本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體元件被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活和工作中。

在車載空調(diào)風(fēng)扇的電機驅(qū)動器等產(chǎn)品中，使用多個分體式半導(dǎo)體裝置。專利文件1(JP特開10-335541A)公開了一種分立式半導(dǎo)體裝置，圖1是專利文件1的分立式半導(dǎo)體裝置的示意圖。如圖1所示，半導(dǎo)體元件4載置于框架1上，半導(dǎo)體元件4的連接端子通過引線8與框體1的引線端子10和框架1上的其他元件2進行電連接，并且，密封材料9對半導(dǎo)體元件4、框架1、其他元件2以及引線8進行密封，并使框架1的下表面從密封材料9中露出，由此，半導(dǎo)體裝置成為半模制型封裝體。

應(yīng)該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本申請的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術(shù)部分進行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了使半導(dǎo)體裝置小型化，需要在框體上設(shè)置多個半導(dǎo)體元件，并且，框體也需要小型化。本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，隨著半導(dǎo)體裝置的小型化，框體的各部分之間的電絕緣性有時難以被保證，例如，位于框體外周的引線端子之間、或位于框體內(nèi)部的不同導(dǎo)電部件之間都有可能難以保證具備足夠的絕緣距離。

本申請實施例提供一種半導(dǎo)體裝置，其框體的各部分之間具有良好的絕緣特性。

根據(jù)本申請實施例的第一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置具有：

至少一個半導(dǎo)體元件；

框體，其上表面載置有所述半導(dǎo)體元件；

導(dǎo)電體，其與所述半導(dǎo)體元件的上表面連接；

密封體，其對所述半導(dǎo)體元件、所述導(dǎo)電體以及所述框體進行密封，并使所述框體的至少部分下表面從所述密封體露出，其中，所述框體具有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子設(shè)置于所述框體的相對的兩側(cè)部。

根據(jù)本申請實施例的第二方面，其中，所述導(dǎo)電體包括：

所述第一端子是電連接所述半導(dǎo)體元件的漏極的漏極端子，所述第二端子是電連接所述半導(dǎo)體元件的柵極的柵極端子。

根據(jù)本申請實施例的第三方面，其中，所述導(dǎo)電體是板狀的金屬構(gòu)件，并且所述導(dǎo)電體的至少部分上表面從所述密封體露出。。

根據(jù)本申請實施例的第四方面，其中，所述框體包括第一框體和第二框體，所述第一框體具有與所述第二框體的距離小于預(yù)定值的第一部分，所述第一部分的下表面不從所述密封體露出。

根據(jù)本申請實施例的第五方面，其中，所述第一框體包括至少兩個分立的子框體，所述第一部分是用于固定所述子框體的吊銷。

根據(jù)本申請實施例的第六方面，其中，所述第一端子和所述第二端子為梳狀。

根據(jù)本申請實施例的第七方面，其中，所述第一框體沿第一方向延伸，所述第二框體沿第二方向延伸，所述第一方向不同于所述第二方向。

根據(jù)本申請實施例的第八方面，其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。。

根據(jù)本申請實施例的第九方面，其中，所述第一框體與所述半導(dǎo)體元件的漏極電連接，所述第二框體與所述半導(dǎo)體元件的源極電連接。

根據(jù)本申請實施例的第十方面，提供一種電子設(shè)備，其具有如上述第一-第九方面中的任一方面所述的半導(dǎo)體裝置。

本申請的有益效果在于：半導(dǎo)體裝置的框體內(nèi)的不同導(dǎo)電部件之間能具備足夠的絕緣距離。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本申請的特定實施方式，指明了本申請的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本申請的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本申請的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應(yīng)該強調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是專利文件1的分立式半導(dǎo)體裝置的一個示意圖；

圖2是本申請實施例1的半導(dǎo)體裝置的一個俯視透視圖；

圖3是圖2的A-A位置的一個橫截面示意圖；

圖4是本申請實施例1的半導(dǎo)體裝置的一個仰視圖。

具體實施方式

參照附圖，通過下面的說明書，本申請的前述以及其它特征將變得明顯。在說明書和附圖中，具體公開了本申請的特定實施方式，其表明了其中可以采用本申請的原則的部分實施方式，應(yīng)了解的是，本申請不限于所描述的實施方式，相反，本申請包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。

實施例1

本申請實施例1提供一種半導(dǎo)體裝置。

圖2是該半導(dǎo)體裝置的一個俯視透視圖，圖3是圖2的A-A位置的一個橫截面示意圖，圖4是該半導(dǎo)體裝置的一個仰視圖。

如圖2、圖3所示，該半導(dǎo)體裝置200包括半導(dǎo)體元件201、框體202、導(dǎo)電體203和密封體204。

在本實施例中，半導(dǎo)體元件201的數(shù)量至少為一個，圖中2所示為6個半導(dǎo)體元件；框體202的上表面可以用來載置半導(dǎo)體元件201；導(dǎo)電體203可以與半導(dǎo)體元件201的上表面連接；密封體204可以對半導(dǎo)體元件201、導(dǎo)電體203以及框體202進行密封。

在本實施例中，如圖2和圖4所示，框體202的至少部分下表面可以從密封體204露出。

在本實施例中，如圖2所述，框體202可以具有第一端子2021和第二端子2022，并且，第一端子2021和第二端子2022可以被設(shè)置于框體202的相對的兩側(cè)部。

根據(jù)本實施例，由于第一端子和第二端子被設(shè)置于框體的相對的兩側(cè)部，因此，第一端子和第二端子的相距較遠，能使二者之間具有足夠的絕緣距離。

在本實施例中，第一端子2021可以是電連接半導(dǎo)體元件201的漏極的漏極端子，第二端子2022可以是電連接半導(dǎo)體元件201的柵極的柵極端子。此外，如圖2所示，框體還可以具有第三端子2023，該第三端子2023可以被設(shè)置在與設(shè)置第一端子2021和第二端子2022的側(cè)部相鄰的側(cè)部。在本實施例中，框體202的各端子與半導(dǎo)體元件各極的電連接形式可以不限于上述的方式，本實施例并不做限制。

如圖2所示，在本實施例中，框體202可以具有第一框體2024和第二框體2025，第一框體2024和第二框體2025彼此電隔離。

在本實施例中，第一框體2024可以具有第一部分，該第一部分與第二框體2025的距離可以小于預(yù)定值，并且，該第一部分的下表面不從密封體204露出，由此，密封體204能夠覆蓋該第一部分的整個表面，使得第一框體2024和第二框體2025之間具有較高的絕緣性能。

如圖2所示，在本實施例中，第一框體2024可以包括至少兩個分立的子框體20241，該分立的子框體20241可以具有用于固定該子框體20241的吊銷20242，并且，該吊銷20242可以是第一框體2024的該第一部分，也就是說，吊銷20242的下表面不從密封體204露出。如圖4所示，在半導(dǎo)體裝置200的仰視圖中，沒有示出吊銷20242，也就是說，吊銷20242的下表面沒有從密封體204露出。

如圖2所示，在本實施例中，第一端子2021和第二端子2022為梳狀，此外，第三端子2023也可以是梳狀。由此，能夠通過增加端子與密封體之間的接合面積，防止密封體的剝離，從而提高半導(dǎo)體裝置200的可靠性；此外，在對端子進行切割而使半導(dǎo)體裝置單片化時，端子的切斷面積變小，因此，使得端子更容易被切斷。

如圖2所示，第一框體2024可以沿第一方向Y延伸，由此，在各分立的子框體20241之間形成有沿該第一方向的間隙，第二框體2025可以沿第二方向X延伸，該第一方向Y不同于該第二方向X，例如，第一方向Y可以垂直于第二方向X。由此，通過使第1框體的延伸方向和第2框體的延伸方向不同，能夠分散半導(dǎo)體裝置200的密封體內(nèi)部的熱通路，以使熱量不在密封體的中央部滯留。

在本實施例中，導(dǎo)電體203可以是板狀的金屬構(gòu)件，并且，如圖2和圖3所示，導(dǎo)電體203的至少部分上表面可以從密封體204露出，由此，半導(dǎo)體元件201能夠經(jīng)由導(dǎo)電體203向向半導(dǎo)體裝置200的外部散熱。

在本實施例中，導(dǎo)電體203的從密封體204露出的表面上可以具有絕緣膜，由此，能夠使導(dǎo)電體203的從密封體204露出的表面與外界電絕緣。

在本實施例中，半導(dǎo)體元件201可以經(jīng)由粘接材料載置于框體202的上表面并固定于框體的上表面。

在本實施例中，半導(dǎo)體元件201可以是硅半導(dǎo)體元件，但是如果是大電力用半導(dǎo)體元件的話，也可以是由和硅半導(dǎo)體相比能夠進行高溫狀態(tài)下的動作，并且開關(guān)速度迅速、低損耗的化合物半導(dǎo)體元件，例如碳化硅(SiC)半導(dǎo)體元件和氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體元件等。在本實施例中，該半導(dǎo)體元件201例如可以是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，也可以是其它的元件。

在本實施例中，框體202的上表面可以經(jīng)由粘接材料來載置半導(dǎo)體元件201，框體202的下表面從密封體上露出。

在本實施例中，框體202的第一框體2024可以具有至少兩個分立的子框體20241，每個分立的子框體20241可以經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑，與對應(yīng)的半導(dǎo)體元件201的漏極電連接；第二框體2025可以包括一個框體，其可以經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑，與半導(dǎo)體元件201的源極電連接，其中，該導(dǎo)電性粘結(jié)劑例如可以是焊錫等。當(dāng)然，框體202和半導(dǎo)體元件201之間也可以是其它的連接方式。

在本實施例中，框體202可以是將平板狀材料進行沖壓穿孔加工和化學(xué)蝕刻加工等工藝得到，該平板狀材料厚度例如可以是0.2毫米。框體202的材料可以是銅(Cu)或者銅合金，其表面可以鍍有銀(Ag)等。

在本實施例中，導(dǎo)電體203可以是將平板狀材料進行沖壓穿孔加工和化學(xué)蝕刻加工等工藝得到，該平板狀材料厚度例如可以是0.8毫米。導(dǎo)電體203的材料可以是銅(Cu)或者銅合金，其表面可以鍍有鎳(Ni)或者銀(Ag)等

在本實施例中，導(dǎo)電體203可以作為半導(dǎo)體元件201等的提取電極來發(fā)揮作用，例如，該導(dǎo)電體203可以具有第一導(dǎo)電體2031和至少兩個第二導(dǎo)電體2032，第一導(dǎo)電體2031可以是一個獨立的導(dǎo)電體，其可以經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑，與半導(dǎo)體元件201的源極電連接，并與第三端子2023電連接；每個第二導(dǎo)電體2032可以經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑，與對應(yīng)的半導(dǎo)體元件201的漏極電連接，并且，每個第二導(dǎo)電體2032可以與對應(yīng)的子框體20241電連接；其中，該導(dǎo)電性粘結(jié)劑例如可以是焊錫等。當(dāng)然，導(dǎo)電體203與半導(dǎo)體元件201和框體202之間也可以是其它的連接方式。

在本實施例中，密封體204可以由物理性質(zhì)變化隨著溫度變化小的耐熱性較好的樹脂來形成，例如，該樹脂可以是硅系樹脂等。

根據(jù)本申請的實施例1，半導(dǎo)體裝置的引線端子之間、或框體內(nèi)的不同導(dǎo)電部件之間能具備足夠的絕緣距離；并且，使用板狀的導(dǎo)電體來為半導(dǎo)體元件散熱，提高了半導(dǎo)體裝置的散熱性能。

實施例2

本申請實施例2還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如實施例1所述的半導(dǎo)體裝置。

根據(jù)本申請的實施例2，半導(dǎo)體裝置的引線端子之間、或框體內(nèi)的不同導(dǎo)電部件之間能具備足夠的絕緣距離；此外，使用板狀的導(dǎo)電體來為半導(dǎo)體元件散熱，提高了半導(dǎo)體裝置的散熱性能。所以，實施例2的電子設(shè)備具有較高的可靠性。

以上結(jié)合具體的實施方式對本實用新型進行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對本實用新型保護范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實用新型的精神和原理對本實用新型做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本實用新型的范圍內(nèi)。