一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機(jī)構(gòu)、吸料塊、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、安全打開機(jī)構(gòu)。其特征在于：所述材料分離機(jī)構(gòu)包括分離針導(dǎo)向塊及分離針機(jī)構(gòu)，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述吸料塊與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)固定在所述材料分離機(jī)構(gòu)上，所述材料分離機(jī)構(gòu)、所述安全打開機(jī)構(gòu)與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構(gòu)成完整的新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)。采用從過料塊直接將半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)移至下一工序的機(jī)構(gòu)中，并帶有安全打開機(jī)構(gòu)和檢測(cè)機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，上料速度更快，更符合目前電子元器件的制作工藝，應(yīng)用性更廣。
【專利說明】
一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型主要是涉及一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步涉及一種對(duì)發(fā)光電子元件自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體元件的加工工序中涉及到元件測(cè)試與分類環(huán)節(jié)，目前半導(dǎo)體元件在測(cè)試與分類環(huán)節(jié)所采用的設(shè)備工藝流程是這樣的:將半導(dǎo)體元件放入供料器(如振動(dòng)盤)，通過上料機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)移至下一工序機(jī)構(gòu)(如轉(zhuǎn)盤)，然后通過測(cè)試機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體元件進(jìn)行測(cè)試分類，最后將分類好的半導(dǎo)體元件放入指定的收集裝置中。
[0003]傳統(tǒng)的上料機(jī)構(gòu)采用的是吸頭機(jī)構(gòu)，通過控制負(fù)壓與正壓的轉(zhuǎn)換和吸頭移動(dòng)過程將元件從供料器轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)盤上，吸頭機(jī)構(gòu)通過伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，機(jī)構(gòu)速度較慢，在半導(dǎo)體元件檢測(cè)和分類的環(huán)節(jié)設(shè)備中，吸頭機(jī)構(gòu)已成為整臺(tái)設(shè)備運(yùn)行速度的瓶頸。
[0004]因此，簡(jiǎn)化上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和提升上料機(jī)構(gòu)的速度變得非常重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種采用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、速度又快的上料機(jī)構(gòu)，
[0006]本實(shí)用新型提供一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機(jī)構(gòu)、吸料塊、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、安全打開機(jī)構(gòu)。其特征在于:所述材料分離機(jī)構(gòu)包括分離針導(dǎo)向塊及分離針機(jī)構(gòu)，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)固定在所述材料分離機(jī)構(gòu)上，所述材料分離機(jī)構(gòu)、所述安全打開機(jī)構(gòu)與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構(gòu)成完整的新型自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)。
[0007]優(yōu)選的，所述過料塊是供料端的振動(dòng)盤與元件下一工序機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)盤銜接方式的零件。
[0008]優(yōu)選的，所述材料分離機(jī)構(gòu)包括由電磁鐵從上到下分帶動(dòng)的分離針機(jī)構(gòu)，分離針靠分離針導(dǎo)向塊來導(dǎo)向。
[0009]優(yōu)選的，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)是由光纖從上往下檢測(cè)元件的方式。
[0010]優(yōu)選的，所述安全打開機(jī)構(gòu)包括磁性檢測(cè)開關(guān)、滑軌機(jī)構(gòu)、固定螺釘與高度調(diào)整螺釘，實(shí)現(xiàn)元件在所述過料塊中卡料時(shí)可以實(shí)現(xiàn)方便打開清料，并帶安全保護(hù)功能。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:采用了從下往下電磁鐵帶動(dòng)分離針運(yùn)動(dòng)的分離機(jī)構(gòu)，采用過料塊使供料器與轉(zhuǎn)盤間銜接方式，采用元件卡料安全打開清料方式，上料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，速度快，更符合目前的半導(dǎo)體元件分撿設(shè)備的發(fā)展。
【附圖說明】

[0012]圖1是本實(shí)用新型一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)的軸測(cè)視圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)的主視剖視圖。
[0014]附圖標(biāo)記說明:1、底板2、過料塊支撐座3、滑塊4、電磁鐵下固定塊5、滑塊安裝板6、電磁鐵上固定塊7、滑軌8、防脫出塊9、過料塊10、分離針導(dǎo)向塊11、吸料塊12、吸料塊連接板13分離針14電磁鐵15、彈簧復(fù)位塊16、彈簧17、復(fù)位塊導(dǎo)向塊18、光纖19、磁性開關(guān)
[0015]20、調(diào)整螺釘21、鎖緊螺釘
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0017]如圖1-圖2所示，一種新型半導(dǎo)體元件自動(dòng)直接上料機(jī)構(gòu)，包括底板1、過料塊9、過料塊支撐座2、材料分離機(jī)構(gòu)、吸料塊11、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、安全打開機(jī)構(gòu)。如圖2所示材料分離機(jī)構(gòu)包括分離針導(dǎo)向塊1、分離針13、電磁鐵14、彈簧復(fù)位塊15及彈簧16，材料分離機(jī)構(gòu)通過電磁鐵下固定塊4、電磁鐵上固定塊6與復(fù)位塊導(dǎo)向塊17固定在滑塊安裝板5上。檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括光纖18安裝吸料塊11上，并通過吸料塊連接板12固定在滑塊安裝板5上。安全打開機(jī)構(gòu)包括滑塊3、滑軌7、防脫出塊8、調(diào)整螺釘20與鎖緊螺釘21。檢測(cè)機(jī)構(gòu)與材料分離機(jī)構(gòu)可隨滑塊3運(yùn)動(dòng)往上打開使分離針導(dǎo)向塊20與過料塊9分開一段距離，防脫出塊8防止滑塊3脫出滑軌
7。正常工作時(shí)檢測(cè)機(jī)構(gòu)與材料分離機(jī)構(gòu)通過調(diào)整螺釘20調(diào)整好分離針導(dǎo)向塊10與過料塊9的距離后，鎖緊鎖緊螺釘21，磁性開關(guān)19檢測(cè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)與材料分離機(jī)構(gòu)是否到位。
[0018]以上所述為本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的情況下，進(jìn)行的任何顯而易見的變形和替換，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，包括底板、過料塊、過料塊支撐座、材料分離機(jī)構(gòu)、吸料塊、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、安全打開機(jī)構(gòu)，其特征是:所述材料分離機(jī)構(gòu)包括分離針導(dǎo)向塊及分離針機(jī)構(gòu)，所述過料塊安裝在所述過料塊支撐座上，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)固定在所述材料分離機(jī)構(gòu)上，所述材料分離機(jī)構(gòu)、所述安全打開機(jī)構(gòu)與所述過料塊支撐座都安裝在所述底板上，構(gòu)成完整的新型自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述過料塊是供料端的振動(dòng)盤與元件下一工序機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)盤銜接方式的零件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述材料分離機(jī)構(gòu)包括由電磁鐵從上到下分帶動(dòng)的分離針機(jī)構(gòu)，分離針靠分離針導(dǎo)向塊來導(dǎo)向。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)是由光纖從上往下檢測(cè)元件的方式。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型半導(dǎo)體元件直接自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述安全打開機(jī)構(gòu)包括磁性檢測(cè)開關(guān)、滑軌機(jī)構(gòu)、固定螺釘與高度調(diào)整螺釘，實(shí)現(xiàn)元件在所述過料塊中卡料時(shí)可以實(shí)現(xiàn)方便打開清料，并帶安全保護(hù)功能。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK205723482SQ201620402037
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】蔡建鎂, 劉駿, 黃新青, 齊建
【申請(qǐng)人】深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司