本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，特別是指一種集成電路封裝工藝。
背景技術(shù)：
封裝就是將一個具有一定功能的集成電路芯片，放置在一個與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境。封裝的目的在于保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。隨著電子產(chǎn)品的突飛猛進(jìn)的發(fā)展，對集成電路的需求量也與日俱增，必須研究一種適用于批量封裝工藝，除此之外，電子產(chǎn)品使用的安全可靠性必須要求集成電路在封裝工藝中加以控制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的就是提供一種具有高質(zhì)量批量生產(chǎn)集成電路的封裝工藝。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案：
一種集成電路封裝工藝，包括如下步驟：第一步，磨片：采用立式磨床原理，利用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪與設(shè)備卡盤的相對運(yùn)動磨削圓片背面的硅層，使圓片厚度劃片的要求；
第二部，劃片：采用臥式磨床原理，利用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀切割圓片，按將磨片后的圓片切割成單一個體芯片；
第三部，裝片：劃片后的個體芯片通過導(dǎo)電膠固定在引線框架中島的指定位置；
第四部，鍵合：通過精細(xì)焊接技術(shù)，用金屬線連接芯片電極和引線框架的引腳，構(gòu)成電回路；
第五步，塑封：將完成鍵合的ic放入模具中，以注塑的方式將預(yù)熱后的環(huán)氧模塑料填入模具中，脫模后，再烘烤使膠體充分硬化。
優(yōu)選地，所述的第三部裝片使用的導(dǎo)電膠為具有導(dǎo)電性的銀粉和環(huán)氧樹脂的混合物。
優(yōu)選地，所述的第四部鍵合的金屬線為金絲或銅絲。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：
本發(fā)明所述的集成電路封裝工藝，具有制程簡單易于操作適用于當(dāng)前批量封裝的需求，此外，在封裝工藝中采用銀粉和環(huán)氧樹脂的混合物制成的導(dǎo)電膠具有是協(xié)助散熱的重要作用，使用金絲或銅絲做為金屬線進(jìn)行鍵合具有速度快、質(zhì)量好；通過加熱制品，同時施加超聲功率和壓力，能實(shí)現(xiàn)內(nèi)外焊點(diǎn)的連接。
附圖說明
圖1為本發(fā)明工藝流程示意圖。
具體實(shí)施方式
參見附圖1所示，一種集成電路封裝工藝，包括如下步驟：第一步，磨片：采用立式磨床原理，利用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪與設(shè)備卡盤的相對運(yùn)動磨削圓片背面的硅層，使圓片厚度劃片的要求；
第二部，劃片：采用臥式磨床原理，利用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀切割圓片，按將磨片后的圓片切割成單一個體芯片；
第三部，裝片：劃片后的個體芯片通過導(dǎo)電膠固定在引線框架中島的指定位置；
第四部，鍵合：通過精細(xì)焊接技術(shù)，用金屬線連接芯片電極和引線框架的引腳，構(gòu)成電回路；
第五步，塑封：將完成鍵合的ic放入模具中，以注塑的方式將預(yù)熱后的環(huán)氧模塑料填入模具中，脫模后，再烘烤（后固化）使膠體充分硬化。
優(yōu)選地，所述的第三部裝片使用的導(dǎo)電膠為具有導(dǎo)電性的銀粉和環(huán)氧樹脂的混合物。
優(yōu)選地，所述的第四部鍵合的金屬線為金絲或銅絲。
本發(fā)明所述的集成電路封裝工藝，具有制程簡單易于操作適用于當(dāng)前批量封裝的需求，此外，在封裝工藝中采用銀粉和環(huán)氧樹脂的混合物制成的導(dǎo)電膠具有是協(xié)助散熱的重要作用，使用金絲或銅絲做為金屬線進(jìn)行鍵合具有速度快、質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)；通過加熱制品，同時施加超聲功率和壓力，能實(shí)現(xiàn)內(nèi)外焊點(diǎn)的連接。
以上所述，僅是對本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非是對本發(fā)明做其他形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是，凡是未脫離本發(fā)明方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。