本發(fā)明涉及l(fā)ed燈領(lǐng)域，具體的說是一種用于汽車前大燈的led模組及其制備工藝。

背景技術(shù)：

led車燈因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)、抗震性強(qiáng)、點(diǎn)亮速度快、損耗低、負(fù)載小，市場(chǎng)已全面性導(dǎo)入汽車尾燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈霧燈使用。隨著led前大燈的逐步導(dǎo)入使用，對(duì)led模組散熱的要求越來越高，運(yùn)用傳統(tǒng)的線路基板生產(chǎn)及焊接方式，已無法滿足led前大燈使用過程中的散熱需求。

傳統(tǒng)的模組工藝因受其線路基板絕緣層及焊接過程中粘結(jié)劑的影響，led使用過程中所產(chǎn)生的熱量無法直接導(dǎo)出，導(dǎo)致led使用壽命降低，模組材料反復(fù)高溫氧化，led組件及其品質(zhì)下降，熱量積聚造成電子元器件及芯片損壞引起電子故障。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)一種用于汽車前大燈的led模組及其制備工藝，可以有效將led使用過程中所產(chǎn)生的的熱量及時(shí)導(dǎo)出，從而提高led使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，設(shè)計(jì)一種用于汽車前大燈模組的led燈，包括銅基板層，聚丙烯層，銅箔層，led芯片，元器件，其特征在于：所述銅基板層的上方從下至上依次設(shè)有聚丙烯層和銅箔層，銅基板層上設(shè)有l(wèi)ed凸臺(tái)，所述led凸臺(tái)的頂部從下至上依次貫穿聚丙烯層和銅箔層并露出在銅箔層外，所述銅箔層的上表面設(shè)有導(dǎo)線線路，位于導(dǎo)線線路外的銅箔層上設(shè)有若干元器件和兩個(gè)led芯片，所述元器件和led芯片通過錫膏熱熔的方式固定在銅箔層上，兩個(gè)led芯片分別通過一根鍵合金線連接導(dǎo)線線路的正負(fù)極，位于元器件、led芯片和導(dǎo)線線路外的銅箔層上涂覆有油墨層。

所述銅箔上開設(shè)有隨形于led凸臺(tái)的孔。

所述銅基材層上開設(shè)有若干結(jié)構(gòu)孔，所述結(jié)構(gòu)孔從下至上依次貫穿聚丙烯層、銅箔層和油墨層。

所述led芯片與導(dǎo)線線路之間形成電路連接。

一種如權(quán)利要求1所述的用于汽車前大燈模組的led燈的制備工藝，其特征在于包括如下步驟：

1）步驟1，銅基板制作，在銅箔上將銅箔與銅基板led凸臺(tái)位置相對(duì)應(yīng)處切割掉形成鏤空形狀，隨后將銅基板、聚丙烯和銅箔三者結(jié)合形成整體；

2）步驟2，導(dǎo)線線路制作，將完成步驟1的基板表面貼覆抗腐蝕油墨，通過影像轉(zhuǎn)移的方式配合化學(xué)蝕刻方式制作導(dǎo)線線路；

3）步驟3，阻焊油墨印刷，在完成步驟2的基板上不需要焊接的位置印刷上油墨，避免焊接；

4）步驟4，成型，在完成步驟3的基板上通過沖切或cnc的方式加工需要的機(jī)構(gòu)孔和外形；

5）步驟5，表面處理，對(duì)完成步驟4的基板進(jìn)行表面處理；

6）步驟6，印刷錫膏，對(duì)完成步驟5的基板表面印刷錫膏；

7）步驟7，元器件、芯片焊接，通過光學(xué)找點(diǎn)的方式分別將元器件和led芯片精確的擺放在錫膏層上；

8）步驟8，固化，通過高溫真空回流的方式將完成步驟7的基板上的錫膏層融化，使表面組裝元器件及l(fā)ed芯片與模組牢固粘結(jié)；

9）步驟9，焊線，將完成步驟8的基板正負(fù)極通過鍵合金線的方式與led芯片相對(duì)應(yīng)的電極相連，使led芯片與模組形成電路連接；

10）步驟10，點(diǎn)熒光粉；對(duì)完成步驟9的基板調(diào)光參數(shù)、色溫顯色指數(shù)；

11）步驟11，灌膠塑封，對(duì)完成步驟10的基板的led芯片發(fā)光區(qū)及其組件進(jìn)行塑封；

12）步驟12，整體固化，對(duì)完成步驟11的基板的塑封處進(jìn)行完全固化；

13）步驟13，測(cè)試分級(jí)，通過光學(xué)儀器對(duì)完成封裝的產(chǎn)品進(jìn)行分選。

所述步驟1中切割銅箔可以采用沖切或激光切割中的一種。

所述步驟2中采用加溫加壓的方式使銅基板、聚丙烯和銅箔三者結(jié)合并形成整體。

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，可以有效提高led產(chǎn)品的使用壽命；有效將led使用過程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低模組的整體溫度；提高led模組產(chǎn)品的品質(zhì)；減少了傳統(tǒng)工藝中陶瓷基板支架，從而有效降低整體的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明中銅基板、聚丙烯和銅箔壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明蝕刻導(dǎo)線線路后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明結(jié)構(gòu)孔形成后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明印刷油墨后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明安放led芯片和元器件后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明連接鍵合金線后的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

參見圖1～圖8，其中，1是銅基板，2是led凸臺(tái)，3是聚丙烯，4是銅箔，5是孔，6是機(jī)構(gòu)孔，7是導(dǎo)線線路，8是油墨層，9是元器件，10是led芯片，11是鍵合金線。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一：

如圖2所示，將銅基材層1作為led熱量傳導(dǎo)的主材，并在銅基材層表面貼附抗蝕油墨，通過影像轉(zhuǎn)移的式配合化學(xué)蝕刻方式使需要焊接led位置的led凸臺(tái)2制作出來。同時(shí)，如圖3所示，分別在聚丙烯層3和銅箔層4上采用沖切或激光切割的方式將相對(duì)應(yīng)“l(fā)ed凸臺(tái)2的位置”沖切掉形成鏤空。然后如圖4所示，依次按照順序銅基材層1、聚丙烯層3、銅箔層4的方式，進(jìn)行組合，組合后采用加溫加壓的方式使三者結(jié)合形成整體，組合后的產(chǎn)品由中間層聚丙烯層3作為絕緣層使led凸臺(tái)位置與表面線路銅箔層4隔開，從而實(shí)現(xiàn)直通獨(dú)立散熱及導(dǎo)線線路分離的結(jié)構(gòu)。如圖5所示，在銅箔層4的表面貼附抗蝕油墨,通過影像轉(zhuǎn)移的方式配合化學(xué)蝕刻方式，制作導(dǎo)線線路7。如圖6所示，在銅箔層4上將不需要焊接的位置，印刷上油墨，固定焊接位置，避免焊接過程中連錫獲其它不良，保護(hù)基材層。最后依次將機(jī)構(gòu)孔及外形通過沖切或cnc的方式制作出來，同時(shí)進(jìn)行表面處理以避免焊接銅面暴露在空氣中氧化影響焊接,提高焊接質(zhì)量。

如圖7所示，隨后在油墨層8上印刷錫膏，并通過光學(xué)找點(diǎn)的方式將元器件8和led芯片9精確的擺放在印刷的錫膏上，通過高溫真空回流的方式將印刷的錫膏融化，從而使擺放上的元器件8和led芯片9與基板牢固粘接在一起。

如圖8所示，將銅基線路板正負(fù)極通過鍵合金線的方式與led芯片相對(duì)應(yīng)電極進(jìn)行連接，使芯片與銅基線路板形成電路連接。最后依次對(duì)制作的基板點(diǎn)點(diǎn)熒光粉、灌膠/塑封、固化，并進(jìn)行測(cè)試分級(jí)并最終形成如圖1所示的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明使用時(shí)，可以有效提高led產(chǎn)品的使用壽命；有效將led使用過程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低模組的整體溫度；提高led模組產(chǎn)品的品質(zhì)；減少了傳統(tǒng)工藝中陶瓷基板支架，從而有效降低整體的生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及LED燈領(lǐng)域，具體的說是一種用于汽車前大燈的LED模組及其制備工藝。包括銅基板層，聚丙烯層，銅箔層，LED芯片，元器件，其特征在于：所述銅基板層的上方從下至上依次設(shè)有聚丙烯層和銅箔層，銅基板層上設(shè)有LED凸臺(tái)，所述LED凸臺(tái)的頂部從下至上依次貫穿聚丙烯層和銅箔層并露出在銅箔層外，所述銅箔層的上表面設(shè)有導(dǎo)線線路，位于導(dǎo)線線路外的銅箔層上設(shè)有若干元器件和兩個(gè)LED芯片，所述元器件和LED芯片通過錫膏熱熔的方式固定在銅箔層上。本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，可以有效提高LED產(chǎn)品的使用壽命；有效將LED使用過程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低模組的整體溫度；提高LED模組產(chǎn)品的品質(zhì)；減少了傳統(tǒng)工藝中陶瓷基板支架，從而有效降低整體的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：萬海平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海溫良昌平電器科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.10
技術(shù)公布日：2017.08.18