本技術(shù)：
屬于半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種探測器及其封裝方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著紅外成像技術(shù)的發(fā)展，銦鎵砷紅外焦平面作為短波紅外的關(guān)鍵成像器件，其發(fā)展一直被人們重視。然而，傳統(tǒng)的短波紅外金屬封裝，是將玻璃蓋板先和管殼頂板焊接在一起，然后再將管殼頂板和管殼殼體使用平行縫焊的方法焊接到一起。這種方法需要使用兩步焊接，并且需要使用平行縫焊設(shè)備，成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種探測器及其封裝方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
本申請實(shí)施例公開一種探測器，包括具有開口的管殼、設(shè)于所述管殼內(nèi)的探測器芯片、以及遮蓋于所述開口的光窗蓋板，所述光窗蓋板與所述管殼的接觸面之間通過回熔焊料連接。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述管殼由一底板和四面圍板構(gòu)成，該底板和圍板圍成放置所述探測器芯片的腔體。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述光窗蓋板的邊緣凸伸出所述管殼的開口四周。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述光窗蓋板為玻璃或者石英蓋板。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述管殼采用金屬材質(zhì)。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述焊料選自銦、錫、銀、金或其合金。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，該探測器為近紅外/短波紅外探測器。
優(yōu)選的，在上述的探測器中，所述探測器芯片選自銦鎵砷芯片、銻化銦芯片、碲鎘汞芯片、銦砷銻芯片、銦砷/鎵銻芯片、或鎵砷/鋁鎵砷芯片。
相應(yīng)的，本申請還公開了一種探測器的封裝方法，包括：
(1)、在光窗蓋板或管殼開口邊緣沉積焊料；
(2)、使用真空回熔或者充保護(hù)氣體回熔的方法將光窗蓋板或管殼焊接在一起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明使用這種石英或者玻璃直接封帽的方法，可以比現(xiàn)有使用平行縫焊等的封裝方式省一步工藝，更為節(jié)省成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中探測器封裝的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本實(shí)施例公開了一種探測器，包括具有開口的管殼1、設(shè)于管殼1內(nèi)的探測器芯片、以及遮蓋于開口的光窗蓋板2，光窗蓋板2與管殼1的接觸面之間通過回熔焊料3連接。
進(jìn)一步地，管殼1由一底板和四面圍板構(gòu)成，該底板和圍板圍成放置探測器芯片的腔體。
進(jìn)一步地，光窗蓋板2的邊緣凸伸出管殼1的開口四周。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，光窗蓋板2為玻璃或者石英蓋板。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，管殼1采用金屬材質(zhì)，可以鍍鎳，金等表面涂層。。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，焊料3選自銦、錫、銀、金或其合金。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，該探測器為近紅外/短波紅外探測器。探測器芯片選自銦鎵砷芯片、銻化銦芯片、碲鎘汞芯片、銦砷銻芯片、銦砷/鎵銻芯片、或鎵砷/鋁鎵砷芯片。更優(yōu)選的，探測器芯片為銦鎵砷芯片。
結(jié)合圖1所示，探測器的封裝方法包括：
s1、準(zhǔn)備玻璃或者石英蓋板
s2、沉積焊料，焊料可以是銦，錫，銀，金等金屬或者它們的合金。
s3、準(zhǔn)備探測器器件，管殼；管殼安放探測器可以是單元系列、面陣系列等器件，使用真空回熔或者充保護(hù)氣體回熔的方法將玻璃或者石英蓋板和管殼殼體焊接在一起，管殼殼體可以是可伐，不銹鋼等常見的金屬殼體，可以鍍鎳，金等表面涂層。
最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。