技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
能夠使用于微小間距的FOG連接或COG連接、且能夠抑制導(dǎo)電粒子的密度增加所伴隨的制造成本上升的各向異性導(dǎo)電性膜，包含絕緣粘接劑層和配置在該絕緣粘接劑層的導(dǎo)電粒子。各向異性導(dǎo)電性膜具有對(duì)應(yīng)于所連接的電子部件的端子的排列而配置的導(dǎo)電粒子配置區(qū)域。導(dǎo)電粒子配置區(qū)域在各向異性導(dǎo)電性膜的長邊方向周期性地形成。另外，各向異性導(dǎo)電膜在相鄰的連接用導(dǎo)電粒子配置區(qū)域之間，具有未配置導(dǎo)電粒子的緩沖區(qū)域。

技術(shù)研發(fā)人員：林慎一;齊藤雅男;塚尾憐司;阿久津恭志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迪睿合株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.22
技術(shù)公布日：2017.08.01