本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于芯片加工的刻蝕機。

背景技術(shù)：

目前，用于對芯片的去層方法包括化學(xué)刻蝕法、等離子刻蝕法和機械研磨法。其中，最常用的是采用rie反應(yīng)離子刻蝕和濕法酸液腐蝕相結(jié)合的方法，通過光學(xué)顯微鏡或者能譜儀獲得芯片的成分，根據(jù)鍵合區(qū)與周圍區(qū)域的顏色和反光差異，獲得各層材料的厚度，并根據(jù)芯片的成分對芯片進行相應(yīng)的處理。但是，這種干法和濕法相結(jié)合的技術(shù)，rie反應(yīng)離子的條件比較高，處理過程比較耗時，且酸液腐蝕危害人體健康。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種用于芯片加工的刻蝕機，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種用于芯片加工的刻蝕機，包括機體、激光器和光譜分析儀，所述機體的上端面架設(shè)有傳送帶，所述機體前端上側(cè)固定安裝有入料箱，所述入料箱的一側(cè)固定安裝有第一機架，所述光譜分析儀設(shè)置在第一機架的上端，所述光譜分析儀的上端電性連接有控制器，所述第一機架的一側(cè)固定安裝有第二機架，所述激光器固定安裝在第二機架的前端，所述激光器的正下方固定安裝有載片臺，所述機體的末端安裝有驅(qū)動腔，所述驅(qū)動腔的一側(cè)固定安裝有傳送電機，所述驅(qū)動腔的上端面設(shè)置有檢測臺。

優(yōu)選的，所述載片臺的底端安裝有紅外線檢測裝置。

優(yōu)選的，所述激光器、傳送電機和紅外線檢測裝置均通過數(shù)據(jù)線與控制器電性連接。

優(yōu)選的，所述入料箱的底端設(shè)置有入料口，所述入料口的尺寸略大于所加工芯片的規(guī)格。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該裝置結(jié)構(gòu)合理，通過激光進行刻蝕作業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片的待刻蝕層進行自動刻蝕，且不損傷同層其他材料或下層材料，精度更高，而且取消傳統(tǒng)一體機式的裝備，采用傳送帶式的流水線設(shè)備，能對各道工序進行實時人工監(jiān)控，不良率低，不僅提高了工作效率而且使維修更加方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明載片臺結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1機體、2第一機架、3傳送帶、4入料箱、5控制器、6光譜分析儀、7激光器、8第二機架、9檢測臺、10驅(qū)動腔、11傳送電機、12載片臺、13紅外線檢測裝置、14數(shù)據(jù)線、15入料口。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本實用的描述中，需要說明的是，術(shù)語“豎直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或者位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用和簡化描述，而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位，以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用的限制。

本實用的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限制，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接，可以是機械連接，也可以是電連接，可以是直接連接，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用中的具體含義。

請參閱圖1-2，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種用于芯片加工的刻蝕機，包括機體1、激光器7和光譜分析儀6，所述機體1的上端面架設(shè)有傳送帶3，用于傳輸，所述機體1前端上側(cè)固定安裝有入料箱4，所述入料箱4的底端設(shè)置有入料口15，所述入料口15的尺寸略大于所加工芯片的規(guī)格，用于方便進料，所述入料箱4的一側(cè)固定安裝有第一機架2，用于安裝，所述光譜分析儀6設(shè)置在第一機架2的上端，所述光譜分析儀6的上端電性連接有控制器5，實現(xiàn)自動化和智能化，所述第一機架2的一側(cè)固定安裝有第二機架8，所述激光器7固定安裝在第二機架8的前端，所述激光器7的正下方固定安裝有載片臺12，提供工作平臺，所述載片臺12的底端安裝有紅外線檢測裝置13，所述機體1的末端安裝有驅(qū)動腔10，所述驅(qū)動腔10的一側(cè)固定安裝有傳送電機11，用于提供動力，所述激光器7、傳送電機11和紅外線檢測裝置13均通過數(shù)據(jù)線14與控制器5電性連接，實現(xiàn)自動化，所述驅(qū)動腔10的上端面設(shè)置有檢測臺9，方便人工抽檢并包裝。

工作原理：使用時，芯片通過入料箱4依次進入傳送帶3，首先經(jīng)過光譜分析儀6檢測芯片的待刻蝕層信息，然后進入激光器7下的載片臺12，紅外線檢測裝置13檢測到，控制器5控制傳送電機11暫停，并且激光器7在控制器5的調(diào)控下根據(jù)待刻蝕層信息對芯片的待刻蝕層進行刻蝕，工序結(jié)束后傳送電機11繼續(xù)啟動，直到第二個芯片進入載片臺12。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于芯片加工的刻蝕機，包括機體、激光器和光譜分析儀，所述機體的上端面架設(shè)有傳送帶，所述機體前端上側(cè)固定安裝有入料箱，所述入料箱的一側(cè)固定安裝有第一機架，所述光譜分析儀設(shè)置在第一機架的上端，所述光譜分析儀的上端電性連接有控制器，所述第一機架的一側(cè)固定安裝有第二機架，所述激光器固定安裝在第二機架的前端，所述激光器的正下方固定安裝有載片臺，所述機體的末端安裝有驅(qū)動腔，所述驅(qū)動腔的一側(cè)固定安裝有傳送電機，所述驅(qū)動腔的上端面設(shè)置有檢測臺。該裝置結(jié)構(gòu)合理，通過激光進行刻蝕作業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片的待刻蝕層進行自動刻蝕，且不損傷同層其他材料或下層材料，不僅提高了工作效率而且使維修更加方便。

技術(shù)研發(fā)人員：卓廷厚
受保護的技術(shù)使用者：廈門芯光潤澤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.02
技術(shù)公布日：2017.08.25