本發(fā)明涉及腔體濾波器的部件連接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

腔體濾波器作為一種頻率選擇裝置被廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域，尤其是射頻通信領(lǐng)域。在基站中，濾波器用于選擇通信信號，濾除通信信號頻率外的雜波或干擾信號。

腔體濾波器一般包括三類，第一類是同軸腔體濾波器，第二類是介質(zhì)濾波器，第三類是波導(dǎo)濾波器。腔體濾波器由蓋板和腔體形成諧振腔，包括：蓋板和腔體，蓋板通過螺釘固定到腔體上形成密閉的電磁屏蔽空間。

現(xiàn)有技術(shù)中，通過螺釘緊固連接的方式將蓋板鎖合在腔體上，由于要密封信號，所以需要數(shù)量非常多的螺釘來進行鎖合，需要在蓋板上加工大量的可以通過螺釘?shù)耐?，需要在腔體上加工大量的可以與螺釘配合的螺釘孔，使得裝配效率非常低，而且材料成本和加工成本也很高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)，可以很好地解決需要使用大量螺釘鎖合蓋板與腔體的問題。

為達到上述要求，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：提供一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)，包括蓋板和腔體，蓋板上設(shè)置有貫穿蓋板的條形狀的通孔，通孔均勻排列在蓋板上，通孔處于腔體頂部連接面的正上方，腔體頂部連接面上設(shè)置有與通孔配合的凸起，凸起的高度小于蓋板的厚度，蓋板通過通孔焊接在腔體頂部連接面上。

進一步地，通孔的寬度為0.4-0.8mm。

再進一步地，蓋板的厚度為0.6-2.5mm。

更進一步地，腔體頂部的厚度為1-3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明的一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)，在蓋板上設(shè)置條形通孔，通孔處于腔體頂部連接面的正上方，在腔體頂部連接面上設(shè)置凸起，通過凸起與通孔配合卡裝，使用焊接機沿著通孔將蓋板焊接在腔體頂部連接面，避免使用螺釘進行鎖合，提高裝配效率，無需在腔體和蓋板上加工大量的螺孔結(jié)構(gòu)，使得腔體和蓋板可以減薄，大大降低材料成本、加工成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1-2所示，本實施例提供一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)，包括蓋板2和腔體1，蓋板2上設(shè)置有貫穿蓋板2的條形狀的通孔4，通孔4均勻排列在蓋板2上，通孔4處于腔體1的頂部連接面的正上方，腔體1的頂部連接面上設(shè)置有與通孔4配合的凸起3，蓋板2通過通孔4焊接在腔體1的頂部連接面上。

其中，相鄰兩個條形通孔4之間有間隔，形成與腔體1的頂部連接面對應(yīng)的不連續(xù)的焊接軌跡，使用焊接機將蓋板2焊接在腔體1上。

腔體1與蓋板2通過凸起3與通孔4配合進行卡裝，以便焊接。

凸起3的高度小于蓋板2的厚度，避免凸起3凸出蓋板2上表面。

蓋板2的通孔4的寬度為0.4-0.8mm，選取0.6mm；蓋板2的厚度為0.6-2.5mm，選取1mm；腔體1的頂部的厚度為1-3mm，選取1.5mm；只需考慮蓋板2及腔體1的強度，同時使得蓋板2能夠穩(wěn)固焊接，不需要考慮螺釘及其螺孔的影響，盡量減少腔體1的側(cè)壁的厚度，減少材料成本。

使用時，先將蓋板2卡裝在腔體1的正上方，再使用焊接機沿著焊接軌跡（條形通孔3）進行焊接鎖合。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種腔體濾波器的腔體與蓋板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括蓋板和腔體，所述蓋板上設(shè)置有貫穿蓋板的條形狀的通孔，所述通孔均勻排列在蓋板上，所述通孔處于腔體頂部連接面的正上方，所述腔體頂部連接面上設(shè)置有與通孔配合的凸起，所述凸起的高度小于蓋板的厚度，所述蓋板通過通孔焊接在腔體頂部連接面上。本發(fā)明在蓋板上設(shè)置條形通孔，通孔處于腔體頂部連接面的正上方，在腔體頂部連接面上設(shè)置凸起，通過凸起與通孔配合卡裝，使用焊接機沿著通孔將蓋板焊接在腔體頂部連接面，避免使用螺釘進行鎖合，提高裝配效率，無需在腔體和蓋板上加工大量的螺孔結(jié)構(gòu)，使得腔體和蓋板可以減薄，大大降低材料成本、加工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：屈維
受保護的技術(shù)使用者：成都富優(yōu)特科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.27
技術(shù)公布日：2017.07.28