本發(fā)明涉及l(fā)ed照明設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)及包含該封裝結(jié)構(gòu)的uvled燈。

背景技術(shù)：

uvled燈是led燈的一種，是單波長(zhǎng)的不可見光，一般在400nm以下。通過專業(yè)的設(shè)計(jì)使uvled燈呈現(xiàn)不同形狀、不同輻照度的光斑，滿足封邊，印刷等領(lǐng)域的生產(chǎn)需要。其具有超長(zhǎng)的壽命、冷光源、無熱輻射、性能穩(wěn)定更換次數(shù)少且具有殺菌作用，比傳統(tǒng)的光源更安全環(huán)保，因而在印刷、工業(yè)光固化、消菌殺毒、防偽、醫(yī)療、美容等各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

目前，uvled燈在封裝時(shí)，通常采用玻璃蓋板直接焊接固定在燈座上，或者采用苯環(huán)、硅膠等有機(jī)材料將玻璃蓋板粘合固定在燈座上。有機(jī)材料粘合固定的結(jié)構(gòu)，成本低，易操作，但有機(jī)材料耐紫外性能差，抗老化性能差，有機(jī)材料含有c-o鍵結(jié)，其鍵結(jié)易被紫外線打斷，長(zhǎng)期被紫外照射后會(huì)老化，材料機(jī)械強(qiáng)度減弱，例如苯環(huán)膠層，uv線會(huì)打斷其c-o鍵結(jié)，形成裂解，使其黃化，進(jìn)而使封裝結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱，最后導(dǎo)致玻璃蓋板脫落。然后，直接采用焊接的方式將玻璃蓋板固定在燈座上的結(jié)構(gòu)，抗老化性能強(qiáng)，固定牢固，但其物料昂貴，成本高，工藝復(fù)雜，降低了生產(chǎn)效率。

因此選擇一種高耐老化型、操作簡(jiǎn)單、成本低的封裝結(jié)構(gòu)非常有必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)及uvled燈，從燈的封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)入手，以解決現(xiàn)有的uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)抗老化性能差和工藝復(fù)雜的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈座、uv晶片以及一用于蓋合所述燈座的玻璃蓋板，所述燈座的頂面向下內(nèi)凹開設(shè)有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述uv晶片，所述玻璃蓋板通過一膠層粘結(jié)蓋合在所述燈座的頂面上，所述玻璃蓋板的下表面上對(duì)應(yīng)所述膠層鍍?cè)O(shè)有一金屬膜層，所述玻璃蓋板與所述燈座蓋合時(shí)，所述金屬膜層包覆粘合在所述膠層上。該方案通過使金屬膜層處于玻璃蓋板與膠層間，能夠阻隔紫外光線對(duì)膠層的照射，從而避免膠層的老化，在滿足uvled燈采用成本低，操作簡(jiǎn)單的膠層封裝結(jié)構(gòu)下，提高該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

優(yōu)選地，所述金屬膜層是鋁膜層，鋁膜層的厚度為3-5微英寸。鋁膜層的形狀大小滿足包覆膠層即可實(shí)現(xiàn)阻隔紫外光線對(duì)膠層的照射。

優(yōu)選地，所述金屬膜是金膜層，金膜層的厚度為1-3微英寸。金膜層的形狀大小滿足包覆膠層即可實(shí)現(xiàn)阻隔紫外光線對(duì)膠層的照射。

優(yōu)選地，所述uv晶片為復(fù)數(shù)個(gè)，復(fù)數(shù)個(gè)uv晶片呈矩形陣列布置在所述凹槽的底面上。

優(yōu)選地，所述uv晶片是由uvled芯片熔融玻璃封裝而成，所述uvled芯片與所述燈座電連接。

優(yōu)選地，所述膠層為有機(jī)材料膠層。

本發(fā)明還提出一種uvled燈，其包括上述的uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：本發(fā)明通過在玻璃蓋板的下表面上設(shè)有金屬膜層，金屬膜層在玻璃蓋板與燈座蓋合時(shí)，可包覆住膠層，從而可阻擋紫外光線對(duì)膠層的照射，避免膠層老化，在滿足uvled燈采用成本低，操作簡(jiǎn)單的膠層封裝結(jié)構(gòu)下，提高該封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度；另外，也增加了膠層材質(zhì)的可選范圍，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的橫截面圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1

參見圖1和圖2，本發(fā)明涉及一種uvled燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈座10、四個(gè)uv晶片20以及一用于蓋合燈座10的玻璃蓋板30，燈座10的頂面11向下內(nèi)凹開設(shè)有一凹槽12，四個(gè)uv晶片20矩形陣列排布在凹槽12的底面121上，然后每個(gè)uv晶片20均是由uvled芯片熔融玻璃封裝而成，uvled芯片與燈座10電連接。

玻璃蓋板30通過一膠層40粘結(jié)蓋合在燈座10的頂面11上，玻璃蓋板30的下表面31上對(duì)應(yīng)膠層40鍍?cè)O(shè)有一金屬膜層32，在本實(shí)施例中，金屬膜層32采用鋁膜層，鋁膜層的厚度控制在3-5微英寸；鋁膜層的形狀與膠層40大致相同，均為環(huán)狀，僅內(nèi)環(huán)圈小于膠層40的內(nèi)環(huán)圈，以滿足鋁膜層完全包覆膠層40，從而實(shí)現(xiàn)阻隔uv光線對(duì)膠層40的照射，避免膠層40老化，提高封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度。另外，膠層40采用有機(jī)材質(zhì)的膠層，如苯環(huán)膠層。

實(shí)施例2

本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1大體相同，結(jié)構(gòu)相同的不做詳細(xì)贅述，僅描述不相同的地方。在本實(shí)施例中，金屬膜層32采用金膜層，金膜層的厚度控制在1-3微英寸。金膜層的形狀大小滿足包覆膠層40即可實(shí)現(xiàn)阻隔紫外光線對(duì)膠層40的照射。

需要說明的是，本發(fā)明的膠層40也可采用無機(jī)材料膠層，在玻璃蓋板30的下表面31鍍?cè)O(shè)設(shè)置金屬膜層32，增加了膠層材質(zhì)的可選范圍。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制其專利范圍，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種UV?LED燈的封裝結(jié)構(gòu)及UV?LED燈，該封裝結(jié)構(gòu)包括一燈座、UV?晶片以及一用于蓋合所述燈座的玻璃蓋板，所述燈座的頂面向下內(nèi)凹開設(shè)有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV?晶片，所述玻璃蓋板通過一膠層粘結(jié)蓋合在所述燈座的頂面上，所述玻璃蓋板的下表面上對(duì)應(yīng)所述膠層鍍?cè)O(shè)有一金屬膜層，所述玻璃蓋板與所述燈座蓋合時(shí)，所述金屬膜層包覆粘合在所述膠層上。該封裝結(jié)構(gòu)通過在玻璃蓋板上設(shè)有金屬膜層，金屬膜層可包覆住膠層，從而可阻擋UV光線對(duì)膠層的照射，避免膠層老化，在滿足UV?LED燈采用成本低，操作簡(jiǎn)單的膠層封裝結(jié)構(gòu)下，提高該封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，增加了膠層材質(zhì)的可選范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：李恒彥;王亞山;黃敏;李儒維
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門煜明光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.14
技術(shù)公布日：2017.09.29