本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種CSP倒裝LED大功率單元件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，市售大功率單只倒裝CSP、LED都是利用加大單顆芯片面積來(lái)提高功率,但受限于芯片制造商的設(shè)備、能力、與外延片切割排板利用率的因素、大芯片成本是非常高昂,不利于市場(chǎng)應(yīng)用推廣，見(jiàn)圖4，芯片級(jí)封裝在倒裝芯片1周圍包覆之封裝膠體6接近倒裝芯片1尺寸,各制造商憑借各自的技術(shù)將封裝膠體6包覆在倒裝芯片1外層。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種CSP倒裝LED大功率單元件封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題，所具有的有益效果是：在正極底部焊盤和負(fù)極底部焊盤的底部預(yù)做相對(duì)應(yīng)的金屬片一與金屬片二，將多顆倒裝芯片做串并電性連接形成高效率的單只封裝單體。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種CSP倒裝LED大功率單元件封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片、正極底部焊盤、負(fù)極底部焊盤、金屬片一與金屬片二；所述倒裝芯片底部?jī)蓚?cè)設(shè)置有正負(fù)極底部焊盤，所述正負(fù)極底部焊盤相對(duì)于倒裝芯片的另一側(cè)固定有金屬片，所述倒裝芯片的周圍包覆有封裝膠體。

優(yōu)選的，所述正底部焊盤和負(fù)底部焊盤關(guān)于倒裝芯片的中心左右對(duì)稱。

優(yōu)選的，所述金屬片一與金屬片二關(guān)于倒裝芯片的中心左右對(duì)稱。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該設(shè)備在正極底部焊盤和負(fù)極底部焊盤的底部預(yù)做相對(duì)應(yīng)的兩金屬片，將多顆倒裝芯片做串并電性連接形成高效率的單只封裝單體，通過(guò)不同金屬片設(shè)計(jì)，可以滿足利用相同倒裝芯片制造出大功率的單元件，在相同倒裝芯片面積條件之下,單顆大芯片的成本較四顆小芯片高出30％,且多顆小芯片的設(shè)計(jì)光效較單顆大芯片高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的左視圖；

圖4為本實(shí)用新型改進(jìn)前的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-倒裝芯片；2-正極底部焊盤；3-負(fù)極底部焊盤；4-金屬片一；5-金屬片二；6-封裝膠體。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的 實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例：一種CSP倒裝LED大功率單元件封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片1、正極底部焊盤2、負(fù)極底部焊盤3、金屬片一4和金屬片二5；倒裝芯片1底部一側(cè)設(shè)置有正極底部焊盤2，倒裝芯片1底部另一側(cè)設(shè)置有負(fù)極底部焊盤3，倒裝芯片1底部固定有金屬片一4與金屬片二5，倒裝芯片1的周圍包覆有封裝膠體6，正極底部焊盤2和負(fù)極底部焊盤3關(guān)于倒裝芯片1的中心左右對(duì)稱，金屬片一4與金屬片二5關(guān)于倒裝芯片1的中心左右對(duì)稱。

工作原理：使用時(shí)，在正極底部焊盤2和負(fù)極底部焊盤3的底部預(yù)做相對(duì)應(yīng)的金屬片一4與金屬片二5，將多顆倒裝芯片1做串并電性連接形成高效率的單只封裝單體，通過(guò)不同金屬片設(shè)計(jì)，可以滿足利用相同倒裝芯片1制造出大功率的單元件，在相同倒裝芯片1面積條件之下,單顆大芯片的成本較四顆小芯片高出30％,且多顆小芯片的設(shè)計(jì)光效較單顆大芯片高，兩個(gè)或兩個(gè)以上的倒裝芯片1借由電性連結(jié)于兩個(gè)以上金屬片來(lái)做復(fù)數(shù)個(gè)倒裝芯片1的串并電性連接,利用已電性連接之復(fù)數(shù)個(gè)倒裝芯片1來(lái)完成單一倒裝CSP封裝單體。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看， 均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。