改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型屬于微波電路技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般微波介質(zhì)多層板包含12層電路板，參見圖1。其中第一層為微帶線，第二層為微帶線的地平面。第二層微帶線的地平面通過接地過孔與腔體的地的相連接，微帶板的底層通過焊接與腔體的地相連接。接插件的外導體即接插件的地與腔體通過焊接良好接觸。微帶線的地通過接地過孔，連接到微帶線的地平面。微帶線的地平面通過焊接與腔體的地平面接觸，參見圖2。接地過孔模型可以等效為2個對地電容與I個串聯(lián)電感。當產(chǎn)品工作在X波段，由于電容、電感的影響，接地過孔不能等效為良導體，表現(xiàn)為端口駐波變差，插入損耗變大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的
[0004]現(xiàn)有接地方式由于過孔對地電容、電感的影響，在X波段端口駐波性能惡化。通過增加微波介質(zhì)多層板的微帶線的地與腔體地的接觸面積，使得微波介質(zhì)多層板的地與腔體的地保持連續(xù)性，優(yōu)化了端口駐波。
[0005]技術(shù)方案
[0006]改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，在微波介質(zhì)多層板2的側(cè)邊上開有多個半圓形的通孔I，在微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的焊接過程中，焊料填充入通孔I內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的側(cè)壁良好接觸。
[0007]所述通孔I的直徑為0.2-0.7mm。金屬腔體3側(cè)壁上設(shè)有安裝接插件的安裝孔。
[0008]技術(shù)效果
[0009]通過在微波介質(zhì)多層板側(cè)邊開半圓形孔，替代微波介質(zhì)多層板側(cè)面包邊工藝，在PCB加工過程中不增加生產(chǎn)工序，即不增加額外成本。通過焊料填充增大接地面積，操作簡單。通過新型微波接地方式，駐波改善效果明顯。在接插件與基于微波介質(zhì)多層板的微帶線組件中可廣泛使用。
【附圖說明】

[00?0]圖1是微波介質(zhì)多層板的過孔不意圖；
[0011 ]圖2是現(xiàn)有技術(shù)焊接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實用新型的半圓形通孔的示意圖；
[0013]圖4是本實用新型的焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]參閱圖3和圖4新型微波接地方式，改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，在微波介質(zhì)多層板2的側(cè)邊上開有多個半圓形的通孔I，在微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的焊接過程中，焊料填充入通孔I內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的側(cè)壁良好接觸。
[0015]所述通孔I的直徑為0.2-0.7mm。金屬腔體3側(cè)壁上設(shè)有安裝接插件的安裝孔。
[0016]通過在微波介質(zhì)多層板側(cè)邊開半圓形孔，在微波介質(zhì)多層板與腔體焊接過程中，使得焊料填充半圓形孔。
[0017]通過增加微波介質(zhì)多層板的微帶線的地與腔體地的接觸面積，使得微波介質(zhì)多層板的地與腔體的地保持連續(xù)性，優(yōu)化了端口駐波。
【主權(quán)項】
1.改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，其特征在于:在微波介質(zhì)多層板(2)的側(cè)邊上開有多個半圓形的通孔(I)，在微波介質(zhì)多層板(2)與金屬腔體(3)的焊接過程中，焊料填充入通孔(I)內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板(2)與金屬腔體(3)的側(cè)壁良好接觸。2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通孔(I)的直徑為0.2-0.7mm。3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于:金屬腔體(3)側(cè)壁上設(shè)有安裝接插件的安裝孔。
【專利摘要】本實用新型涉及改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，在微波介質(zhì)多層板(2)的側(cè)邊上開有多個半圓形的通孔(1)，在微波介質(zhì)多層板(2)與金屬腔體(3)的焊接過程中，焊料填充入通孔(1)內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板(2)與金屬腔體(3)的側(cè)壁良好接觸。通過在微波介質(zhì)多層板側(cè)邊開半圓形孔，替代微波介質(zhì)多層板側(cè)面包邊工藝，在PCB加工過程中不增加生產(chǎn)工序，即不增加額外成本。通過焊料填充增大接地面積，操作簡單。通過新型微波接地方式，駐波改善效果明顯。在接插件與基于微波介質(zhì)多層板的微帶線組件中可廣泛使用。
【IPC分類】H01P5/08
【公開號】CN205385102
【申請?zhí)枴緾N201521115434
【發(fā)明人】王明明, 李寧, 劉 文
【申請人】中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2015年12月28日