)者可以根據(jù)不同需要調(diào)整這些設(shè)定值。本發(fā)明的移動(dòng)裝置和天線結(jié)構(gòu)并不僅限于圖1-圖7所圖示的狀態(tài)。本發(fā)明可以僅包括圖1-圖7的任何一或多個(gè)實(shí)施例的任何一或多項(xiàng)特征。換言之，并非所有圖示的特征均需同時(shí)實(shí)施于本發(fā)明的移動(dòng)裝置和天線結(jié)構(gòu)當(dāng)中。

在本說明書以及權(quán)利要求中的序數(shù)，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間并沒有順序上的先后關(guān)系，其僅用于標(biāo)示區(qū)分兩個(gè)具有相同名字的不同元件。

本發(fā)明雖以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。