本發(fā)明涉及具備配設(shè)于基板的磁芯和卷繞于該磁芯的周?chē)木€圈電極的線圈部件以及具備該線圈部件的模塊。

背景技術(shù)：

作為用于防止噪聲的部件，在使用高頻信號(hào)的模塊中廣泛使用線圈部件。例如，如圖10所示，專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的線圈部件100具備由絕緣樹(shù)脂形成的基板101和安裝于該基板101的上表面的圓環(huán)狀的磁芯102。另外，利用形成在基板101上的多個(gè)配線電極圖案103和以橫跨磁芯102的方式配置并折彎成“コ”形狀的由扁平線構(gòu)成的多個(gè)跨接線104來(lái)形成線圈電極，該線圈電極在磁芯102的周?chē)菪隣畹鼐砝@。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2006-278841號(hào)公報(bào)(參照段落0010～0014、圖1等)

然而，伴隨近年來(lái)的電子設(shè)備的小型化，而要求線圈部件的小型、高性能化。因此，例如考慮通過(guò)將磁芯和線圈電極接近配置來(lái)實(shí)現(xiàn)線圈部件的小型化、通過(guò)增加線圈電極的匝數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)線圈部件的高電感化。然而，在現(xiàn)有的線圈部件100中，難以正確地進(jìn)行磁芯102與線圈電極(跨接線104)的相對(duì)定位。因此，在縮小磁芯102與線圈電極的間隙的設(shè)計(jì)中，存在線圈電極(跨接線104)與磁芯102接觸的擔(dān)憂(yōu)。若線圈電極(跨接線104)與磁芯102接觸，則對(duì)磁芯102施加應(yīng)力而導(dǎo)致線圈特性惡化。另外，作為線圈電極的一部分的跨接線104是將平板狀的金屬折彎成“コ”形狀而形成的，因此也難以縮小跨接線104間的間隙并增加線圈電極的匝數(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供通過(guò)進(jìn)行線圈芯部的正確的定位來(lái)使線圈特性?xún)?yōu)良的線圈部件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的線圈部件的特征在于，具備：基板；線圈芯部，其配置于上述基板的一個(gè)主面；以及線圈電極，其卷繞于上述線圈芯部的周?chē)?，上述線圈電極具備多個(gè)金屬銷(xiāo)，上述多個(gè)金屬銷(xiāo)的一側(cè)端部利用軟釬料而與形成于上述基板的一個(gè)主面的多個(gè)安裝電極分別連接，并且上述多個(gè)金屬銷(xiāo)以立設(shè)的狀態(tài)配置于上述線圈芯部的周?chē)?，上述多個(gè)金屬銷(xiāo)包括多個(gè)定位用金屬銷(xiāo)，在上述各定位用金屬銷(xiāo)的上述一側(cè)端部的周面與上述安裝電極之間，設(shè)有利用軟釬料而形成為角焊縫狀的支承部，上述線圈芯部通過(guò)將其端緣抵接于上述各支承部的外周面而被定位。

在該情況下，線圈芯部的端緣抵接于利用軟釬料形成于構(gòu)成線圈電極的一部分的多個(gè)定位用金屬銷(xiāo)的一側(cè)端部的周面與安裝電極之間的角焊縫狀的各支承部的外周面，由此來(lái)定位線圈芯部。因此，能夠正確地進(jìn)行線圈電極所具有的各金屬銷(xiāo)與線圈芯部的相對(duì)定位。

另外，通過(guò)正確地定位線圈芯部，能夠防止線圈芯部與各金屬銷(xiāo)的不需要的接觸、接近，因此能夠防止金屬銷(xiāo)因線圈芯部接觸而導(dǎo)致位置偏移、歪倒。并且，若能夠正確地進(jìn)行各金屬銷(xiāo)與線圈芯部的相對(duì)定位，則能夠使各金屬銷(xiāo)與線圈芯部不接觸而維持微小間隙。在該情況下，能夠縮短線圈電極的總長(zhǎng)而實(shí)現(xiàn)減少不需要的寄生電感，因而提高線圈部件的線圈特性。另外，通過(guò)縮小線圈芯部與各金屬銷(xiāo)的間隙，還能夠?qū)崿F(xiàn)線圈部件的小型化。

另外，線圈芯部通過(guò)和形成于定位用金屬銷(xiāo)的一側(cè)端部的周面與安裝電極之間的角焊縫狀的支承部的外周面抵接而被定位(支承)，因此即便在各金屬銷(xiāo)與線圈芯部接觸了的情況下，也能夠減少線圈芯部從各金屬銷(xiāo)承受的應(yīng)力。

另外，在金屬銷(xiāo)的情況下，容易縮小鄰接的金屬銷(xiāo)之間的間隙，因此能夠增加線圈電極的匝數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)線圈部件的高電感化。

另外，也可以構(gòu)成為，上述線圈芯部呈環(huán)狀，上述各金屬銷(xiāo)由沿上述線圈芯部的內(nèi)周面排列的多個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)、和沿上述線圈芯部的外周面排列的多個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成，上述各定位用金屬銷(xiāo)由上述各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)以及上述各外側(cè)金屬銷(xiāo)中的在俯視情況下沿上述線圈芯部的直徑方向排列的金屬銷(xiāo)構(gòu)成。在線圈芯部呈環(huán)狀的所謂的環(huán)形線圈的情況下，將各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)中的在俯視情況下沿線圈芯部的直徑方向排列的金屬銷(xiāo)作為定位用金屬銷(xiāo)，從而能夠可靠地進(jìn)行線圈芯部的定位。

另外，也可以構(gòu)成為，上述線圈芯部呈環(huán)狀，上述各金屬銷(xiāo)由沿上述線圈芯部的內(nèi)周面排列的多個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)、和沿上述線圈芯部的外周面排列的多個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成，上述各定位用金屬銷(xiāo)由內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)組或者外側(cè)金屬銷(xiāo)組中的至少一個(gè)組的上述各金屬銷(xiāo)構(gòu)成，其中，上述內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)組是在將上述各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)沿上述線圈芯部的周向分割為三個(gè)內(nèi)側(cè)區(qū)塊的情況下、由上述各內(nèi)側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)上述內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成，上述外側(cè)金屬銷(xiāo)組是在將上述各外側(cè)金屬銷(xiāo)沿上述線圈芯部的周向分割為三個(gè)外側(cè)區(qū)塊的情況下、由上述各外側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)上述外側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成。

在線圈芯部是呈環(huán)狀的環(huán)形線圈的情況下，通過(guò)將定位用金屬銷(xiāo)設(shè)為由各內(nèi)側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)組、或者由各外側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)構(gòu)成的外側(cè)金屬銷(xiāo)組中的至少一個(gè)組的上述各金屬銷(xiāo)，來(lái)利用線圈芯部的外周側(cè)的三個(gè)金屬銷(xiāo)或者/以及內(nèi)周側(cè)的三個(gè)金屬銷(xiāo)的軟釬料角焊縫(支承部)對(duì)線圈芯部進(jìn)行支承，因此能夠可靠地進(jìn)行線圈芯部的定位。

也可以構(gòu)成為，上述各定位用金屬銷(xiāo)配置為與除此以外的上述金屬銷(xiāo)相比更接近上述線圈芯部。這樣一來(lái)，能夠使利用軟釬料而角焊縫狀地形成于各定位用金屬銷(xiāo)的一側(cè)端部與安裝電極之間的各支承部接近線圈芯部，因此能夠容易地進(jìn)行線圈芯部的正確的定位。

另外，也可以構(gòu)成為，與上述各定位用金屬銷(xiāo)連接的上述安裝電極的面積形成為比與除此以外的上述金屬銷(xiāo)連接的上述安裝電極的面積大。這樣一來(lái)，能夠使定位用金屬銷(xiāo)的軟釬料角焊縫(支承部)比除此以外的金屬銷(xiāo)的軟釬料角焊縫大，因此能夠容易地進(jìn)行線圈芯部的正確的定位。

另外，也可以構(gòu)成為，上述線圈芯部的表面被絕緣包覆膜包覆。這樣一來(lái)，能夠保證線圈芯部與各金屬銷(xiāo)的絕緣，因此能夠防止因線圈芯部與各金屬銷(xiāo)接觸而導(dǎo)通所引起的線圈特性的惡化。

另外，也可以構(gòu)成為具備支承絕緣層，該支承絕緣層設(shè)為夾裝在上述基板的一個(gè)主面與上述線圈芯部之間，并對(duì)上述線圈芯部進(jìn)行支承。在使線圈芯部的端緣與定位用金屬銷(xiāo)的支承部的外周面抵接來(lái)進(jìn)行線圈芯部的定位的結(jié)構(gòu)中，因線圈芯部的自重等產(chǎn)生的應(yīng)力集中在線圈芯部與支承部抵接的部位。因此，存在包覆線圈芯部的表面的絕緣包覆膜在上述抵接的部位破裂的擔(dān)憂(yōu)。因此，通過(guò)將支承絕緣層設(shè)為夾裝在基板與線圈芯部之間，能夠在利用支承絕緣層對(duì)線圈芯部進(jìn)行支承的基礎(chǔ)上利用軟釬料角焊縫進(jìn)行線圈芯部的定位，從而能夠防止絕緣包覆膜的破裂。

當(dāng)然也可以通過(guò)安裝上述線圈部件并在該線圈部件的基板的兩個(gè)主面的至少一方安裝電子部件來(lái)形成模塊。在該情況下，能夠提供一種具備線圈特性?xún)?yōu)良的線圈部件的模塊。

根據(jù)本發(fā)明，線圈芯部的端緣抵接于利用軟釬料而形成于構(gòu)成線圈電極的一部分的多個(gè)定位用金屬銷(xiāo)的一側(cè)端部的周面與安裝電極之間的角焊縫狀的各支承部的外周面，由此來(lái)定位線圈芯部。因此，能夠正確地進(jìn)行線圈電極所具有的各金屬銷(xiāo)與線圈芯部的相對(duì)定位。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的模塊的剖視圖。

圖2是圖1的A-A向視剖視圖。

圖3是示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的模塊的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖。

圖4是示出本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的模塊的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖。

圖5是示出本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的模塊的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖。

圖6是本發(fā)明的第五實(shí)施方式所涉及的模塊的剖視圖。

圖7是本發(fā)明的第六實(shí)施方式所涉及的模塊的剖視圖。

圖8是本發(fā)明的第七實(shí)施方式所涉及的模塊的剖視圖。

圖9是示出磁芯的變形例的圖。

圖10是現(xiàn)有的線圈部件的立體圖。

具體實(shí)施方式

＜第一實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D1以及圖2，對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的模塊1a進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖1是模塊1a的剖視圖，圖2是圖1的A-A向視剖視圖。

如圖1所示，該實(shí)施方式所涉及的模塊1a具備：線圈部件2，其具備配線基板3(相當(dāng)于本發(fā)明的“基板”)、配設(shè)于配線基板3的下表面(相當(dāng)于本發(fā)明的“基板的一個(gè)主面”)的磁芯4(相當(dāng)于本發(fā)明的“線圈芯部”)及卷繞于磁芯4的周?chē)木€圈電極5；電子部件6，其安裝于配線基板3的上表面；以及密封樹(shù)脂層10a、10b，它們?cè)O(shè)于配線基板3的兩個(gè)主面。

配線基板3是分別由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂、低溫共燒陶瓷等形成的多個(gè)絕緣層3a的層疊體，在其上表面形成用于安裝電子部件6的多個(gè)連接電極7，并且在其內(nèi)部形成各種配線電極8a、8b、多個(gè)通孔導(dǎo)體9a、9b。此時(shí)，各配線電極8a、8b以及各連接電極7由Cu、Ag、Al等一般的電極材料形成。各通孔導(dǎo)體9a、9b由Cu、Ag等形成。此外，也可以對(duì)各連接電極7的表面實(shí)施Ni/Au涂鍍。另外，配線基板3也可以是單層構(gòu)造。

各電子部件6由利用Si、GaAs等所形成的半導(dǎo)體元件、貼片電容、貼片電感、貼片電阻等貼片部件等構(gòu)成，通過(guò)公知的表面安裝技術(shù)來(lái)安裝于配線基板3。

磁芯4由Mn-Zn鐵素體等作為線圈芯部而一般采用的磁性材料來(lái)形成。此外，該實(shí)施方式的磁芯4呈環(huán)狀，作為環(huán)形線圈的芯部來(lái)使用。

線圈電極5螺旋狀地卷繞于環(huán)狀的磁芯4的周?chē)?，具備分別以立設(shè)于配線基板3的下表面的狀態(tài)配置于磁芯4的周?chē)亩鄠€(gè)金屬銷(xiāo)11a、11b。各金屬銷(xiāo)11a、11b由Cu、Au、Ag、Al或Cu系的合金等作為配線電極而一般采用的金屬材料來(lái)形成。此外，各金屬銷(xiāo)11a、11b能夠通過(guò)對(duì)由上述金屬材料中的任一種形成的金屬線材進(jìn)行剪切加工等來(lái)形成。此外，立設(shè)是指各金屬銷(xiāo)11a、11b以立起的狀態(tài)設(shè)置，但不需要各金屬銷(xiāo)11a、11b的軸(長(zhǎng)度方向)必須與正交于配線基板的下表面的方向平行，也可以?xún)A斜地配置。

這里，如圖2所示，各金屬銷(xiāo)11a、11b由多個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a和多個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b構(gòu)成，多個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a沿磁芯4的內(nèi)周面排列，多個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b以與各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a分別構(gòu)成多對(duì)的方式沿磁芯4的外周面排列。另外，形成于配線基板3的下表面?zhèn)鹊母魍讓?dǎo)體9a、9b的下端面分別從配線基板3的下表面露出，各內(nèi)側(cè)、外側(cè)金屬銷(xiāo)11a、11b的一側(cè)端部分別利用軟釬料而與一個(gè)通孔導(dǎo)體9a的下端面連接。此外，與各內(nèi)側(cè)、外側(cè)金屬銷(xiāo)11a、11b連接的各通孔導(dǎo)體9a的下端面分別相當(dāng)于本發(fā)明的“安裝電極”。

另外，各成對(duì)的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a的一側(cè)端部與外側(cè)金屬銷(xiāo)11b的一側(cè)端部經(jīng)由通孔導(dǎo)體9a而分別與設(shè)于配線基板3的一個(gè)配線電極8a連接。另外，內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a的另一側(cè)端部與成對(duì)的外側(cè)金屬銷(xiāo)11b的在規(guī)定側(cè)(例如順時(shí)針?lè)较?鄰接的外側(cè)金屬銷(xiāo)11b的另一側(cè)端部分別利用形成于密封樹(shù)脂層10a的表面(與配線基板3所接觸的面相反的面)的一個(gè)配線電極圖案12來(lái)連接。利用這樣的各金屬銷(xiāo)11a、11b、各配線電極8a、各通孔導(dǎo)體9a以及各配線電極圖案12的連接構(gòu)造來(lái)形成線圈電極5，該線圈電極5螺旋狀地卷繞于環(huán)狀的磁芯4的周?chē)?。此外，將?duì)應(yīng)的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a與外側(cè)金屬11b的另一側(cè)端部彼此連接的各配線電極圖案12例如能夠通過(guò)使用含有Cu、Ag等金屬的導(dǎo)電膏的印刷技術(shù)等形成于密封樹(shù)脂層11a的表面。另外，當(dāng)然也可以使用由Au、Al等金屬形成的接合線來(lái)代替各配線電極圖案12。

在該實(shí)施方式中，各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b全部作為磁芯4的定位用金屬銷(xiāo)來(lái)發(fā)揮功能。具體而言，各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b分別在其一側(cè)端部的周面與通孔導(dǎo)體9a的下端面之間設(shè)有利用軟釬料而形成為角焊縫狀的支承部13，磁芯4通過(guò)將其端緣抵接于各支承部13的外周面而被定位。換言之，若各金屬銷(xiāo)11a、11b分別軟釬焊連接于通孔導(dǎo)體9a的下端面，則在連接部處形成軟釬料角焊縫，將該軟釬料角焊縫作為支承部13來(lái)定位磁芯4。此外，在該實(shí)施方式中，磁芯4以與配線基板3的下表面接觸的狀態(tài)被定位，但也可以通過(guò)以從配線基板3的下表面浮起的狀態(tài)與各支承部13抵接來(lái)定位磁芯4。這樣一來(lái)，磁芯4與各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)能夠以不接觸的狀態(tài)更接近地配置。

另外，在配線基板3的下表面?zhèn)仍O(shè)有用于將模塊1a連接于外部的主基板等的多個(gè)外部連接用金屬銷(xiāo)14。上述外部連接用金屬銷(xiāo)14以立設(shè)于配線基板3的下表面的狀態(tài)分別配置于各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b的外側(cè)。這里，對(duì)于各外部連接用金屬銷(xiāo)14而言，一側(cè)端部利用軟釬料而與規(guī)定的通孔導(dǎo)體9b的端面(從配線基板3的下表面露出的端面)分別連接，并且另一側(cè)端部的端面設(shè)置為從密封樹(shù)脂層10a的表面露出，利用該另一側(cè)端部的端面能夠與外部連接。

配線基板3的下表面?zhèn)鹊拿芊鈽?shù)脂層10a設(shè)為對(duì)配線基板3的下表面、各金屬銷(xiāo)11a、11b、14以及磁芯4進(jìn)行包覆，上表面?zhèn)鹊拿芊鈽?shù)脂層10b設(shè)為對(duì)配線基板3的上表面以及各電子部件6進(jìn)行包覆。此外，兩密封樹(shù)脂層10a、10b例如能夠使用環(huán)氧樹(shù)脂等作為電子部件6的密封材料而一般采用的各種材料。

(模塊的制造方法)

接下來(lái)，對(duì)模塊1a的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備形成有各配線電極8a、8b、各通孔導(dǎo)體9a、9b以及各連接電極7的配線基板3。在該情況下，例如通過(guò)利用激光等在絕緣層3a的規(guī)定位置形成導(dǎo)通孔，并利用印刷技術(shù)等在該導(dǎo)通孔填充含有Cu、Ag等金屬的導(dǎo)電膏，由此能夠形成各通孔導(dǎo)體9a、9b。另外，通過(guò)使用含有Cu、Ag等金屬的導(dǎo)電膏的印刷技術(shù)等，也能夠在絕緣層3a的主面分別形成各配線電極8a、8b以及各連接電極7。另外，配置于配線基板3的下表面的各通孔導(dǎo)體9a、9b形成為其下端面從配線基板3的下表面露出。

接下來(lái)，在通過(guò)公知的表面安裝技術(shù)將各電子部件6安裝于配線基板3的上表面之后，使用環(huán)氧樹(shù)脂等密封樹(shù)脂，在配線基板3的上表面?zhèn)刃纬稍O(shè)為對(duì)各電子部件6以及配線基板3的上表面進(jìn)行包覆的密封樹(shù)脂層10b。此外，密封樹(shù)脂層10b例如能夠通過(guò)涂覆方式、印刷方式、壓縮成形方式、傳遞成形方式等來(lái)形成。

接下來(lái)，利用軟釬料將各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a、各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b以及各外部連接用金屬銷(xiāo)14分別安裝于從配線基板3的下表面露出的各通孔導(dǎo)體9a、9b的下端面。此時(shí)，在各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b，且在其一側(cè)端部的周面與各通孔導(dǎo)體9a的下端面之間分別形成利用軟釬料形成為角焊縫狀的支承部13。

接下來(lái)，在各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a與各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b之間的區(qū)域配置環(huán)狀的磁芯4。此時(shí)，磁芯4的端緣抵接于各支承部，由此磁芯4被定為。

接下來(lái)，按照與配線基板3的上表面?zhèn)鹊拿芊鈽?shù)脂層10b的形成方法相同的要領(lǐng)，在配線基板3的下表面?zhèn)刃纬擅芊鈽?shù)脂層10a，該密封樹(shù)脂層10a設(shè)為對(duì)各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a、各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b、磁芯4、各外部連接用金屬銷(xiāo)14以及配線基板3的下表面進(jìn)行包覆。

接下來(lái)，通過(guò)對(duì)密封樹(shù)脂層10a的表面(密封樹(shù)脂層10a的與接觸配線基板3的接觸面相反的面)進(jìn)行研磨或磨削，使各金屬銷(xiāo)11a、11b、14各自的另一側(cè)端部的端面從密封樹(shù)脂層10a的表面露出。最后，在密封樹(shù)脂層10a的表面，形成分別將規(guī)定的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a的另一側(cè)端部的端面與外側(cè)金屬銷(xiāo)的另一側(cè)端部的端面連接的多個(gè)配線電極圖案12，從而完成模塊1a。此外，各配線電極圖案12分別能夠通過(guò)使用含有Cu、Ag等金屬的導(dǎo)電膏的印刷技術(shù)等來(lái)形成。

因此，根據(jù)上述實(shí)施方式，磁芯4的端緣抵接于角焊縫狀的各支承部13的外周面，由此來(lái)定位磁芯4，其中，角焊縫狀的各支承部13利用軟釬料而形成于構(gòu)成線圈電極5的一部分的各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b(定位用金屬銷(xiāo))的一側(cè)端部的周面與通孔導(dǎo)體9a下端面(安裝電極)之間。因此，能夠正確地進(jìn)行線圈電極5的各金屬銷(xiāo)11a、11b與磁芯4的相對(duì)定位。

另外，通過(guò)正確地進(jìn)行各金屬銷(xiāo)11a、11b與磁芯4的相對(duì)定位，能夠防止磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b的不需要的接觸、接近，因此能夠防止金屬銷(xiāo)11a、11b因磁芯4接觸而位置偏移、歪倒。并且，通過(guò)使各金屬銷(xiāo)11a、11b與磁芯4的相對(duì)位置正確，容易使各金屬銷(xiāo)11a、11b與磁芯4不接觸而維持微小間隙。因此，能夠縮短線圈電極5的總長(zhǎng)而實(shí)現(xiàn)減少不需要的寄生電感，因而能夠提高線圈部件2的線圈特性，并且能夠提供一種具備線圈特性?xún)?yōu)良的線圈部件2的模塊1a。另外，通過(guò)縮小磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b的間隙，還能夠?qū)崿F(xiàn)線圈部件2以及模塊1a的小型化。

另外，磁芯4通過(guò)抵接于各金屬銷(xiāo)11a、11b各自的支承部13的外周面而被定位(支承)，因此即便在各金屬銷(xiāo)11a、11b與磁芯4接觸了的情況下，也能夠減少磁芯4從各金屬銷(xiāo)11a、11b承受的應(yīng)力。另外，通過(guò)減少該應(yīng)力，能夠減少磁芯4從外部受力的情況下所產(chǎn)生的線圈特性的惡化(電感值的偏差等)。

另外，在金屬銷(xiāo)11a、11b的情況下，容易縮小鄰接的金屬銷(xiāo)11a、11b之間的間隙，因此通過(guò)利用各金屬銷(xiāo)11a、11b來(lái)形成線圈電極5的一部分，能夠容易地增加線圈電極5的匝數(shù)。因此，模塊1a(線圈部件2)的高電感化變得容易。另外，金屬銷(xiāo)11a、11b與由導(dǎo)電膏形成的通孔導(dǎo)體相比，比電阻較小，因此與代替各金屬銷(xiāo)11a、11b而由通孔導(dǎo)體構(gòu)成的線圈電極5相比，能夠提高線圈特性。

另外，構(gòu)成線圈電極5的一部分的各金屬銷(xiāo)11a、11b全部作為磁芯4的定位用金屬銷(xiāo)來(lái)發(fā)揮功能，因此能夠可靠地進(jìn)行磁芯4的定位。另外，上述的角焊縫狀的支承部13是具有規(guī)定的斜面的構(gòu)造，因此在磁芯4的對(duì)位中，能夠在與金屬銷(xiāo)11a、11b接觸的風(fēng)險(xiǎn)較低且具有一定的似然度的狀態(tài)進(jìn)行上述對(duì)位。

＜第二實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D3，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的模塊1b進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖3是示出模塊1b的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖，是與圖2對(duì)應(yīng)的圖。另外，在圖3中，省略了各外部連接用金屬銷(xiāo)14的圖示。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1b與參照?qǐng)D1以及圖2說(shuō)明過(guò)的第一實(shí)施方式的模塊1a不同之處如圖3所示地在于定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)不同。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的模塊1a相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

在該情況下，如圖3所示，各定位用金屬銷(xiāo)僅由各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中的在俯視情況下沿磁芯4的直徑方向排列的金屬銷(xiāo)構(gòu)成。在該實(shí)施方式中，在圖3中，由各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a中的左右兩端的兩個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中的左右兩端的兩個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b這四個(gè)來(lái)構(gòu)成定位用金屬銷(xiāo)，上述各金屬銷(xiāo)11a、11b在俯視情況下沿磁芯4的直徑方向排列配置。另外，各定位用金屬銷(xiāo)配置為與除此以外的金屬銷(xiāo)11a、11b相比更接近磁芯4，磁芯4的端緣與各定位用金屬銷(xiāo)各自的支承部13抵接，由此來(lái)定位磁芯4。這樣，也可以不將全部的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a、外側(cè)金屬銷(xiāo)11b作為定位用金屬銷(xiāo)，例如僅利用沿直徑方向排列的一列內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a、外側(cè)金屬銷(xiāo)11b來(lái)構(gòu)成定位用金屬銷(xiāo)。

在磁芯4呈環(huán)狀的環(huán)形線圈的情況下，通過(guò)將各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中的在俯視情況下沿磁芯4的直徑方向排列的金屬銷(xiāo)作為定位用金屬銷(xiāo)，能夠進(jìn)行磁芯4的定位，從而能夠獲得與第一實(shí)施方式的模塊1a同樣的效果。

另外，通過(guò)將定位用金屬銷(xiāo)配置為與除此以外的金屬銷(xiāo)11a、11b相比更接近磁芯4，能夠使各定位用金屬銷(xiāo)的各支承部13接近磁芯4，因此能夠容易進(jìn)行磁芯4的正確的定位。

＜第三實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D4對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的模塊1c進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖4是示出模塊1c的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖，是與圖2對(duì)應(yīng)的圖。另外，在圖4中，省略了各外部連接用金屬銷(xiāo)14的圖示。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1c與參照?qǐng)D3說(shuō)明過(guò)的第二實(shí)施方式的模塊1b不同之處如圖4所示地在于與各定位用金屬銷(xiāo)連接的各通孔導(dǎo)體9a的下端面(安裝電極)的面積形成為比各定位用金屬銷(xiāo)以外的金屬銷(xiāo)11a、11b的面積大。其他結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施方式的模塊1b相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

在該情況下，與各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中的左右兩端的外側(cè)金屬銷(xiāo)11b(定位用金屬銷(xiāo))連接的兩個(gè)通孔導(dǎo)體9a、以及與各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a中的左右兩端的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a(定位用金屬銷(xiāo))連接的兩個(gè)通孔導(dǎo)體9a各自的下端面(安裝電極)的面積形成為比與除上述以外的各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b連接的各通孔導(dǎo)體9a的下端面的面積大。

這樣一來(lái)，能夠使各定位用金屬銷(xiāo)的支承部13分別比利用軟釬料而形成于各定位用金屬銷(xiāo)以外的金屬銷(xiāo)11a、11b的一側(cè)端部的周面與通孔導(dǎo)體9a的下端面之間的軟釬料角焊縫大，因此能夠容易地進(jìn)行磁芯4的正確的定位。

＜第四實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D5對(duì)本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的模塊1d進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖5是示出模塊1d的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)的圖，是與圖2對(duì)應(yīng)的圖。另外，在圖5中，省略了各外部連接用金屬銷(xiāo)14的圖示。另外，也省略了定位用金屬銷(xiāo)以外的內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a、外側(cè)金屬銷(xiāo)11b的圖示。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1c與參照?qǐng)D1以及圖2說(shuō)明過(guò)的第一實(shí)施方式的模塊1a不同之處如圖5所示地在于定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)不同。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的模塊1a相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

在該情況下，如圖5所示，各定位用金屬銷(xiāo)由各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a中大致以120℃間隔配置的三個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a與各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中大致以120℃間隔配置的三個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b這六個(gè)金屬銷(xiāo)11a、11b來(lái)構(gòu)成。而且，磁芯4的端緣分別抵接于上述各金屬銷(xiāo)11a、11b的各支承部13，由此來(lái)定位磁芯4。此外，各定位用金屬銷(xiāo)也可以由上述的三個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及三個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b中的一個(gè)各金屬銷(xiāo)11a、11b來(lái)構(gòu)成。

在環(huán)狀的磁芯4的情況下，即便是這樣的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)，也能夠可靠地進(jìn)行磁芯4的定位。此外，上述的定位用金屬銷(xiāo)的配置結(jié)構(gòu)能夠適當(dāng)?shù)刈兏＜?，各定位用金屬銷(xiāo)由內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)組或者外側(cè)金屬銷(xiāo)組中的至少一個(gè)金屬銷(xiāo)組的各金屬銷(xiāo)11a、11b構(gòu)成即可，其中，內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)組是在將各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a沿磁芯4的周向分割為三個(gè)區(qū)塊(內(nèi)側(cè)區(qū)塊)的情況下(例如，圖5中的單點(diǎn)劃線所示的三個(gè)區(qū)塊)、由各內(nèi)側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a構(gòu)成，外側(cè)金屬銷(xiāo)組是在將各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b沿磁芯4的周向分割為三個(gè)區(qū)塊(外側(cè)區(qū)塊)的情況下、由各外側(cè)區(qū)塊各自的至少一個(gè)外側(cè)金屬銷(xiāo)11b構(gòu)成。

＜第五實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D6對(duì)本發(fā)明的第五實(shí)施方式所涉及的模塊1進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖6是模塊1e的剖視圖。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1e與參照?qǐng)D1以及圖2說(shuō)明過(guò)的第一實(shí)施方式的模塊1a不同之處如圖6所示地在于磁芯4的表面被絕緣包覆膜15包覆。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的模塊1a相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

在該情況下，絕緣包覆膜15由硅系樹(shù)脂等絕緣樹(shù)脂形成，被該絕緣包覆膜15包覆了的磁芯4的端緣抵接于定位用金屬銷(xiāo)的支承部13，由此來(lái)定位磁芯4。另外，帶該絕緣包覆膜15的磁芯4以與配線基板3的下表面接觸的狀態(tài)配置。

這樣一來(lái)，例如，像磁芯4由Mn-Zn鐵素體材料形成的情況那樣，即便在磁芯4所具有的固有電阻較低的情況下，也能夠保證磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b的絕緣，因此能夠防止因磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b接觸而導(dǎo)通所引起的線圈特性的惡化。另外，若由硅樹(shù)脂形成絕緣包覆膜15，則該絕緣包覆膜15作為外部應(yīng)力作用于磁芯4的情況下的應(yīng)力緩和件來(lái)發(fā)揮功能，因此能夠防止因外部應(yīng)力作用于磁芯4所引起的線圈特性的惡化。

＜第六實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D7對(duì)本發(fā)明的第六實(shí)施方式所涉及的模塊1f進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖7是模塊1f的剖視圖。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1f與參照?qǐng)D6說(shuō)明過(guò)的第五實(shí)施方式的模塊1e不同之處如圖7所示地在于帶絕緣包覆膜15的磁芯4以從配線基板3的下表面浮起的狀態(tài)配置。其他結(jié)構(gòu)與第五實(shí)施方式的模塊1e相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

在該情況下，在被絕緣包覆膜15包覆了的磁芯4從配線基板3的下表面浮起的狀態(tài)下，其端緣抵接于各定位用金屬銷(xiāo)的各支承部13，由此來(lái)定位帶絕緣包覆膜15的磁芯4。這樣一來(lái)，既能夠保證磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b的絕緣，又能夠接近配置兩者(帶絕緣包覆膜15的磁芯4與各金屬銷(xiāo)11a、11b)。

＜第七實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D8對(duì)本發(fā)明的第七實(shí)施方式所涉及的模塊1g進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖8是模塊1g的剖視圖。

該實(shí)施方式所涉及的模塊1g與參照?qǐng)D7說(shuō)明過(guò)的第六實(shí)施方式的模塊1f不同之處如圖8所示地在于在配線基板3的下表面與表面被絕緣包覆膜15包覆了的磁芯4之間設(shè)有對(duì)帶絕緣包覆膜15的磁芯4進(jìn)行支承的支承絕緣層16。其他結(jié)構(gòu)與第六實(shí)施方式的模塊1f相同，因此標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，從而省略說(shuō)明。

此時(shí)，帶絕緣包覆膜15的磁芯4以從配線基板3的下表面浮起的狀態(tài)配置，并形成支承絕緣層16以便其夾裝在該磁芯4與配線基板3的下表面之間。該支承絕緣層16以各定位用金屬銷(xiāo)的各支承部13整體不被埋沒(méi)的厚度形成，帶絕緣包覆膜15的磁芯4與支承絕緣層16接觸配置，由此通過(guò)支承絕緣層16來(lái)支承該磁芯4。此外，支承絕緣層16例如能夠由環(huán)氧樹(shù)脂等作為底部填充樹(shù)脂而采用的一般的材料來(lái)形成。

在使磁芯4的端緣與各定位用金屬銷(xiāo)的支承部13的外周面抵接來(lái)進(jìn)行磁芯4的定位的結(jié)構(gòu)中，若磁芯4以從配線基板3的下表面浮起的狀態(tài)配置，則因磁芯4的自重等產(chǎn)生的應(yīng)力集中在磁芯4與支承部13抵接的部位(磁芯4的角部)。因此，若利用絕緣包覆膜15來(lái)包覆磁芯4的表面，則存在絕緣包覆膜15在上述抵接的部位破裂的擔(dān)憂(yōu)。因此，通過(guò)形成支承絕緣層16以便其夾裝在配線基板3與磁芯4之間，能夠支承磁芯4，因此能夠防止絕緣包覆膜15的破裂。

此外，本發(fā)明并不限定于上述各實(shí)施方式，只要不脫離其主旨，除上述的實(shí)施方式以外還能夠進(jìn)行各種變更。例如，當(dāng)然也可以組合上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)來(lái)形成模塊。

另外，在各實(shí)施方式中，也可以不在配線基板3的上表面安裝電子部件6，而以線圈部件2單體來(lái)構(gòu)成。

另外，在上述各實(shí)施方式中，對(duì)將各內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)11a以及各外側(cè)金屬銷(xiāo)11b分別直接安裝于通孔導(dǎo)體9a的端面的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以在通孔導(dǎo)體9a各自的端面上另外形成安裝電極，利用軟釬料將上述的各安裝電極與各金屬銷(xiāo)11a、11b連接。

另外，如圖9所示，磁芯4不需要必須為環(huán)狀，例如也可以形成為棒狀。此外，圖9是示出磁芯4的變形例的圖，是與圖2對(duì)應(yīng)的圖(省略了外部連接用金屬銷(xiāo)14的圖示)。另外，圖9(a)示例出構(gòu)成線圈電極5的金屬銷(xiāo)11c、11d全部作為定位用金屬銷(xiāo)來(lái)構(gòu)成的情況，圖9(b)示例出隔著磁芯4而對(duì)峙的一對(duì)金屬銷(xiāo)11c、11d構(gòu)成定位用金屬銷(xiāo)的情況。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

另外，本發(fā)明能夠廣泛地應(yīng)用于具備配設(shè)于基板的磁芯和卷繞于該磁芯的周?chē)木€圈電極的各種線圈部件以及具備該線圈部件的各種模塊。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1a～1h…模塊；2...線圈部件；3...配線基板(基板)；4...磁芯(線圈芯部)；5...線圈電極；6...電子部件；9a...通孔導(dǎo)體(安裝電極)；11a...內(nèi)側(cè)金屬銷(xiāo)(定位用金屬銷(xiāo))；11b...外側(cè)金屬銷(xiāo)(定位用金屬銷(xiāo))；11c...金屬銷(xiāo)(定位用金屬銷(xiāo))；11d...金屬銷(xiāo)(定位用金屬銷(xiāo))；13...支承部；15...絕緣包覆膜；16...支承絕緣層。