本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種麥克風(fēng)內(nèi)置pcb板間的電連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有麥克風(fēng)的pcb板之間均采用的是錫膏連接的工藝，當(dāng)客戶使用麥克風(fēng)時(shí)，需經(jīng)過(guò)回流焊，錫膏受高溫后會(huì)出現(xiàn)變化，這樣，麥克風(fēng)的pcb板之間連接的的穩(wěn)定性不能得到100%保障，存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，特別是將麥克風(fēng)應(yīng)用在零缺陷的汽車行業(yè)中，這是不能滿足要求的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種麥克風(fēng)內(nèi)置pcb板間的電連接結(jié)構(gòu)，其第一pcb板和第二pcb板間的電連接可靠。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種麥克風(fēng)內(nèi)置pcb板間的電連接結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體內(nèi)裝有第一pcb板，殼體頂部安裝有第二pcb板，第一pcb板與第二pcb板通過(guò)銅針鉚接在一起，銅針使得第一pcb板和第二pcb板實(shí)現(xiàn)電連接。
優(yōu)選地，銅針與第一pcb板和/或第二pcb板的鉚接處焊接有錫塊。
優(yōu)選地，第二pcb板的外表面上焊接有焊盤貼片。使用者通過(guò)焊盤貼片觀察到焊接效果。
本發(fā)明的工作原理為：第一pcb板和第二pcb板之間通過(guò)銅針實(shí)現(xiàn)電連接，即使第一pcb板和第二pcb板之間后期遇到高溫的工作環(huán)境，銅針也能夠承受該高溫環(huán)境，因此，能夠使得第一pcb板和第二pcb板之間實(shí)現(xiàn)有效的電連接。
本發(fā)明的有益效果為：其第一pcb板和第二pcb板間的電連接可靠。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是：
如圖1所示，
一種麥克風(fēng)內(nèi)置pcb板間的電連接結(jié)構(gòu)，包括殼體1，殼體1內(nèi)裝有第一pcb板2，殼體1頂部安裝有第二pcb板3，第一pcb板2與第二pcb板3通過(guò)銅針4鉚接在一起，銅針4使得第一pcb板2和第二pcb板3實(shí)現(xiàn)電連接。
銅針4與第一pcb板2和/或第二pcb板3的鉚接處焊接有錫塊5。
第二pcb板3的外表面上焊接有焊盤貼片6。使用者通過(guò)焊盤貼片6觀察到焊接效果。
本發(fā)明的工作原理為：第一pcb板2和第二pcb板3之間通過(guò)銅針4實(shí)現(xiàn)電連接，即使第一pcb板2和第二pcb板3之間后期遇到高溫的工作環(huán)境，銅針4也能夠承受該高溫環(huán)境，因此，能夠使得第一pcb板2和第二pcb板3之間實(shí)現(xiàn)有效的電連接。
本發(fā)明的有益效果為：其第一pcb板2和第二pcb板3間的電連接可靠。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。