技術(shù)總結(jié)
一種LED芯片及其形成方法，方法包括：提供第一襯底，第一襯底上有由下到上包括第一半導體層、有源層和第二半導體層的前端結(jié)構(gòu)，前端結(jié)構(gòu)有第一區(qū)和第二區(qū)；在第一區(qū)形成貫穿第二半導體層和有源層的凹槽；在凹槽周圍第一區(qū)第二半導體層頂部表面形成連接導電層；形成覆蓋連接導電層及凹槽側(cè)壁且暴露凹槽底部的第一半導體層和第二區(qū)第二半導體層頂部表面的絕緣層；進行鍵合處理，使絕緣層、凹槽底部的第一半導體層及第二區(qū)第二半導體層通過鍵合體和第二襯底結(jié)合；之后去除第一襯底；刻蝕第二區(qū)和部分第一區(qū)的前端結(jié)構(gòu)，分別對應(yīng)露出部分的鍵合體和連接導電層；在連接導電層和鍵合體表面形成電極層。該方法能降低LED芯片板上芯片封裝復雜度。

技術(shù)研發(fā)人員：童玲;徐慧文
受保護的技術(shù)使用者：映瑞光電科技（上海）有限公司
文檔號碼：201611037504
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.02.15